專(zhuān)利名稱(chēng)：制備用于檢測(cè)傳感器的化學(xué)鍍自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法
制備用于檢測(cè)傳感器的化學(xué)鍍自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法狄領(lǐng)域
本發(fā)明一^:涉及制備用于^"測(cè)傳感器的自動(dòng)4交準(zhǔn)電路的方法。更M 地，該方法涉及制備用于檢測(cè)傳感器的化學(xué)鍍自動(dòng)校準(zhǔn)電路，所述^^則傳感器 適用于校準(zhǔn)測(cè)定液體中分析物(例如葡萄糖)的M的裝置或^4。
背景技術(shù)：
對(duì)體液的分析物進(jìn)行定量檢測(cè)在某些生理異常的診斷和維持中非常 重要。例如，對(duì)某些個(gè)體應(yīng)當(dāng)監(jiān)測(cè)乳雖，膽固醇和膽紅素。特別是糖尿病人 經(jīng)常檢測(cè)他們體液中的葡萄糖水平以調(diào)節(jié)他們飲食中的葡萄糖攝取是很重要 的。這些稱(chēng)則的結(jié)果可以用于確^有的話(huà)是不是需要月艮用胰島素或其它藥劑。 在一種類(lèi)型的j^4l^r測(cè)系統(tǒng)中，^^]傳感器檢測(cè)血液樣品。
稱(chēng)則傳感^"有與血液葡萄糖^^的生物感測(cè)或試劑材料。傳感器的 檢測(cè)端適于it^被檢測(cè)的液體，例如，刺破手指后聚積v^A手指上的血液中。 利用毛細(xì)管作用液^^皮PAA^傳感器M^測(cè)端延伸到試劑材料的毛細(xì)通道中， 使得足夠量的待測(cè)液^f皮pAA傳感器。接著所述液體與傳感器內(nèi)的試劑材， 行化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致檢測(cè)液體中可表示葡萄糖水平的電信號(hào)。所述信號(hào)通過(guò)靠近 后部的接觸區(qū)或傳感器的接觸端提供制汰，變成測(cè)量輸出。
診斷系統(tǒng)，例如i4l^測(cè)系統(tǒng)，-"^4于測(cè)量輸出和用于進(jìn)#^測(cè)的 試劑-靈軌件(檢測(cè)傳感器)的已知^JS性計(jì)算實(shí)際葡萄糖值。檢測(cè)傳感器的 活'IliU財(cái)交準(zhǔn)(lot-calibration)信息以包括輸錄置的數(shù)字或符號(hào)的;W方 式給于^ ]者。 一種賄技術(shù)的方法包榭^)與檢測(cè)傳感器類(lèi)似的元件，但是 其肯^嫂置認(rèn)作校準(zhǔn)元件。稱(chēng)則元件的信息4錄置或插碌置的微理器板、 用于直接讀W^則元件的^f^t/ft^。
上i^法具有絲^iD者輸入校準(zhǔn)信息的^^、，而某些^^]者沒(méi)有這 ##。在這種情況下，檢測(cè)傳感器可能^^]錯(cuò)誤的校準(zhǔn)信息，因jH^yf4W結(jié) 果。tt的系統(tǒng)^JU與傳感器組件相關(guān)的自動(dòng)校準(zhǔn)電路。當(dāng)傳感器組件^A儀 表中并不需^f^者介入，自動(dòng)校準(zhǔn)電5^皮自動(dòng)讀取。目前形成金屬自動(dòng)校準(zhǔn)電路的一種方法^金屬箔^&片，接著利 用消減蝕刻(subtractive etching)法限定電連接機(jī)構(gòu)。所ii^r法導(dǎo)致比需要 更多的花費(fèi)，因?yàn)椴糠纸饘俨腲H^4片上除去，因jH^最終的自動(dòng)校準(zhǔn)電路 上林在。
^^提^~種形成自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法，》biW的方法更節(jié)省鉢， ^a仍;^一種有效的方法。
才娥一種方法，形成與傳感器組件-"^f^I的自動(dòng)校準(zhǔn)電路。該傳感 器組件包括至少一個(gè)樹(shù)則傳感器并適于與裝置或^4""^fM。提供基片。催 化墨或催化聚^溶液^^口到基片的至少一^'J面上。4M催化墨或催化聚 ^f勿溶液幫助限t基片上的電連接機(jī)構(gòu)。對(duì)基片進(jìn)行化學(xué)鍍，其中^口催化墨或催化聚^f勿溶液以形M片的電連接才;u^。所述電連4^才;i^將用于至少一個(gè) 稱(chēng)則傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳ii^裝置。
才M居另一種方法，形成與傳感器組^-^^M的自動(dòng)校準(zhǔn)電路。該傳 感器組件包括至少一個(gè)松則傳感器并適于與裝置或^f錄-"^(M 。提供基片。 形成至少一個(gè)穿#片的縫隙。催化墨或催化聚^;溶液^^口到基片的兩個(gè) 相對(duì)側(cè)面上。催化墨或催化聚#溶液被用于幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)。 對(duì)基片進(jìn)行化學(xué)鍍，其中^口催化墨或催化聚^4勿溶液以形g片的電連接機(jī) 構(gòu)。電連接才;u^將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)4吏準(zhǔn)信息傳i^^裝置。[oio]##另一方法，形錄于與至少一種檢測(cè)液將品中分析物艦的裝 置-"^^ji]的傳感器組件。提供基片。#^化墨或催化聚楊溶' >到基片 的至少一個(gè)側(cè)面上。^JU催化墨或催化聚^^溶液幫助P艮定基片上的電連接機(jī) 構(gòu)。對(duì)基片進(jìn)行化學(xué)鍍，其中^口催化墨或催化聚，溶液以形M片的電連 接機(jī)構(gòu)。電連接才^將用于至少一個(gè);^r測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳iil^裝置。 自動(dòng)校準(zhǔn)電5^i^接到傳感器組件底部的表面上。提供至少一個(gè)適于接4t^體 樣品并與至少一個(gè)裝置-"^操怍的檢測(cè)傳感器。附圖的簡(jiǎn)凌_描述


圖1是4M居一種實(shí)施方式的;^則裝置的頂部透視圖。
圖2是圖1 #^則裝置內(nèi)部的頂部艦圖。
圖3是才M居一種實(shí)施方式的傳感器組件，其與圖1和2的檢測(cè)裝置一起朋。
圖4是本發(fā)明的一種方法形成的自動(dòng)校準(zhǔn)電路或^i己的頂視圖。
圖5是才娥一種圖案的圖4的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的頂視圖。
