專利名稱：固體界面縫隙尺寸探測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種探測(cè)器，尤其是關(guān)于固體界面縫隙尺寸探測(cè)器。
背景技術(shù)：
對(duì)電子產(chǎn)品而言，隨著CPU速度的提升及芯片尺寸的減小，伴隨而來(lái)的是更高的熱通量(Heat Flux，單位面積通過(guò)的熱能)，高熱通量會(huì)造成更高的CPU溫度，此時(shí)，能有效降低CPU溫度的其中一個(gè)關(guān)鍵是使用厚度薄的熱墊片(Thermal pad)，但是，薄熱墊片的缺點(diǎn)是當(dāng)散熱器與CPU表面的接觸縫隙過(guò)大時(shí)，薄熱墊片反而無(wú)法有效填塞縫隙以達(dá)到傳熱的目的，所以檢測(cè)散熱器與CPU表面的接觸縫隙大小以做為散熱器固定座設(shè)變的參數(shù)將是提升散熱器性能的一個(gè)重要課題。而目前尚未有一種較為精確的測(cè)量?jī)x器對(duì)此進(jìn)行量測(cè)。
本實(shí)用新型之探測(cè)器即可用于量測(cè)散熱器與CPU表面的接觸縫隙，其應(yīng)用到尖端放電技術(shù)，以下將簡(jiǎn)略介紹尖端放電原理。
通常情況下空氣是不導(dǎo)電的，但是如果電場(chǎng)特別強(qiáng)，空氣分子中的正負(fù)電荷受到方向相反的強(qiáng)電場(chǎng)力，有可能被“撕”開，這個(gè)現(xiàn)象叫做空氣的電離。由于電離后的空氣中有了可以自由移動(dòng)的電荷，空氣就可以導(dǎo)電了?？諝怆婋x后產(chǎn)生的負(fù)電荷就是電子，失去電子的原子帶正電，叫做正離子。
由于同種電荷相互排斥，導(dǎo)體上的靜電荷總是分布在表面上，而且一般說(shuō)來(lái)分布是不均勻的，導(dǎo)體尖端的電荷特別密集，所以尖端附近空氣中的電場(chǎng)特別強(qiáng)，使得空氣中殘存的少量離子加速運(yùn)動(dòng)。這些高速運(yùn)動(dòng)的離子撞擊空氣分子，使更多的分子電離。這時(shí)空氣成為導(dǎo)體，于是產(chǎn)生了尖端放電現(xiàn)象。
總上所述，當(dāng)在距離為L(zhǎng)的兩根金屬尖端施加電壓達(dá)到一Vc時(shí)，此兩尖端會(huì)導(dǎo)通，且由已知理論可知，L＝mVc，m為一常數(shù)，即L與Vc之間成一線性關(guān)系。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種可檢測(cè)固體界面縫隙尺寸的探測(cè)器。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的探測(cè)器包括一可變電壓模組；兩通過(guò)導(dǎo)線分別連接在可變電壓模組兩側(cè)的金屬探針，該兩探針的尖端為自由端；一連接在其中一探針及可變電壓模組之間的顯示模組。
操作時(shí)，將兩探針的尖端分別接觸所需量測(cè)縫隙的兩側(cè)緣，調(diào)節(jié)可變電壓模組，直到顯示模組有顯示，根據(jù)此時(shí)的可變電壓模組所提供的電壓，進(jìn)而得出該縫隙尺寸。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于使用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型對(duì)散熱器與CPU表面的接觸縫隙提供了更為精確的量測(cè)。
為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下
下面將結(jié)合最佳實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型充電電路進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型之探測(cè)器示意圖。
圖2為本實(shí)用新型操作示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將以量測(cè)散熱器與CPU表面的接觸縫隙為例來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型之固體界面縫隙尺寸探測(cè)器。
如圖1所示，本實(shí)用新型之固體界面縫隙尺寸探測(cè)器包括一可變電壓模組1，該可變電壓模組1在一范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)電壓大小，此為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述；兩通過(guò)導(dǎo)線2分別連接在可變電壓模組1兩側(cè)的金屬探針3，該兩探針3的尖端31為自由端，且該探針3上包裹有非導(dǎo)電材料如絕緣膠皮32，以防人手握時(shí)影響測(cè)量值。
一連接在其中一探針3及可變電壓模組1之間的顯示模組4，該顯示模組用于顯示可變電壓模組1、兩探針3及顯示模組4之間已形成一閉合回路。
本實(shí)施例中，由于其中一探針3及可變電壓模組1之間連接有一顯示模組4，在應(yīng)用L＝mVc這個(gè)計(jì)算公式時(shí)，該m需要通過(guò)實(shí)驗(yàn)計(jì)算出其確切值大小，現(xiàn)假設(shè)本實(shí)施例中該m大小為m1。
如圖2示，操作時(shí)，將兩探針3的尖端31分別接觸所需量測(cè)縫隙的兩側(cè)，本實(shí)施例中為一尖端31放在散熱器8的底面?zhèn)染?，另一尖?1則放在與前一尖端31相對(duì)之CPU9表面的側(cè)緣，調(diào)節(jié)可變電壓模組1，直到顯示模組4有顯示，根據(jù)此時(shí)的可變電壓模組1所提供的電壓Vc，以及L＝m1Vc，從而得出散熱器與CPU表面的接觸縫隙尺寸。
誠(chéng)然，本實(shí)用新型還可用于其它體界面縫隙尺寸的探測(cè)。
以上所述者，僅為本實(shí)用新型其中的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；即凡依本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型權(quán)利要求書所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種固體界面縫隙尺寸探測(cè)器，其特征在于該探測(cè)器包括一可變電壓模組；兩通過(guò)導(dǎo)線分別連接在可變電壓模組兩側(cè)的金屬探針，該兩探針的尖端為自由端；一連接在其中一探針及可變電壓模組之間的顯示模組。
2.如權(quán)利要求1所述固體界面縫隙尺寸探測(cè)器，其特征在于所述金屬探針上包裹有非導(dǎo)電材料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種固體界面縫隙尺寸探測(cè)器，其應(yīng)用尖端放電原理量測(cè)固體界面間的縫隙尺寸。該探測(cè)器包括一可變電壓模組；兩透過(guò)導(dǎo)線分別連接在可變電壓模組兩側(cè)的金屬探針，該兩探針的尖端為自由端；一連接在其中一探針及可變電壓模組之間的顯示模組。操作時(shí)，將兩探針的尖端分別接觸所需量測(cè)縫隙的兩側(cè)，使兩尖端的距離與縫隙的距離相等，調(diào)節(jié)可變電壓模組，直到顯示模組有顯示，根據(jù)此時(shí)的可變電壓模組所提供的電壓，進(jìn)而得出該縫隙尺寸。
文檔編號(hào)G01B7/02GK2839958SQ20052004146
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月12日
發(fā)明者汪保華 申請(qǐng)人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司