專利名稱：承載器模塊及設(shè)置有該承載器模塊的托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 一 種用于容納封裝芯片的4乇盤以及設(shè)置有該托盤 的處理機(jī)，更具體地-說，涉及一種可供在殼體一側(cè)形成有電連接引
腳的封裝芯片垂直插入其中的承載器(carrier)才莫塊，以及i殳置有 該承載器模塊的托盤，該托盤使用在用于測試殼體一側(cè)形成有電連 接引腳的封裝芯片的處理機(jī)中，諸如記憶棒、安全數(shù)碼卡(SD卡)、 和袖珍(compact)閃存卡(CF卡)等。
背景技術(shù)：
存儲(chǔ)卡或閃存卡是一種固態(tài)的電子快速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件，其用于 數(shù)字照相機(jī)、掌上型和膝上型計(jì)算機(jī)、電話、音樂播放器、電子游 戲機(jī)、以及其它電子設(shè)備中。它們提供高度的可重復(fù)記錄能力、無 電存儲(chǔ)、小款型以及惡劣環(huán)境的規(guī)格。已經(jīng)有人建議將閃存卡作為 軟盤的可能替代物，盡管USB閃存驅(qū)動(dòng)器(工作于幾乎任何具有 USB端口的計(jì)算機(jī)上)已經(jīng)擔(dān)任這個(gè)角色。
閃存卡是殼體一側(cè)上形成有電連接引腳的封裝芯片之一。這種 在殼體 一 側(cè)上形成有電連接引腳的封裝芯片在下文中稱作"立式放
置的封裝芯片"。例如，具有露出于殼體一表面下方的電連4妄引腳
的存儲(chǔ)棒是立式放置的封裝芯片之一 。
在封裝工藝結(jié)尾時(shí)，處理機(jī)使立式放置的封裝芯片完成一系列 環(huán)境、電、以及可靠性測試。才艮據(jù)客戶和該立式方文置的封裝芯片的
用途，這些測試在種類和^L格方面有所不同。
在室溫下，對(duì)立式》文置的封裝芯片的測試由手工完成。這限制 了對(duì)立式放置的封裝芯片的不同特性的快速測試。
為解決這個(gè)問題，正在開發(fā)在高溫和j氐溫下自動(dòng)測:汰大量立式 》文置的封裝芯片的處理才幾。
該處理機(jī)必須設(shè)置有這樣的托盤，該托盤裝備有其中待插入多 個(gè)立式放置的封裝芯片的承載器模塊，以執(zhí)行不同特性的快速測 試。
但是，立式放置的封裝芯片在形式上不同于具有四邊形殼體和 兩排平行的電連接引腳(通常從封裝的較長側(cè)突出并向下彎曲)的
普通類型的封裝芯片。因此，裝備了適用普通類型封裝芯片的承載 器托盤的處理機(jī)不能用于測試立式放置的封裝芯片。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可供立式放置的封裝芯片插 入的承載器模塊、設(shè)置有該承載器模塊的托盤、以及設(shè)置有該托盤 的處理機(jī)(該托盤裝有承載器模塊)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種承載器模塊，其包括主 體，其具有從該主體的第一表面穿過至與該第一表面相對(duì)的該主體
的第二表面的插槽，該插槽用于插入立式放置的封裝芯片；以及l(fā)呆 持單元，i殳置于該主體，可在該插槽中移動(dòng)，以將該立式》文置的芯 片固定在該主體中以及使其從該主體中脫離。
通過下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它 的目的、特征、方面及優(yōu)點(diǎn)將更顯而易見。


附圖被包括進(jìn)來以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且被結(jié)合進(jìn) 來并構(gòu)成本i兌明書一部分，其示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并與說明書 一起用來解釋本發(fā)明的原理。
附圖中
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的承載器模塊的結(jié)構(gòu)的透視圖2是示出圖1的承載器模塊的主要部分的橫截面視圖3是示出圖1的承載器模塊的操作的橫截面視圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的承載器模塊的主要部分的 才黃截面—見圖；以及
圖5是示出圖4的承載器模塊的操作的橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明的實(shí)例在附圖中 示出。
現(xiàn)在描述立式放置的封裝芯片。如圖1和圖2所示，立式放置 的封裝芯片1具于露出于四邊形殼體的一個(gè)表面下方的電連4妾引 腳。立式》文置的封裝芯片1可包括矩形或正方形殼體2。凹槽3形
