專利名稱：數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，尤其是指一種令壓力表在進行溫度補償?shù)脑O定上能更為簡易便利，以能有效節(jié)省壓力表溫度補償設定所耗費的時間，降低設備及操作成本，而在其整體施行使用上更增實用功效特性的數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法創(chuàng)新設計。
背景技術：
一般常見的各種壓力表，其于出廠時皆需進行溫度補償?shù)脑O定，以能降低因溫度變化對該壓力表所測量的壓力值產(chǎn)生影響，避免測量的壓力值受溫度影響產(chǎn)生誤差。其中，該類壓力表于進行溫度補償設定作業(yè)時，其是設有一溫度控制箱，將數(shù)壓力表排列置于該溫度控制箱內。令計算機通過通訊界面分別與各壓力表進行連線，控制該溫 度控制箱改變溫度，使溫度控制箱的溫度上升或下降至一固定溫度，此時各壓力表即會因溫度改變，其所測得的壓力值產(chǎn)生變化。接著計算機經(jīng)通訊界面將各壓力表所求得的溫度補償參數(shù)輸入儲存于壓力表的存儲器中，使得出廠后的壓力表于進行壓力值的測量時，能經(jīng)溫度補償減少因溫度變化所產(chǎn)生的影響。然而，上述溫度補償設定方式，其雖可達到對壓力表進行溫度補償設定的預期功效，但也在其實際操作施行上發(fā)現(xiàn)，由于該壓力表需排列置于溫度控制箱內，令計算機分別對各壓力表進行連線，并令溫度控制箱上升或下降至一固定溫度，方能求得各壓力表的溫度補償參數(shù)，而因需要計算機與各壓力表分別進行連線，在于操作上極為麻煩不便，且相對在對各壓力表分別進行連線的過程中，亦極為耗費時間，連帶增加其操作成本，致令在其整體操作施行的設計上仍存有改進的空間。

發(fā)明內容
發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有技術的缺陷，秉持多年該相關行業(yè)的豐富設計開發(fā)及實際制作經(jīng)驗，針對現(xiàn)有的結構及缺失予以研究改良，提供一種數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，以期達到更佳實用價值性的目的。本發(fā)明數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，其主要是于壓力表的微控制器(MCU)內建有校正程序，且將該壓力表置入能控制溫度與壓力的溫箱內，以能直接利用該壓力表的微控制器所內建的校正程序自行運算獲得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)及壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)。并將所測得的壓力表在無壓力下的溫度系數(shù)(Tco)、壓力表在滿壓力下的溫度系數(shù)(Tcs)、溫度I的溫度數(shù)值(Til)、在溫度I且無壓力下的壓力值(Psol)及在溫度I且滿壓力下的壓力間距值(Spanl)各溫度補償參數(shù)儲存在壓力表的存儲器內。藉此，壓力表在進行溫度補償?shù)脑O定上更為簡易便利，有效節(jié)省壓力表溫度補償設定所耗費的時間，而在其整體施行使用上更增實用功效特性。


