專(zhuān)利名稱(chēng)：檢測(cè)工具的針板構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及測(cè)試工具，尤指一種可大幅降低測(cè)試成本及提高測(cè)試精度的檢測(cè)工具的針板構(gòu)造。
按，一般印刷電路板在完成線路布局后，為確定每條線路皆可正常導(dǎo)通，通常必須予以測(cè)試，將電子線路完好的印刷電路板挑出，再將各電子元件固定于印刷電路板上。
參見(jiàn)

圖1、為習(xí)知的一種印刷電路板的測(cè)試工具，包括一針板10、復(fù)數(shù)個(gè)探針12及夾板14該針板10上預(yù)設(shè)有對(duì)應(yīng)待測(cè)物11(本實(shí)施例為印刷電路板)的接腳13位置的針孔16，復(fù)數(shù)個(gè)探針12由探針套筒18、針筒20、彈簧22及針體24組成。探針套筒18插置在針板10的預(yù)設(shè)針孔16內(nèi)，其一端設(shè)有導(dǎo)線19用以將訊號(hào)傳遞至測(cè)試機(jī)(圖中未示)；彈簧22容置于針筒20內(nèi)，針體24插置于針筒20內(nèi)，由彈簧22的伸縮力，使針體24在針筒20內(nèi)具有彈性伸縮的回復(fù)力，而針筒20固定在探針套筒18內(nèi)，于是將整個(gè)探針12固定于針板10上。夾板14上亦預(yù)設(shè)有與針板10的針孔16相對(duì)應(yīng)的夾孔26，而針體24穿過(guò)夾板14的夾孔26，而凸出于夾板14，并穿過(guò)頂板15預(yù)設(shè)的穿孔17。
此時(shí)，將印刷電路板設(shè)置于夾板14上方，由測(cè)試機(jī)將印刷電路板的接腳13與探針12的針體24接觸，將電訊號(hào)依序傳遞至彈簧22、探針套筒18，及與探針套筒18底部連接的導(dǎo)線19傳遞至測(cè)試機(jī)上，由測(cè)試機(jī)判定接腳13是否導(dǎo)通，以完成印刷電路板的測(cè)試作業(yè)。
如上所述，習(xí)知的測(cè)試工具有如下的缺點(diǎn)1、由于探針12與待測(cè)物11的接腳13接觸時(shí)，必需具有彈性回復(fù)的伸縮力，以防止損壞接腳13的電性，因此針體24必需設(shè)于具有彈簧22的針筒20內(nèi)，使針體24被壓縮后可自動(dòng)彈伸回復(fù)，如此構(gòu)造組成，整個(gè)探針12的體積無(wú)法制成相當(dāng)細(xì)小，或?qū)⑵渲瞥上喈?dāng)細(xì)小時(shí)，其相對(duì)的成本又非常高昂，以致造成測(cè)試成本的提高及無(wú)法提高測(cè)試密度。
2、由于探針套筒18需配合探針12的尺寸設(shè)計(jì)，因此其尺寸亦相對(duì)地受到限制，以致針板10的針孔16的整體密度也無(wú)法提高，將造成無(wú)法測(cè)試高密度接腳13的電路板。
3、印刷電路板(即待測(cè)物11)的接腳13的電訊號(hào)由針體24、彈簧22、針筒20、探針套筒18等元件彼此組合的電接觸傳遞，在經(jīng)過(guò)多道的接觸傳遞后，將造成訊號(hào)傳遞不良的現(xiàn)象，以致影響印刷電路板的測(cè)試質(zhì)量，尤其在測(cè)試高密度的接腳時(shí)，其效果更加不理想。
4、探針12固定于針板10上無(wú)法拆卸，因此，當(dāng)整批料號(hào)的印刷電路板測(cè)試完畢之后，針板10及多數(shù)的探針12將無(wú)法再使用，造成測(cè)試成本的提高及資源的浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種制造方便，可有效降低生產(chǎn)成本、可測(cè)試更高密度的待測(cè)物，且測(cè)試成本相當(dāng)?shù)土摹⒕哂刑岣邷y(cè)試傳導(dǎo)性功效，達(dá)到更佳測(cè)試效果的、可重復(fù)使用的檢測(cè)工具的針板構(gòu)造。
本實(shí)用新型目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，主要包括探針和與探針相導(dǎo)通的具有復(fù)數(shù)個(gè)接腳的待測(cè)物及上中下針板，其特征在于該針板包括有下針板上預(yù)設(shè)有與待測(cè)物的復(fù)數(shù)個(gè)接腳相對(duì)應(yīng)的下針孔，中針板上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的中針孔，該中針孔直徑較下針板的下針孔直徑大；復(fù)數(shù)個(gè)連接有導(dǎo)線的彈性元件，分別穿設(shè)于中針板的中針孔及下針板的下針孔內(nèi)，使該彈性元件被下針孔抵住而位于中針板的中針孔內(nèi)。
