專利名稱：半導體開爾文測試探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導體開爾文測試器件，尤其是半導體開爾文測試探針。
背景技術(shù)：
半導體開爾文測試探針用于半導體集成電路封裝后的測試設(shè)備的插座。集成電路放置于插座中，半導體開爾文測試探針將集成電路無損傷地與測試設(shè)備實現(xiàn)四線測試連接。目前已有的半導開爾文體測試探針，有4種常用類型簧片式開爾文探針、單頭式開爾文探針和C狀開爾文針，外彈簧C狀開爾文探針、以上幾種開爾文測試探針相比簧片是開爾文探針、單頭式開爾文探針和C狀開爾文針制造成本較低，較易實現(xiàn) Pitch ^ 0. 4mm的集成電路測試。但電磁干擾大，壽命較低，維護成本較高，并且不易實現(xiàn)多層環(huán)狀、矩陣狀半導體管腳觸點的四線測試連結(jié)。外彈簧C狀開爾文針，電磁干擾較??；對于高頻信號的測試，性能更佳；壽命高，維護簡單成本低。但制造制造工藝難度大，成本高；較難實現(xiàn)Pitch <0. 4mm的集成電路的多層環(huán)狀、矩陣狀管腳觸點的四線測試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能降低電磁干擾、減低維護成本并且減少制造成本的半導體測試探針。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)它包括探針探測本體，其改進在于所述探針本體上套裝一彈簧，探針本體的探測端露出于彈簧外，所述彈簧包括探針本體套接部和探測設(shè)備固定端套接部，所述探針本體套接部直徑大于探針的探測端以及彈簧的探測設(shè)備固定端套接部。優(yōu)選地，所述探針探測本體中部設(shè)有一彈簧定位部，所述彈簧定位部與彈簧的探針本體套接部的接觸部頂端相接觸。優(yōu)選地，所述彈簧的探針探測本體套接部的接觸部與探針探測本體的接觸部的直徑小于彈簧的探針探測本體套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)；所述探針探測本體上對應收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實現(xiàn)彈簧與探針探測本體固定的凸臺狀的彈簧定位部。優(yōu)選地，所述彈簧的探測設(shè)備固定端套接部的接觸部與探測設(shè)備固定端的接觸部的直徑小于彈簧的探測設(shè)備固定端套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)；所述探測設(shè)備固定端上對應收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實現(xiàn)彈簧與探測設(shè)備固定端配合固定的凸臺狀的彈簧定位部。本發(fā)明的半導體開爾文測試針，節(jié)省空間體積、減少了探針自身的電磁干擾，提高了探針的電性能帶寬。本發(fā)明半導體開爾文測試針，能低成本實現(xiàn)Pitch ^ 0. 4mm半導體多層環(huán)狀、矩陣狀管腳觸點的四線測試連結(jié)。


圖1是本發(fā)明實施例的分解俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的分解仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實施例的組裝結(jié)構(gòu)截面圖。本發(fā)明目的、功能及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施例方式如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的第一實施例包括探針探測本體1，所述探針探測本體1上套裝一彈簧2，探針探測本體1的探測端11露出于彈簧2外，所述彈簧2包括探針探測本體套接部21和探測設(shè)備固定端套接部23，所述彈簧的探針探測本體套接部21直徑大于探針的探測端11以及彈簧2的探測設(shè)備固定端套接部23。彈簧2的探測設(shè)備固定端套接部23，套裝上探測設(shè)備固定端3。為了控制彈簧2在探針探測本體1上的位置，所述探針探測本體1中部設(shè)有一彈簧定位部13，所述彈簧定位部13與彈簧2的探針探測本體套接部21的接觸處211的頂端相接觸。為了控制彈簧2在探測設(shè)備固定端3上的位置，所述探測設(shè)備固定端3中部設(shè)有一彈簧定位部32，所述彈簧定位部32與彈簧2的探測設(shè)備固定端套接部23的接觸處231 的頂端相接觸。所述彈簧2的探針探測本體套接部21，其接觸部211與探針探測本體1的凸臺狀套接處15配合。211的直徑小于彈簧的探針探測本體套接部21與探針探測本體套接部15 的直徑，而形成一收口結(jié)構(gòu)。