專利名稱：探針卡及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探針卡及其制作方法，尤其涉及一種用以測(cè)試晶粒或集成電路成品的探針組，且具重復(fù)使用性、可快速替換及擴(kuò)充的探針卡及其制作方法。
背景技術(shù)：
一般而言,集成電路(integrated circuit, IC)產(chǎn)品先通過電路布局設(shè)計(jì),接著進(jìn)入半導(dǎo)體廠進(jìn)行半導(dǎo)體制程以及集成電路的制作，待完成晶圓(wafer)的制作后，再利用探針卡(probe card)進(jìn)行針測(cè)。測(cè)試良好或經(jīng)修復(fù)過的晶粒(chip)會(huì)在切割后進(jìn)行后續(xù)接線以及封裝等步驟，而已完成封裝的晶粒最后仍須利用探針卡進(jìn)行最終測(cè)試以確認(rèn)良品，亦即，在集成電路產(chǎn)品的制作過程中，需通過使用探針卡的探針傳送用以測(cè)試受測(cè)物(如晶?；蚣呻娐烦善?的測(cè)試信號(hào)，以判斷受測(cè)物是否有損壞。在公知技術(shù)中，探針卡制作方式是同時(shí)將所需的探針依針層由低而高設(shè)置于一用以固定探針的探針組，以確保每一探針維持一定的水平。舉例來說，請(qǐng)參考圖1，圖1為公知一探針卡10的結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡10包括有一電路板100及一集成電路測(cè)試接口 102。詳細(xì)來說，電路板100中央具有一槽孔，而鄰近槽孔處具有多個(gè)第一孔洞100a，用來通過多個(gè)螺絲104，固定集成電路測(cè)試接口 102的內(nèi)部組件。集成電路測(cè)試接口 102用來測(cè)試晶粒及集成電路成品，其是由一補(bǔ)強(qiáng)板106及一探針組108所組成。補(bǔ)強(qiáng)板106的上、下兩面分別包括多個(gè)第二孔洞106a、106b，設(shè)置于電路板100中央的槽孔，用來加強(qiáng)固定探針組108。探針組108是由一探針座110、一包覆層112及多個(gè)探針114所組成。其中，多個(gè)探針114依針層由低而高設(shè)置于包覆層112 (如環(huán)氧樹脂)中，用來傳輸測(cè)試晶粒及集成電路成品的測(cè)試信號(hào)及回傳測(cè)試結(jié)果。包覆層112連接于探針座110 (如陶瓷加強(qiáng)環(huán))，并通過多個(gè)螺絲116及多個(gè)螺帽118，固定于補(bǔ)強(qiáng)板106下。當(dāng)進(jìn)行針測(cè)時(shí)，探針卡10可用來測(cè)試受測(cè)物，并判斷受測(cè)物是否有損壞。然而，由于探針卡10的多數(shù)探針設(shè)置于用以固定探針的探針組108，因此當(dāng)多數(shù)探針損耗至報(bào)廢程度時(shí)，使用者無法僅更換受損的探針以重復(fù)使用探針卡10，而需購買新的探針卡。在此情形下，勢(shì)必提高使用成本，也不利于資源的有效利用。因此，如何改善公知探針卡無法有效利用的缺點(diǎn)，已成為業(yè)界所努力的目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的即在于提供一種用以測(cè)試晶?；蚣呻娐烦善返奶结樈M的探針卡及其制作方法，其具重復(fù)使用性、可快速替換及擴(kuò)充的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明公開一種探針卡，包括有一電路板及一集成電路測(cè)試接口。該集成電路測(cè)試接口包括有一第一探針組，設(shè)置于該電路板的一端，以及一第二探針組，設(shè)置于該電路板的另一端，其中該第一探針組與該第二探針組彼此分離，而可獨(dú)立裝配或拆卸于該電路板，以及該第一探針組及該第二探針組分別包括有一探針座，設(shè)置于該電路板上；多個(gè)探針，其為懸臂式探針；以及一包覆層，用來包覆該多個(gè)探針，并固定于該探針座的一面。
本發(fā)明還公開一種探針卡，包括有一電路板及一集成電路測(cè)試接口。該集成電路測(cè)試接口包括有一第一探針組，設(shè)置于該電路板的一端，以及一第二探針組，設(shè)置于該電路板的另一端。在此配合下列圖示、實(shí)施例的詳細(xì)說明及權(quán)利要求書，將上述及本發(fā)明的其它目的與優(yōu)點(diǎn)詳述在后。