本實(shí)用新型還可通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)上述上針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的上針孔，該下針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的下針孔，該上針孔及下針孔直徑較彈性元件為小，以限制該彈性元件；上述上針板上相對(duì)中針板的第二穿孔位置預(yù)設(shè)有第三穿孔，該第三穿孔直徑較該彈性元件為小，以限制該彈性元件；上述待測(cè)物為印刷電路板、半導(dǎo)體封裝元件或晶片；上述彈性元件一端設(shè)有與探針接觸，并可導(dǎo)正歪斜探針的拖抵部；上述中針板的中針孔間距為1.27mm或1.27mm以下；上述探針的長(zhǎng)度為36-50mm；上述上針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的上針孔，該下針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的下針孔，該上針孔及下針孔直徑較彈性元件為小，以限制該彈性元件；上述下針板底部在未設(shè)有彈性元件的位置處設(shè)有支撐柱。
現(xiàn)通過(guò)以下附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明圖1、為習(xí)知測(cè)試工具的立體分解圖。
圖2、為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3、為圖2的組合剖視圖。
圖4、為本實(shí)用新型實(shí)施例圖。
參見(jiàn)圖2-4、一種檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，由探針62測(cè)試具有復(fù)數(shù)個(gè)接腳29的待測(cè)物28，該待測(cè)物可為印刷電路板、半導(dǎo)體封裝元件或晶片；其上的針板構(gòu)造包括有下針板30上預(yù)設(shè)有與待測(cè)物28的復(fù)數(shù)個(gè)接腳29相對(duì)應(yīng)的下針孔42；中針板32上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的中針孔44，該中針孔44直徑較下針板30的下針孔42直徑大；復(fù)數(shù)個(gè)連接有導(dǎo)線38的彈性元件36，分別穿設(shè)于中針板32的中針孔44及下針板30的下針孔42內(nèi)，使該彈性元件36被下針孔42抵住而位于該中針板32的中針孔44內(nèi)；及一上針板34上相對(duì)中針板32的第二穿孔44位置預(yù)設(shè)有第三穿孔46，該第三穿孔46直徑較該彈性元件36為小，以限制該彈性元件36的位移。
下針板30預(yù)設(shè)有對(duì)應(yīng)于接腳29的復(fù)數(shù)個(gè)下針孔42，每一下針孔42間距可為1.27mm或1.27mm以下，以適用更高密度的接腳29測(cè)試。
中針板32疊置于下針板30上方，其上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)的中針孔44，其直徑略大於下針孔42，每一中針孔44間距可為1.27mm或1.27mm以下，以適用于更高密度接腳29的測(cè)試。
上針板34疊置于中針板32的上方，其上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的上針孔46，其直徑略大於中針孔44，且間距可為1.27mm或1.27mm以下，以適用于更高密度接腳29的測(cè)試。
參見(jiàn)圖3、復(fù)數(shù)條彈性元件36上端設(shè)有與探針62接觸的第一端點(diǎn)48及與第一端點(diǎn)48相連的拖抵部52，彈性元件36下端電接一導(dǎo)線38，將連接有彈性元件36的導(dǎo)線38穿設(shè)對(duì)應(yīng)于接腳29的中針板32及下針板30的中針孔44、下針孔42位置，使彈性元件36的下端恰被下針孔42抵住，而位于中針孔44內(nèi)，并可在中針孔44內(nèi)作彈性回復(fù)移動(dòng)。
將上針板34蓋合于中針板32上方，以限制彈性元件36的移位。
復(fù)數(shù)個(gè)支撐柱40設(shè)置在下針板30未設(shè)有彈性元件36的位置處，則可提高中針板32及上針板34的強(qiáng)度，使各針板在進(jìn)行待測(cè)物28的測(cè)試時(shí)，在重力情況下不致破損。
參見(jiàn)圖4、為本實(shí)用新型實(shí)施例圖，在進(jìn)行待測(cè)物28的測(cè)試時(shí)，首先在上針板34上方設(shè)置一夾板58，該夾板58上亦預(yù)設(shè)有與待測(cè)物28的接腳29相對(duì)應(yīng)的夾孔60，復(fù)數(shù)個(gè)探針62分別穿設(shè)于夾孔60上，并穿過(guò)上針板34的上針孔46與彈性元件36的拖抵部52接觸，并使探針62具有彈性回復(fù)力及可自動(dòng)將歪斜的探針62導(dǎo)正。另外，夾板58上方適當(dāng)位置處設(shè)有一頂板64，該頂板64上相對(duì)于待測(cè)物28的接腳29位置設(shè)有穿孔66，使探針62頂端穿過(guò)穿孔66并凸出頂板64與待測(cè)物28的接腳29接觸，以達(dá)到對(duì)各個(gè)接腳29的檢測(cè)。
上述探針的長(zhǎng)度為36-50mm。
