專利名稱：一種dc無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種DC無刷風(fēng)扇，尤其是一種DC無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前，市面上出現(xiàn)的DC無刷風(fēng)扇結(jié)構(gòu)都大同小異，參見附圖4，現(xiàn)有的DC 無刷風(fēng)扇包括葉片組件(1)、線圈組件(2)和底座(3)，其線圈組件(2)包 括漆包線圈(21)、 PCB (22)、霍爾IC (23)、上線架(24)、下線架(25)、矽 鋼片(26)和點針(28)，霍爾IC(23)通過焊接垂直固定于PCB (22)上，點 針(28)固定PCB (22)于下線架(25)上。這種結(jié)構(gòu)存在不少缺陷霍爾IC (23)焊于PCB (22)上時，因為霍爾IC (23)引腳長，容易造成空焊、虛焊、 假焊，還有可能導(dǎo)致霍爾IC(23)位置不穩(wěn)定，造成風(fēng)扇工作時霍爾IC(23)感 應(yīng)不良，令到風(fēng)扇工作失靈。這種無刷風(fēng)扇過大的PCB (22)和固定PCB (22) 的點針(28)，也會令到生產(chǎn)廠家的成本較高，降低了企業(yè)的競爭能力。 實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能良好、易于生產(chǎn)、 成本低的DC無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案 一種DC無刷風(fēng)扇新 型結(jié)構(gòu)，包括葉片組件、線圈組件和底座，葉片組件包括葉片、膠磁環(huán)和軸心， 線圈組件包括漆包線圈、PCB、霍爾IC、上線架、下線架和矽鋼片，線圈組件通 過壓力套在底座的固定柱上，葉片組件的軸心插入固定柱的孔內(nèi)，所述的霍爾 IC平行貼著PCB固定于PCB上，所述的下線架上開有凹槽，PCB垂直于矽鋼片卡 在下線架的凹槽里，固定于下線架上。所述的PCB(22)還可以通過鉚接或粘貼固定于下線架(25)上。
本實用新型具有以下的有益效果PCB的體積小，去掉點針，改為卡入下 線架固定PCB的結(jié)構(gòu)，減少了焊錫作業(yè)，降低了錫的用量，降低了生產(chǎn)成本；霍爾IC平行焊接于PCB上，PCB垂直矽鋼片固定于下線架，保證了霍爾IC位置穩(wěn) 定，令磁感應(yīng)能力穩(wěn)定，降低了產(chǎn)品的不良率。


圖l是線圈組件仰視圖； 圖2是線圈組件PCB方向的示意圖； 圖3是本實用新型的立體剖視圖； 圖4是現(xiàn)有DC無刷風(fēng)扇剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的描述參照附圖1、附圖2和附圖3，本實用新型包括葉片組件(1)、線圈組件(2) 和底座(3)，葉片組件(1)包括葉片(11)、膠磁環(huán)(12)和軸心(13)，線圈 組件(2)包括漆包線圈(21)、 PCB (22)、霍爾IC (23)、上線架(24)、下線 架(25)和矽鋼片(26)，線圈組件(2)通過壓力套在底座(3)的固定柱(31) 上，葉片組件(1)的軸心(13)插入固定柱(31)的孔內(nèi)，霍爾IC (23)平行 貼著PCB(22)固定于PCB (22)上，所述的下線架(25)上開有凹槽(27)， PCB(22) 垂直于矽鋼片(26)卡在下線架(25)的凹槽(27)里，固定于下線架(25)上。
權(quán)利要求1、一種DC無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)，包括葉片組件(1)、線圈組件(2)和底座(3)，葉片組件(1)包括葉片(11)、膠磁環(huán)(12)和軸心(13)，線圈組件(2)包括漆包線圈(21)、PCB(22)、霍爾IC(23)、上線架(24)、下線架(25)和矽鋼片(26)，線圈組件(2)通過壓力套在底座(3)的固定柱(31)上，葉片組件(1)的軸心(13)插入固定柱(31)的孔內(nèi)，其特征在于所述的霍爾IC(23)平行貼著PCB(22)固定于PCB(22)上，所述的下線架(25)上開有凹槽(27)，PCB(22)垂直于矽鋼片(26)卡在下線架(25)的凹槽(27)里，固定于下線架(25)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DC無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述的PCB(22)還可以通過鉚接或粘貼固定于下線架(25)」二。
專利摘要本實用新型公開了一種DC無刷風(fēng)扇新型結(jié)構(gòu)，包括葉片組件、線圈組件和底座，葉片組件包括葉片、膠磁環(huán)和軸心，線圈組件包括漆包線圈、PCB、霍爾IC、上線架、下線架和矽鋼片，線圈組件通過壓力套在底座的固定柱上，葉片組件的軸心(13)插入固定柱的孔內(nèi)，所述的霍爾IC平行貼著PCB固定于PCB上，所述的下線架上開有凹槽，PCB垂直于矽鋼片卡在下線架的凹槽里，固定于下線架上，應(yīng)用本實用新型，能縮小PCB體積，去掉點針，減少焊錫作業(yè)，降低錫的用量，降低生產(chǎn)成本；霍爾IC平行焊接于PCB上，PCB垂直矽鋼片固定于下線架，保證了霍爾IC位置穩(wěn)定，令磁感應(yīng)能力穩(wěn)定，降低了產(chǎn)品的不良率。
文檔編號F04D25/06GK201053401SQ200720120638
公開日2008年4月30日 申請日期2007年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月7日
發(fā)明者陳彥中 申請人:陳彥中