當彈簧2完全套接在探針探測本體1上后，即收口結(jié)構(gòu)211頂住彈簧定位部13后； 所述探針探測本體1上對應收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合的實現(xiàn)彈簧2與探針本體 1良好接觸的凹臺狀探針本體的接觸部14。在凸臺15下方設(shè)有立柱16，立柱16用于保持彈簧軸向的良好“壓縮、伸展”的循環(huán)工作。提高彈簧壽命。所述彈簧2的探測設(shè)備固定端套接部23，其接觸部231與探測設(shè)備固定端3的凸臺狀套接處34配合。231的直徑小于探測設(shè)備固定端3的套接部34直徑與探針探測設(shè)備固定端套接部彈簧定位部32的直徑，而形成一收口結(jié)構(gòu)。當彈簧2完全套接在探針探測設(shè)備固定端3上后，即收口結(jié)構(gòu)231頂住彈簧定位部32后；所述探針探測設(shè)備固定端3上對應彈簧收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合的實現(xiàn)彈簧2與探針探測設(shè)備固定端3良好接觸的凹臺狀探針探測設(shè)備固定端3的接觸部33。探針在使用時，需要安裝在測試插座里面，被測試的集成電路，每測試一次，其管腳都會與彈簧探針接觸一次；細微的焊料、脫模劑、金屬氧化層、普通塵埃等等粉塵，就會被探針尖刮下。常規(guī)的半導體測試針使用時，這些粉塵將進入到探針管內(nèi)、或安裝探針的孔內(nèi)；他們將堵塞探針頭部的運動，降低探針彈力，不但降低測試的良品率，也會加速探針的腐蝕。
因此，為了無損傷的徹底清洗測試插座。測試插座的使用者，經(jīng)常要把插座拆開； 把插座內(nèi)的探針每一只都拆出來，放入到超聲波清洗機中清洗。由于探針很細小，常見的有 Φ0. 58mm，細小的有Φ0. 25mm, Φ0. 15mm的；維護清洗時，每裝拆一次都需要花費大量的時間。如果使用本實施例的半導體測試探針，我們可以將整個針模組放入超聲波清洗機中清洗。粉塵、污漬可以從測試座與探針構(gòu)成的縫隙中流出。因此，本實施例的半導體測試探針，替代現(xiàn)有測試探針時；將大大減少維護的時間。另外，還可以在現(xiàn)有的測試插座中，更換本實施例的半導體測試針。使使用者獲得低成本的測試插座。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導體開爾文測試探針，它包括探針探測本體，其特征在于所述探針探測本體上(1)套裝一彈簧O)，探針探測本體的探測端(11)露出于彈簧( 外；探針探測本體上有兩個平行的對稱于軸線的導向平面(1 ；所述彈簧( 包括探針探測本體套接部和探針設(shè)備固定端(3)的套接部0；3)。所述彈簧的探針本體套接部直徑大于探針的探測端(11)，彈簧的探針設(shè)備固定端的套接部的直徑大于探針設(shè)備固定端(31)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體開爾文測試探針，其特征在于所述探針探測本體(1) 探測端部，有兩個平行的對稱于軸線的導向平面(12)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體開爾文測試探針，其特征在于所述探針探測本體(1) 中部設(shè)有一彈簧定位部(13)，所述彈簧定位部(1 與彈簧的探針探測本體套接部的接觸部頂端011)相接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的半導體開爾文測試探針，其特征在于所述彈簧的探針本體套接部的接觸部(211)與探針探測本體的接觸部(14)的直徑小于彈簧的探針本體套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)，所述探針探測本體上對應收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實現(xiàn)彈簧與探針本體固定的凸臺狀的彈簧定位部(13)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導體測試器件，尤其是半導體開爾文測試探針。它包括探針探測本體，所述探針探測本體上套裝一彈簧，探針探測本體的探測端露出于彈簧外，探測尖端為單斜面與圓柱面形成的尖端；探測本體由兩個相互平行對稱于中心軸平面，將探測本體切割成腰形柱體；所述彈簧包括探針探測本體套接部和探針設(shè)備固定端套接部，所述彈簧的探針探測本體套接部直徑，大于探針的探測端；彈簧的探針設(shè)備固定端套接部直徑，大于探針的設(shè)備固定端。本發(fā)明的半導體開爾文測試針成對使用時，使探針探測尖端的間距實現(xiàn)了微間距，0.10mm，的探測。從而實現(xiàn)了高密度半導體引腳的精密的四線測試。
文檔編號G01R31/28GK102466740SQ20101054298
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者金英杰 申請人:金英杰