專利名稱：Smt回流焊接爐的測溫線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及表面組裝技術(shù)(SMT，Surface Mounted Technology)，特別是涉及 SMT回流焊接爐的測溫線。
背景技術(shù)：
SMT是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。其工藝步驟主要包括(a) 將焊膏印到電路板的焊點，為元器件焊接做準(zhǔn)備；(b)將元器件貼裝在電路板焊點位置； (c)回流焊接，貼裝有元器件的電路板在傳送導(dǎo)軌的帶動下經(jīng)過回流焊接爐，使焊膏融化， 從而使元器件與電路板粘接；(d)冷卻電路板，從而使元器件牢固地粘接在電路板。其中回流焊接的步驟是SMT的核心技術(shù)，回流焊接中的溫度監(jiān)控是電路板質(zhì)量好壞的關(guān)鍵因素。因此，回流焊接爐的溫度監(jiān)控的及時性與準(zhǔn)確性是SMT技術(shù)中的重要問題。 現(xiàn)有技術(shù)中測溫探頭設(shè)置于回流焊接爐的爐壁或傳送導(dǎo)軌，致使各測溫探頭相對于電路板的距離不統(tǒng)一，難以通過測溫探頭推算電路板焊點的溫度。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種SMT回流焊接爐的測溫線，其能夠及時準(zhǔn)確地測量回流焊接爐的爐內(nèi)溫度。本實用新型的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)。SMT回流焊接爐的測溫線，包括設(shè)置于回流焊接爐內(nèi)且平行于傳送導(dǎo)軌的線體，所述線體設(shè)置有測溫探頭，所述測溫探頭于所述線體等距布置。所述線體為兩條，并分別平行于兩條傳送導(dǎo)軌。進(jìn)一步地，還包括測溫模塊，所述測溫探頭為熱電偶，所述測溫探頭通過熱電偶線與測溫模塊電連接。進(jìn)一步地，還包括電連接于所述測溫模塊的控制單元。進(jìn)一步地，還包括電連接于所述控制單元的PC機(jī)。本實用新型的SMT回流焊接爐的測溫線通過在平行于傳送導(dǎo)軌的線體設(shè)置均勻布置的測溫探頭，使各測溫探頭相對于電路板的距離相同，因此經(jīng)過測溫模塊和控制單元得到的溫度數(shù)據(jù)很容易推算出電路板焊點的溫度，從而為監(jiān)控SMT焊接質(zhì)量提供了更為及時和準(zhǔn)確的溫度數(shù)據(jù)。

圖1是本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
結(jié)合以下實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。實施例1[0015]本實施例的SMT回流焊接爐的測溫線，參照圖1所示，包括設(shè)置于回流焊接爐內(nèi)且平行于傳送導(dǎo)軌3的線體2，所述傳送導(dǎo)軌3為兩條平行的傳送導(dǎo)軌，用于在回流焊接爐內(nèi)傳送焊接中的電路板。所述線體2為兩條，并分別平行于兩條傳送導(dǎo)軌3。在線體2設(shè)置有測溫探頭1，使測溫探頭1相對于傳送導(dǎo)軌3傳送的電路板距離統(tǒng)一，且所述測溫探頭1于所述線體2等距布置。實施例2如圖1，本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，還包括測溫模塊5、控制單元6和PC機(jī)7， 所述測溫探頭1為熱電偶，所述測溫探頭1通過熱電偶線4與測溫模塊5電連接；所述控制單元6電連接于所述測溫模塊5 ；所述PC機(jī)7電連接于所述控制單元6。通過測溫模塊5、 控制單元6和PC機(jī)7將測溫探頭1測量得到的溫度數(shù)據(jù)實時進(jìn)行分析，及時監(jiān)控回流焊接
爐溫度。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用于說明本實用新型的技術(shù)方案而非對本實用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.SMT回流焊接爐的測溫線，其特征在于包括設(shè)置于回流焊接爐內(nèi)且平行于傳送導(dǎo)軌的線體，所述線體設(shè)置有測溫探頭，所述測溫探頭于所述線體等距布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT回流焊接爐的測溫線，其特征在于所述線體為兩條，并分別平行于兩條傳送導(dǎo)軌。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT回流焊接爐的測溫線，其特征在于還包括測溫模塊，所述測溫探頭為熱電偶，所述測溫探頭通過熱電偶線與測溫模塊電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT回流焊接爐的測溫線，其特征在于還包括電連接于所述測溫模塊的控制單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMT回流焊接爐的測溫線，其特征在于還包括電連接于所述控制單元的PC機(jī)。
專利摘要SMT回流焊接爐的測溫線，包括設(shè)置于回流焊接爐內(nèi)且平行于傳送導(dǎo)軌的線體，所述線體設(shè)置有測溫探頭，所述測溫探頭于所述線體等距布置。所述線體為兩條，并分別平行于兩條傳送導(dǎo)軌，還包括測溫模塊，所述測溫探頭為熱電偶，所述測溫探頭通過熱電偶線與測溫模塊電連接。本實用新型的SMT回流焊接爐的測溫線通過在平行于傳送導(dǎo)軌的線體設(shè)置均勻布置的測溫探頭，使各測溫探頭相對于電路板的距離相同，因此經(jīng)過測溫模塊和控制單元得到的溫度數(shù)據(jù)很容易推算出電路板焊點的溫度，從而為監(jiān)控SMT焊接質(zhì)量提供了更為及時和準(zhǔn)確的溫度數(shù)據(jù)。
文檔編號G01K7/04GK202035259SQ20112014853
公開日2011年11月9日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者唐岳泉 申請人:東莞市科隆威自動化設(shè)備有限公司