圖1為一公知探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A為本發(fā)明實(shí)施例一探針卡的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2B為圖2A所示的探針卡的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3A至第3D圖為圖2B的探針卡的制造與裝配的操作流程的一實(shí)施例。
圖4至圖7為本發(fā)明不同實(shí)施例探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例一探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為圖8的探針卡的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下:
10、20、40、50、60、70、80、90探針卡
21,806,808 測(cè)試端
100、200、400、800電路板
100a、106a、106b、200a、206a、206b、 孔洞 212a、212b、218a、218b、400a
102,202 集成電路測(cè)試接口
104、116、204、224、226、700螺絲
106、206、500、600補(bǔ)強(qiáng)板
108、208、 210、802、804、900、902、 探針組904
110、212、218、502、504探針座
112、214、220、602、604包覆層
114、216、222探針
118、228、230 螺帽
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖2A及圖2B，圖2A為本發(fā)明實(shí)施例一探針卡20的仰視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為沿圖2A所示的虛線的探針卡20的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡20用于測(cè)試制作完成的晶圓(wafer)及集成電路(integrated circuit, IC)成品,測(cè)試操作者可通過一測(cè)試端(singlesite)21輸出測(cè)試信號(hào)或接收測(cè)試結(jié)果，以判斷是否有損壞的晶粒(chip)或組件。如圖2B所示，探針卡20包括一 電路板200及一集成電路測(cè)試接口 202。集成電路測(cè)試接口 202主要包括探針組208，設(shè)置于電路板200的一端，以及另一探針組210，設(shè)置于電路板200的另一端，其中，探針組208、210彼此分離。更具體而言，電路板200中央可形成有一槽孔，而鄰近槽孔處可形成有多個(gè)第一孔洞200a，用來 通過多個(gè)螺絲204，固定集成電路測(cè)試接口 202的內(nèi)部組件。集成電路測(cè)試接口 202用來測(cè)試晶粒及集成電路成品，其可由一補(bǔ)強(qiáng)板206、探針組208、210所組成。補(bǔ)強(qiáng)板206的上、下兩面可包括多個(gè)第二孔洞206a、206b，其設(shè)置于電路板200中央的槽孔，用來固定探針組208、210。探針組208、210可分別設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板206下的相對(duì)兩端，用來傳輸測(cè)試信號(hào)及回傳測(cè)試結(jié)果。換言之，探針組208、210彼此分離，而可獨(dú)立裝配或拆卸于補(bǔ)強(qiáng)板206。借此，當(dāng)探針組208及/或探針組210損耗至報(bào)廢程度時(shí)，可通過更換受損的探針組(208及/或210 )，而重復(fù)使用探針卡20以進(jìn)行測(cè)試。圖2B也顯示探針組208與210細(xì)部結(jié)構(gòu)的實(shí)施例。在此實(shí)施例中，探針組208、210為懸臂式探針組。探針組208是由一探針座212、一包覆層214及多個(gè)探針216所組成，而類似地，探針組210是由一探針座218、一包覆層220及多個(gè)探針222所組成。多個(gè)探針216,222用來傳輸測(cè)試信號(hào)及回傳測(cè)試結(jié)果，其依照針層由低而高分別設(shè)置于包覆層214、220中，借此包覆層214、220可加強(qiáng)固定多個(gè)探針216、222。