專利名稱：接腳元件的測試方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試方法及裝置，尤指一種應用于L GA接腳形 式的電子零件的測試方法及裝置，即一種接腳元件的測試方法及其裝 置。
背景技術：
一般LGA (Land Grid Array,平面格狀陣列)接腳形式的S M T 零件(待測物)的測試夾具，大都是使用探針或?qū)щ妷|片電性連接待 測物與測試載板。使用探針雖然接觸性較好，但因容易損壞，需經(jīng)常 更換，成本較高。使用導電墊片成本較探針低，不容易損壞，但對表 面平整的待測物接觸性較差，測試時需對待測物施加較大壓力。
請參閱圖1及圖2,揭示一種現(xiàn)有使用導電墊片的測試裝置，其于 一測試載板7上設置一導電墊片8，該導電墊片8為一種導電橡膠，包 含一絕緣軟膠層81及設于該絕緣軟膠層81上下垂直導通的多個導線 82，所述的導線82的下端與該測試載板7的頂面的多個測試接點71 對應接觸。待測物9放置于該導電墊片8的頂面，該待測物9的底面 具有多個接腳91，所述的接腳91與所述的導線82的上端對應接觸， 當夾具下壓該待測物9，即可利用該導電墊片8電性連接該待測物9與 測試載板7，以便對該待測物9進行測試。但是，該導電墊片8對表面 平整的待測物9接觸性較差，測試時需對待測物9施加較大壓力，如 應用于陶瓷基板的待測物9，則會有待測物9受壓損壞的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足與缺陷，提出一種接腳元 件的測試方法及其裝置，其可改善接觸性的問題，夾具施加壓力可以減輕，可減少待測物受壓損壞的機率。
為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種接腳元件的測試方法，包括 步驟如下提供一測試載板，該測試載板具有多個測試接點；提供一 測試子板，該測試子板設有多個導體，所述的導體從該測試子板的頂 面貫穿至底面，該測試子板上設置所述的導體的部分與其它部分形成 有高低落差，將該測試子板放置于該測試載板上，并令所述的導體的 一端與所述的測試接點對應接觸；于該測試子板上設置一導電墊片， 該導電墊片與該測試子板的導體的另一端對應接觸；以及將一待測物 放置于該導電墊片上，該待測物具有多個接腳，所述的接腳與該導電 墊片接觸，而后下壓該待測物，使該待測物的接腳、該導電墊片、該 測試子板的導體與該測試載板的測試接點電性連接，以對該待測物進 行測試。
本發(fā)明另提供一種接腳元件的測試裝置，包括 一測試載板，該 測試載板具有多個測試接點；以及一測試子板，該測試子板設有多個 導體，所述的導體從該測試子板的頂面貫穿至底面，該測試子板上設 置所述的導體的部分與其它部分形成有高低落差，該測試子板設置于 該測試載板上，所述的導體的一端與所述的測試接點對應接觸。
本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明的測試子板可于測試承載板 上形成高低落差，讓導電墊片集中壓力于待測物的接腳上，以改善接 觸性的問題，因壓力集中于待測物的接腳上，夾具施加壓力可以減輕， 可減少待測物受壓損壞的機率。
為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關 本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非 用來對本發(fā)明加以限制。
圖1為現(xiàn)有測試裝置的平面示意圖2為現(xiàn)有測試裝置的立體示意圖3為本發(fā)明接腳元件的測試裝置的平面示意圖;
圖4為本發(fā)明接腳元件的測試裝置的立體示意圖;
圖4A為本發(fā)明測試子板的導體的剖視示意圖5為本發(fā)明接腳元件的測試方法的流程圖。
圖中符號說明
1測試載板
11測試接點
2測試子板
21鏤空部
22導體
23穿孔
3導電墊片
31絕緣軟膠層
32導線
4待測物
41接腳
7測試載板
71測試接點
8導電墊片
81絕緣軟膠層
82導線
9待測物
91接腳
具體實施例方式
請參閱圖3至圖5，本發(fā)明提供一種接腳元件的測試方法，尤指一 種適用于LGA接腳形式的電子零件(待測物)的測試方法，包括步驟如下
(一) 首先，提供一測試載板1，該測試載板1的頂面具有多個測 試接點11，所述的測試接點11與待測物4底面的多個接腳41相對應。
(二) 提供一測試子板2,該測試子板2內(nèi)部形成有一方形鏤空部 21,該鏤空部21從該測試子板2的頂面貫穿至底面，該測試子板2上 于該鏤空部21外圍處并設有多個導體22，所述的導體22與所述的測 試接點ll相對應，所述的導體22從該測試子板2的頂面貫穿至底面； 在本實施例中于該測試子板2設置鏤空部21，使該測試子板2上設置 所述的導體22的部分與其它部分形成有高低落差h ;另亦可利用設置 凹槽(圖略)等方式取代鏤空部21，使該測試子板2上設置所述的導 體22的部分與其它部分形成有高低落差h 。
在本實施例中，所述的導體22的形成是利用在該測試子板2上鉆 設多個與所述的測試接點11相對應的穿孔23 (如圖4A所示)，并于 所述的穿孔23內(nèi)壁進行電鍍形成一金屬(如銅)鍍層結(jié)構(gòu)的導體22。
將該測試子板2放置于該測試載板1的頂面，并令所述的導體22 的下端與所述的測試接點ll對應接觸，而后利用SMT方式將所述的 導體22的下端與所述的測試接點11焊接在一起，使所述的導體22與 所述的測試接點11達成電性連接，以組成一接腳元件的測試裝置。