由上述構(gòu)造組合，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、將彈性元件置入下針板的下針孔內(nèi)，再以探針直接與彈性元件接觸導(dǎo)通，而探針結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可制成相當(dāng)細(xì)小，且其制造成本相當(dāng)?shù)土?，可有效降低測(cè)試成本。
2、彈性元件直接與導(dǎo)線連接，因此，接腳的訊號(hào)傳遞僅由探針與彈性元件的傳導(dǎo)，而可得到較佳的訊號(hào)傳遞效果。
3、中針板預(yù)設(shè)縱橫交錯(cuò)排列的中針孔，可依接腳的位置將彈性元件置于相對(duì)應(yīng)的中針孔內(nèi)，再將探針置于設(shè)有彈性元件的位置上，而組成測(cè)試工具的針板，可見(jiàn)針板可配合不同型式的待測(cè)物重新組裝使用，故可降低測(cè)試成本。
4、由于探針在技術(shù)上可制成相當(dāng)細(xì)小及成本相當(dāng)?shù)土?，因此可提高接腳的測(cè)試密度和降低成本。
5、中針板具有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的中針孔，故可選擇性地置入彈性元件及探針，因此，在未設(shè)有彈性元件的穿孔底部可設(shè)置支撐柱，如此，即可提高針孔強(qiáng)度和密度，以測(cè)試密度較高的待測(cè)物。
權(quán)利要求1.一種檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，主要包括探針和與探針相導(dǎo)通的具有復(fù)數(shù)個(gè)接腳的待測(cè)物及上中下針板，其特征在于該針板包括有下針板上預(yù)設(shè)有與待測(cè)物的復(fù)數(shù)個(gè)接腳相對(duì)應(yīng)的下針孔，中針板上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的中針孔，該中針孔直徑較下針板的下針孔直徑大；復(fù)數(shù)個(gè)連接有導(dǎo)線的彈性元件，分別穿設(shè)于中針板的中針孔及下針板的下針孔內(nèi)，使該彈性元件被下針孔抵住而位于中針板的中針孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述上針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的上針孔，該下針板密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的下針孔，該上針孔及下針孔直徑較彈性元件為小，以限制該彈性元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述上針板上相對(duì)中針板的第二穿孔位置預(yù)設(shè)有第三穿孔，該第三穿孔直徑較該彈性元件為小，以限制該彈性元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述待測(cè)物為印刷電路板、半導(dǎo)體封裝元件或晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述彈性元件一端設(shè)有與探針接觸，并可導(dǎo)正歪斜探針的拖抵部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述中針板的中針孔間距為1.27mm或1.27mm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述探針的長(zhǎng)度為36-50mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測(cè)工具的針板構(gòu)造，其特征在于上述下針板底部在未設(shè)有彈性元件的位置處設(shè)有支撐柱。
專(zhuān)利摘要一種檢測(cè)工具的針板構(gòu)造,在下針板上預(yù)設(shè)有與復(fù)數(shù)個(gè)接腳相對(duì)應(yīng)的下針孔,中針板上密布有網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的中針孔,該中針孔直徑較下針孔直徑大;復(fù)數(shù)個(gè)連接有導(dǎo)線的彈性元件穿設(shè)于中針孔及下針孔內(nèi),使彈性元件被下針孔抵住而位于中針孔內(nèi);上針板相對(duì)中針板的第二穿孔位置預(yù)設(shè)有第三穿孔,該第三穿孔直徑較該彈性元件為小,以限制彈性元件移動(dòng),達(dá)到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、降低成本、提高測(cè)量密度之目的。
文檔編號(hào)G01R1/04GK2491845SQ0122664
公開(kāi)日2002年5月15日 申請(qǐng)日期2001年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月12日
發(fā)明者吳志成, 楊昌國(guó) 申請(qǐng)人:吳志成, 楊昌國(guó)