探針座212、218分別連接包覆層214、220，用來加強(qiáng)固定包覆層214、220的整體結(jié)構(gòu)。此外，探針座212、218上、下兩面可分別形成有對(duì)應(yīng)于補(bǔ)強(qiáng)板206下的多個(gè)第二孔洞206b的多個(gè)第三孔洞212a、212b、218a、218b，以通過多個(gè)螺絲224、226及多個(gè)螺帽228、230，鎖接至補(bǔ)強(qiáng)板206的相對(duì)兩端。簡(jiǎn)單來說，探針座212與探針座218間分離而非連接設(shè)置，而包覆層214、220可分別連接于探針座212或探針座218，因此探針組208、210可以獨(dú)立地裝配、拆卸及制造(細(xì)節(jié)將在以下描述)。需注意的是，圖2A及圖2B用以說明本發(fā)明的概念，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可據(jù)以做不同的變化與修飾，而不限于此。舉例來說，在圖2B中，電路板200可以是任何形式的印刷電路板，如長形、圓形、方形等，視使用者需求而定。補(bǔ)強(qiáng)板206可由金屬材料制成，如鋁、不繡鋼等，也可為多個(gè)探針組208、210組合成為一個(gè)母體。另外，此處的實(shí)施例以補(bǔ)強(qiáng)板206下的其中兩側(cè)設(shè)置探針組208、210，但不限于此。在其它實(shí)施例中，除了在補(bǔ)強(qiáng)板206下的相對(duì)兩側(cè)(譬如左右兩側(cè))設(shè)置探針組208、210外，也可在補(bǔ)強(qiáng)板206下的另外兩相對(duì)側(cè)(譬如前后兩側(cè))，依照類似的結(jié)構(gòu)，設(shè)置多組探針組。舉例來說，若需測(cè)試四邊均有待測(cè)焊墊(pad)的四方形芯片如系統(tǒng)單芯片(System on chip, S0C)時(shí),可在補(bǔ)強(qiáng)板206下設(shè)置四組可獨(dú)立裝配、拆卸及制造的探針組，以進(jìn)行測(cè)試。除此之外，探針座212、218可由具防漏電特性的材質(zhì)所制成，如陶瓷加強(qiáng)環(huán)，其除了通過多個(gè)螺絲224、226鎖接至補(bǔ)強(qiáng)板206外，也可依據(jù)不同制程連接于補(bǔ)強(qiáng)板206。包覆層214、220可由熱固性材質(zhì)所制成，如環(huán)氧樹脂。另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，多個(gè)探針216譬如為輸入接腳，用來輸入測(cè)試信號(hào)；而多個(gè)探針222譬如為輸出接腳，用來輸出測(cè)試結(jié)果。在其它實(shí)施例中，多個(gè)探針216、222可作為輸入接腳、輸出接腳或其組合，而關(guān)于調(diào)整多個(gè)探針216、222的水平差異，可以通過固定多個(gè)探針222的水平，進(jìn)而調(diào)整多個(gè)探針216的水平。原因在于，輸出端探針數(shù)(多個(gè)探針222)較輸入端(多個(gè)探針216)多，因此固定輸出端探針的水平以調(diào)整輸入端探針的水平較容易。然而，也可固定多個(gè)探針216的水平，進(jìn)而調(diào)整多個(gè)探針222的水平。此等衍生應(yīng)用應(yīng)是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知的技藝。關(guān)于圖2B所示的探針卡20的實(shí)施例的制造與裝配方式，請(qǐng)參考圖3A至圖3D，圖3A至圖3D為探針卡20的制造與裝配的操作流程的一實(shí)施例。需注意的是，圖3A至圖3D用以說明本發(fā)明實(shí)施例探針卡20的制造與裝配概念，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可據(jù)以做不同的變化與修飾，而不限于此。