圖6是本發(fā)明的另一種方法形成的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的頂視圖。
圖7是才娥一種圖案的圖6的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的頂視圖。
圖8a是^#-"種方法用于形成圖4的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的基片的頂部透 視圖。
圖8b是具有才NI—種方法加入其上的催化墨或催化聚^M的圖 8a的基片。
圖8c絲露于紫外光的圖8b的具有催化墨或催化聚^4為溶液的基片。
圖8d是^J^露于圖8c的紫外光下之后，具有化學(xué),液、適于對(duì)基 片進(jìn)行化學(xué)鏡的鏡槽的順W見(jiàn)圖。
圖9aU片的頂部透^L圖，該基片用于才N居另一方法形成自動(dòng)校準(zhǔn) 電路。
圖9b是其上形成多個(gè)縫隙的圖9a的基片。
圖9c是具有;^口其上的催化墨或催化聚^;溶液的圖9b的基片的頂 部透視圖。
圖9(1是具有;^口其上的催化墨或催化聚*溶液的圖9b的基片的底 部透視圖。
圖9e是具有暴露于紫外光下的圖9c， 9d的具有催化墨或催化聚# 溶液的基片的頂部逸f見(jiàn)圖。
圖9f是暴露于圖9e的紫外光下^，具有化學(xué),液、適于對(duì)基片 進(jìn)行化學(xué)鍍的鍍槽。
圖10a是在催化墨或催化聚賴(lài)溶^^口到基片^，圖9b描述的 縫隙的方文大,扭見(jiàn)圖。
圖10b狄片進(jìn)行化學(xué)鍍^，圖10a描述的縫隙的放大,'艦圖。示例性實(shí)施方式的詳細(xì)描述
—種實(shí)施方式的裝置或〗:^4^JI]適于容納待分沖斤的液崇洋品的檢測(cè) 傳感器，以Ait于進(jìn)行預(yù)定的枱訓(xùn)順序用于測(cè)，定的參數(shù)值的處理器。
器與處理器相連用于，預(yù)定的參數(shù)數(shù)皿。在接收待測(cè)液^#品之前，處理 器可以讀取與檢測(cè)傳感器相關(guān)的校準(zhǔn)信息。在接收幹測(cè)液將品之后，但不是在測(cè)定分析物^t^，處理器可以讀IM文準(zhǔn)信息。在測(cè)定預(yù)定^:數(shù)l^i時(shí) ^^)校準(zhǔn)信息以州嘗檢測(cè)傳感器的不同特性，其基于不同批次而不同。通錄 jtb^開(kāi)的教導(dǎo)，包括但不限于附圖，所述方法的改變對(duì)^4頁(yè)域"fit^^A員來(lái) "iJl^而易見(jiàn)的。
iE^參考圖l-3，顯示裝置或4練10。圖2顯示缺少傳感器組件的裝 置10的內(nèi)部。傳感器組件(傳感器組件12)的一種實(shí)施例單^^圖3中顯示。 回頭參考圖2，裝置10的底部元件14支撐自動(dòng)校^16g定數(shù)目的多個(gè)自 動(dòng)校準(zhǔn)針18。如圖2所示，例如，裝置10包括10個(gè)自動(dòng)校準(zhǔn)針18。可以想到 自動(dòng)校準(zhǔn)針的數(shù)量^狀可以與圖2顯示的不同。連接自動(dòng)校準(zhǔn)針18用于與傳 感器組件12 g給。
圖3的傳感器組件12包括自動(dòng)校準(zhǔn)電i^或才封己20,多個(gè)^^則傳感器 22，以及傳感器組件M26。多個(gè)檢測(cè)傳感器22用于測(cè)定分析物的濃度?？梢?進(jìn)^^則的分析物包括葡萄糖，類(lèi)脂(lipid profile)(例如膽固醇，甘油三 酯，LDL和HDL)，微白蛋白(microalbumin),血紅蛋白A1C，総，乳^it或膽 紅素?？梢韵氲娇梢詸z測(cè)其它分析物的濃度。分析物可以是在例如全血洋品， 血清樣品，血漿樣品，其它體液例如ISF (間質(zhì)流體)和尿，以及非體液中。本 申請(qǐng)中使用的術(shù)語(yǔ)指的是分析物濃度，活性(例如酶和電解液)，效價(jià) (例如M)，或^f可其它用于檢測(cè)所需分析物的枱訓(xùn)M。
在一種實(shí)施方式中，多個(gè)^"測(cè)傳感器22包括與所需分析物或待測(cè)分 析物A^的適當(dāng)選擇的酶。 一種可以用于與葡萄^^行^的酶為葡萄糖氧化 酶?？梢韵氲娇梢允褂闷渌咐缙咸烟敲摎涿浮z測(cè)傳感器的一種實(shí)施例在 授予Bayer Corporation的美國(guó)專(zhuān)利No. 6， 531， 040中公開(kāi)?？梢韵氲娇梢?M 其它的枱r測(cè)傳感器。
分配用于在臨床值計(jì)算中使用以4M嘗^比傳感器之間的制造偏差的 校準(zhǔn)信息或編石^皮編碼在自動(dòng)校準(zhǔn)電路20中。自動(dòng)校準(zhǔn)電路2(HM于使傳遞 校準(zhǔn)信息(例如用于多個(gè)稱(chēng)則傳感器22的糸琳定試劑校準(zhǔn)信息)的過(guò)程自動(dòng)化， 使##感器22可以與至少一個(gè)裝置或^4~^^使用。在一種實(shí)施方式中，自動(dòng) 校準(zhǔn)電路20適于與不同的裝置或^4"^^使用。但關(guān)閉裝置10的蓋子38，并
且具有電路20時(shí)，自動(dòng)校準(zhǔn)針18與自動(dòng)校準(zhǔn)電路20電連接。聯(lián)系圖4詳細(xì)地 討論自動(dòng)校準(zhǔn)電路20。
才鵬一種方法，利用電流讀數(shù)和至少一個(gè)方程式測(cè)定液糾品中分 析物的敝。在該方法中，利用自動(dòng)校準(zhǔn)電路20的校準(zhǔn)信息或編碼確^T程式 常數(shù)?？梢酝ㄟ^(guò)(a)使用算法以計(jì)算方程式常數(shù)或(b)由自動(dòng)校準(zhǔn)電路20讀取的用于特別預(yù)定校準(zhǔn)編碼的查g重新獲得方程式常W^確定所述常數(shù)?？?以利用數(shù)字或模擬方法機(jī)阡自動(dòng)校準(zhǔn)電路20。在數(shù)字方法中，裝置幫助確定沿著^^位U否有電導(dǎo)系數(shù)以確定校準(zhǔn)信息。^^梨以方法中，裝置幫助^r測(cè)沿著i4^:位置的電阻以確定校準(zhǔn)信息。
返回參考圖3，多個(gè)檢測(cè)傳感器22iM成圍繞自動(dòng)校準(zhǔn)電路20，并 從包括電路20的區(qū)域徑向延伸。在<^]多個(gè)#^則傳感器22中的某一個(gè)之前， 圖3的多個(gè)陣感器22儲(chǔ)存在單獨(dú)的空腔或泡罩24中，通對(duì)目關(guān)的檢測(cè)器電路 讀取。多個(gè)傳感器空腔或泡罩24朝傳感器組件12的周邊延伸。在該實(shí)施方式 中，每轉(zhuǎn)感器空腔24彰內(nèi)多個(gè)稱(chēng)則傳感器22中的一個(gè)。