成在殼體2的一側(cè)上。電連4妄引腳4形成在殼體2的另一側(cè)上。連 接于其它電子設(shè)備的內(nèi)置槽的電連接引腳4由導(dǎo)電材料制成。
不管引腳形狀如何，該立式》文置的封裝芯片可包括可處于垂直 狀態(tài)的任何類型的封裝芯片，諸如具有從四邊形殼體的一側(cè)突出的 電連接引腳的封裝芯片。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的承載器模塊10包括四邊形主體11，該四 邊形主體具有穿過其中心的插槽12和用來固定插入在插槽12中的 立式放置的封裝芯片1的保持單元13。
插槽12的入口可為漏斗形，以便輕松地插入立式放置的封裝 芯片1。
保持單元13包括鎖(latch) 14，可圍繞設(shè)置在插槽12的一 側(cè)的條15的水平軸線;旋轉(zhuǎn)；推桿16,鄰近鎖14i殳置，可垂直移動(dòng)； 銷19，從推桿16的下半部突出，插入傾斜形成在鎖14的下半部上 的導(dǎo)孔18中；以及巻簧17,彈性支撐推桿16。
現(xiàn)在描述承載器模塊10的操作。
當(dāng)未對(duì)推桿16施加載荷時(shí)，巻簧17向上推動(dòng)推桿16。當(dāng)載荷 施力o于4,才干16時(shí)，如圖3所示，4#4干16向下移動(dòng)。
當(dāng)推桿16向下移動(dòng)時(shí)，推桿16的銷19在鎖14的導(dǎo)孔18內(nèi) 移動(dòng)，/人而鎖14向上移動(dòng)，以打開4§槽12。
處于垂直狀態(tài)的立式放置的封裝芯片1插入插槽12中。立式 放置的封裝芯片1的電連接引腳4保持露出，以連接至檢測器的槽。
當(dāng)立式放置的封裝芯片1插入插槽12中時(shí)，推動(dòng)推桿16的載 荷被除去。
如圖2所示，推桿16通過巻簧17的彈力而向上移動(dòng)，且鎖14 返回至其4刀始^f立置。鎖14的前部區(qū)i或4翁入凹槽3中，4吏立式方文置 的封裝芯片1固定在插槽12中的適當(dāng)位置。
當(dāng)從承載器模塊10中取出立式放置的封裝芯片1時(shí)，推動(dòng)推 桿16,以將鎖14從凹槽3中釋放。即，當(dāng)推動(dòng)推桿時(shí)，鎖14旋轉(zhuǎn)， 從而從凹槽3中脫離。這使得立式放置的封裝芯片l能夠從承載器 才莫塊10中取出。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的承載器模塊具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中鎖14 的旋轉(zhuǎn)使得立式放置的封裝芯片1能夠保持在插槽中的適當(dāng)位置或 從插槽中取出。然而，承載器模塊也可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中鎖14
水平移動(dòng)至凹槽3中，以將立式放置的封裝芯片l保持在適當(dāng)位置。
圖4和圖5示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的承載器模塊110。 鎖114設(shè)置于承載器模塊110，以便可以在與插入立式放置的封裝 芯片的方向相垂直的方向上水平移動(dòng)。巻簧116i殳置在鎖114后面， 以彈性支撐鎖114。
制動(dòng)件118形成在推桿115的下半部分上，該推桿的上側(cè)傾4牛。 制動(dòng)件118限制鎖114的線性運(yùn)動(dòng)。導(dǎo)孔117形成在鎖114上。通 過將制動(dòng)件118插入導(dǎo)孔117中，鎖114連4妄至4,桿115。鎖114 和推桿115可一體形成。
如圖5所示，當(dāng)從承載器模塊110上方推動(dòng)推桿115時(shí)，鎖114 向后移動(dòng)，以打開纟t槽112。
如圖4所示，將立式放置的封裝芯片1插入插槽112中之后未 推動(dòng)推桿115時(shí)，鎖114朝插槽112移動(dòng)，以插入立式》文置的封裝 芯片l的凹槽3中。當(dāng)鎖114插入立式放置的封裝芯片l的凹槽3 中時(shí)，立式放置的封裝芯片1被固定于承載器模塊110的插槽中的
適當(dāng)位置。
和110的結(jié)構(gòu)，其可包括使立式放置的封裝芯片能夠被固定在承載 器模塊的適當(dāng)位置并從該承載器模塊中取出的多種結(jié)構(gòu)。
托盤可以裝配有行列間按規(guī)則間隔排列的多個(gè)承載器模塊以 提高測試j支率。
與立式放置的封裝芯片以其它方式插入其中的傳統(tǒng)承載器才莫 塊相比，由于立式放置的芯片以垂直方式插入在承載器模塊中，因 此本發(fā)明提供了將托盤裝有盡可能多的承載器模塊的優(yōu)勢。例如， 才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的托盤可容納1, 000個(gè)以上的立式力文置的封裝 芯片，而傳統(tǒng)托盤容納256個(gè)立式放置的封裝芯片。