首先，如圖3A所示，將多個(gè)螺絲224、226分別穿入探針座212、218底部的多個(gè)第三孔洞212b、218b，并將多個(gè)探針216、222依照針層由低而高分別設(shè)置于包覆層214、220中。接著，將探針座212、218沿圖3A所示的虛線方向移動(dòng)，以黏著于包覆層214、220上方，進(jìn)而形成如圖3B所示的探針組208、210。在此情形下，探針組208、210可以獨(dú)立設(shè)計(jì)與制造，而非傳統(tǒng)上將探針組208、210相連接并同時(shí)制造。亦即若后續(xù)有相同排列組合的探針組210 (輸出接腳)時(shí)，通過將探針組208 (輸入接腳)直接拆卸，并裝上新產(chǎn)品的探針組，即可進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)使探針組210具重復(fù)使用性。反之，探針組210也可單獨(dú)拆卸，而使得探針組208具重復(fù)使用性。接著，如圖3C所示，將探針組208、210的多個(gè)探針216、222焊接于電路板200下方。然后，如圖3D所示，將補(bǔ)強(qiáng)板206下設(shè)置于電路板200中央的槽孔，同時(shí)使探針組208、210的多個(gè)螺絲224、226穿過補(bǔ)強(qiáng)板206下的多個(gè)第二孔洞206b，而多個(gè)螺絲224、226尾端穿過補(bǔ)強(qiáng)板206上的多個(gè)第二孔洞206a。接著，將多個(gè)螺絲204鎖接至補(bǔ)強(qiáng)板206上及電路板200的多個(gè)第一孔洞200a，以固定補(bǔ)強(qiáng)板206。最后，將多個(gè)螺帽228、230分別鎖接于多個(gè)螺絲224、226尾端，以固定補(bǔ)強(qiáng)板206及探針組208、210，進(jìn)而完成探針卡20的制作。在此情形下，探針組208、210除了可獨(dú)立設(shè)計(jì)與制造之外，也可獨(dú)立裝配至電路板200。此外，當(dāng)進(jìn)行拆卸時(shí)，通過松開多個(gè)螺帽228及/或230，并將焊接至電路板200的探針216及/或222加以解焊，即可拆下探針組208及/或210。因此，當(dāng)探針組208及/或探針組210損耗至報(bào)廢程度時(shí)，可以僅更換受損的探針組，即可重復(fù)使用探針卡20，以進(jìn)行測(cè)試。需注意的是，圖2B用以說明本發(fā)明的其中一實(shí)施例探針卡20的結(jié)構(gòu)示意圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可據(jù)以做不同的變化與修飾，而不限于此。舉例來說，請(qǐng)參考圖4至圖7，圖4至圖7為本發(fā)明的其它不同實(shí)施例探針卡40、50、60、70的結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡40、50、60,70的架構(gòu)分別與探針卡20相似，故相同組件沿用相同符號(hào)。探針卡40與探針卡20不同之處在于探針卡40除了未包括探針卡20的補(bǔ)強(qiáng)板206之外，探針卡40的一電路板400的中央也未包括槽孔。因此,探針組208、210的多個(gè)螺絲224、226直接穿過電路板400的多個(gè)第一孔洞400a，并將多個(gè)螺帽228、230鎖接于多個(gè)螺絲224、226尾端，因而不需補(bǔ)強(qiáng)板，即可完成探針卡40的制作。探針卡50與探針卡20不同之處在于探針卡50的一補(bǔ)強(qiáng)板500的厚度較探針卡20的補(bǔ)強(qiáng)板206薄，而探針座502、504的高度較探針座212、218高。探針卡60與探針卡20不同之處在于探針卡60的一補(bǔ)強(qiáng)板600的厚度較探針卡20的補(bǔ)強(qiáng)板206薄，而包覆層602、604的高度較包覆層214、220高。探針卡70與探針卡20不同之處在于探針卡70將多個(gè)螺絲700由電路板200下鎖接至電路板200及補(bǔ)強(qiáng)板206，此等變化仍屬本發(fā)明的范疇，同樣可在探針組損耗至報(bào)廢程度時(shí)，僅更換受損的探針組，即可重復(fù)使用探針卡?？偠灾谏鲜霾煌瑢?shí)施例中，探針組208、210都可獨(dú)立制造并分別設(shè)置于電路板200下面的相對(duì)兩端。此外，通過松開多個(gè)螺帽228、230，并將焊接至電路板200的多個(gè)探針216或/及222加以解焊，即可拆下探針組208與210當(dāng)中一者或兩者。因此，當(dāng)探針組損耗至報(bào)廢程度時(shí)，可單獨(dú)更換受損的探針組，不需更換所有的探針卡，即可重復(fù)進(jìn)行測(cè)試。