印制線路板的加成法制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印制線路板的加成法制造方法，其中包括在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出第一置換油墨線路層，然后對所述的絕緣基板進行烘烤固化，再將所述的第一置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層，再在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成第一銅線路層，所述的烘烤固化的溫度為20～150℃，時間為30～90分鐘，所述的酸性含銅離子溶液是含濃度為1～100g/l的銅離子的酸性溶液。采用該種印制線路板的加成法制造方法，可以實現(xiàn)制造方法流程簡單，環(huán)境污染小，制造材料消耗少，成本低廉，印制線路板設(shè)計巧妙，結(jié)構(gòu)簡潔，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
【專利說明】印制線路板的加成法制造方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子零部件【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及線路板和電子標簽【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種印制線路板的加成法制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子線路常規(guī)制造工藝是銅箔或鋁箔蝕刻法，也稱減成法。它是用覆銅箔或鋁箔層壓板為基板，經(jīng)網(wǎng)版印刷或光致成像形成抗蝕線路圖形，由化學(xué)蝕刻得到電路；若是雙面或多層電子線路還要進行孔金屬化與電鍍，實現(xiàn)層間電路互連。因此，制造過程復(fù)雜、工序多，勢必耗用大量的水與電，也會耗用許多銅與化學(xué)品材料，產(chǎn)生大量的廢水和污染物。
[0003]因此，電子線路行業(yè)的環(huán)境和資源問題以及可持續(xù)發(fā)展問題被擺到了前所未有的戰(zhàn)略高度。中國電子線路行業(yè)的發(fā)展必須加強治理，使之走上清潔生產(chǎn)的循環(huán)經(jīng)濟軌道，PCB行業(yè)才能成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的行業(yè)。因此，PCB和電子標簽等電子線路企業(yè)必須積極面對這個形勢，加速對傳統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)革命，真正實現(xiàn)節(jié)能減排。
[0004]因此，需要提供一種印制線路板制造方法，該印制線路板的制造方法流程簡單、環(huán)境污染小、成本低廉。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)制造方法流程簡單、制造材料消耗少、印制線路板設(shè)計巧妙、結(jié)構(gòu)簡潔、適于大規(guī)模推廣應(yīng)用的印制線路板的加成法制造方法。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法具有如下構(gòu)成:
[0007]該印制線路板的加成法制造方法，其主要特點是，所述的方法包括以下步驟:
[0008](I)在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出第一置換油墨線路層；
[0009](2)對所述的絕緣基板進行烘烤固化；
[0010](3)將所述的第一置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；
[0011](4)在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成第一銅線路層。
[0012]較佳地，所述的烘烤固化的溫度為20?150°C，時間為30?90分鐘。
[0013]較佳地，所述的酸性含銅離子溶液是含濃度為I?100g/l的銅離子的酸性溶液。
[0014]較佳地，所述的步驟(I)之前，還包括如下步驟:
[0015](O)在所述的絕緣基板上鉆出貫穿所述的絕緣基板的上表面和下表面的導(dǎo)通孔。
[0016]更佳地，所述的步驟(I)中和步驟(2)之間，還包括以下步驟:
[0017](11)使置換油墨灌通所述的導(dǎo)通孔形成置換油墨層；
[0018](12)在所述的絕緣基板的下表面上，使用置換油墨印制出第二置換油墨線路層，所述的第二置換油墨線路層通過所述的置換油墨層與第一置換油墨線路層相連接。[0019]更進一步地，所述的步驟(3)和步驟(4)之間，還包括以下步驟:
[0020](31)將所述的置換油墨層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的置換油墨層上置換出薄銅層；
[0021](32)將所述的第二置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第二置換油墨線路層上置換出第二薄銅層。
[0022]再進一步地，所述的步驟(4)之后，還包括如下步驟:
[0023](5)在所述的薄銅層上電鍍銅，從而形成銅層；
[0024](6)在所述的第二薄銅層上電鍍銅，從而形成第二銅線路層，所述的第二銅線路層通過所述的銅層與第一銅線路層相連接。
[0025]較佳地，所述的絕緣基板為聚對苯二甲酸乙二酯塑料膜絕緣基板、聚酰亞胺塑料膜絕緣基板、陶瓷薄板、玻璃纖維環(huán)氧樹脂薄板或防水紙張。
[0026]采用了該發(fā)明中的印制線路板的加成法制造方法，具有如下有益效果:
