專利名稱：Pcb電測(cè)試復(fù)合夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種夾具，尤其涉及一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)制作的PCB測(cè)試復(fù)合夾具受夾具的架構(gòu)限制，其上、下模板都需要鉆制使用 撒針針盤。一個(gè)復(fù)合撒針針盤需要厚度為3mm的板材2pCS、lmm的板材6pcs及7條鉆帶鉆 孔7次。這樣不但耗用較多的板材，且鉆孔時(shí)間較長(zhǎng)，不利于提高生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其上模板上的針盤改用制作 直針針盤方式，有效節(jié)省了板材耗用，且縮短鉆孔時(shí)間，從而降低成本、提高了鉆孔效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，包括下模板、相對(duì) 下模板開(kāi)合平行設(shè)于其上方的上模板，該上模板與下模板上分別設(shè)有上針盤與下針盤，所 述上、下針盤均包括針板及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，其中設(shè)于上模板上的上針盤為直 針針盤。所述上、下針盤的數(shù)個(gè)測(cè)試探針?lè)謩e對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB上下表面上的測(cè)試點(diǎn)陣列排布設(shè)置。還包括設(shè)于上模板上方的天板及設(shè)于下模板下方的底板，上模板通過(guò)數(shù)個(gè)連接柱 連接固定在該天板下方，下模板通過(guò)數(shù)個(gè)支撐柱固定支撐于該底板上方。所述直針針盤的針板由兩片厚度為3mm的板材制成。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其上模板上的上 針盤改用制作直針針盤方式，該直針針盤的針板只需厚度為3mm的板材2片及鉆孔一次，與 現(xiàn)有的復(fù)合夾具相比節(jié)省了 6片厚度為Imm的板材及6次鉆孔的時(shí)間，從而有效降低了其 成本及提高了鉆孔效率。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的 技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，

圖1為本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，包括下模板2、上模板4，下模板
32與上模板4上分別設(shè)有下、上針盤22、42，還包括底板1及相對(duì)設(shè)于底板1上方的天板3， 該下模板2設(shè)于底板1上方，上模板4則設(shè)于天板3下方。所述下模板2通過(guò)數(shù)個(gè)支撐柱12固定設(shè)于底板1上，上模板4通過(guò)數(shù)個(gè)連接柱32 固定連接在天板3下方，并平行于下模板2，可通過(guò)天板3推拉上模板4帶動(dòng)其相對(duì)于下模 板2開(kāi)合。該上、下模板4、2上分別設(shè)有上、下針盤42、22，該上、下針盤42、22均包括針板 及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，其中上、下針盤42、22上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針?lè)謩e對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB 上下表面上的數(shù)個(gè)測(cè)試點(diǎn)而陣列排布，且測(cè)試探針可根據(jù)不同PCB要求調(diào)整其數(shù)量及安裝 位置。特別地，其中上模板4上的上針盤42采用直針針盤，對(duì)PCB電測(cè)試時(shí)以直針?lè)绞竭M(jìn) 行接觸測(cè)試，該種直針針盤的針板只需要厚度為3mm的板材兩片，進(jìn)行鉆孔一次即可，這樣 可節(jié)省材料及縮短鉆孔時(shí)間，提高了效率。本實(shí)用新型安裝于測(cè)試設(shè)備上使用，電測(cè)試時(shí)，將待測(cè)PCB平放于下模板2上方， 該待測(cè)PCB的下表面上的測(cè)試點(diǎn)與下針盤22的測(cè)試探針接觸定位，而后啟動(dòng)測(cè)試設(shè)備使天 板3推動(dòng)上模板4下降至待測(cè)PCB上，其上針盤42的測(cè)試探針與待測(cè)PCB上表面的測(cè)試點(diǎn) 抵觸定位，測(cè)試探針相對(duì)待測(cè)PCB的另一端通過(guò)導(dǎo)線連接至測(cè)試儀，從而開(kāi)始對(duì)待測(cè)PCB進(jìn) 行電測(cè)試。綜上所述，本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其上模板上的上針盤改用制作直 針針盤方式，該直針針盤的針板只需厚度為3mm的板材2片及鉆孔一次，與現(xiàn)有的復(fù)合夾具 相比節(jié)省了 6片厚度為Imm的板材及6次鉆孔的時(shí)間，從而有效降低了其成本及提高了鉆 孔效率。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后 附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其特征在于，包括下模板、相對(duì)下模板開(kāi)合平行設(shè)于其 上方的上模板，該上模板與下模板上分別設(shè)有上針盤與下針盤，所述上、下針盤均包括針板 及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，其中設(shè)于上模板上的上針盤為直針針盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其特征在于，所述上、下針盤的數(shù)個(gè)測(cè) 試探針?lè)謩e對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB上下表面上的測(cè)試點(diǎn)陣列排布設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其特征在于，還包括設(shè)于上模板上方的 天板及設(shè)于下模板下方的底板，上模板通過(guò)數(shù)個(gè)連接柱連接固定在該天板下方，下模板通 過(guò)數(shù)個(gè)支撐柱固定支撐于該底板上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其特征在于，所述直針針盤的針板由兩 片厚度為3mm的板材制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，包括下模板、相對(duì)下模板開(kāi)合平行設(shè)于其上方的上模板，該上模板與下模板上分別設(shè)有上針盤與下針盤，所述上、下針盤均包括針板及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，其中設(shè)于上模板上的上針盤為直針針盤。本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其上模板上的上針盤改用制作直針針盤方式，該直針針盤的針板只需厚度為3mm的板材2片及鉆孔一次，與現(xiàn)有的復(fù)合夾具相比節(jié)省了6片厚度為1mm的板材及6次鉆孔的時(shí)間，從而有效降低了其成本及提高了鉆孔效率。
文檔編號(hào)G01R1/04GK201780311SQ201020298449
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者左志偉, 肖建光, 譚永紅, 鄭箭 申請(qǐng)人:東莞康源電子有限公司