另一方面，在圖2A中，探針卡20僅包括單一測(cè)試端21，實(shí)際上，在其它實(shí)施例中，探針卡20也可包括多個(gè)測(cè)試端。舉例來說，請(qǐng)參考圖8，圖8為本發(fā)明實(shí)施例一探針卡80的結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡80與探針卡20不同之處在于探針卡80為一雙測(cè)試端(dual site)探針卡。探針卡80包括有一電路板800、探針組802、804以及測(cè)試端806、808。電路板800具有兩個(gè)槽孔，分別用來與探針組802、804相結(jié)合。其中探針組802與傳統(tǒng)探針組的結(jié)構(gòu)大致相同(即不具重復(fù)使用性的探針組)，而探針組804與探針卡20的探針組210的結(jié)構(gòu)大致相同，在此不贅述。此外，由于測(cè)試端806、808都可用來傳輸測(cè)試信號(hào)及回傳測(cè)試結(jié)果，因此探針卡80為雙測(cè)試端探針卡。探針卡80為探針卡20的衍生變化，因此詳細(xì)制作及變化方式可參考前述。同樣地，探針組802、804也可分別裝配與拆卸，或獨(dú)立設(shè)計(jì)與制作。因此，當(dāng)探針組802及/或探針組804損耗至報(bào)廢程度時(shí)，通過更換探針組(802及/或804)，即可重復(fù)使用探針卡80以進(jìn)行測(cè)試。同理，在具有兩個(gè)以上測(cè)試端的多測(cè)試端(mult1-site)探針卡中，不同測(cè)試端及其不同排列方式也可通過同樣的組合概念來分開制作，再組合完成。需注意的是，圖8用以說明本發(fā)明實(shí)施例的雙測(cè)試端探針卡，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可據(jù)以做不同的變化與修飾，而不限于此。舉例來說，請(qǐng)參考圖9，圖9為本發(fā)明實(shí)施例一探針卡90的結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡90的架構(gòu)與探針卡80相似，故相同組件沿用相同符號(hào)。探針卡90與探針卡80不同之處在于探針卡90包括探針組900、902及904，其中探針組900與傳統(tǒng)探針組的結(jié)構(gòu)大致相同，而探針組902、904與探針卡80的探針組804的結(jié)構(gòu)大致相同，此等變化仍屬本發(fā)明的范疇，同樣可在探針組損耗至報(bào)廢程度時(shí)，僅更換受損的探針組，即可重復(fù)使用探針卡。另外，值得注意的是，雖然圖8與圖9的實(shí)施例中，雙測(cè)試端探針卡的其中一側(cè)為一傳統(tǒng)探針組，另一側(cè)則為與探針組804結(jié)構(gòu)相似的一或兩個(gè)探針組。然在，其它實(shí)施例中，也可以在雙測(cè)試端探針卡的兩側(cè)都設(shè)置與探針組804結(jié)構(gòu)相似的兩個(gè)探針組，換言之，總共具有四個(gè)探針組。此外，上述雙測(cè)試端探針卡的結(jié)構(gòu)與變化更可推廣至多測(cè)試端探針卡，在此為簡(jiǎn)明起見，不再贅述之。在公知技術(shù)中，探針卡的制作方式是同時(shí)將所有的探針依照針層由低而高設(shè)置于用以固定探針的單一探針組，因此公知探針卡在進(jìn)行晶圓測(cè)試、成品測(cè)試的過程中，當(dāng)探針發(fā)生損耗至報(bào)廢程度時(shí)，即需要更換整組探針卡，才可進(jìn)行測(cè)試。相較之下，本發(fā)明提出一種可以獨(dú)立裝配、拆卸，甚至可以獨(dú)立設(shè)計(jì)與制造多個(gè)探針組的探針卡。因此，當(dāng)探針損壞、損耗至報(bào)廢程度時(shí)，僅需更換受損的探針組，不需更換整組探針卡，即可再次進(jìn)行測(cè)試，并降低使用成本。綜上所述，本發(fā)明的探針組彼此分離，且可獨(dú)立裝配或拆卸。因此，當(dāng)探針組的多數(shù)探針受損時(shí)，使用者僅需更換受損的探針組，不需更換整組探針卡，即可進(jìn)行測(cè)試，借此除了降低使用成本的外，也可使探針卡具重復(fù)使用性。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種探針卡，包括有: 一電路板；以及 一集成電路測(cè)試接口，包括有: 一第一探針組，設(shè)置于該電路板的一端，以及 一第二探針組，設(shè)置于該電路板的另一端，其中 該第一探針組與該第二探針組彼此分離，而可獨(dú)立裝配或拆卸于該電路板，以及 該第一探針組及該第二探針組分別包括有: 一探針座 ，設(shè)置于該電路板上； 多個(gè)探針，其為懸臂式探針；以及 一包覆層，用來包覆該多個(gè)探針，并固定于該探針座的一面。
