專利名稱：用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電性能測試或故障探測儀器，特別是涉及用于測試集成電路的探針適配器。
背景技術(shù)：
隨著表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)的發(fā)展，對集成電路特別是球形柵格陣列(Ball Grid Array簡稱BGA，即集成電路的導(dǎo)電點(diǎn)的排列方式是柵格陣列方式，導(dǎo)電點(diǎn)的端部為球形)貼片封裝的測試要求越來越高，現(xiàn)有貼片封裝測試技術(shù)常見的有兩種，第一種采用丫型針，一次注塑成型(將針事先放在模具里面)，當(dāng)壓下適配器，它的腳抬起來時(shí)，針的一頭張開成丫形，夾住被測BGA的錫球，針的另一頭則焊接在線路板上。因是一次注塑成形，只要壞了其中的一根針，整個(gè)適配器都要報(bào)廢。如果有雜物落在孔里面(而掉進(jìn)去的雜物幾乎不能取出來)容易造成短路。這種結(jié)構(gòu)要求被測BGA上的錫球大小均勻，而且因?yàn)檎麄€(gè)構(gòu)件都是用模具注塑成型，如有新的BGA需要測試，它的生產(chǎn)周期至少要二個(gè)月以上，跟進(jìn)速度慢，且這種結(jié)構(gòu)只能測試腳距為0.75mm以上的BGA。第二種方法也是采用測試針(探針)形式，但它們是采用雙頭彈簧針。這種結(jié)構(gòu)還需一個(gè)與探針相配的針管，針管先固定在板的孔壁上，探針則在針管里滑動。這種結(jié)構(gòu)只能測試BGA的性能和好壞，卻不能對BGA進(jìn)行擦寫，而且只能測試最密腳距為1.0mm的BGA。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種生產(chǎn)成本低、使用壽命長和測試精度高的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、使用一種用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，包括下板、與該下板匹配的上蓋組件、以及探針，所述下板中間裝有集成電路定位板和限位板，該限位板和下板均與測試線路板固定，所述定位板與限位板固定或活動連接，在該限位板和定位板上有與被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)之間腳距相同的通孔，所述各探針的尾端穿越所述定位板和限位板上的各通孔與測試線路板電連接；將被測集成電路置于所述定位板中，被測集成電路的各導(dǎo)電點(diǎn)與所述各探針的頭端電連接，從而通過探針可完成對被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)的測試。
同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于整個(gè)結(jié)構(gòu)采用探針形式，無需針管，不用焊接，針頭直接插在線路板BGA上，不僅能對BGA進(jìn)行讀，還能擦寫，每個(gè)適配器結(jié)構(gòu)使用次數(shù)超過數(shù)萬次，如某一根探針壞了，只需更換那一只壞的探針，整個(gè)測試結(jié)構(gòu)不用報(bào)廢，大大提高了使用壽命，從而在很大程度上降低了生產(chǎn)成本，它的成本比現(xiàn)有第一種測試技術(shù)低了十幾倍；另外，本發(fā)明所用探針為單頭探針，即探針只有一頭帶彈簧，它的成本是雙頭探針的1/10到1/50倍，而且可測0.5mm間距的BGA，而現(xiàn)有BGA測試技術(shù)對于間距為0.65～0.5mm還無法達(dá)到，本實(shí)用新型填補(bǔ)了這項(xiàng)空白。


圖1是本實(shí)用新型適配器結(jié)構(gòu)的分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型適配器結(jié)構(gòu)的裝配示意圖；圖3是本實(shí)用新型適配器結(jié)構(gòu)的定位板和限位板與探針局部裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
本實(shí)用新型適配器結(jié)構(gòu)，如圖1至圖3所示，包括下板2、與該下板2匹配的上蓋組件1、以及探針4。所述下板2中間裝有集成電路定位板21和限位板22。該限位板22和下板2均與測試線路板固定，所述定位板21與限位板22固定或活動連接。在該限位板31和定位板21上有多個(gè)與被測集成電路腳距相同的通孔，所述各探針4的尾端41穿越所述定位板21和限位板31上的通孔與測試線路板電連接，無需焊接，節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間和成本。
如圖1所示，所述定位板21的表面可以為平面，借助螺絲和彈簧5與所述限位板22活動連接，在所述彈簧5舒張狀態(tài)，各探針4的頭端42低于所述定位板21的上表面，探針4的頭端42應(yīng)比定位板21的上表面低0.5mm以上，即探針頭端42限在定位板21的通孔里面。測試時(shí)，將被測集成電路置于所述定位板21中，壓下所述上蓋1，所述彈簧5壓縮，所述定位板21相對限位板22運(yùn)動，兩者之間的距離縮短，從而所述各探針4的頭端42露出所述定位板21表面與被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)電連接。以測試腳距相同但外形不同的集成電路。如測試單個(gè)或少量腳距相同，而形狀不同球形柵格陣列集成電路，可共用同一定位板211，以被測BGA上的各錫珠嵌入在定位板211的各通孔內(nèi)定位，節(jié)約成本；如圖1所示，所述定位板21表面可以設(shè)計(jì)有向內(nèi)凹陷的定位框，對于測量相同外形的集成電路，能通過所述定位框快速定位。此時(shí)定位板212與限位板22可固定連接，也可以活動連接?；顒舆B接時(shí)，與平面型定位板211相同，同樣是借助彈簧和螺絲連接，帶有定位框的定位板212能相對限位板22垂直運(yùn)動。
