專利名稱：自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)設(shè)備，特別是涉及一種以上下接觸方式而減少接觸表面破壞的自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備。
背景技術(shù)：
如電阻、電容及電感等電器元件在制造過(guò)程中要經(jīng)過(guò)多次檢測(cè)，所以目前多以自動(dòng)化設(shè)備取代人工而進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)。
如圖1所示，為一現(xiàn)有元件晶片(chip)自動(dòng)檢測(cè)裝置示意圖，其結(jié)構(gòu)是在一可水平旋轉(zhuǎn)的載盤(pán)81上設(shè)置若干容置孔811，容置孔811供一待測(cè)的元件晶片82容置。載盤(pán)81上表面則承托一導(dǎo)電金屬?gòu)椘?3，彈片83下端經(jīng)向上呈弧狀彎折而形成一導(dǎo)接部831。當(dāng)載盤(pán)81水平旋轉(zhuǎn)時(shí)，容置孔811內(nèi)的元件晶片82上端將依序與彈片83的導(dǎo)接部831接觸以測(cè)試晶片82的電性特性。
圖2所示是另一現(xiàn)有元件晶片自動(dòng)檢測(cè)裝置，該裝置同樣是在載盤(pán)91上設(shè)置若干供元件晶片92容置的容置孔911。載盤(pán)91上表面則承托一導(dǎo)電金屬桿體，桿體下端供一導(dǎo)電滾輪93導(dǎo)接并樞設(shè)。載盤(pán)91的水平旋轉(zhuǎn)將帶動(dòng)各容置孔911內(nèi)的晶片92上端依序與導(dǎo)電滾輪93滾動(dòng)接觸，以測(cè)試晶片92的電性特性。
在實(shí)際操作中圖1和2所示的現(xiàn)有設(shè)計(jì)，由于導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93抵靠于載盤(pán)81、91表面并產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，因此，可能沿水平方向刮傷被測(cè)元件晶片82、92頂部表面，而影響晶片82、92電氣特性。而且若晶片82、92頂部表面不平整時(shí)，導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93通過(guò)晶片82、92頂部時(shí)將產(chǎn)生震動(dòng)，從而影響測(cè)試精確度。此外，導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93長(zhǎng)時(shí)間與載盤(pán)81、91摩擦也會(huì)對(duì)導(dǎo)接部831、導(dǎo)電滾輪93及載盤(pán)81、91表面產(chǎn)生破壞而影響其壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可減少接觸表面破壞的自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備，包括料盤(pán)、傳動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、第一探針裝置及第二探針裝置。該料盤(pán)沿其環(huán)周方向間隔配有若干放置電子元件的容置孔。傳動(dòng)裝置經(jīng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而帶動(dòng)料盤(pán)旋轉(zhuǎn)，且當(dāng)容置孔旋轉(zhuǎn)至預(yù)定檢測(cè)位置時(shí)，將在檢測(cè)位置停留一定時(shí)間。第一探針裝置及第二探針裝置各設(shè)有至少一根探針且活動(dòng)地設(shè)于檢測(cè)位置對(duì)應(yīng)料盤(pán)的兩相反側(cè)，以相向接近停留在檢測(cè)位置上容置孔內(nèi)的電子元件，而分別導(dǎo)接于電子元件的兩相反端以進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)完畢后反向脫離電子元件。