2.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，該電路板包括多個(gè)第一孔洞，對(duì)應(yīng)于該第一探針組及該第二探針組的多個(gè)固定位置。
3.如權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，該第一探針組及該第二探針組各自的該探針座包括有至少一第二孔洞，對(duì)應(yīng)于該電路板的該多個(gè)第一孔洞中至少一第一孔洞。
4.如權(quán)利要求3所述的探針卡，其特征在于，該第一探針組及該第二探針組分別還包括有至少一螺絲，每一螺絲的一端穿過該探針座的一第二孔洞及該電路板的一第一孔洞，另一端卡持在該探針座的該第二孔洞。
5.如權(quán)利要求4所述的探針卡，其特征在于，該集成電路測(cè)試接口還包括至少一螺帽，用來于該至少一螺絲穿過該探針座的該至少一第二孔洞及該電路板的該至少一第一孔洞時(shí)，鎖付該至少一螺絲。
6.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于， 該電路板還形成有一槽孔；以及 該集成電路測(cè)試接口還包括有一補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于該電路板的該槽孔，其中 該第一探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的一端，以及 該第二探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的另一端。
7.如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于， 該電路板還形成有其它至少一槽孔， 該探針卡還包括有其它至少一個(gè)集成電路測(cè)試接口，分別設(shè)置于該電路板的該至少一槽孔；以及 該其它至少一集成電路測(cè)試接口當(dāng)中每一者還包括有一補(bǔ)強(qiáng)板，分別設(shè)置于該電路板的該其它至少一槽孔當(dāng)中的一者，其中 該第一探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的一端，以及 該第二探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的另一端。
8.如權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于，該槽孔與該其它至少一槽孔環(huán)繞一幾何形狀方式形成于該電路板上。
9.一種探針卡，包括有: 一電路板；以及 一集成電路測(cè)試接口，包括有: 一第一探針組，設(shè)置于該電路板的一端，以及一第二探針組，設(shè)置于該電路板的另一端。
10.如權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于，該第一探針組與該第二探針組彼此分離，而可獨(dú)立裝配或拆卸。
11.如權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于，該第一探針組及該第二探針組分別包括有: 一探針座，設(shè)置于該電路板上； 多個(gè)探針；以及 一包覆層，用來包覆該多個(gè)探針，并固定于該探針座的一面。
12.如權(quán)利要求11所述的探針卡，其特征在于，該電路板包括多個(gè)第一孔洞，對(duì)應(yīng)于該第一探針組及該第二探針組的多個(gè)固定位置。
13.如權(quán)利要求12所述的探針卡，其特征在于， 該第一探針組及該第二探針組各自的該探針座包括有至少一第二孔洞， 對(duì)應(yīng)于該電路板的該多個(gè)第一孔洞中至少一第一孔洞，以及 該第一探針組及該第二探針組分別還包括有至 少一螺絲，每一螺絲的一端穿過該探針座的一第二孔洞及該電路板的一第一孔洞，另一端卡持在該探針座的該第二孔洞。
14.如權(quán)利要求13所述的探針卡，其特征在于，該集成電路測(cè)試接口還包括至少一螺帽，用來于該至少一螺絲穿過該探針座的該至少一第二孔洞及該電路板的該至少一第一孔洞時(shí)，鎖付該至少一螺絲。