圖3的傳感器組件12的形批逸常為圓形，具有從靠i^卜周邊朝著傳 感器組件12的中央延伸并間隔開(kāi)的傳感器空腔24。但是可以想到傳感器組件可 以具有與圖3描述的不同的形狀。例如，傳感器組件可以;IJE方形、長(zhǎng)方形、 其它多邊形形狀，或者非多邊形形狀包括橢圓形。
參考圖4，該實(shí)施方式的自動(dòng)校準(zhǔn)電路20適于與(a)裝置或^C410， (b)與裝置10有區(qū)別的或不同的第二裝置或^^ (未示出)，(c)與裝置10和 第二裝置可辦的多傳感器22""^f悄。因此，在該實(shí)施方式中，自動(dòng)校準(zhǔn) 電路20可以被認(rèn)為是"逆向"相容的，因?yàn)樗m于與第二裝置(即，新裝置) 和第一裝置(即，M裝置) 一起使用。該自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以用于與兩個(gè)較老 裝置或兩個(gè)較新裝置-^工作。為了減少或避免生產(chǎn)修正，對(duì)于"逆向"相容 的自動(dòng)校準(zhǔn)電路不增加電路的尺寸或斷氐電連接區(qū)域的尺寸是適宜的。在下面 將結(jié)合圖6和7進(jìn)fri寸論的另一實(shí)施方式中，自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于與一個(gè)裝置一 起銅。
才娥一種實(shí)施方式，傳感器組件包括與至少一個(gè)裝置可#^的多* 感器(例如，包括與裝置10和第二裝置可操怍的多W感器22的傳感器組件 12)。當(dāng)多付感器22具有J^目同的校準(zhǔn)特性時(shí)，為了一樹(shù)感器22校準(zhǔn)裝
置10對(duì)于為了該特^i且件12中的多個(gè)傳感器22中的^個(gè)校準(zhǔn)裝置10是有 效的。
圖4的自動(dòng)校準(zhǔn)電路20包括內(nèi)環(huán)52，外環(huán)54，多個(gè)電連接才;i^60， 以及與所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)60不同的多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)62。對(duì)于某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)， 內(nèi)環(huán)52^^Jt輯0s，外環(huán)54^^E輯ls?？梢韵氲絻?nèi)M外環(huán)可以不是連續(xù) 的。例如，內(nèi)環(huán)52不是連續(xù)的因?yàn)樗鼪](méi)有延伸形成完整的圓形。另一方面，外 環(huán)54是連續(xù)的。內(nèi)環(huán)和外環(huán)可以都是連續(xù)的，在另一實(shí)施方式中內(nèi)環(huán)和外環(huán)不 是連續(xù)的?？梢韵氲絻?nèi)環(huán)和外環(huán)可以是不同于圓形的形狀。因此，im使用的 術(shù)語(yǔ)"環(huán)"包括不同于圓形的不連續(xù)的結(jié)構(gòu)和形狀。
多個(gè)電連接才/L^ 60包括多個(gè)外接觸區(qū)88(例々堪觸板)。該多個(gè)外接 觸區(qū)88圍繞自動(dòng)校準(zhǔn)電路20的外周徑向設(shè)置。所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)62包括多 個(gè)內(nèi)接觸區(qū)86。內(nèi)接觸區(qū)86被^i成比夕卜接觸區(qū)88靠近電路20的中央?？梢?想到所述多個(gè)外接觸區(qū)和內(nèi)接觸區(qū)可以被^Li在與圖4描述不同的位置。
所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)62與所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)60不同。然而，可以 理解在上下文中^^]術(shù)語(yǔ)"不同"可能僅僅指的是編碼信息是不同的，但， 石M言息14J^目同。例如，裝置10可以具有_|4^目同的校準(zhǔn)特性，但是與編碼 校準(zhǔn)信息相連的觸點(diǎn)，例如針18，對(duì)于每個(gè)裝置來(lái)i)^立于不同的位置。因此， 每個(gè)裝置相應(yīng)的第一第二裝置的編石射交準(zhǔn)信息不同，因?yàn)榫幋ar^息必須詔！ 成與合適的裝置相連。
在圖4描述的實(shí)施方式中，多個(gè)電連接才;L^ 60適于從多個(gè)外接觸區(qū) 88中的^個(gè)直接it^M第一公共連接才A^J (例如，內(nèi)環(huán)52 )或第_^〉共連 接機(jī)構(gòu)(例如外環(huán)54)。因此多個(gè)外接觸區(qū)88的電連接才;i^J沒(méi)有通過(guò)^^可一個(gè) 內(nèi)接觸區(qū)86。通過(guò)具有這種iU， ^^I相同總數(shù)的內(nèi)和夕卜接觸區(qū)86， 88可以得 到其它獨(dú)立的編石M交準(zhǔn)信息，而沒(méi)有增加自動(dòng)校準(zhǔn)電路20的尺寸。另夕卜，如果 夕卜接觸區(qū)(例如外板)的電連接才A^J通過(guò)內(nèi)接觸區(qū)(例如內(nèi)板)，可能產(chǎn)生潛在 的不希望的電連接機(jī)構(gòu)。但是可以想到在另一實(shí)施方式中，夕卜接觸區(qū)可以通過(guò) 內(nèi)接觸區(qū)。
多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)60適于^^一裝置使用以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)。另一方面， 多個(gè)電連接才;^ 62適i^Lf二裝置^^以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)。因此，夕卜接觸區(qū)88 和內(nèi)接觸區(qū)86的定位允許自動(dòng)校準(zhǔn)電路20^^L置或^4讀取，所*置或儀 表能接觸所述多個(gè)外接觸區(qū)88或所述多個(gè)內(nèi)接觸區(qū)86。
