專利名稱:用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻溫度傳感器,具體是一種用于微電子豆?jié){機(jī)的熱敏電阻溫度傳感器。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的用于微電子豆?jié){機(jī)的熱敏電阻溫度傳感器,存在以下缺點(diǎn)采用傳統(tǒng)的熱敏電阻溫度傳感器在微電子豆?jié){機(jī)內(nèi)不便于安裝和固定;由于傳統(tǒng)的熱敏電阻溫度傳感器的響應(yīng)速度比較慢,故不能及時(shí)反饋豆?jié){機(jī)里的豆?jié){溫度,從而造成因溫度過高以使豆?jié){的營(yíng)養(yǎng)得到破壞的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述之不足,本實(shí)用新型目的在于提供一種便于安裝、響應(yīng)速度快的用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,包括有外殼、熱敏電阻體、引出線和連接器,熱敏電阻體通過引出線與連接器連接,引出線上設(shè)有引出線保套,其特征在于所述外殼是由U形槽和固定板構(gòu)成,固定板設(shè)在U形槽的兩側(cè),所述熱敏電阻體設(shè)在U形槽內(nèi)并用環(huán)氧樹脂封裝,U形槽內(nèi)設(shè)有用以環(huán)氧樹脂封閉的基蓋。所述引出線上間隔設(shè)有兩個(gè)固定線管。所述熱敏電阻體的表面設(shè)有一層聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜的表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂。本實(shí)用新型的有益效果由于將外殼設(shè)計(jì)成上述的結(jié)構(gòu)形式,不僅大大方便了微電子豆?jié){機(jī)內(nèi)的安裝及固定,而且使傳感器外殼底部與被加熱鍋體外圓面形成良好的接觸;由于在熱敏電阻體的表面設(shè)有一層聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜的表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂,大大提高了響應(yīng)速度。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、外殼;2、熱敏電阻體;3、引出線;4、連接器;5、引出線保套;6、U 形槽;7、固定板;8、環(huán)氧樹脂;9、基蓋;10、固定線管。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,包括有外殼1、熱敏電阻體2、引出線3和連接器4,熱敏電阻體2通過引出線3與連接器4連接,引出線3上設(shè)有引出線保套5,外殼1是由U形槽6和固定板7構(gòu)成,固定板7設(shè)在U形槽6的兩側(cè),所述熱敏電阻體2設(shè)在U形槽6內(nèi)并用環(huán)氧樹脂8封裝,U形槽內(nèi)設(shè)有用以環(huán)氧樹脂封閉的基蓋9。引出線3上間隔設(shè)有兩個(gè)固定線管10。所述熱敏電阻體2的表面設(shè)有一層聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜的表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂。本實(shí)用新型在外形結(jié)構(gòu)和電氣性能等方面具有以下特點(diǎn)1、因微電子豆?jié){機(jī)的控制系統(tǒng)需要感溫靈敏,能迅速反饋豆?jié){機(jī)里的豆?jié){溫度, 避免高溫將豆?jié){的營(yíng)養(yǎng)流失。本項(xiàng)目采用異形的特殊探頭,貼緊豆?jié){機(jī)的工作容器。使得探頭感溫靈敏。外殼底座預(yù)留兩個(gè)凹槽供安裝傳感器,并配合耐磨鋁制五金外殼,同時(shí)方便灌注耐高溫的環(huán)保型環(huán)氧樹脂。2.結(jié)構(gòu)新潁為保持兩只熱敏電阻探溫的一致性,先將兩只NTC熱敏電阻分別平行放置于耐溫的塑膠凹槽內(nèi),再緊貼并固定于特制的鋁制五金件內(nèi),在環(huán)形控溫板的側(cè)面安裝鋁制件,使傳感器外殼底部與被加熱鍋體外圓面形成良好的接觸。3.響應(yīng)速度快小于10秒。為快速而準(zhǔn)確采集到鍋體溫度,我們采用了絕緣強(qiáng)度高且耐溫的聚酰亞胺薄膜或管材作為絕緣包裹材料,并在絕緣后的電阻體外部涂抹耐溫且熱傳導(dǎo)良好的導(dǎo)熱硅脂,以提高響應(yīng)速度。4. 一致性好,控溫精度高為提高探溫精度,首先將熱敏電阻在高精度恒溫油槽內(nèi)進(jìn)行篩選配對(duì),確保傳感器的一致性能良好。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式而已,當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,都不脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,包括有外殼、熱敏電阻體、引出線和連接器,熱敏電阻體通過引出線與連接器連接,引出線上設(shè)有引出線保套, 其特征在于所述外殼是由U形槽和固定板構(gòu)成,固定板設(shè)在U形槽的兩側(cè),所述熱敏電阻體設(shè)在U形槽內(nèi)并用環(huán)氧樹脂封裝,U形槽內(nèi)設(shè)有用以環(huán)氧樹脂封閉的基蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,其特征在于所述引出線上間隔設(shè)有兩個(gè)固定線管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,其特征在于所述熱敏電阻體的表面設(shè)有一層聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜的表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于微電子豆?jié){機(jī)的高靈敏度異形熱敏電阻溫度傳感器,包括有外殼、熱敏電阻體、引出線和連接器,熱敏電阻體通過引出線與連接器連接,引出線上設(shè)有引出線保套,其特征在于所述外殼是由U形槽和固定板構(gòu)成,固定板設(shè)在U形槽的兩側(cè),所述熱敏電阻體設(shè)在U形槽內(nèi)并用環(huán)氧樹脂封裝,U形槽內(nèi)設(shè)有用以環(huán)氧樹脂封閉的基蓋。由于將外殼設(shè)計(jì)成上述的結(jié)構(gòu)形式,不僅大大方便了微電子豆?jié){機(jī)內(nèi)的安裝及固定,而且使傳感器外殼底部與被加熱鍋體外圓面形成良好的接觸;由于在熱敏電阻體的表面設(shè)有一層聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜的表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂,大大提高了響應(yīng)速度。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202329859SQ20112046342
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月21日
發(fā)明者林德智, 蔣朝倫 申請(qǐng)人:肇慶市金龍寶電子有限公司