專利名稱：調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置及其用以檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置及其用以檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，特別是一種具有檢測(cè)調(diào)節(jié)器的平坦度及其所嵌設(shè)的研磨 顆粒數(shù)的裝置及其方法。
背景技術(shù)：
近年來因應(yīng)半導(dǎo)體工藝的微細(xì)化及線路的復(fù)雜性，晶圓表面的平整度隨之受到重視。為了達(dá)到晶圓表面全面整平的效果，目前多使用化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，該化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)是依賴機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)、研磨液、研磨墊及研磨墊調(diào)節(jié)器維持整個(gè)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的穩(wěn)定性，且以該研磨墊調(diào)節(jié)器(Pad conditioner)刮除該研磨墊表面老化的部份,進(jìn)而確保晶圓的研磨質(zhì)量。其中，該研磨墊調(diào)節(jié)器多半是嵌設(shè)有研磨顆粒以對(duì)該研磨墊進(jìn)行較精準(zhǔn)的修整工作，特別又以硬度較高的鉆石顆粒作為研磨顆粒較適當(dāng)(稱為鉆石調(diào)節(jié)器)。然而，該鉆石調(diào)節(jié)器經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間的研磨動(dòng)作后，是容易于該鉆石調(diào)節(jié)器嵌設(shè)有鉆石的表面產(chǎn)生磨損，甚至影響該鉆石顆粒的平坦度，以至于在該鉆石調(diào)節(jié)器表面產(chǎn)生鉆石顆粒不均勻的現(xiàn)象。因此，于長(zhǎng)時(shí)間的研磨過程后，必須檢測(cè)該鉆石調(diào)節(jié)器表面的平坦度及其所嵌設(shè)的鉆石顆粒數(shù)量，以確保該鉆石調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的鉆石顆粒可以充分接觸該研磨墊的表面，而具有較佳的研磨效率。目前用以檢測(cè)該鉆石調(diào)節(jié)器的方法，是提供一檢測(cè)裝置，該檢測(cè)裝置是包含一大理石平臺(tái)及一量測(cè)具，該量測(cè)具是架設(shè)于該大理石平臺(tái)的上方，且該量測(cè)具可以為高度規(guī)。借此，將該鉆石調(diào)節(jié)器置放于大理石平臺(tái)后，是以高度規(guī)量測(cè)具測(cè)量該鉆石調(diào)節(jié)器內(nèi)外圈的高度差，而獲得內(nèi)外圈各八個(gè)量測(cè)點(diǎn)(如圖I所示)，再依該內(nèi)外圈所測(cè)得的量測(cè)點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，即可得知該鉆石調(diào)節(jié)器表面的平坦度情形。然而，上述現(xiàn)有的方法是利用額外架設(shè)的量測(cè)具檢測(cè)該鉆石調(diào)節(jié)器的內(nèi)外高度差，以此作為判斷該鉆石調(diào)節(jié)器表面平坦度的依據(jù)，因此容易衍生有下述問題I、由于該量測(cè)具是屬額外架設(shè)的設(shè)備，容易因該量測(cè)具與該鉆石調(diào)節(jié)器的對(duì)位偏差而影響檢測(cè)的結(jié)果，甚至可能因檢測(cè)過程產(chǎn)生不當(dāng)碰觸而導(dǎo)致該量測(cè)具位移，最終均會(huì)造成該鉆石調(diào)節(jié)器的檢測(cè)誤差，而增加數(shù)據(jù)判斷的困難性，以至于無法具有穩(wěn)定的檢測(cè)效果O2、再者，該鉆石調(diào)節(jié)器的平坦度是指該鉆石調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的鉆石顆粒接觸待整物(如研磨墊)的均勻度，由于該鉆石顆粒是散布于該鉆石調(diào)節(jié)器的表面，且各該鉆石顆粒經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間研磨后的表面尖銳度亦明顯不同，因此，就上述現(xiàn)有方法是無法針對(duì)各該鉆石顆粒的表面尖銳度獲得準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)，以至于產(chǎn)生該鉆石調(diào)節(jié)器表面的鉆石顆粒與該待整物接觸不均勻的現(xiàn)象，進(jìn)而增加該鉆石調(diào)節(jié)器表面的磨損率且降低其使用壽命。3、另外，該鉆石調(diào)節(jié)器不僅需檢測(cè)其表面的平坦度，更需要對(duì)該鉆石調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的鉆石顆粒數(shù)進(jìn)行評(píng)估，以維持適當(dāng)?shù)你@石顆粒數(shù)。