專利名稱：溫度測量電路的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子電路領域，具體講是一種溫度測量電路。
背景技術：
通常溫度測量電路是利用熱敏電阻將溫度轉換為電壓信號然后通過溫度與熱敏 電阻阻值的對應關系通過公式計算出來。常見的溫度測量電路如圖1中所示，包括第一分 壓電阻RlA和熱敏電阻RT，第一分壓電阻RlA的一端接電源Vcc，第一分壓電阻RlA的另一 端與熱敏電阻RT串聯(lián)，熱敏電阻RT另一端接地GND，輸出端Output連接在第一分壓電阻 RlA和熱敏電阻RT之間，輸出端Output即為要采樣的電壓信號，將該電壓信號通過AD采樣 后輸入微處理器進行處理，而AD采樣芯片常用的輸入電壓范圍為0 3V，這樣如果采用如 圖1的溫度測量電路時，在熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時，會造成AD的輸入達到5V， 從而導致?lián)p壞AD芯片。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是，提供一種可避免熱敏電阻RT未連接或者接觸 不良時導致?lián)p壞AD芯片的溫度測量電路。本實用新型的技術解決方案是提供如下一種溫度測量電路，包括第一分壓電阻和 熱敏電阻，第一分壓電阻的一端接電源，第一分壓電阻的另一端與熱敏電阻串聯(lián)，熱敏電阻 另一端接地，輸出端連接在第一分壓電阻和熱敏電阻之間，還包括第二分壓電阻，所述的第 二分壓電阻與熱敏電阻并聯(lián)。采用以上方案后，本實用新型溫度測量電路采用了第二分壓電阻與熱敏電阻并 聯(lián)，在熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時，由于第二分壓電阻與第一分壓電阻串聯(lián)，第二 分壓電阻對電源進行了分壓，可有效保證AD輸入端的電壓不超過3V從而避免損壞AD芯 片，因而本實用新型具有可避免熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時導致?lián)p壞AD芯片的功 能。作為優(yōu)選，所述的第二分壓電阻的阻值取值由下述公式確定，Vcc X RlA/ R2A ( 3V，其中Vcc為電源電壓，RlA為第一分壓電阻的阻值，R2A為第二分壓電阻的阻值。 采用本優(yōu)選方案方便有效的根據第一分壓電阻來確定第二分壓電阻的阻值，且能夠有效保 證輸出端的電壓不超過3V。

圖1為現(xiàn)有的溫度測量電路結構示意圖。圖2為本實用新型溫度測量電路結構示意圖。
具體實施方式
為更好的說明本實用新型的技術方案，
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
進行詳細描述。如附圖2中所示，一種溫度測量電路，包括第一分壓電阻RlA和熱敏電阻RT，第一 分壓電阻RlA的一端接電源Vcc，第一分壓電阻RlA的另一端與熱敏電阻RT串聯(lián)，熱敏電阻 RT另一端接地GND，輸出端Output連接在第一分壓電阻RlA和熱敏電阻RT之間，還包括第 二分壓電阻R2A，所述的第二分壓電阻R2A與熱敏電阻RT并聯(lián)，所述的第二分壓電阻R2A的 阻值取值由下述公式確定，VccX R1A/R2A彡3V，其中Vcc為電源Vcc的電壓，RlA為第一分 壓電阻RlA的阻值，R2A為第二分壓電阻R2A的阻值。在上述實施例中，對本實用新型一種最佳實施方式做了描述，很顯然，在本實用新 型的發(fā)明構思下，仍可做出很多變化和改進，如所述的第一分壓電阻和第二分壓電阻的阻 值的取舍均可根據電源電壓的情況進行設置。在此，應該說明，在本實用新型的發(fā)明構思下 所做出的任何改變都將落入本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種溫度測量電路，包括第一分壓電阻(RlA)和熱敏電阻(RT)，第一分壓電阻(RlA) 的一端接電源(Vcc)，第一分壓電阻(RlA)的另一端與熱敏電阻(RT)串聯(lián)，熱敏電阻(RT)另 一端接地(GND)，輸出端(Output)連接在第一分壓電阻(RlA)和熱敏電阻(RT)之間，其特征 在于還包括第二分壓電阻(R2A)，所述的第二分壓電阻(R2A)與熱敏電阻(RT)并聯(lián)。
2.根據權利要求1所述的溫度測量電路，其特征在于所述的第二分壓電阻(R2A)的阻 值取值由下述公式確定，VccXRlA/R2A彡3V，其中Vcc為電源(Vcc)的電壓，RlA為第一分 壓電阻(RlA)的阻值，R2A為第二分壓電阻(R2A)的阻值。
專利摘要本實用新型公開了一種溫度測量電路，包括第一分壓電阻(R1A)和熱敏電阻(RT)，第一分壓電阻(R1A)的一端接電源(Vcc)，第一分壓電阻(R1A)的另一端與熱敏電阻(RT)串聯(lián)，熱敏電阻(RT)另一端接地(GND)，輸出端(Output)連接在第一分壓電阻(R1A)和熱敏電阻(RT)之間，還包括第二分壓電阻(R2A)，所述的第二分壓電阻(R2A)與熱敏電阻(RT)并聯(lián)。本實用新型具有可避免熱敏電阻RT未連接或者接觸不良時導致?lián)p壞AD芯片的功能。
文檔編號G01K7/22GK201909684SQ20112001521
公開日2011年7月27日 申請日期2011年1月18日 優(yōu)先權日2011年1月18日
發(fā)明者胡軍祥, 馬曉偉 申請人:浙江恒強科技有限公司