如圖1、圖2所示，所述上蓋組件1包括上蓋11和天板12，所述天板6中間有U形孔，銷軸13穿越扭簧14和U形孔將所述天板12裝配在所述上蓋11的內(nèi)面，所述上蓋11和天板12之間還裝有彈簧15。當(dāng)壓下所述天板12時(shí)，能自動調(diào)節(jié)對被測集成電路各點(diǎn)的壓力，使被測集成電路與探針4接觸良好。
如圖1、圖2所示，所述上蓋1和下板2借助銷軸7和扭簧8連接，使上蓋1未壓下時(shí)與下板2呈垂直狀態(tài)。所述上蓋1的邊緣通過銷軸和扭簧連接有卡板16，測試時(shí)，所述上蓋1與所述下板2卡合。
圖1和圖2中的3是一塊底板，其作用是增加適配器的厚度以配合探針的長度。
權(quán)利要求1.一種用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，包括下板(2)、與該下板(2)匹配的上蓋組件(1)以及探針(4)，其特征在于所述下板(2)中間裝有集成電路定位板(21)，其下還有限位板(22)，該限位板(22)和下板(2)均與測試線路板固定，所述定位板(21)與限位板(22)固定或活動連接，在該限位板(22)和定位板(21)上有與被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)之間腳距相同的通孔，所述各探針(4)的尾端穿越所述定位板(21)和限位板(22)上的各通孔與測試線路板電連接；將被測集成電路置于所述定位板(21)中，被測集成電路的各導(dǎo)電點(diǎn)與所述各探針(4)的頭端電連接，從而通過探針(4)可完成對被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)的測試。
2.如權(quán)利要求1所述的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位板(21)的表面為平面，借助螺絲和彈簧(5)與所述限位板(22)活動連接，在所述彈簧(5)舒張狀態(tài)，各探針(4)的頭端沉入所述定位板(21)的上表面；將被測集成電路置于所述定位板(21)中，壓下所述上蓋(1)，所述彈簧(5)壓縮，所述定位板(21)相對限位板(31)運(yùn)動，兩者之間的距離縮短，從而所述各探針(4)的頭端露出所述定位板(21)表面與被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)電連接，以測試腳距相同但外形不同的集成電路。
3.如權(quán)利要求1所述的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位板(21)的表面有向內(nèi)凹陷的定位框，對于測量相同外形的集成電路，能通過所述定位框快速定位。
4.如權(quán)利要求1所述的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋組件(1)包括上蓋(11)和天板(12)，所述天板(6)中間有U形孔，銷軸(13)穿越扭簧(14)和U形孔將所述天板(12)裝配在所述上蓋(11)的內(nèi)面，所述上蓋(11)和天板(12)之間還裝有彈簧(15)。
5.如權(quán)利要求1或4所述的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(1)和下板(2)借助銷軸和扭簧連接。
6.如權(quán)利要求5所述的用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(1)的邊緣通過銷軸和扭簧連接有卡板(16)，測試時(shí)，所述上蓋(1)與所述下板(2)卡合。
專利摘要一種用于測試貼片集成電路的適配器結(jié)構(gòu)，包括下板(2)、與該下板(2)匹配的上蓋組件(1)、以及探針(4)，所述下板(2)中間裝有集成電路定位板(21)和限位板(22)，該限位板(22)和下板(2)均與測試線路板固定，所述定位板(21)與限位板(22)固定或活動連接，在該限位板(22)和定位板(21)上有與被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)之間腳距相同的通孔，所述各探針(4)的尾端穿越所述定位板(21)和限位板(22)上的各通孔與測試線路板電連接；將被測集成電路置于所述定位板(21)中，被測集成電路的各導(dǎo)電點(diǎn)與所述各探針(4)的頭端電連接，從而通過探針(4)可完成對被測集成電路各導(dǎo)電點(diǎn)的測試。本實(shí)用新型適配器結(jié)構(gòu)具有生產(chǎn)成本低、使用壽命長和測試精度高的技術(shù)效果。
文檔編號G01R31/08GK2674458SQ200420015309
公開日2005年1月26日 申請日期2004年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月6日
發(fā)明者段超毅 申請人:段超毅