然而，上述現(xiàn)有方法僅針對(duì)該鉆石調(diào)節(jié)器的表面平坦度進(jìn)行測(cè)試，并無法同時(shí)檢測(cè)該鉆石調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的鉆石顆粒數(shù)，因此，當(dāng)該鉆石調(diào)節(jié)器經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間研磨后，往往無法經(jīng)檢測(cè)快速得知其中所嵌設(shè)的鉆石顆粒的殘余數(shù)量，以至于常產(chǎn)生鉆石顆粒數(shù)過低而導(dǎo)致研磨效果不佳的現(xiàn)象。有鑒于上述缺點(diǎn)，該現(xiàn)有的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置及其用以檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法確實(shí)仍有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的乃改良上述缺點(diǎn)，以提供一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其是能夠排除檢測(cè)誤差且降低數(shù)據(jù)判斷的困難度，以維持穩(wěn)定的檢測(cè)效果。本發(fā)明的次一目的是提供一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，是能夠獲得準(zhǔn)確的平坦度檢測(cè)數(shù)據(jù)，以提升該調(diào)節(jié)器表面的研磨顆粒均勻度而降低磨損率。本發(fā)明的再一目的是提供一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，是能夠快速得知該調(diào)節(jié)器表面的研磨顆粒數(shù)，以適時(shí)更換該調(diào)節(jié)器而維持較佳研磨效率。 本發(fā)明的另一目的是提供一種檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，是能夠快速檢測(cè)該調(diào)節(jié)器的表面平坦度及研磨顆粒數(shù)，以維持研磨效率且控制產(chǎn)品合格率。為達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，是包含一載臺(tái)，是具有供一調(diào)節(jié)器容納的一容置空間，且該載臺(tái)形成有一承載面，于該載臺(tái)的承載面堆棧有一成形層及一壓印層，該成形層是位于該載臺(tái)的承載面與壓印層之間，且該壓印層是貼合于該成形層；及一壓合件，是用以壓合該調(diào)節(jié)器以于該成形層形成壓印痕跡。再者，為達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明另包含一種檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其包含一前置步驟，是將一調(diào)節(jié)器嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨粒的表面接觸于壓印層的一表面，且于該壓印層的另一表面貼合一成形層；及一壓印步驟，以一壓合件對(duì)該調(diào)節(jié)器施與均壓，使該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生一下壓力量而產(chǎn)生數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡，進(jìn)而透過該壓印層將該數(shù)研磨粒所產(chǎn)生的壓印痕跡成形于該成形層，以由該成形層上的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。其中，該壓印步驟是以真空抽氣法，使該壓合件施與該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生該下壓力量，進(jìn)而形成數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡于該成形層，以由該成形層上的數(shù)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。


圖I :現(xiàn)有的調(diào)節(jié)器檢測(cè)示意圖。圖2 :本發(fā)明的剖面示意圖。圖3 :本發(fā)明的剖面工作示意圖一。圖4 :本發(fā)明的剖面工作示意圖二。圖5 :本發(fā)明的操作流程圖一。圖6 :本發(fā)明的鉆石接觸比與鉆石等高度關(guān)系圖。圖7 :本發(fā)明的鉆石接觸比與表面平坦度關(guān)系圖。主要元件符號(hào)說明〔本發(fā)明〕1載臺(tái)10承載面11 成形層 12壓印層13 凹槽 14 氣孔
2壓合件21固定件
3調(diào)節(jié)器31研磨粒 S 容置空間 SI 前置步驟S2 壓印步驟 S2， 真空壓印步驟