來(lái)自多個(gè)電連接才;L^ 60的信息與多個(gè)檢測(cè)傳感器22相應(yīng)。從多個(gè)電 連接才雄62得到的信息也與多個(gè)#^則傳感器22相應(yīng)。
才Mt—種實(shí)施方式，差^ki^斤有的多個(gè)外接觸區(qū)88最初與第一公共 連接才/U^ (例如，內(nèi)環(huán)52)和第^^共連接才A^)(例如，外環(huán)54)電連接。為 了給自動(dòng)校準(zhǔn)電路編程，該實(shí)施方式中^J^上4^P夕卜接觸區(qū)88只與內(nèi)或外環(huán)52， 54中的一個(gè)相連。同樣的，^S4Ui所有的多個(gè)內(nèi)接觸區(qū)86最初與第一公共連接 才7l^J (例如，內(nèi)環(huán)52 )和第_^>共連接械(例如，外環(huán)，54)電連接。為了 給自動(dòng)校準(zhǔn)電路編程，該實(shí)施方式中J4Ui4^內(nèi)接觸區(qū)86只與內(nèi)或外環(huán)52， 54中的一個(gè)相連。
圖4沒(méi)有描述特定的圖案，只 示多個(gè)外和內(nèi)接觸區(qū)與第一和第二 公共連接沖;^J的很多可能連接。自動(dòng)校準(zhǔn)電路20的圖案的一種實(shí)施例在圖5顯 示?？梢韵氲娇梢孕纬勺詣?dòng)校準(zhǔn)電路的其它圖案。
"-^,夕卜接觸區(qū)88和內(nèi)接觸區(qū)86中的至少一個(gè)總是與第一公共連 接才/l^J (例如，內(nèi)環(huán)52 )和第^^^共連接才^ (例如，外環(huán)54 )電連接。例如， 如在圖4和5中所示，夕卜接觸區(qū)88a總是與外環(huán)54電連接。同樣的，內(nèi)接觸區(qū) 86a總是與內(nèi)環(huán)52電連接。通過(guò)具有只與內(nèi)或外環(huán)52， 54相連的單獨(dú)的夕卜接觸 區(qū)88和內(nèi)接觸區(qū)86幫助保持可靠的裝置，因?yàn)槿魏?沒(méi)有連接"可以被裝置 軟件檢測(cè)。因此，裝置的故障自動(dòng)校準(zhǔn)電路或麟連接能夠^錄置軟件自動(dòng)檢 測(cè)。
裝置可以包括城響應(yīng)以讀取自動(dòng)校準(zhǔn)電路。例如，響應(yīng)可以包括下 列編碼(1)正確讀取，(2 )錯(cuò)誤讀取，(3)沒(méi)有讀取、缺陷編碼，(4 )沒(méi)有 讀取、缺少電路，和(5)讀^si禁止編碼。正確讀M示裝置或^4^確讀取才交 準(zhǔn)信息。^^讀樣示裝置沒(méi)有正確讀絲碼在電路中的校準(zhǔn)信息。4f^讀取 時(shí)，電路通it^整14^r測(cè)。沒(méi)有讀取、缺陷編碼表示裝置檢測(cè)到存在電路(兩 個(gè)或多個(gè)自動(dòng)校準(zhǔn)針之間的連續(xù)性)，但是電路編碼缺少一個(gè)或多個(gè)編g則 (電路完整1^^則)。沒(méi)有讀取、缺少電路表示裝置沒(méi)有檢測(cè)到電絲在Ha可 自動(dòng)校準(zhǔn)針之間無(wú)連續(xù)性)。讀取禁鴻碼表示裝置檢測(cè)到自動(dòng)校準(zhǔn)編碼，但是 該校準(zhǔn)信息對(duì)該裝置無(wú)效。
根據(jù)另一實(shí)施方式，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以與一種裝置一起使用。這種自
動(dòng)校準(zhǔn)電路的實(shí)施例在圖6顯示。自動(dòng)校準(zhǔn)電路120包括內(nèi)環(huán)152，外環(huán)154， 多個(gè)電連接才贈(zèng)160?？梢韵氲絻?nèi)環(huán)減夕卜環(huán)可以不連續(xù)。例如，內(nèi)環(huán)152不連續(xù) 因?yàn)樗鼪](méi)有延伸形成完整的圓形。另一方面，外環(huán)154是連續(xù)的。內(nèi)環(huán)和外環(huán) 可以都是連續(xù)的，在另一方式中，內(nèi)環(huán)和外環(huán)不連續(xù)?？梢韵氲絻?nèi)環(huán)和外環(huán)是 不同于圓形的形狀。
所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)160包括多個(gè)外接觸區(qū)188 (例如，接觸板)。所 述多個(gè)外接觸區(qū)188圍繞自動(dòng)校準(zhǔn)電路120的外周徑向設(shè)置。可以想到所述多 個(gè)夕卜接觸區(qū)可以"^X^和圖6描述的不同的位置。
多個(gè)電連接才贈(zèng)160適于凈錄置所^ ]以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)。夕卜接觸區(qū) 188的位置允許自動(dòng)校準(zhǔn)電路120被裝置或^4讀取，所錄置或^4Jfe^觸所 述多個(gè)外接觸區(qū)188。來(lái)自所述多個(gè)電連接機(jī)構(gòu)160的信息與多個(gè)檢測(cè)傳感器 22相應(yīng)。才財(cái)^~~種實(shí)施方式，差^L上全部多個(gè)外接觸區(qū)188最初與第一公共連 接才;i^j (例如，內(nèi)環(huán)152)和第Ji^共連接才;L^ (例如，外環(huán)154)電連接。為 了給自動(dòng)校準(zhǔn)電路編程，該實(shí)施方式中J^^上4^夕卜接觸區(qū)188只與內(nèi)或外環(huán) 152， 154中的一個(gè)相連。
圖6沒(méi)有顯示特定的圖案，只;W示多個(gè)外接觸區(qū)與第4第J^^共 連接才;i^J的所有潛4^接。自動(dòng)校準(zhǔn)電路120的圖案的一種實(shí)施例在圖7顯示。 可以想到可以形成自動(dòng)校準(zhǔn)電路的其它圖案。
-m，至少一個(gè)外接觸區(qū)188總是與第一公共連接才/L^ (例如，內(nèi) 環(huán)152 )和第^^共連接機(jī)構(gòu)(例如，外環(huán)154 )電連接。例如，如圖6和7所 示，夕卜接觸區(qū)W8a總是與外環(huán)154電連接。通過(guò)具有只與內(nèi)或外環(huán)152, 154 相連的單獨(dú)的外接觸區(qū)188幫助保持可靠的裝置，因?yàn)槿魏?沒(méi)有連接"可以 ,錄置軟件檢測(cè)。因此，裝置的故障自動(dòng)校準(zhǔn)電路或條連接能夠,錄置軟件 自動(dòng)檢測(cè)。