(三) 于該測試子板2上設置一導電墊片3，該導電墊片3為一種 導電橡膠，包含一絕緣軟膠層31及設于該絕緣軟膠層31上下垂直導 通的多個導線32，所述的導線32的下端與該測試子板2的導體22的 上端對應接觸，使該導電墊片3透過該測試子板2與該測試載板1達 成電性連接。
(四) 將待測物4放置于該導電墊片3的頂面，該待測物4的底 面具有多個接腳41，所述的接腳41與所述的導線32的上端對應接觸，
7而后以夾具下壓該待測物4，使該待測物4的接腳41、該導電墊片3 的導線32、該測試子板2的導體22與該測試載板1的測試接點11達 成電性連接，以對該待測物4進行測試。
本發(fā)明特別于該測試載板1與該導電墊片3之間設置一測試子板 2，該測試子板2可于測試承載板1上形成高低落差，讓導電墊片3集 中壓力于待測物4的接腳41上，以改善接觸性的問題，因壓力集中于 待測物4的接腳41上，夾具施加壓力可以減輕，可減少待測物4受壓 損壞的機率。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護范 圍，故舉凡運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為之等效變化，均同理皆 包含于本發(fā)明的權利保護范圍內(nèi)。
權利要求
1. 一種接腳元件的測試方法，其特征在于，包括步驟提供一測試載板，該測試載板具有多個測試接點；提供一測試子板，該測試子板設有對應所述的測試接點的多個導體，所述的導體從該測試子板的頂面貫穿至底面，該測試子板上設置所述的導體的部分與其它部分形成有高低落差，將該測試子板放置于該測試載板上，并令所述的導體的一端與所述的測試接點對應接觸；于該測試子板上設置一導電墊片，該導電墊片與該測試子板的導體的另一端對應接觸；以及將一待測物放置于該導電墊片上，該待測物具有多個接腳，所述的接腳與該導電墊片接觸，而后下壓該待測物，使該待測物的接腳、該導電墊片、該測試子板的導體與該測試載板的測試接點電性連接，以對該待測物進行測試。
2. 如權利要求l所述的接腳元件的測試方法，其特征在于，該測 試子板內(nèi)部形成有一鏤空部，該鏤空部從該測試子板的頂面貫穿至底 面，使該測試子板形成該高低落差。
3. 如權利要求l所述的接腳元件的測試方法，其特征在于，該測 試子板上設有多個與所述的測試接點相對應的穿孔，并于所述的穿孔 內(nèi)壁進行電鍍以形成所述的導體。
4. 如權利要求l所述的接腳元件的測試方法，其特征在于，所述 的導體的一端與所述的測試接點焊接。
5. 如權利要求l所述的接腳元件的測試方法，其特征在于，該導 電墊片包含一絕緣軟膠層及設于該絕緣軟膠層上下垂直導通的多個導 線，所述的導線的一端與所述的導體的另一端對應接觸，所述的接腳 與所述的導線的另一端對應接觸。
6. —種接腳元件的測試裝置，其特征在于，包括 一測試載板，該測試載板具有多個測試接點；以及 一測試子板，該測試子板設有對應所述的測試接點的多個導體，所述的導體從該測試子板的頂面貫穿至底面，該測試子板上設置所述 的導體的部分與其它部分形成有高低落差，該測試子板設置于該測試 載板上，所述的導體的一端與所述的測試接點對應接觸。
7. 如權利要求6所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，該測試子板內(nèi)部形成有一鏤空部，該鏤空部從該測試子板的頂面貫穿至底 面，使該測試子板形成該高低落差。
8. 如權利要求6所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，該測 試子板上設有多個與所述的測試接點相對應的穿孔，所述的穿孔內(nèi)壁 進行電鍍以形成所述的導體。
9. 如權利要求6所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，所述 的導體的一端與所述的測試接點焊接。
10. 如權利要求6所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，包 括一導電墊片，設置于該測試子板上，該導電墊片與該測試子板的導 體的另一端對應接觸。
11. 如權利要求IO所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，該 導電墊片上適于放置一待測物，該待測物具有多個接腳，所述的接腳 與該導電墊片接觸。
12. 如權利要求ll所述的接腳元件的測試裝置，其特征在于，該 導電墊片包含一絕緣軟膠層及設于該絕緣軟膠層上下垂直導通的多個 導線，所述的導線的一端與所述的導體的另一端對應接觸，所述的接 腳與所述的導線的另一端對應接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種接腳元件的測試方法，包括提供一測試載板，測試載板具有多個測試接點；提供一測試子板，測試子板設有多個從測試子板的頂面貫穿至底面的導體，測試子板上形成有高低落差，將測試子板放置于測試載板上，并令導體與測試接點對應接觸；于測試子板上設置一導電墊片，導電墊片與測試子板的導體對應接觸；以及將一待測物放置于導電墊片上，待測物具有多個接腳與導電墊片接觸，下壓待測物，使待測物的接腳、導電墊片、測試子板的導體與測試載板的測試接點電性連接，對待測物進行測試。本發(fā)明另提供一種接腳元件的測試裝置。
文檔編號G01R1/06GK101430354SQ20071016951
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月8日 優(yōu)先權日2007年11月8日
發(fā)明者李冠興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司