15.如權(quán)利要求11所述的探針卡，其特征在于，該多個(gè)探針為懸臂式。
16.如權(quán)利要求11所述的探針卡，其特征在于，該探針座是由陶瓷加強(qiáng)環(huán)所制成。
17.如權(quán)利要求11所述的探針卡，其特征在于，該包覆層是由環(huán)氧樹酯所制成。
18.如權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于， 該電路板還形成有一槽孔；以及 該集成電路測(cè)試接口還包括有一補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于該電路板的該槽孔，其中 該第一探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的一端，以及 該第二探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的另一端。
19.如權(quán)利要求18所述的探針卡，其特征在于，該第一探針組及該第二探針組分別包括有: 一探針座，設(shè)置于該電路板上； 多個(gè)探針；以及 一包覆層，用來包覆該多個(gè)探針，并固定于該探針座的一面。
20.如權(quán)利要求19所述的探針卡，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板包括多個(gè)第一孔洞，對(duì)應(yīng)于該第一探針組及該第二探針組的多個(gè)固定位置。
21.如權(quán)利要求20所述的探針卡，其特征在于， 該第一探針組及該第二探針組各自的該探針座還包括有至少一第二孔洞，對(duì)應(yīng)于該補(bǔ)強(qiáng)板的該多個(gè)第一孔洞中至少一第一孔洞，以及 該第一探針組及該第二探針組分別還包括有至少一螺絲，每一螺絲的一端穿過該探針座的一第二孔洞及該補(bǔ)強(qiáng)板的一第一孔洞，另一端卡持在該探針座的該第二孔洞。
22.如權(quán)利要求21所述的探針卡，其特征在于，該集成電路測(cè)試接口還包括至少一螺帽，用來于該至少一螺絲穿過該探針座的該至少一第二孔洞及該補(bǔ)強(qiáng)板的該至少一第一孔洞時(shí)，鎖付該至少一螺絲。
23.如權(quán)利要求18所述的探針卡，其特征在于， 該電路板還形成有其它至少一槽孔， 該探針卡還包括有其它至少一個(gè)集成電路測(cè)試接口，分別設(shè)置于該電路板的該至少一槽孔；以及 該其它至少一集成電路測(cè)試接口當(dāng)中每一者還包括有一補(bǔ)強(qiáng)板，分別設(shè)置于該電路板的該其它至少一槽孔當(dāng)中的一者，其中 該第一探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的一端，以及 該第二探針組，設(shè)置于該補(bǔ)強(qiáng)板的另一端。
24.如權(quán)利要求23所述的探針卡，其特征在于，該槽孔與該其它至少一槽孔環(huán)繞一幾何形狀方式形成于該電路板上。
25.如權(quán)利要求24所述的探針卡，其特征在于，該幾何形狀是一四邊形。
26.如權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于，該集成電路測(cè)試接口還包括有: 一第三探針組，設(shè)置于該電路板的更另一端，以及 一第四探針組，設(shè)置于該電路板`的再更另一端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種探針卡，包括有一電路板及一集成電路測(cè)試接口。該集成電路測(cè)試接口包括有一第一探針組，設(shè)置于該電路板的一端，以及一第二探針組，設(shè)置于該電路板的另一端，其中該第一探針組與該第二探針組彼此分離，而可獨(dú)立裝配或拆卸于該電路板，以及該第一探針組及該第二探針組分別包括有一探針座，設(shè)置于該電路板上；多個(gè)探針，其為懸臂式探針；以及一包覆層，用來包覆該多個(gè)探針，并固定于該探針座的一面。
文檔編號(hào)G01R1/067GK103185819SQ20121021420
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者蔡俊嚴(yán), 薛念宗 申請(qǐng)人:聯(lián)詠科技股份有限公司