才娥一種方法，通過(guò)提供基片可以形成與至少一種裝置"-^f^)的自 動(dòng)校準(zhǔn)電路(例如，自動(dòng)校準(zhǔn)電路IO, 120)。因此可以想到通過(guò)本發(fā)明的方法 可以形成除了圖4-7描述的電i^卜的具有不同電連接機(jī)構(gòu)的其它自動(dòng)校準(zhǔn)電 路。
催化墨或催化聚^;溶^>到基片的至少一^^面上。4M該催化 墨或催化聚^溶液幫助限^片上的電連接才;L^ 。在催化墨或催化聚^溶 ' 于基片上^，基片進(jìn)行化學(xué)鍍以在基片上形成電連接才;^j。所述電連接才A^將稱(chēng)則傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳iil^裝置或^^。所述電ii"^^J形^it于5f妓少一種裝置利用以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)的圖案。例如，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以與一 種裝置""^使用以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)。在另一實(shí)施方式中，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以與至 少兩種裝置""^使用以進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，其中，第一和第二裝置不同。
形成自動(dòng)校準(zhǔn)電i^f狄的基片可以包括多種材料。該基片j由棘 材辨'J成。例如，基片可以由聚賴(lài)材彬'J成。形絲片可以^^的聚#材 料的非限制性的例子包才錄乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯(OPP )， ^te聚丙烯(CPP )， 糾仁甲酸乙二醇酯(PET)， f^酮(PEEK), ^^砜(PES),聚碳酸酯， 或其組合。
在一種實(shí)施方式中，^^適于化學(xué)鍍的催化墨或催化聚賴(lài)溶液。催 化聚^H勿溶液的例子為噴墨打印催化聚合物。適于化學(xué)鍍的催化墨或催化聚合 物溶液可以通過(guò)多種方法例如絲網(wǎng)印刷、照相凹版印刷和噴墨打印 口到基片 上。催化墨或催化聚^;溶液包括熱固性或熱塑性聚合物以允許形成粘附到基 片上的催4 。
4M居一種方法，^>催化墨或催化聚*溶^, 4吏其干^^固化。 可以采用的干燥或固化方法的一種實(shí)施例為利用紫外光固化。千燥方法可以包 才錄^^口熱量的干 固化。催化墨或催化聚^溶液具有催化特性以允許 化學(xué)鍍。所iiMJ脈能進(jìn)行化學(xué)鍍。
在該方法中郷化墨或催化聚賴(lài)^^口到基片上肝燥^，基片進(jìn)行化學(xué)鍍?；瘜W(xué)鍍利用氧^ii^^在基片上^^fH^r屬，而沒(méi)有<^] 電流。傳^f^r屬^^位于得到的已經(jīng)^c^口到基片上的催化膜的預(yù)定圖案上。 因》WH^r屬;;;L^在包括化學(xué)鍍催化劑的干^Ml固^^H^Ji。
可以用于化學(xué)鍍的傳^^r屬的非P艮定性例子包4糊，鎳，金，銀，柏， 釔，銠，鈷，錫，或其組合或M。例如，把/4^且合可以用作傳"f^r屬，或鈷 ^r可以用作傳"!^r屬?？梢韵氲狡渌饘俨牧霞癪^r可以用在化學(xué)鍍方法 中。傳^r屬材料的厚度可以變化，但-^在約l至約100)u英寸，更典型# 約5至約50ju英寸。
化學(xué)齢法j涉碌水溶液中ii^^^屬。水溶液4包括利用 金屬或水浴變化的弱性或強(qiáng)還原性試劑。可以用于化學(xué)鍍的一種還原劑為次磷
自(NaH2P02)?？梢韵氲交瘜W(xué)鍍可以^^J其它i^f劑。
結(jié)合圖8a-d描述所述方法的一種非限制性實(shí)施例。圖8a中，IH M圓形的基片202。可以想到，基片可以具有其它尺寸g狀。如圖8b所示， #^化墨或催化聚楊絲222 ;^口到基片202上。接著具有催化墨或催化聚 絲溶液222的基片202暴絲紫外光(UV) 242下，如圖8c所示。^J^露于 紫外光242 ^，接著對(duì)具有干絲固化無(wú)電鍍催化劑膜的基片202進(jìn)行化學(xué) 鍍。如圖8d所示，在鍍槽262中進(jìn)行化學(xué)鍍。利用自動(dòng)催4^l浸齢法對(duì)基片 進(jìn)行化學(xué)鍍。取出基片202軒燥以形成自動(dòng)校準(zhǔn)電路。在該特定實(shí)施例中， 在圖4顯示自動(dòng)校準(zhǔn)電路。
根梧另一方法，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以在兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上形成電連接機(jī) 構(gòu)。在該方法中，提供基片。該基片包括至少一個(gè)形成的穿通的縫隙。希g 片形成多個(gè)縫隙，其在一種實(shí)施方式中可以被稱(chēng)作通it^隙。該縫隙可以為圓 形，直徑"^jt約5至約30密耳。
除了-"^為圓形的多個(gè)縫隙，所述多個(gè)縫隙也可以具有不同的形狀例 如多邊形(例如，正方形，長(zhǎng)方形)，或非多邊形(例如橢圓形)?？梢酝ㄟ^(guò)多 種方法包^^刀割或穿孑L形成多個(gè)縫隙。形成多個(gè)縫隙102a-d的一種切割方法利 用激光。通過(guò)形成穿通基片的縫隙，可以在基片的正面和背面之間形成電連接 涵。
在基片的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上提W^化墨或催化聚^^彩良。4^]催化墨 或催化聚^^溶液幫助P艮U片上的電連接機(jī)構(gòu)。在催化墨或催化聚^溶液 位于基片的相對(duì)側(cè)面上，并且接著固^il干燥^，基片進(jìn)行化學(xué)鍍以形錄 片上的電連接才竭。所述電連接才贈(zèng)，雞于基片的相對(duì)側(cè)面上，將用于至少 一個(gè)^^則傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息4i^^裝置或^^。
結(jié)合圖9a-9f描述所述方法的一種非限制性實(shí)施例。圖9a中，提供 "^7圓形的基片302。圖9b中，形成穿it^片302的多個(gè)縫隙314。如上所 述，可以利用例如^t形M隙314。多個(gè)縫隙314的數(shù)量、形狀和尺寸可以與 圖9b描述的不同。
