本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善PCB板入板溫度的小風(fēng)扇裝置。

背景技術(shù)：

在圖形轉(zhuǎn)移前處理烘干效果直接影響板件的質(zhì)量，對(duì)于酸蝕板件,前處理烘干效果影響干膜的蓋孔能力;對(duì)于堿蝕板件,前處理的烘干效果影響干膜的停留時(shí)間,烘不干的情況容易造成干膜入孔內(nèi),造成孔內(nèi)干膜顯影不凈而導(dǎo)致孔無(wú)銅的缺陷。

板內(nèi)Via孔過(guò)小尤其是BGA位處Via孔，干膜貼膜前孔內(nèi)烘干不徹底有殘留水份，貼膜時(shí)在高溫115℃±10℃作用下孔內(nèi)水份蒸發(fā)導(dǎo)致干膜凹陷孔內(nèi)過(guò)深，過(guò)顯影線時(shí)顯影不凈，孔內(nèi)干膜殘余，過(guò)圖形電鍍線時(shí)干膜殘余位置鍍不上銅和錫。過(guò)堿性蝕刻線，膨松、退膜后孔內(nèi)干膜殘余被清除后，在此位置由于沒(méi)有鍍上錫保護(hù)，原本板電電鍍上的銅被蝕刻掉了。最后就造成了干膜入孔孔內(nèi)無(wú)銅等異常情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置，通過(guò)在前處理烘干段后面增加本發(fā)明小風(fēng)扇裝置，入板后可有效降低4-8℃的溫度，達(dá)到減少干膜附著干膜后因溫度高造成的干膜入孔發(fā)生孔內(nèi)無(wú)銅等異常，避免影響PCB板性能。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置，包括基座、入板口、出板口以及至少兩組小風(fēng)扇，所述入板口與所述出板口對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述基座左右兩側(cè)，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述基座內(nèi)部，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述入板口與所述出板口之間的區(qū)域，每組小風(fēng)扇至少包含兩個(gè)小風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述基座在設(shè)置有小風(fēng)扇的位置均為上下聯(lián)通。

進(jìn)一步的，所述基座側(cè)面設(shè)有若干個(gè)排氣孔。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置通過(guò)向基座上表面方向吹風(fēng)或基座下方抽風(fēng)的形式改善入板溫度。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置應(yīng)用于PCB板前處理烘干后，將PCB板通過(guò)入板口進(jìn)入小風(fēng)扇裝置，降溫后的PCB板再?gòu)某霭蹇诔鰜?lái)，進(jìn)入下一步工序。將小風(fēng)扇裝置在前處理后入板前，降低了入板溫度問(wèn)題，使得降溫后與壓膜設(shè)備配合實(shí)施一體化生產(chǎn)，有效降低了干膜入孔的報(bào)廢，使得生產(chǎn)成本下降。

PCB板外層線路處理工序主要流程包括前處理---壓膜---曝光---顯影，本發(fā)明的改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置 主要應(yīng)用于前處理和壓膜流程之間，通過(guò)降低PCB板進(jìn)壓膜流程前的溫度，從而達(dá)到減少干膜在孔后流膠造成孔無(wú)銅的發(fā)生幾率。

本發(fā)明通過(guò)在前處理烘干段后面增加至少兩組小風(fēng)扇，入板后可有效降低4-8℃的溫度，達(dá)到減少干膜附著干膜后因溫度高造成的干膜入孔發(fā)生孔內(nèi)無(wú)銅等異常，避免影響PCB板性能。

小風(fēng)扇裝置后生產(chǎn)過(guò)程中，未對(duì)品質(zhì)產(chǎn)生影響，優(yōu)化工藝，減少過(guò)孔不通不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。

通過(guò)小風(fēng)扇裝置，通過(guò)抽檢以及物理參數(shù)分析，干膜入孔造成的孔內(nèi)無(wú)銅的概率明顯降低，減少了此類(lèi)功能性不良而造成的不利影響。

附圖說(shuō)明

圖1 為本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為本發(fā)明實(shí)施例3結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

一種改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置，包括基座1、入板口2、出板口3以及三組小風(fēng)扇4，所述入板口與所述出板口對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述基座左右兩側(cè)，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述基座內(nèi)部，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述入板口與所述出板口之間的區(qū)域，每組小風(fēng)扇包含兩個(gè)小風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述基座在設(shè)置有小風(fēng)扇的位置均為上下聯(lián)通。

進(jìn)一步的，所述基座側(cè)面設(shè)有若干個(gè)排氣孔（未標(biāo)示）。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置通過(guò)向基座上表面方向吹風(fēng)或基座下方抽風(fēng)的形式改善入板溫度。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置應(yīng)用于PCB板前處理烘干后，將PCB板通過(guò)入板口進(jìn)入小風(fēng)扇裝置，降溫后的PCB板再?gòu)某霭蹇诔鰜?lái)，進(jìn)入下一步工序。將小風(fēng)扇裝置在前處理后入板前，降低了入板問(wèn)題，使得降溫后與壓膜設(shè)備配合實(shí)施一體化生產(chǎn)，有效降低了干膜入孔的報(bào)廢，使得生產(chǎn)成本下降。

實(shí)施例2

一種改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置，包括基座1、入板口2、出板口3以及兩組小風(fēng)扇4，所述入板口與所述出板口對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述基座左右兩側(cè)，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述基座內(nèi)部，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述入板口與所述出板口之間的區(qū)域，每組小風(fēng)扇包含四個(gè)小風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述基座在設(shè)置有小風(fēng)扇的位置均為上下聯(lián)通。

進(jìn)一步的，所述基座側(cè)面設(shè)有若干個(gè)排氣孔（未標(biāo)示）。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置通過(guò)向基座上表面方向吹風(fēng)或基座下方抽風(fēng)的形式改善入板溫度。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置應(yīng)用于PCB板前處理烘干后，將PCB板通過(guò)入板口進(jìn)入小風(fēng)扇裝置，降溫后的PCB板再?gòu)某霭蹇诔鰜?lái)，進(jìn)入下一步工序。將小風(fēng)扇裝置在前處理后入板前，降低了入板問(wèn)題，使得降溫后與壓膜設(shè)備配合實(shí)施一體化生產(chǎn)，有效降低了干膜入孔的報(bào)廢，使得生產(chǎn)成本下降。

實(shí)施例3

一種改善入板溫度的小風(fēng)扇裝置，包括基座1、入板口2、出板口3以及兩組小風(fēng)扇4，所述入板口與所述出板口對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述基座左右兩側(cè)，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述基座內(nèi)部，所述小風(fēng)扇設(shè)置在所述入板口與所述出板口之間的區(qū)域，每組小風(fēng)扇包含三個(gè)小風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述基座在設(shè)置有小風(fēng)扇的位置均為上下聯(lián)通。

進(jìn)一步的，所述基座側(cè)面設(shè)有若干個(gè)排氣孔（未標(biāo)示）。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置通過(guò)向基座上表面方向吹風(fēng)或基座下方抽風(fēng)的形式改善入板溫度。

進(jìn)一步的，所述小風(fēng)扇裝置應(yīng)用于PCB板前處理烘干后，將PCB板通過(guò)入板口進(jìn)入小風(fēng)扇裝置，降溫后的PCB板再?gòu)某霭蹇诔鰜?lái)，進(jìn)入下一步工序。將小風(fēng)扇裝置在前處理后入板前，降低了入板問(wèn)題，使得降溫后與壓膜設(shè)備配合實(shí)施一體化生產(chǎn)，有效降低了干膜入孔的報(bào)廢，使得生產(chǎn)成本下降。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過(guò)本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。