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下 請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置是包含一載臺(tái)I及一壓合件2，該載臺(tái)I是具有供一調(diào)節(jié)器3容納的一容置空間S，且該壓合件2是用以壓合該調(diào)節(jié)器3(參見圖3)。該載臺(tái)I是可以選擇為各種材質(zhì)及形狀(如陶瓷、玻璃、大理石等)，較佳是選擇為圓形且高硬度的材質(zhì)，借此提升與該調(diào)節(jié)器3的貼合度，且于壓印過程提供該調(diào)節(jié)器3較佳的支撐力。該載臺(tái)I是具有一承載面10，于該承載面10依序堆棧有一成形層11及一壓印層12，該成形層11是位于該承載面10與壓印層12之間，且該壓印層12是緊密貼合于該成形層11，用以與該調(diào)節(jié)器3相互接觸。于本實(shí)施例中，該容置空間S是由該載臺(tái)I的承載面10內(nèi)凹而成，且該容置空間S是具有一開口，用以供該調(diào)節(jié)器3經(jīng)該開口容納于該容置空間S，其中，該成形層11是可以選擇為具有顯現(xiàn)圖樣功能的片狀物(如描圖紙、薄膜等)，且該壓印層12可以選擇為具有復(fù)寫圖樣功能的片狀物(如復(fù)寫紙)。再者，該成形層11及該壓印層12較佳是緊密堆棧于該載臺(tái)I的承載面10所形成的一凹槽13內(nèi)，使得該壓印層12是位于該成形層11與該凹槽13的一開口之間，其中，該凹槽13的開口是朝向該容置空間S的開口。借此，能夠限制該成形層11與該壓印層12位于該載臺(tái)I表面的位置，以增加該成形層11與壓印層12的定位效果。此外，該載臺(tái)I還可以另開設(shè)一氣孔14，該氣孔14是連通該容置空間S，用以排除該容置空間S內(nèi)的空氣。該壓合件2是用以壓合該調(diào)節(jié)器3以于該成形層11形成壓印痕跡。該壓合件2可以選擇如壓板等具有均勻施壓功用的物件，借此直接施與該調(diào)節(jié)器3均勻下壓的力量，而可以于該成形層11獲得壓印痕跡以作為檢測(cè)依據(jù)。于本實(shí)施例中，特別是以該壓合件2抵靠于該調(diào)節(jié)器3的表面，用以封閉該容置空間S，且利用該氣孔14對(duì)該容置空間S進(jìn)行抽氣，使得該容置空間S可以形成真空狀態(tài)，其中是選擇以硅膠膜作為該壓合件2較為適當(dāng)，且該氣孔14較佳是以一管路連接一真空泵(未繪示)，以利用該真空泵維持該容置空間S的壓力值位于70至130托耳(torr)之間。借此，使該容置空間S呈現(xiàn)較佳的真空環(huán)境，不需額外對(duì)該調(diào)節(jié)器3施與均壓，即可提升該調(diào)節(jié)器3于該容置空間S內(nèi)的受壓均勻度，進(jìn)而于該成形層11獲得精準(zhǔn)的壓印痕跡。再者，當(dāng)選擇以硅膠膜作為該壓合件2時(shí)，還可以另以一固定件21將該壓合件2緊密結(jié)合于該載臺(tái)I，借此不僅可以提升該壓合件2于該載臺(tái)I的定位效果，更可以進(jìn)一步確保該容置空間S的密閉性而提升真空抽氣的完成度。其中，該固定件21較佳是選擇為一圓形環(huán)，以完全覆蓋于該壓合件2的外周緣，達(dá)到較佳的密封效果。請(qǐng)參照?qǐng)D3及4所示，實(shí)際使用本發(fā)明較佳實(shí)施例的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置時(shí)，是先將該成形層11及該壓印層12依序堆棧于該載臺(tái)I的凹槽13內(nèi)，使該成形層11與該壓印層12互相接觸貼合；再將嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨粒31的調(diào)節(jié)器3置于該壓印層12上，使得該調(diào)節(jié)器3所嵌設(shè)的數(shù)個(gè)研磨粒31接觸于該壓印層12 ;接著，可以選擇以該壓合件2直接對(duì)該調(diào)節(jié)器3平均施壓，或者利用該氣孔14抽氣使置放有該調(diào)節(jié)器3的容置空間S呈現(xiàn)真空狀態(tài)，使該調(diào)節(jié)器3所嵌設(shè)的數(shù)個(gè)研磨粒31對(duì)該壓印層12產(chǎn)生向下壓力，而透過該壓印層12將數(shù)個(gè) 研磨粒31所產(chǎn)生的壓印痕跡成形于該成形層11，以由該成形層11上的數(shù)個(gè)研磨粒31壓印痕跡作為檢測(cè)該調(diào)節(jié)器3的判斷依據(jù)。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，本發(fā)明的較佳實(shí)施例的檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法是包含一前置步驟SI及一壓印步驟S2。借此，可以選擇以上述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置進(jìn)行該調(diào)節(jié)器表面平坦度及其中嵌設(shè)研磨顆粒數(shù)的檢測(cè)。該前置步驟I是將一調(diào)節(jié)器嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨粒的表面接觸于壓印層的一表面，且于該壓印層的另一表面貼合一成形層。更詳言之，該調(diào)節(jié)器的一表面是嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨顆粒，以將該數(shù)個(gè)研磨粒接觸于該壓印層的一表面，待后續(xù)進(jìn)行該壓印步驟S2時(shí)，是可以透過該壓印層將壓印痕跡成形于該成形層。