圖9c中，催化墨或催化聚^^溶液322 ^>到基片302的第1'J面 324上。圖9d中，催化墨或催化聚，溶夜332提供在基片302的第^Nl對(duì)側(cè) 面334上。在圖10a中顯示了被^i口到多個(gè)縫隙314中的一個(gè)縫隙的表面上之
后的催化墨或催化聚*皿322， 332。
在圖9e,具有催化墨或催化聚楊驗(yàn)322， 332的基片302暴露于 紫外光342。在圖9eM于紫夕卜光342 ^，基片進(jìn)行化學(xué)鍍。如圖9f所示， 在鍍槽362中進(jìn)行化學(xué)鍍，鍍槽包^^匕學(xué)I^L基片可以通過(guò)自動(dòng)催^(guò)il浸 鍍法進(jìn)行化學(xué)鍍。從鍍槽362移出基片302并進(jìn)frf燥以形成自動(dòng)校準(zhǔn)電路， 該自動(dòng)校準(zhǔn)電路在兩個(gè)剛面上具有電連接機(jī)構(gòu)，其通過(guò)多個(gè)縫隙314to匕電連 接。特別地，位于多個(gè)縫隙314內(nèi)的傳"f^T屬在基片302的側(cè)面之間建立電連 接。例如在圖10b顯示，其中，在催化墨或催化聚絲絲322， 332上形成鍍 層360, 4^^4伸敘并1^上填滿(mǎn)縫隙。需要足夠量的船360并Jit當(dāng)?shù)?位于縫隙中，以勤^t基片302的側(cè)面324， 334之間建立電連接。
用于形成自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法適于在自動(dòng)校準(zhǔn)電路上產(chǎn)生高分辨率 電連接機(jī)構(gòu)。特別地，本發(fā)明的方法允許自動(dòng)校準(zhǔn)電路的電連接機(jī)構(gòu)之間具有 50Mm或更小的行和空間。另夕卜，在某些實(shí)施方式中，自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于通ii^ 隙的^^]知訓(xùn)基片的兩^W面從而更好地限定^^則傳感器或組件上的自動(dòng)校 準(zhǔn)棒f生。通過(guò)將電連接才械移動(dòng)到基片的另H^面上，裝置iU錄的針不太可 能切割或橋接不同板之間的M。
可以形成本發(fā)明的自動(dòng)校準(zhǔn)電路(例如，自動(dòng)校準(zhǔn)電路20， 120)，接 著^^接到傳感器組件上(例如，傳感器組件12 )。自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以通過(guò)例如， ^^'j或其它連接方法連接到傳感器組件上。
圖4-7的自動(dòng)校準(zhǔn)電路20， 120^^圓形。然而可以船)J自動(dòng)校準(zhǔn) 電路可以具有不同于圖4-9描述的形狀。例如，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以是正方形， 長(zhǎng)方形，其它多邊形，以及非多邊形包括橢圓形。同樣可以想到接觸區(qū)可以位 于不同于圖4-9描述的位置。例如觸點(diǎn)可以是線(xiàn)性陣列。
可以想到自動(dòng)校準(zhǔn)電路20， 120可以與不同于圖1， 2描述的裝置10 的裝置~-^使用。自動(dòng)校準(zhǔn)電路20， 120也可以在除了傳感器組件12以外的其 它類(lèi)型的傳感器組件中使用。例如，自動(dòng)校準(zhǔn)電路可以在傳感器組件例如具有 堆疊的多個(gè)檢測(cè)傳感器或筒式稱(chēng)則傳感器的筒中使用。步驟A
—種形成與傳感器組件^^M的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法，傳感器組件 包括至少一個(gè)銜則傳感器并適于與裝置或4^4^^f^),該方法包括下列步驟
提供基片；鄉(xiāng)化墨或催化聚合物溶液到基片的至少一種'湎上，催化墨或催化聚合物溶液用于幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和對(duì)其中脅催化墨或催化聚絲絲的基片進(jìn)行化學(xué)鍍以形絲片的電連 接機(jī)構(gòu)，電連接才/i^將用于至少一個(gè)^r測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳iH^^裝置。步驟B
步驟A的方法，其中基片為聚，材料。 步驟C
步驟B的方法，其中聚賴(lài)材料包緣乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯 (OPP)，流延聚丙烯(CPP)， f^苯二曱酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)， f^i砜(PES)，聚碳酸酯，或其組合。步驟D
步驟A的方法，其中化學(xué)鍍^^]的傳^r屬為銅，鎳，金，銀，4白， 鈀，銠，鈷，錫，或其組合或合金。 步驟E
步驟D的方法，其中傳^f^^r屬材料的厚^約1至約100 m英寸。 步驟F
步驟E的方法，其中傳"f^r屬材料的厚;l^約5至約50 p英寸。 步驟G
步驟A的方法，其中催化墨或催化聚絲溶^;可噴墨4T印催化聚合物。步驟H
步驟A的方法，其中自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于與確切的一種類(lèi)型的裝置一^ 饑
步驟A的方法，其中自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于與多種裝置-"^使用。 步驟J
步驟A的方法，其中催化墨或催化聚#溶 過(guò)噴墨41印 口到基 片上。步驟K
步驟A的方法，其中催化墨或催化聚"^溶Mitii網(wǎng)印刷脅到基 片上。步驟L
步驟A的方法，其中催化墨或催化聚賴(lài)^fit^目凹版印刷;^ 到基片上。 步驟M
步驟A的方法進(jìn)一步包旨燥或固化催化墨或催化聚*溶液。 步驟N
—種形成與傳感器組件^^偵月的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法，傳感器組 件包括至少一個(gè)樹(shù)則傳感器并適于與裝置或^4-~^狄，該方法包括下列步 驟提供基片；形成穿tt片的至少一個(gè)縫隙；#^化墨或催化聚*溶 >到基片的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上，催化墨或催化 聚^4勿溶液用于幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和接機(jī)構(gòu)，、電連接機(jī)構(gòu);-于至少:個(gè)檢測(cè)傳i器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳^^裝置:步驟0