下面通過(guò)最佳實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，附圖中圖1是現(xiàn)有元件晶片自動(dòng)檢測(cè)裝置側(cè)視圖；圖2是另一種現(xiàn)有元件晶片自動(dòng)檢測(cè)裝置側(cè)視圖；圖3是本實(shí)用新型自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備的較佳實(shí)施例側(cè)視圖，其中部分構(gòu)件未示出；圖4是該較佳實(shí)施例的正視圖，其中部分構(gòu)件未示出；圖5是沿圖4中剖線V的剖視圖；圖6是沿圖5中剖線VI的剖視圖；圖7是圖6中的料盤(pán)上視圖；圖8是圖6中料盤(pán)局部放大側(cè)視圖，以顯示其容置孔的構(gòu)造；圖9是沿圖5中剖線IX的剖視圖；圖10是沿圖5中剖線IX的剖視圖；圖11是圖10的局部放大正視圖，以顯示探針構(gòu)件的構(gòu)造；圖12是圖11的局部放大側(cè)視圖，以顯示探針構(gòu)件的構(gòu)造；圖13是較佳實(shí)施例的操作狀態(tài)局部放大正視圖，其中兩探針是位于遠(yuǎn)離料盤(pán)上容置孔的位置；及
圖14是與圖13類似的操作狀態(tài)局部放大正視圖，其中兩探針是相向朝容置孔接近而抵接于電子元件兩端以進(jìn)行測(cè)試。
具體實(shí)施方式首先如圖3、4、6所示，本實(shí)用新型自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備的較佳實(shí)施例，包括一固定支承在地面上的機(jī)臺(tái)1，及分別設(shè)置于機(jī)臺(tái)1上特定位置的驅(qū)動(dòng)裝置2、傳動(dòng)裝置3、料盤(pán)4、第一探針裝置5及第二探針裝置6，用以檢測(cè)若干待測(cè)電子元件7，本實(shí)施例中電子元件7是以元件晶片為例，但是不以此為限。
如圖3至6所示，驅(qū)動(dòng)裝置2設(shè)有一固定在機(jī)臺(tái)1上的馬達(dá)21，及一固接于馬達(dá)21的輸出軸的皮帶輪22。傳動(dòng)裝置3則設(shè)有一前段傳動(dòng)構(gòu)件31、一中段傳動(dòng)構(gòu)件32及一后段傳動(dòng)構(gòu)件33。前段傳動(dòng)構(gòu)件31包括一皮帶311、兩同軸樞設(shè)于機(jī)臺(tái)1的皮帶輪312、313及另一皮帶314。皮帶311是供皮帶輪22、312傳動(dòng)，皮帶314則供皮帶輪313及中段傳動(dòng)構(gòu)件32對(duì)應(yīng)元件傳動(dòng)，而且于兩皮帶輪312、313間具有一離合及煞車作用，由于其是屬現(xiàn)有構(gòu)件而不再詳述。
中段傳動(dòng)構(gòu)件32包括同軸樞設(shè)于機(jī)臺(tái)1的一皮帶輪321、一蝸輪322及三偏心凸輪323、324、325。皮帶輪321經(jīng)皮帶314傳動(dòng)而受皮帶輪313的帶動(dòng)，蝸輪322用以帶動(dòng)后段傳動(dòng)構(gòu)件33對(duì)應(yīng)部位，凸輪323帶動(dòng)一具強(qiáng)迫排料功能的排料件326，由于該排料件326屬現(xiàn)有設(shè)計(jì)而非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，所以其構(gòu)造作用不再詳述。凸輪324、325則分別帶動(dòng)第一探針裝置5及第二探針裝置6。
如圖4至6所示，后段傳動(dòng)構(gòu)件33包括一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在機(jī)臺(tái)1上的轉(zhuǎn)軸331，及固定在轉(zhuǎn)軸331兩相反端而與轉(zhuǎn)軸331同步轉(zhuǎn)動(dòng)的一分割盤(pán)332及一料盤(pán)333。分割盤(pán)332上靠近外側(cè)沿其環(huán)周方向等距間隔設(shè)有若干齒塊334，借蝸輪322與各齒塊334嚙合傳動(dòng)，使蝸輪322每轉(zhuǎn)動(dòng)一圈，分割盤(pán)332也就相對(duì)旋轉(zhuǎn)任意兩相鄰齒塊334間的一距離(角度)，但蝸輪322在各圈轉(zhuǎn)動(dòng)未完成前分割盤(pán)332保持靜止。
如圖6至8所示，呈薄圓盤(pán)狀的料盤(pán)333是以塑膠或其他絕緣材質(zhì)制成，其整體承載于一傾斜固設(shè)于機(jī)臺(tái)1的承座11上表面，并可受轉(zhuǎn)軸331及分割盤(pán)332帶動(dòng)而相對(duì)承座11旋轉(zhuǎn)。料盤(pán)333沿其徑向內(nèi)外間隔設(shè)置有兩排容置孔335，各排容置孔335則沿料盤(pán)333環(huán)周方向等距間隔配置，容置孔用于放置待測(cè)電子元件7。此外，容置孔也可設(shè)計(jì)成一排或兩排以上的形式。
本實(shí)施例中容置孔335包括一自料盤(pán)333上表面向內(nèi)凹設(shè)的第一通孔部336、一自第一通孔部336內(nèi)端延伸而孔徑略為縮小的第二通孔部337，及一自第二通孔部337內(nèi)端孔徑逐漸擴(kuò)大延伸至料盤(pán)333底面的第三通孔部338，而以第一通孔部336容置并承托各電子元件7。承座11對(duì)應(yīng)各第三通孔部338處并貫設(shè)一孔徑明顯大于第三通孔部338的通孔111。