[0027]1、采用本發(fā)明的制造方法生產(chǎn)制造的印制線路板包括絕緣基板、第一置換油墨線路層和第一薄銅層，絕緣基板具有上表面和下表面，第一置換油墨線路層印刷在上表面上，第一薄銅層覆在第一置換油墨線路層上，制造方法簡單快捷，環(huán)保，設(shè)計巧妙，結(jié)構(gòu)簡潔。
[0028]2、本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法包括:(I)在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出所述的第一置換油墨線路層，然后烘烤固化；(2)在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；(3)在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成所述的第一銅線路層，流程簡單，環(huán)境污染小，成本低廉，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法的流程圖。
[0030]圖2為利用本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法制造的印制線路板的俯視圖。
[0031]圖3為利用本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法制造的印制線路板的剖視主視圖。
【具體實施方式】
[0032]為了能夠更清楚地描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例來進行進一步的描述。
[0033]如圖1所示為本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法的流程圖。
[0034]本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法，包括以下步驟:
[0035](I)在絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出第一置換油墨線路層；
[0036](2)然后將絕緣基板烘烤固化；
[0037](3)將所述的第一置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅槽液中從而在所述的第一置換油墨線路層上置換出所述的第一薄銅層；
[0038](4)在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成第一銅線路層。
[0039]置換油墨是指含有活潑金屬顆粒，能在硫酸銅溶液置換上一層銅的油墨，油墨廠商可以是上海淞鍍電子有限公司。
[0040]所述的烘烤固化的溫度和時間根據(jù)需要確定，較佳地，在所述的步驟(2)中，所述的烘烤固化的溫度為20?150°C，時間為30?90分鐘。
[0041]所述的酸性含銅離子溶液可以采用任何合適的銅鹽溶液，更佳地，所述的銅鹽可以用硫酸銅和氯化銅，含銅離子濃度為I?100g/1。
[0042]當還需要在絕緣基板的下表面也具有導(dǎo)電線路時，較佳地，在所述的步驟(I)之前，還包括步驟:在所述的絕緣基板上鉆出貫穿所述的上表面和所述的下表面的導(dǎo)通孔。
[0043]在所述的步驟(I)和步驟(2)之間，還包括步驟:并使用置換油墨灌所述的導(dǎo)通孔形成置換油墨層，在絕緣基板的下表面上，使用置換油墨印制出第二置換油墨線路層，第二置換油墨線路層通過置換油墨層與第一置換油墨線路層相連接。
[0044]在所述的步驟(3)和步驟(4)之間，還包括步驟:在置換油墨層上置換出薄銅層，在所述的第二置換油墨線路層上置換出第二薄銅層。
[0045]在所述的步驟(4)之后，還包括步驟:在薄銅層上電鍍銅，從而形成銅層，在所述的第二薄銅層上電鍍銅，從而形成第二銅線路層，第二銅線路層通過銅層與第一銅線路層相連接。
[0046]因此，本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法的流程為在絕緣基板上，使用置換油墨印制出所要求的線路層例如第一置換油墨線路層(若是雙面板則需先鉆導(dǎo)通孔，再印刷線路層例如第一置換油墨線路層和第二置換油墨線路層，第一置換油墨線路層通過置換油墨層連接第二置換油墨線路層)，并烘烤固化，固化參數(shù)為20?150°C，30?90min，然后通過使用濃度為I?100g/l的酸性含銅離子溶液(也可直接在酸性電鍍銅槽置換銅)置換一層薄銅層使其導(dǎo)電，再電鍍銅使其達到要求厚度，即形成銅線路層例如第一薄銅層3 (若是雙面板則還形成銅層和第二薄銅層，第一薄銅層3通過銅層連接第二薄銅層)，后續(xù)印阻焊、表面處理、成型等均可按常規(guī)線路板加工方法。
[0047]如圖2?3為使用本發(fā)明的加成法制造方法制造的印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]印制線路板包括絕緣基板1、第一置換油墨線路層2和第一銅線路層3，所述的絕緣基板I具有上表面(圖中未示出)和下表面(圖中未示出)，所述的第一置換油墨線路層2印刷在所述的上表面上，所述的第一銅線路層3覆在所述的第一置換油墨線路層2上。
[0049]當還需要在絕緣基板I的下表面也具有導(dǎo)電線路時，較佳地，所述的印制線路板還包括第二置換油墨線路層(圖中未示出)和第二銅線路層(圖中未示出)，所述的絕緣基板I中設(shè)置有貫穿所述的上表面和所述的下表面的導(dǎo)通孔(圖中未示出)，所述的導(dǎo)通孔中依次設(shè)置有置換油墨層和銅層，所述的第二置換油墨線路層印刷在所述的下表面上，所述的第二銅線路層覆在所述的第二置換油墨線路層上，所述的第一置換油墨線路層2通過所述的置換油墨層連接所述的第二置換油墨線路層，所述的第一銅線路層3通過所述的銅層連接所述的第二銅線路層。