步驟N的方法，其中在P艮狄片的電連接才贈(zèng)之前，利用'狄形成至 少一個(gè)-縫隙。
步驟N的方法，其中在限^^片的電連接才;i^l之前，利用穿孑L形成至 少一個(gè)縫隙。 步驟Q
步驟N的方法，其中所逸至少一個(gè)縫隙為多個(gè)縫隙。 步驟R
步驟N的方法，其中基片為聚^材料。 步驟S
步驟R的方法，其中聚M材料包括聚乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯 (OPP)，流延聚丙烯(CPP)， ^t苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，^^砜(PES )，聚微酯，或其組合。 步驟T
步驟N的方法，其中化學(xué)鍍^^的傳"Hr屬為銅，鎳，金，銀，鈾， 把，銠，鈷，錫，或其組合或^r。 步驟U
步驟T的方法，其中傳導(dǎo)金屬材料的厚度為約1至約100 m英寸。 步驟V
步驟U的方法，其中傳^f^r屬材料的厚度為約5至約50 ju英寸。 步驟W
步驟N的方法，其中催化墨或催化聚^;溶 過(guò)噴墨41印 口到基 片上。步驟X
步驟N的方法，其中催化墨或催化聚"^溶艦艦網(wǎng)印刷;^口到基 片上。步驟Y
步驟N的方法，其中催化墨或催化聚^4勿溶'Mit^相凹版印刷;^口 到基片上。 步驟Z
—種形成屬于與至少一個(gè)裝置-"^使用、用于#^則液^#品中分析 物濃度的傳感器組件的方法，該方法包括下列步驟； 提供基片；#^化墨或催化聚*溶 >到基片的至少一^!'J面上，催化墨或催化 聚^f勿溶液用于幫助限t基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和對(duì)其中 口催化墨或催化聚*溶液的基片進(jìn)行化學(xué)鍍以形絲片的電連 接機(jī)構(gòu)，電連接才/l^將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳it^裝置；將自動(dòng)校準(zhǔn)電路連接到傳感器組件底部的表面上；和提供至少一個(gè)檢測(cè)傳感器，該傳感器適于接)R^,品并與至少一個(gè)裝置 ""^辦。步驟AA[OIOO]步驟Z的方法，其中所it^少一個(gè)銜則傳感器為多樹(shù)感器，并進(jìn)
一步提供多個(gè)空腔，該空腔包括多個(gè)銜則傳感器中的^ft感器，所述多個(gè)檢 測(cè)空腔圍繞自動(dòng)校準(zhǔn)電路設(shè)置。步驟BB
步驟Z的方法，其中基片為聚^材料。 步驟CC
步驟BB的方法，其中聚絲材料包才錄乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯 (OPP)，流延聚丙烯(CPP)， ^f苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚醚醚酮(PEEK)， f^^砜(PES)，聚微酯，或其組合。步驟DD
步驟Z的方法，其中化學(xué)鍍^JU的傳"^r屬為銅，鎳，金，銀，柏， 把，銠，鈷，銀或其組合或*。 步驟EE
步驟DD的方法，其中傳^r屬材料的厚^約1至約lOOja英寸。 步驟FF
步驟EE的方法，其中傳"Hr屬材料的厚^約5至約50 )a英寸。 步驟GG
步驟Z的方法，其中催化墨或催化聚賴(lài)溶^7可噴墨4l印催化聚 楊。步驟冊(cè)
步驟Z的方法，其中催化墨或催化聚楊溶 過(guò)噴墨^1印 口到 基片上。 步驟II
步驟Z的方法，其中催化墨或催化聚^;溶mitii網(wǎng)印刷^口到 基片上。 步驟JJ
步驟Z的方法，其中催化墨或催化聚^f勿溶mit^相凹版印刷施 加到基片上。 步驟KK
步驟Z的方法，進(jìn)一步包4計(jì)燥或固化化學(xué)鍍催化劑溶: 墨。
已經(jīng)參考一個(gè)或多個(gè)特定實(shí)施方W笛ii^發(fā)明，本領(lǐng)域"fii技^A 員肯t^現(xiàn)可以對(duì)其進(jìn)^f刊艮多M而沒(méi)有偏離本發(fā)明的樹(shù)申和范圍。這些實(shí)施方 式中的^-個(gè)及其明顯^i^被i^ ^附加權(quán)利要求限定的本發(fā)明的樹(shù)申和范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種形成與傳感器組件一起使用的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法，傳感器組件包括至少一個(gè)檢測(cè)傳感器并適于與裝置或儀表一起使用，該方法包括下列步驟提供基片；將催化墨或催化聚合物溶液施加到基片的至少一個(gè)側(cè)面上，催化墨或催化聚合物溶液用于幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和對(duì)其中施加催化墨或催化聚合物溶液的基片進(jìn)行化學(xué)鍍以形成基片的電連接機(jī)構(gòu)，電連接機(jī)構(gòu)將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳送給裝置。
2. 權(quán)利要求l的方法，其中基片為聚#材料。
3. 權(quán)利要求2的方法，其中聚^4勿材料包才錄乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯 (0PP)，流延聚丙烯(CPP), ^t苯二曱酸乙二醇酯(PET),聚醚醚酮(PEEK)， fJ^砜(PES),聚碳酸酯，或其組合。
4. 權(quán)利要求l的方法，其中化學(xué)鍍^^的傳"f^r屬為銅，鎳，金，銀，鉑， 釔，銠，鈷，銀或其組合或#。
5. 權(quán)利要求4的方法，其中傳^^r屬材料的厚^約l至約100y英寸。
6. 權(quán)利要求5的方法，其中傳導(dǎo)金屬材料的厚度為5至約50ju英寸。
7. 權(quán)利要求1的方法，其中催化墨或催化聚楊溶^;可噴墨4T印催化聚 N勿。
8. 權(quán)利要求l的方法，其中自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于與確切的一種類(lèi)型的裝置一 起翻。