圖I是本發(fā)明的動作流程圖；圖2是本發(fā)明的程序流程圖(一)；圖3是本發(fā)明的程序流程圖(二)。
具體實施例方式為令本發(fā)明所運用的技術內容、發(fā)明目的及其達成的功效有更完整且清楚的揭露，茲于下詳細說明之，并請一并參閱所揭的附圖及圖號首先，請參閱圖I本發(fā)明的動作流程圖、圖2本發(fā)明的程序流程圖(一)及圖3本發(fā)明的程序流程圖(二)所示。本發(fā)明主要是于壓力表的微控制器(MCU)內建有校正程序，且將該壓力表置入能控制溫度與壓力的溫箱內，以能直接利用該壓力表的微控制器所內建 的校正程序，自行運算獲得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)及壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)，并將壓力表在無壓力下的溫度系數(shù)(Tco)、壓力表在滿壓力下的溫度系數(shù)(Tcs)、溫度I的溫度數(shù)值(Til)、在溫度I且無壓力下的壓力值(Psol)及在溫度I且滿壓力下的壓力間距值(Spanl)等溫度補償參數(shù)儲存在壓力表的存儲器內。測量時可利用以下系數(shù)及溫度補償公式(I)求得準確的壓力值。P = FS/SpanlX [l+(Ti_Til) XTcs] X [Ps-Psol+(Ti_Til) XTco]......(I)FS :溫度I的滿壓力Ps :所測量的壓力值P:溫度補償后的壓力值本發(fā)明的設定方法步驟如下I.將于微控制器(MCU)內建有校正程序的壓力表置入能控制溫度與壓力的溫箱內；2執(zhí)行溫度補償校正程序，偵測是否達到溫度I ;3于到達溫度I時，令壓力表記錄實際的溫度數(shù)值(Til)及記錄壓力值(Psol)，計算出加壓時的壓力間距值(Spanl)；4.令溫箱溫度改變，使壓力表偵測是否達到溫箱溫度改變后的溫度2 ；5.于達到溫度2時，令壓力表記錄實際的溫度數(shù)值(Ti2)及記錄壓力值(Pso2)，以計算出加壓時的壓力間距值(Span2)；6.以進行溫度補償參數(shù)的計算，求得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)如
(2)Tco= (Pso2-Psol)/(Ti2-Til)......(2)求得壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)如(3)Tcs = [ (Span2_Spanl) / (Ti2_Til) ]/Spanl......(3)；7.判斷該溫度補償參數(shù)是否合理，不合理時發(fā)出異常警告信號。否則，即將校正后的溫度補償參數(shù)儲存在壓力表的存儲器內，以完成設定。另，本發(fā)明在進行壓力表溫度補償?shù)脑O定過程中，可令當時溫度為壓力表自動校正的第一個溫度，其所實際記錄的溫度數(shù)值(Til)為常溫溫度，而在到達溫度2時，其所實際記錄的溫度數(shù)值(Ti2)則為任何相異于常溫溫度的另一溫度。故于壓力表做溫度校正時，即能立即測得一常溫溫度數(shù)值(Til)，待該溫箱溫度上升后，即又能立即測得該溫箱內相異于常溫的另一溫度數(shù)值(Ti2)，此方式既能快速操作且節(jié)省能源，完成壓力表的溫度補償設定步驟。

然而前述的實施例或附圖并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品結構或使用方式，任何所屬技術領域的技術人員的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權利要求
1.一種數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，其特征在于，所述方法主要是于壓力表的微控制器內建有校正程序，直接利用該壓力表所內建的校正程序，自行運算獲得各溫度補償參數(shù)。
2.一種數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，其特征在于，所述方法主要是于壓力表的微控制器內建有校正程序，直接利用該壓力表的微控制器所內建的校正程序，自行運算獲得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)及壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)，并將壓力表在無壓力下的溫度系數(shù)(Tco)、壓力表在滿壓力下的溫度系數(shù)(Tcs)、溫度I的溫度數(shù)值(Til)、在溫度I且無壓力下的壓力值(Psol)及在溫度I且滿壓力下的壓力間距值(Spanl)，皆儲存在壓力表的存儲器內；其設定方法步驟如下 a.將于微控制器內建有校正程序的壓力表置入能控制溫度與壓力的溫箱內； b.執(zhí)行溫度補償校正程序，偵測是否達到溫度I; c.于到達溫度I時，令壓力表記錄實際的溫度數(shù)值(Til)及記錄壓力值(Psol)，以計算出加壓時的壓力間距值(Spanl)； d.令溫箱溫度改變，使壓力表偵測是否達到溫箱溫度改變后的溫度2; e.于達到溫度2時，令壓力表記錄實際的溫度數(shù)值(Ti2)及記錄壓力值(Pso2)，以計算出加壓時的壓力間距值(Span2)； f.進行溫度補償參數(shù)的計算，求得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)，及求得壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)； g.判斷該溫度補償參數(shù)是否合理，不合理時發(fā)出異常警告信號，否則即將校正后的溫度補償參數(shù)儲存在壓力表的存儲器內，已完成設定。
全文摘要
本發(fā)明有關于一種數(shù)字壓力表溫度補償參數(shù)自我運算的方法，其主要是于壓力表的微控制器(MCU)內建有校正程序，將壓力表置入具有溫度控制的溫箱內，且壓力表與溫箱外的壓力源連接，直接利用壓力表所內建的校正程序，自行運算獲得壓力表在無壓力下的溫度補償參數(shù)(Tco)及壓力表在滿壓力下的溫度補償參數(shù)(Tcs)；其主要方法是自動測量二個溫度區(qū)零點的輸出，計算其在無壓力下的溫度系數(shù)(Tco)，同時，在二個溫度區(qū)測量其滿壓力下的輸出，并藉此自行計算出溫度補償參數(shù)(Tcs)，并將此二補償系數(shù)儲存在壓力表的存儲器內，當壓力表在不同的環(huán)境工作溫度測量時，可利用含有此二溫度補償參數(shù)的壓力修正公式計算而得準確的壓力讀值。
文檔編號G01L1/26GK102788659SQ20111013161
公開日2012年11月21日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權日2011年5月19日
發(fā)明者施力任 申請人:臺灣矽微電子股份有限公司