專利名稱：一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法。
背景技術(shù)：
基板是制造印刷電路板(PCB，printed circuit board)的基本材料，通俗地說就是一覆銅箔層壓板。而單面或雙面PCB的制造通過在基板的覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形，使得其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐等功能。其中，導(dǎo)電是一般芯片與PCB之間的電氣性能的導(dǎo)通，主要是通過打線的方式，將金屬線第一焊點(diǎn)焊在芯片上，第二焊點(diǎn)焊在PCB上。而要在PCB上打線，還要在PCB的銅面上通過化學(xué)鍍的方法依次鍍上鎳層、鈀層和金層，其中，鎳層是提供焊接用或防止銅擴(kuò)散到金層，鈀層是為了防止鎳擴(kuò)散到金層，金層可供打線用或保護(hù)鈀層不被氧化。而本發(fā)明的發(fā)明人在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，如果鈀層沒有鍍好，鈀層結(jié)晶晶粒結(jié)合不緊密，將導(dǎo)致鎳層的鎳擴(kuò)散到金層，形成氧化物，PCB品質(zhì)不過關(guān)，從而造成后續(xù)打線不良。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板上鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質(zhì)的可靠性，從而提高打
線質(zhì)量。一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學(xué)藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設(shè)備下面，并觀察所述鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合無縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)可靠；如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合有縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)不可靠。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，該方法簡單有效地監(jiān)控印刷電路版品質(zhì)可靠性，通過在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板的表面加載化學(xué)藥品， 該化學(xué)藥品可以將金層從印刷電路板上褪除，后將褪除金層后的印刷電路板放在電子掃描設(shè)備下面觀察鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，主要是結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，如果晶粒之間結(jié)合無縫隙，那么說明該印刷電路板的品質(zhì)可靠；如果晶粒之間有縫隙，那么說明印刷電路板的品質(zhì)不可靠，會導(dǎo)致印刷電路板上的鎳層擴(kuò)散到金層從而形成氧化物，造成后續(xù)在金層上打線效果不良的情況。
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法的實(shí)施例流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法中鈀層有縫隙的A印刷電路板和鈀層無縫隙的B印刷電路板打線拉力的測試對比圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質(zhì)的可靠性，從而提高打線質(zhì)量。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法的實(shí)施例流程圖。如圖1所示，一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，包括110、在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學(xué)藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；其中，印刷電路板的另一重要工藝是通過化學(xué)鍍的方法在印刷電路板上依次鍍有鎳層、鈀層和金層，其中金層是用作打線使用的，打線質(zhì)量影響芯片與印刷電路板之間電氣性能的導(dǎo)通，所以要保證金層的質(zhì)量。在鎳鈀金層中，如果鈀層的質(zhì)量不過關(guān)，鈀層結(jié)晶晶粒之間有縫隙，導(dǎo)致鎳層擴(kuò)散到金層，形成氧化物后造成打線不良。通過抽檢印刷電路板， 監(jiān)控其中鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，從而了解化學(xué)鍍時調(diào)設(shè)的各項(xiàng)參數(shù)是否保證鈀層的質(zhì)量。如果鈀層結(jié)晶晶粒之間結(jié)合無縫隙，那么說明在此方法下生產(chǎn)的印刷電路板品質(zhì)是可靠的，可以批量生產(chǎn)，如果不是，則要重新調(diào)設(shè)化學(xué)鍍參數(shù)。要觀察鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，首先要褪除印刷電路板表面的金層，可以通過能有效褪除金層而不影響其他鎳鈀層的化學(xué)藥品，在褪除金層后，用電子掃描設(shè)備觀察鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，從而可以有效簡便地做到監(jiān)控印刷電路板品質(zhì)可靠性的目的。