9. 權(quán)利要求l的方法，其中自動(dòng)校準(zhǔn)電路適于與多種裝置^^使用。
10. 權(quán)利要求1的方法，其中催化墨或催化聚^溶 過(guò)噴墨打印^口 到基片上。
11. 權(quán)利要求1的方法，其中催化墨或催化聚^7溶艦itii網(wǎng)印刷;^口 到基片上。
12. 權(quán)利要求1的方法，其中催化墨或催化聚#溶 ￡^ 、相凹版印刷 口到基片上。
13. 權(quán)利要求l的方法，進(jìn)一步包4計(jì)燥或固化催化墨或催化聚*溶1
14. 一種形成與傳感器組件一^使用的自動(dòng)校準(zhǔn)電路的方法，傳感器組件 包括至少一個(gè)稱(chēng)則傳感器并適于與裝置或^4""^使用，該方法包括下列步驟: 提供基片；形成穿逸基片的至少一個(gè)縫隙；郷化墨或催化聚錄溶^^到基片的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上，催化墨或催化 聚^^^用于幫助P艮定基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和對(duì)其中 口催化墨或催化聚*溶液的基片進(jìn)行化學(xué)鍍，以形絲片的電 連接才禍，電連接4場(chǎng)將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳ili^裝置。
15. 權(quán)利要求14的方法，其中在P艮^片的電連接才場(chǎng)之前，利用 >形 成至少一個(gè)縫隙。
16. 權(quán)利要求14的方法，其中在限^^片的電連接才動(dòng)之前，利用穿孔形 成至少一個(gè)縫隙。
17. 權(quán)利要求14的方法，其中所述至少一個(gè)縫隙為多個(gè)縫隙。
18. 權(quán)利要求14的方法，其中基片為聚^;材料。
19. 權(quán)利要求18的方法，其中聚^材料包旨乙烯，聚丙烯、定向聚丙 烯(0PP),流延聚丙烯(CPP)， f^苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK), ^^砜(PES)，聚碳酸酯，或其組合。
20. 權(quán)利要求14的方法，其中化學(xué)鍍4^的傳^r屬為銅，鎳，金，銀， 鉑，把，銠，鈷，錫，或其組合或合金。
21. 權(quán)利要求20的方法，其中傳導(dǎo)金屬材料的厚度為約1至約100ju英寸。
22. 權(quán)利要求21的方法，其中傳導(dǎo)金屬材料的厚度為5至約50ju英寸。
23. 權(quán)利要求14的方法，其中催化墨或催化聚*溶 過(guò)噴墨打印 口 到基片上。
24. 權(quán)利要求14的方法，其中催化墨或催化聚，溶;^itii網(wǎng)印刷;^口 到基片上。
25. 權(quán)利要求14的方法，其中催化墨或催化聚楊溶Mit^相凹版印刷 淑口到基片上。
26. —種形成與至少一個(gè)裝置-"fe使用、用于檢測(cè)液體洋品中分析物濃度 的傳感器組件的方法，該方法包括下列步驟；提供基片；郷化墨或催化聚賴(lài)溶 >到基片的至少一種'J面上，催化墨或催化 聚^;溶液用于幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)；和對(duì)其中^口催化墨或催化聚"^驗(yàn)的基片進(jìn)行化學(xué)鍍，以形絲片的電 連接機(jī)構(gòu)，電連接^(guān)將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳iH^裝置;將自動(dòng)校準(zhǔn)電路連接到傳感器組件底部的表面上；和^^供至少一個(gè)^;則傳感器，該傳感器適于接》11^^#品并與至少一個(gè)裝置"^跳
27. 權(quán)禾'決求26的方法，其中所i^少一個(gè)檢測(cè)傳感器為多樹(shù)感器，并 進(jìn)一步提供多個(gè)空腔，該空腔包括多個(gè)檢測(cè)傳感器中的補(bǔ)傳感器，所述多個(gè) #^則空腔圍繞自動(dòng)校準(zhǔn)電路iM。
28. 權(quán)利要求26的方法，其中基片為聚#材料。
29. 權(quán)利要求28的方法，其中聚楊材料包才錄乙烯，聚丙烯、定向聚丙 烯(0PP),流延聚丙烯(CPP), ^j"苯二曱酸乙二醇酯(PET),聚醚醚酮(PEEK)， fM砜(PES)，聚碳酸酯，或其組合。
30. 權(quán)利要求26的方法，其中化學(xué)鍍^JD的傳"^^屬為銅，鎳，金，銀， 賴(lài)，把，銠，鈷，銀或其組合或合金。
31. 權(quán)利要求30的方法，其中傳"!^^r屬材料的厚yl^約1至約100 )a英寸。
32. 權(quán)利要求31的方法，其中傳導(dǎo)金屬材料的厚度為5至約50p英寸。
33. 權(quán)利要求26的方法，其中催化墨或催化聚，溶液為可噴墨打印催化 聚緣
34. 權(quán)利要求26的方法，其中催化墨或催化聚條溶M過(guò)噴墨擊印淑口 到基片上。
35. 權(quán)利要求26的方法，其中催化墨或催化聚#溶 艦網(wǎng)印刷 口 到基片上。
36. ;K^要求26的方法，其中催化墨或催化聚姊il^itit^相凹版印刷 ^口到基片上。
37. 權(quán)利要求26的方法，進(jìn)一步包旨M固^M匕學(xué)鍍催化劑溶^il墨。
全文摘要
一種形成與傳感器組件一起使用的自動(dòng)校堆電路的方法。該傳感器組件包括至少一個(gè)檢測(cè)傳感器并適于與裝置或儀表一起使用。提供基片。將催化墨或催化聚合物溶液施加到基片的至少一個(gè)側(cè)面上以幫助限定基片上的電連接機(jī)構(gòu)。用催化墨或催化聚合物溶液對(duì)基片進(jìn)行化學(xué)鍍以形成基片的電連接機(jī)構(gòu)。所述電連接機(jī)構(gòu)將用于至少一個(gè)檢測(cè)傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)信息傳送給裝置。
文檔編號(hào)G01N33/487GK101400999SQ200680049518
公開(kāi)日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2006年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
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