如圖9所示，第一探針裝置5有一活動(dòng)滑設(shè)于承座11的滑動(dòng)座51、一設(shè)于滑動(dòng)座51的探針座52、兩對(duì)應(yīng)料盤(pán)333兩排容置孔335位置而設(shè)于探針座52的探針構(gòu)件53，及一同時(shí)螺設(shè)于滑動(dòng)座51及探針座52的調(diào)整螺桿54。滑動(dòng)座51近下端處凸設(shè)一圓形凸桿511，借中段傳動(dòng)構(gòu)件32中偏心凸輪324的間歇帶動(dòng)，可令滑動(dòng)座51相對(duì)承座11軸向往復(fù)移動(dòng)。探針座52連同兩探針構(gòu)件53同樣受滑動(dòng)座51的帶動(dòng)，而朝接近或遠(yuǎn)離承座11上的料盤(pán)333方向往復(fù)移動(dòng)。調(diào)整螺桿54則用以調(diào)整探針座52及兩探針構(gòu)件53相對(duì)于料盤(pán)333的初始高度，舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)料盤(pán)333容置孔335內(nèi)的電子元件7尺寸較長(zhǎng)而上端突出于料盤(pán)333的上表面，可借調(diào)整螺桿54將探針座52及兩探針構(gòu)件53的初始高度調(diào)高，使其在固定的移動(dòng)行程中不致過(guò)度撞擊電子元件7的上端。
如圖11、12所示，各探針構(gòu)件53包含一金屬制導(dǎo)電探針531、一包覆于探針531外緣的絕緣套532、一套設(shè)于絕緣套532外緣的滑套533，及一提供緩沖作用的彈簧534。導(dǎo)電探針531、絕緣套532及滑套533整體可在一安裝在探針座52的固定套521內(nèi)滑動(dòng)，其作用是供探針531向下觸及電子元件7上端時(shí)，若電子元件7上端較高，探針構(gòu)件53可向上略為滑升縮回，以進(jìn)一步防止探針531對(duì)電子元件7產(chǎn)生過(guò)大撞擊力。探針531上端通過(guò)一導(dǎo)線535將探針531與電子元件7導(dǎo)接獲得的測(cè)試訊號(hào)傳送到設(shè)在機(jī)臺(tái)1上的電路，以判定或進(jìn)一步分析電子元件7的測(cè)試結(jié)果。
如圖10所示第二探針裝置6也有一活動(dòng)滑設(shè)于承座11的滑動(dòng)座61、一設(shè)于滑動(dòng)座61的探針座62，及兩對(duì)應(yīng)料盤(pán)333兩排容置孔335位置而設(shè)于探針座62的探針構(gòu)件63。滑動(dòng)座61并凸設(shè)一圓形凸桿611，借中段傳動(dòng)構(gòu)件32中偏心凸輪325的間歇帶動(dòng)，可令滑動(dòng)座61相對(duì)承座11軸向往復(fù)移動(dòng)。第二探針裝置6與第一探針裝置5主要差異是探針構(gòu)件62的導(dǎo)電探針631穿過(guò)承座11的通孔111而向上抵接至電子元件7下端，而與導(dǎo)電探針531共同形成一電性回路。此外，本實(shí)施例中導(dǎo)電探針531、631抵接于電子元件7的自由端分別呈一圓形平坦表面及細(xì)針狀，但是導(dǎo)電探針531也可設(shè)計(jì)成細(xì)針狀，而屬于本實(shí)用新型的范圍。
本設(shè)備的操作，如圖13、14所示，當(dāng)料盤(pán)333上容置孔335如圖13所示尚未進(jìn)入兩導(dǎo)電探針531、631間的預(yù)定檢測(cè)位置時(shí)，兩探針531、631不與待測(cè)電子元件的上下表面接觸。而當(dāng)料盤(pán)333經(jīng)旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)任一容置孔335如圖14所示到達(dá)預(yù)定檢測(cè)位置時(shí)，兩探針531、631就相向朝料盤(pán)333上該容置孔335接近，并同時(shí)抵接于容置孔335內(nèi)的電子元件7兩端而進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。一旦測(cè)試完成后，兩探針531、631就反向遠(yuǎn)離容置孔335，直到下一容置孔335到達(dá)預(yù)定檢測(cè)位置后重復(fù)上述程序。
