專利名稱：一種動態(tài)試驗卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于動態(tài)電液伺服動靜萬能試驗機上的試驗卡。
背景技術：
動態(tài)電液伺服動靜萬能試驗機，既能進行動態(tài)的低周疲勞試驗、程序控制疲勞試驗，也能進行靜態(tài)的恒速率、恒應變、恒應力控制下的試驗和各種常規(guī)的力學性能試驗，因此有著其它種類的試驗機所不能比擬的優(yōu)勢，是國際材料性能試驗最推崇的材料試驗設備。可廣泛應用于航天、航空、艦船、車輛、軍工、工程機械等行業(yè)。目前國內、外的動靜萬能試驗機的機械結構基本定型，研制的主要技術難度集中在測控系統(tǒng)上。國內試驗機廠商主要采用模擬信號來控制試驗機，產(chǎn)品性能與國外公司有較大的差距，試驗機生產(chǎn)廠商不惜成本采購國外(如美國MTQ的測控系統(tǒng)；此外，現(xiàn)有的測控系統(tǒng)主要采用控制箱式結構，系統(tǒng)布線較多，維修不便。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題就是提供一種動態(tài)試驗卡，可直接插接于微機上，通過簡單布線連接到試驗機，即可實現(xiàn)微機自動測量與控制。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種動態(tài)試驗卡，其特征在于包括帶有金手指的板卡，所述板卡板面上依次電連接有DSP微處理模塊、雙口 RAM存儲器及PCI總線橋，所述板卡邊沿設有若干連接試驗機用的信號接口，所述DSP微處理模塊上連接有用于存儲試驗機控制參數(shù)的EEPROM存儲器；DSP微處理模塊與所述的若干信號接口電連接，PCI總線橋與金手指電連接；所述板卡板面上還設有與DSP微處理模塊、雙口 RAM 存儲器、PCI總線橋分別電連接的時序控制模塊。進一步的，所述若干信號接口包括有用于接收力模擬信號的第一信號接口、用于接收變形模擬信號的第二信號接口、用于接收位移模擬信號的第三信號接口 ；所述第一信號接口、第二信號接口及第三信號接口各自通過獨立的A/D轉換電路連接DSP微處理模塊。進一步在，連接第一信號接口與DSP微處理模塊以及連接第二信號接口與DSP微處理模塊的兩路A/D轉換電路中均設有精密放大器。進一步的，所述第三信號接口為集成接口，包括有與DSP微處理模塊通過A/D轉換電路連接的位移模擬信號接口、與DSP微處理模塊連接的位移數(shù)字信號接口、與DSP微處理模塊連通過D/A轉換電路連接的D/A轉換接口、與DSP微處理模塊連接的數(shù)字信號輸出接口與數(shù)字信號輸入接口。進一步的，所述DSP微處理模塊上還連接有外擴RAM存儲器。在設備運行時將DSP 微處理模塊中的程序拷貝到外擴RAM存儲器中運行，提高程序運行效率，還可用于DSP微處理模塊內部任務數(shù)據(jù)的緩存。進一步的，所述時序控制模塊為FPGA可編程門陣列。本實用新型的有益效果[0012]1、本實用新型結將測量放大、AD轉換、計算控制等功能集中在一塊印制電路板上， 取消了現(xiàn)有控制箱式試驗機控制器所需要的電源、鍵盤接口、數(shù)碼顯示等器件，相關連線也一并取消，使系統(tǒng)簡潔可靠；2、本實用新型具備良好的智能化特性，DSP可以自治實現(xiàn)試驗機的高速測控功能， 也可響應來自微機的命令，EEPROM可記錄測控系統(tǒng)相關參數(shù)，試驗通過雙口 RAM和PCI芯片能與微機進行高速通訊。
以下結合附圖對本實用新型做進一步的說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1，一種動態(tài)試驗卡，包括帶有金手指13的板卡1，所述板卡1板面上依次電連接有DSP微處理模塊2、雙口 RAM存儲器3及PCI總線橋4，所述板卡1邊沿設有用于接收力模擬信號的第一信號接口 10、用于接收變形模擬信號的第二信號接口 11、用于接收位移模擬信號的第三信號接口 12 ；所述第一信號接口 10、第二信號接口 11及第三信號接口 12各自通過獨立的A/D轉換電路6連接DSP微處理模塊2 ；連接第一信號接口 10與DSP微處理模塊2以及連接第二信號接口 11與DSP微處理模塊2的兩路A/D轉換電路中均設有精密放大器61，由精密放大器61將力模擬信號與變形模擬信號放大再進行A/D轉換；DSP 微處理模塊2上連接有用于存儲試驗機控制參數(shù)的EEPROM存儲器21 ；PCI總線橋4與金手指13電連接；所述板卡1板面上還設有與DSP微處理模塊2、雙口 RAM存儲器3、PCI總線橋4分別電連接的時序控制模塊5。上述第三信號接口 12為集成接口，包括有與DSP微處理模塊2通過A/D轉換電路 6連接的位移模擬信號接口 121、與DSP微處理模塊2連接的位移數(shù)字信號接口 122、與DSP 微處理模塊2通過D/A轉換電路7連接的D/A轉換接口 123、與DSP微處理模塊2連接的數(shù)字信號輸出接口 1 與數(shù)字信號輸入接口 125，采用集成接口可以簡化板卡1結構。