其中，本發(fā)明特別是以鉆石顆粒作為該研磨粒，以利用該鉆石顆粒的高硬度使該調(diào)節(jié)器具有較佳的研磨效果，且該成形層可以如上所述選擇具有顯現(xiàn)圖樣功能的片狀物，且該壓印層可以如上所述選擇具有復(fù)寫圖樣功能的片狀物。舉例而言，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3所示，本發(fā)明是于該載臺(tái)I的凹槽13內(nèi)依序堆棧有描圖紙11及復(fù)寫紙12，使得該復(fù)寫紙12輕放于該描圖紙11的上方(如圖3所示)；再將嵌設(shè)有數(shù)個(gè)鉆石顆粒31的該調(diào)節(jié)器3放置于該容置空間S內(nèi)，且進(jìn)一步限制于該凹槽13，使該數(shù)個(gè)鉆石顆粒31輕微接觸于該復(fù)寫紙12的表面，以進(jìn)行后續(xù)該壓印步驟S2。借此，可以避免該調(diào)節(jié)器3于后續(xù)該壓印步驟S2產(chǎn)生位移的現(xiàn)象，以達(dá)到較佳的定位效果。該壓印步驟S2是以一壓合件對(duì)該調(diào)節(jié)器施與均壓，使該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生一下壓力量而產(chǎn)生數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡，進(jìn)而透過該壓印層將該數(shù)個(gè)研磨粒所產(chǎn)生的壓印痕跡成形于該成形層，以由該成形層上的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。更詳言之，待該調(diào)節(jié)器于該前置步驟SI放置完成后，是直接以該壓合件施與該調(diào)節(jié)器表面均勻壓力，使得該調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的數(shù)個(gè)研磨?？梢杂谠搲河赢a(chǎn)生下壓力量，而于該壓印層生成數(shù)個(gè)研磨粒的壓印痕跡，由于該壓印層是具有復(fù)寫圖樣的功能，故該壓印層所產(chǎn)生的數(shù)個(gè)壓印痕跡是同時(shí)成形于該成形層的表面。如此，是可以由該成形層表面的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡得知該調(diào)節(jié)器接觸于該壓印層表面的研磨粒顆數(shù)、各該研磨粒的等高度，以及該調(diào)節(jié)器的表面平坦度，且經(jīng)由計(jì)算獲得研磨粒接觸比以作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。舉例而言，本發(fā)明是以該壓合件直接施壓于該調(diào)節(jié)器3的表面，使得該調(diào)節(jié)器3產(chǎn)生一向下壓力，而于該復(fù)寫紙12的表面產(chǎn)生數(shù)個(gè)鉆石顆粒31壓印痕跡，且同時(shí)將該數(shù)個(gè)鉆石顆粒31壓印痕跡成形于該描圖紙11的表面，以獲得下述相關(guān)數(shù)據(jù)。此外，該壓印步驟S2還可以選擇以真空抽氣法，使該壓合件施與該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生該下壓力量，進(jìn)而形成數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡于該成形層，以由該成形層上的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。更詳言之，是利用硅膠膜作為該壓合件，以將該調(diào)節(jié)器封閉于該容置空間內(nèi)，再對(duì)該容置空間進(jìn)行真空抽氣以逐漸形成真空狀態(tài)，于此同時(shí)，該容置空間內(nèi)的壓力是與外界大氣壓產(chǎn)生預(yù)定壓力差，進(jìn)而使該調(diào)節(jié)器所嵌設(shè)的數(shù)個(gè)研磨粒對(duì)該壓印層產(chǎn)生向下壓力，而同樣以該壓印層具有復(fù)寫的功能，將該壓印層所產(chǎn)生的數(shù)個(gè)壓印痕跡成形于該成形層的表面。舉例而言，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D4所示，本發(fā)明是于該氣孔14以一管路連接一真空泵(未繪示)，以由該真空泵對(duì)該容置空間S進(jìn)行抽氣，使該容置空間S內(nèi)的壓力值位于70至130托耳(torr)之間而形成較佳真空狀態(tài)，于此同時(shí)該調(diào)節(jié)器3是因內(nèi)外壓力差的不同而產(chǎn)生向下壓力，而于該復(fù)寫紙12的表面產(chǎn)生數(shù)個(gè)鉆石顆粒31壓印痕跡，且同時(shí)將該數(shù)個(gè)鉆石顆粒31壓印痕跡成形于該描圖紙11的表面，以測(cè)得該調(diào)節(jié)器3接觸于該壓印層12表面的鉆石 顆粒數(shù)，且將該測(cè)得的鉆石顆粒數(shù)除以該調(diào)節(jié)器3所嵌設(shè)的全部鉆石顆粒數(shù)，即可獲得該 調(diào)節(jié)器3表面的鉆石接觸比(contact diamond ratio),如表I所示。表I :接觸鉆石顆粒數(shù)與鉆石接觸比