借上述構(gòu)造及操作方式，本實(shí)用新型除提供一種自動(dòng)化的電子元件檢測(cè)設(shè)備，使料盤(pán)333的轉(zhuǎn)動(dòng)及兩探針531、631的往復(fù)移動(dòng)皆相互配合而自動(dòng)運(yùn)作外，兩探針531、631自兩相反端抵接及釋放電子元件7的方式，可避免現(xiàn)有設(shè)計(jì)中探針與料盤(pán)及電子元件間的滑動(dòng)摩擦，所以可減少對(duì)兩探針、電子元件或料盤(pán)任一表面的破壞，并同時(shí)提升其測(cè)試精確性，所以可謂是具有多重功能的新穎設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備，設(shè)置于一支承面而用以檢測(cè)電子元件，該設(shè)備包括一支承于該支承面的機(jī)臺(tái)、一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)的料盤(pán)、一設(shè)于該機(jī)臺(tái)以帶動(dòng)該料盤(pán)旋轉(zhuǎn)的傳動(dòng)裝置、一設(shè)于該機(jī)臺(tái)以驅(qū)動(dòng)該傳動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)裝置，及活動(dòng)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)的第一探針裝置及第二探針裝置，其特征在于該料盤(pán)沿環(huán)周方向間隔配置有若干供各該電子元件放置的容置孔；該傳動(dòng)裝置在各容置孔旋轉(zhuǎn)至一預(yù)定檢測(cè)位置時(shí)，將在該檢測(cè)位置停留一預(yù)定時(shí)間；該第一及第二探針裝置各設(shè)有位于該檢測(cè)位置對(duì)應(yīng)該料盤(pán)的兩相反側(cè)的至少一第一探針及至少一第二探針，該第一及第二探針可于操作中相向接近停留于該檢測(cè)位置上各容置孔內(nèi)的電子元件，以分別導(dǎo)接于該電子元件的兩相反端而進(jìn)行檢測(cè)，并且于檢測(cè)完畢后反向脫離該電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于該料盤(pán)沿其徑向內(nèi)外方向間隔配置有若干排容置孔。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于該傳動(dòng)裝置設(shè)有一帶動(dòng)該料盤(pán)間歇旋轉(zhuǎn)的蝸輪。
4.如權(quán)利要求1或3所述的設(shè)備，其特征在于該傳動(dòng)裝置設(shè)有分別帶動(dòng)該第一及第二探針裝置朝接近或遠(yuǎn)離該料盤(pán)方向往復(fù)移動(dòng)的兩偏心凸輪。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于該第一及第二探針裝置各設(shè)有一滑設(shè)于該機(jī)臺(tái)對(duì)應(yīng)部位而可朝接近或遠(yuǎn)離該料盤(pán)方向往復(fù)移動(dòng)的第一滑動(dòng)座及第二滑動(dòng)座，及各受第一及第二滑動(dòng)座帶動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)第一及第二探針移動(dòng)的第一探針座及第二探針座。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于該第一探針座相對(duì)第一滑動(dòng)座的位置是可調(diào)整的。
7.如權(quán)利要求5或6所述的設(shè)備，其特征在于第一及第二探針裝置還各設(shè)有一滑設(shè)于該第一及第二探針座而分別連接第一及第二探針的第一探針構(gòu)件及第二探針構(gòu)件。
專利摘要一種自動(dòng)化電子元件檢測(cè)設(shè)備，包括一料盤(pán)，沿環(huán)周方向間隔配置供電子元件放置的若干容置孔；一傳動(dòng)裝置，經(jīng)一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而帶動(dòng)料盤(pán)旋轉(zhuǎn)，當(dāng)各容置孔旋轉(zhuǎn)至檢測(cè)位置時(shí)將停留一段時(shí)間；第一及第二探針裝置，各設(shè)有第一探針及第二探針，活動(dòng)設(shè)于檢測(cè)位置對(duì)應(yīng)料盤(pán)兩相反側(cè)，以相向接近停留在檢測(cè)位置上容置孔內(nèi)的電子元件，而分別導(dǎo)接電子元件兩相反端以進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)完畢后反向脫離電子元件。
文檔編號(hào)G01R31/26GK2603401SQ03201439
公開(kāi)日2004年2月11日 申請(qǐng)日期2003年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月29日
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