此外，立式放置的封裝芯片被保持在承載器模塊的插槽中的適 當(dāng)位置，電連接引腳是露出的。這使得更容易將電連接引腳連接至 ;險(xiǎn)測器的槽中。
由于在不背離本發(fā)明精神或基本特征的前提下，本發(fā)明可以以 多種形式來體現(xiàn)，因此還應(yīng)當(dāng)理解，除非另有i兌明，否則上述實(shí)施 例并不受在前描述的任何細(xì)節(jié)所限制，而應(yīng)當(dāng)在所附4又利要求限定 的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)廣泛地構(gòu)造，因此，落入權(quán)利要求邊界和范 圍內(nèi)或該邊界和范圍的等同物之內(nèi)的所有改變和》務(wù)改都旨在^皮所 附權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種承載器模塊，包括主體，具有從所述主體的第一表面穿過至與所述第一表面相對(duì)的所述主體的第二表面的插槽，所述插槽用于插入立式放置的封裝芯片；以及保持單元，設(shè)置于所述主體，可在所述插槽中移動(dòng)，以將所述立式放置的封裝芯片固定在所述主體中或從所述主體中釋放。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器模塊，其中，所述立式放置的封 裝芯片具有形成在其一側(cè)上的凹槽，所述凹槽用于連4妄至所述 保持單元。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載器模塊，其中，所述保持單元插入 所述凹槽中，以將所述立式^:置的封裝芯片固定在適當(dāng)位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載器模塊，其中，所述保持單元包括 鎖，其在將所述鎖插入所述凹槽中的第 一位置與從所述凹槽中取出所述鎖的第二位置之間移動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載器模塊，其中，所述保持單元進(jìn)一 步包括推桿，所述推桿設(shè)置于所述鎖的一側(cè)，通過主體之外的 力垂直移動(dòng)，以^使所述鎖在所述第一和第二^f立置之間移動(dòng)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載器模塊，其中，所述鎖通過所述第 一和第二位置之間的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)而移動(dòng)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載器模塊，其中，所述鎖通過所述第 一和第二位置之間的線性運(yùn)動(dòng)而移動(dòng)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載器模塊，進(jìn)一步包括彈性支撐所述 推桿的彈性件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的承載器模塊，進(jìn)一步包括彈性支撐所述 鎖的彈性件。
10. —種設(shè)置有行列間以規(guī)則間距排列的多個(gè)承載器^t塊的托盤， 每個(gè)承載器模塊包括主體，具有穿過所述主體的插槽，所述插槽用于以垂直 方式將立式放置的封裝芯片插入其中；以及保持單元，用于將插入到所述插槽中的所述立式放置的 封裝芯片固定于所述插槽以及使其從所述插槽釋放。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的托盤，其中，所述立式放置的封裝芯 片具有電連接引腳，當(dāng)所述立式放置的封裝芯片插入所述插槽 中時(shí)，所述電連接引腳保持露出。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種承載器模塊，包括主體，其具有從該主體的第一表面穿過至與該第一表面相對(duì)的該主體的第二表面的插槽，該插槽用于插入立式放置的封裝芯片；以及保持單元，設(shè)置于該主體，可在該插槽中移動(dòng)，以將該立式放置的芯片固定在該主體中以及使其從該主體中脫離。
文檔編號(hào)G01R31/317GK101105505SQ20071011156
公開日2008年1月16日 申請(qǐng)日期2007年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日
發(fā)明者樸?？?申請(qǐng)人:未來產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社