權(quán)利要求
1.一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，其包含一個(gè)載臺(tái)，具有供一個(gè)調(diào)節(jié)器容納的一個(gè)容置空間，且該載臺(tái)形成有一個(gè)承載面，于該載臺(tái)的承載面堆棧有一層成形層及一層壓印層，該成形層是位于該載臺(tái)的承載面與壓印層之間，且該壓印層是貼合于該成形層 '及一個(gè)用以壓合該調(diào)節(jié)器以于該成形層形成壓印痕跡的壓合件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，該載臺(tái)另開設(shè)一個(gè)用以排除該容置空間內(nèi)的空氣以使該容置空間形成真空態(tài)的氣孔，該氣孔是連通該容置空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，該容置空間是由該載臺(tái)的承載面內(nèi)凹而成，且該容置空間是具有一個(gè)用以供該調(diào)節(jié)器經(jīng)容納于該容置空間的開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，該載臺(tái)的承載面設(shè)有一個(gè)凹槽，該凹槽的開口是朝向該容置空間的開口，且該凹槽堆棧有該成形層及該壓印層，且該壓印層是位于該成形層與該凹槽的開口之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，該成形層為描圖紙，且該壓印層為復(fù)寫紙。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，該壓合件為硅膠膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，其特征在于，另設(shè)有一個(gè)固定件，該固定件覆蓋于該壓合件的外周緣，且使該壓合件緊密貼合于該載臺(tái)以封閉該容置空間。
8.—種檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其特征在于，其包含一個(gè)前置步驟，是將一個(gè)調(diào)節(jié)器嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨粒的表面接觸于壓印層的一個(gè)表面，且于該壓印層的另一個(gè)表面貼合一層成形層；及一個(gè)壓印步驟，以一個(gè)壓合件對(duì)該調(diào)節(jié)器施與均壓，使該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生一股下壓力量而形成數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡，進(jìn)而透過該壓印層將該數(shù)個(gè)研磨粒所產(chǎn)生的壓印痕跡成形于該成形層，以由該成形層上的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其特征在于，該壓印步驟是以真空抽氣法，使該壓合件施與該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生該下壓力量，進(jìn)而形成數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡于該成形層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其特征在于，該壓合件為硅膠膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其特征在于，該容置空間內(nèi)的壓力值 位于70至130托耳之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的檢測(cè)調(diào)節(jié)器的方法，其特征在于，該成形層為描圖紙，且該壓印層為復(fù)寫紙。
全文摘要
一種調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，包含一載臺(tái)，具有供一調(diào)節(jié)器容納的一容置空間，且該載臺(tái)形成有一承載面，于該載臺(tái)的承載面堆棧有一成形層及一壓印層，該成形層是位于該載臺(tái)的承載面與壓印層之間，且該壓印層是貼合于該成形層；及一壓合件，是用以壓合該調(diào)節(jié)器以于該成形層形成壓印痕跡。利用上述調(diào)節(jié)器檢測(cè)裝置，將一調(diào)節(jié)器嵌設(shè)有數(shù)個(gè)研磨粒的表面接觸于壓印層的一表面，再以一壓合件對(duì)該調(diào)節(jié)器施與均壓，使該調(diào)節(jié)器于該壓印層產(chǎn)生的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡同時(shí)成形于該成形層，以由該成形層上的數(shù)個(gè)研磨粒壓印痕跡作為該調(diào)節(jié)器的檢測(cè)依據(jù)。
文檔編號(hào)G01B5/28GK102829707SQ20111015871
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月14日
發(fā)明者李安謙, 莊志豪, 洪政豪, 魏進(jìn)忠 申請(qǐng)人:虎尾科技大學(xué)