120、將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設(shè)備下面，并觀察所述鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合無縫隙，則轉(zhuǎn)向步驟130 ；如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合有縫隙，則轉(zhuǎn)向步驟140 ；其中，運(yùn)用現(xiàn)有的電子掃描設(shè)備，觀察鈀層的結(jié)晶狀態(tài)來監(jiān)控印刷電路板品質(zhì)的可靠性，在電子掃描設(shè)備下可以看到鈀層結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)結(jié)晶晶粒之間無任何縫隙，可能有少許縫隙，也可能是有很明顯的縫隙。130、確定所述PCB的品質(zhì)可靠；其中，如果鈀層結(jié)晶晶粒之間沒有縫隙，鈀層阻隔鎳層往金層擴(kuò)散，達(dá)到化學(xué)鍍鈀層的目的，印刷電路板在品質(zhì)上也沒有問題。140、確定所述PCB的品質(zhì)不可靠。其中，如果鈀層結(jié)晶晶粒之間有明顯縫隙，那么鎳層會經(jīng)過鈀層擴(kuò)散到金層形成氧化物，造成打線不良，導(dǎo)致印刷電路板可使用率低。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法中，通過化學(xué)藥品褪除印刷電路板上的金層后，在電子掃描設(shè)備下觀察鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，以此監(jiān)控印刷電路板的品質(zhì)。由于褪除金層的同時不能影響鎳鈀層，所以該化學(xué)藥品優(yōu)選褪金水，能夠快速有效的褪除金層，而不損壞鈀層，鎳層。而電子掃描設(shè)備可以優(yōu)選掃描電子顯微鏡，將褪除金層后的印刷電路板放在掃描電子顯微鏡上進(jìn)行掃描，可以通過連接在掃描電子顯微鏡的計(jì)算機(jī)等觀察鈀層上面的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)。請參閱圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法中鈀層有縫隙的A印刷電路板和鈀層無縫隙的B印刷電路板打線拉力的測試對比圖。其中，A印刷電路板和B印刷電路板是兩塊抽檢的不同印刷電路板，用褪金水褪除金層后，分別在掃描電子顯微鏡下觀察鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，其中A印刷電路板的鈀層有許多縫隙， 而B印刷電路板的鈀層結(jié)晶晶粒之間結(jié)合緊密，沒有看到任何縫隙，然后分別對該A印刷電路板和B印刷電路板進(jìn)行打線拉力測試，圖2中的A對應(yīng)的是A印刷電路板打線拉力測試的情況，B對應(yīng)的是B印刷電路板打線拉力測試的情況。從圖2可以看出，A的打線拉力范圍在4 5N/G之間，而B的打線拉力范圍在7 9N/G之間。可以看出，A印刷電路板的鈀層有縫隙，導(dǎo)致在金層打線后可以承受的拉力小，B印刷電路板的鈀層沒有縫隙，打線后其可承受的拉力較大。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，通過在印刷電路板表面裝載化學(xué)藥品褪除金層，再將褪除金層的印刷電路板用電子掃描設(shè)備觀察印刷電路板鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，如果結(jié)晶晶粒之間無縫隙，則說明該印刷電路板的品質(zhì)可靠；如果結(jié)晶晶粒之間有縫隙，則說明印刷電路板的品質(zhì)沒有達(dá)到要求，可靠性差，容易造成鎳層擴(kuò)散到金層，形成氧化物，造成印刷電路板打線不良；該方法通過簡單監(jiān)控鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板的品質(zhì)，進(jìn)而提高打線質(zhì)量。以上對本發(fā)明所提供的一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，其特征在于，包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學(xué)藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設(shè)備下面，并觀察所述鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合無縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)可靠；如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合有縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)不可靠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學(xué)藥品為褪金水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述電子掃描設(shè)備為掃描電子顯微^Mi ο
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種印刷電路板品質(zhì)監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板上鈀層的結(jié)晶晶粒之間的結(jié)合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質(zhì)可靠性，從而提高打線質(zhì)量，該方法包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學(xué)藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設(shè)備下面，并觀察所述鈀層的結(jié)晶狀態(tài)，如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合無縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)可靠；如果所述鈀層結(jié)晶的晶粒之間結(jié)合有縫隙，則確定所述PCB的品質(zhì)不可靠。
文檔編號G01N23/22GK102393400SQ201110339958
公開日2012年3月28日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者劉良軍, 楊智勤, 范錚 申請人:深南電路有限公司