在DSP微處理模塊2上還連接有外擴RAM存儲器22。在設備運行時將DSP微處理模塊2中的程序拷貝到外擴RAM存儲器中22運行，提高程序運行效率，還可用于DSP微處理模塊2內部任務數(shù)據(jù)的緩存。時序控制模塊5為FPGA可編程門陣列。工作過程1、試驗機運行后，DSP微處理模塊2先將內部程序拷貝到外擴RAM存儲器22中， 然后DSP微處理模塊2獲取EEPROM存儲器21中的相關控制參數(shù)；2、DSP微處理模塊2采集運算來自試驗機傳感器的數(shù)據(jù)，通過三路A/D轉換電路6 實現(xiàn)力模擬信號、變形模擬信號及位移模擬信號模擬量到數(shù)字量的轉換；其中力模擬信號與變形模擬信號需由精密放大器61放大再進行轉換；3、DSP微處理模塊2將處理完成的數(shù)據(jù)傳送到雙口 RAM存儲器3中，PCI總線橋4 從雙口 RAM存儲器3中讀取相應的數(shù)據(jù)，然后上傳到微機中；微機中的數(shù)據(jù)同樣通過PCI總線橋4緩存到雙口 RAM存儲器3中，DSP微處理模塊2從雙口 RAM中讀取相應的數(shù)據(jù)；[0024]4,FPGA可編程門陣列在工作時，控制著DSP微處理模塊2、雙口 RAM存儲器3、PCI 總線橋4的時序。上述實施例僅為本實用新型的優(yōu)選實施方案，本領域技術人員可以根據(jù)本實用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實用新型的精神，均應屬于本實用新型所附權利要求所定義的范圍。
權利要求1.一種動態(tài)試驗卡，其特征在于包括帶有金手指(1 的板卡(1)，所述板卡(1)板面上依次電連接有DSP微處理模塊( 、雙口 RAM存儲器C3)及PCI總線橋，所述板卡(1) 邊沿設有若干連接試驗機用的信號接口，所述DSP微處理模塊( 上連接有用于存儲試驗機控制參數(shù)的EEPROM存儲器；DSP微處理模塊( 與所述的若干信號接口電連接，PCI 總線橋(4)與金手指(1 電連接；所述板卡(1)板面上還設有與DSP微處理模塊O)、雙口 RAM存儲器(3)、PCI總線橋(4)分別電連接的時序控制模塊(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種動態(tài)試驗卡，其特征在于所述若干信號接口包括有用于接收力模擬信號的第一信號接口(10)、用于接收變形模擬信號的第二信號接口(11)、用于接收位移模擬信號的第三信號接口(1 ；所述第一信號接口(10)、第二信號接口(11)及第三信號接口(1 各自通過獨立的A/D轉換電路(6)連接DSP微處理模塊O)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種動態(tài)試驗卡，其特征在于連接第一信號接口(10)與 DSP微處理模塊O)以及連接第二信號接口(11)與DSP微處理模塊( 的兩路A/D轉換電路中均設有精密放大器(61)。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種動態(tài)試驗卡，其特征在于所述第三信號接口(12)為集成接口，包括有與DSP微處理模塊( 通過A/D轉換電路(6)連接的位移模擬信號接口 (121)、與DSP微處理模塊( 連接的位移數(shù)字信號接口(122)、與DSP微處理模塊( 連通過D/A轉換電路(7)連接的D/A轉換接口(123)、與DSP微處理模塊( 連接的數(shù)字信號輸出接口(124)與數(shù)字信號輸入接口(125)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種動態(tài)試驗卡，其特征在于所述DSP微處理模塊(2)上還連接有外擴RAM存儲器02)。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種動態(tài)試驗卡，其特征在于所述時序控制模塊(5)為 FPGA可編程門陣列。
專利摘要本實用新型公開了一種動態(tài)試驗卡，包括帶有金手指的板卡，所述板卡板面上依次電連接有DSP微處理模塊、雙口RAM存儲器及PCI總線橋，所述板卡邊沿設有若干連接試驗機用的信號接口，所述DSP微處理模塊上連接有用于存儲試驗機控制參數(shù)的EEPROM存儲器；DSP微處理模塊與所述的若干信號接口電連接，PCI總線橋與金手指電連接；所述板卡板面上還設有與DSP微處理模塊、雙口RAM存儲器、PCI總線橋分別電連接的時序控制模塊。本實用新型可直接插接于微機上，通過簡單布線連接到試驗機，即可實現(xiàn)微機自動測量與控制。
文檔編號G01N3/02GK202066742SQ20112011141
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月15日 優(yōu)先權日2011年4月15日
發(fā)明者沈波 申請人:杭州朗杰測控技術開發(fā)有限公司