專利名稱：貼片環(huán)境光探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于光敏電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片環(huán)境光探測器。
背景技術(shù)：
光敏電阻的工作原理是基于內(nèi)光電效應(yīng)。在半導(dǎo)體光敏材料兩端裝上電極引線， 將其封裝在帶有透明窗的管殼里就構(gòu)成光敏電阻如圖所示。構(gòu)成光敏電阻的材料有金屬的硫化物、硒化物、碲化物等半導(dǎo)體。當光敏電阻受到光照時，價帶中的電子吸收光子能量后躍遷到導(dǎo)帶，成為自由電子，同時產(chǎn)生空穴，電子一空穴對的出現(xiàn)使電阻率變小。但是光敏電阻本身含有鉻、鉛等有害物質(zhì)，靈敏度與穩(wěn)定性容易受溫度和溫度影響，體積較大，不適合電子整機的小型化、輕量化以及組裝自動化的要求，在某些場合不能滿足特殊情況下的特殊需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種不含有害物質(zhì)、靈敏度高、穩(wěn)定性強，能很好滿足電子整機的小型化、輕量化及組裝自動化要求的貼片環(huán)境光探測器。一種貼片環(huán)境光探測器，包括貼片支架，所述貼片支架上設(shè)置光敏三極管，所述光敏三極管與三極管連接，所述光敏三極管的發(fā)射極與三極管的基極連接。所述貼片支架的形狀為方形。由于本實用新型在光敏三極管上連接一個三極管，提高了產(chǎn)品對光的靈敏度，使產(chǎn)品的反應(yīng)速度更快，達到幾微秒；此產(chǎn)品僅包括光敏三極管和三極管，不含鉻、鉛等有害物質(zhì)，對產(chǎn)品周圍的環(huán)境不產(chǎn)生有害影響；另此產(chǎn)品采用最新的貼片SMD技術(shù)，能很好地滿足電子整機的小型化、輕量化及組裝自動化的要求。因為產(chǎn)品采用硅材料制作，所以該產(chǎn)品對溫度和濕度的適應(yīng)性更強，穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品一致性也更好，而且本實用新型可以直接替代光敏電阻，無須改變電路，使用非常方便。所述貼片支架的形狀設(shè)計為方形，便于在載帶上安裝，為后期的自動化作業(yè)提供支持。
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的說明

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種貼片環(huán)境光探測器，包括貼片支架1，所述貼片支架1上設(shè)置光敏三極管2，所述光敏三極管2與三極管3連接，所述光敏三極管2的發(fā)射極與三極管3的基極連接。所述貼片支架1的形狀為方形。由于本實用新型在光敏三極管上連接一個三極管， 提高了產(chǎn)品對光的靈敏度，使產(chǎn)品的反應(yīng)速度更快，達到幾微秒；此產(chǎn)品僅包括光敏三極管和三極管，不含鉻、鉛等有害物質(zhì)，對產(chǎn)品周圍的環(huán)境不產(chǎn)生有害影響。因為產(chǎn)品采用硅材料制作，所以該產(chǎn)品對溫度和濕度的適應(yīng)性更強，穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品一致性也更好；另此產(chǎn)品采用最新的貼片SMD技術(shù)，能很好地滿足電子整機的小型化、輕量化及組裝自動化的要求，而且本實用新型可以直接替代光敏電阻，無須改變電路，使用非常方便。
權(quán)利要求1.一種貼片環(huán)境光探測器，包括貼片支架，其特征在于所述貼片支架上設(shè)置光敏三極管，所述光敏三極管與三極管連接，所述光敏三極管的發(fā)射極與三極管的基極連接。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片環(huán)境光探測器，其特征在于所述貼片支架的形狀為方形。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片環(huán)境光探測器，包括貼片支架，所述貼片支架上設(shè)置光敏三極管，所述光敏三極管與三極管連接，所述光敏三極管的發(fā)射極與三極管的基極連接。由于本實用新型在光敏三極管上連接一個三極管，提高了產(chǎn)品對光的靈敏度，使產(chǎn)品的反應(yīng)速度更快，達到幾微秒；此產(chǎn)品僅包括光敏三極管和三極管，不含鉻、鉛等有害物質(zhì)，對產(chǎn)品周圍的環(huán)境不產(chǎn)生有害影響；另此產(chǎn)品可以采用最新的貼片SMD技術(shù)，能很好地滿足電子整機的小型化、輕量化及組裝自動化的要求。
文檔編號G01J1/42GK202083466SQ20112009197
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者單東林 申請人:南陽市信利佳電子有限責(zé)任公司