[0050]所述的絕緣基板I可以采用任何合適的絕緣基板，較佳地，所述的絕緣基板I是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜絕緣基板、聚酰亞胺(PI)塑料膜絕緣基板、陶瓷薄板或玻璃纖維環(huán)氧樹脂(FR4)薄板。在本發(fā)明的具體實施例中，所述的絕緣基板I是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜絕緣基板。
[0051]下面舉幾個實施例說明本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法。
[0052]實施例1
[0053]單面NFC天線電子線路制造方法，在PET基板的上表面上使用置換油墨印刷出第一置換油墨線路層2，烘烤固化參數(shù)為80°C，30min ;再進電鍍銅槽置換銅，得到鍍銅厚度約I?3um天線線路層，從而形成第一薄銅層3，再經(jīng)過貼裝芯片、成型等后續(xù)工序，形成單面線路電子產(chǎn)品NFC天線。
[0054]實施例2
[0055]單面天線線路板制造方法，在PET基板的上表面上使用置換油墨印刷出第一置換油墨線路層2，烘烤固化參數(shù)為150°C，90min ;再進電鍍銅槽置換和電鍍銅，得到鍍銅厚度約5?15um天線線路層，從而形成第一薄銅層3，再通過貼裝芯片、壓合成型等后續(xù)工序，形成單面線路電子產(chǎn)品天線。
[0056]實施例3
[0057]雙面天線電子線路制造方法，在PET基板上鉆導(dǎo)通孔，在PET基板的上下表面上使用置換油墨印刷出第一置換油墨線路層2和第二置換油墨線路層(印刷的同時，使孔壁也布滿置換油墨)，烘烤固化參數(shù)為150°C,60min ;再浸入濃度為10g/l硫酸銅溶液置換銅,然后電鍍銅，得到鍍銅厚度約5?15um天線線路層，從而形成通過銅層連接的第一薄銅層3和第二薄銅層，再通過貼裝芯片、壓合成型等后續(xù)工序，形成雙面線路電子產(chǎn)品天線。
[0058]采用了該發(fā)明中的印制線路板的加成法制造方法，具有如下有益效果:
[0059]1、采用本發(fā)明的制造方法生產(chǎn)制造的印制線路板包括絕緣基板、第一置換油墨線路層和第一薄銅層，絕緣基板具有上表面和下表面，第一置換油墨線路層印刷在上表面上，第一薄銅層覆在第一置換油墨線路層上，制造方法簡單快捷，環(huán)保，設(shè)計巧妙，結(jié)構(gòu)簡潔。
[0060]2、本發(fā)明的印制線路板的加成法制造方法包括:(I)在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出所述的第一置換油墨線路層，然后烘烤固化；(2)在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；(3)在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成所述的第一薄銅層，流程簡單，環(huán)境污染小，成本低廉，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
[0061]在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說明書和附圖應(yīng)被認為是說明性的而非限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的印制線路板包括絕緣基板，所述的方法包括以下步驟:(1)在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出第一置換油墨線路層；(2)對所述的絕緣基板進行烘烤固化；(3)將所述的第一置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；(4)在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成第一銅線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的烘烤固化的溫度為20?150°C，時間為30?90分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的酸性含銅離子溶液是含濃度為I?100g/l的銅離子的酸性溶液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步驟(I)之前，還包括如下步驟:(O)在所述的絕緣基板上鉆出貫穿所述的絕緣基板的上表面和下表面的導(dǎo)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步驟(I)中和步驟(2)之間，還包括以下步驟:(11)使置換油墨灌通所述的導(dǎo)通孔形成置換油墨層；(12)在所述的絕緣基板的下表面上，使用置換油墨印制出第二置換油墨線路層，所述的第二置換油墨線路層通過所述的置換油墨層與第一置換油墨線路層相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步驟(3)和步驟(4)之間，還包括以下步驟:(31)將所述的置換油墨層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的置換油墨層上置換出薄銅層；(32)將所述的第二置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第二置換油墨線路層上置換出第二薄銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的步驟(4)之后，還包括如下步驟:(5)在所述的薄銅層上電鍍銅，從而形成銅層；(6)在所述的第二薄銅層上電鍍銅，從而形成第二銅線路層，所述的第二銅線路層通過所述的銅層與第一銅線路層相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印制線路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的絕緣基板為聚對苯二甲酸乙二酯塑料膜絕緣基板、聚酰亞胺塑料膜絕緣基板、陶瓷薄板、玻璃纖維環(huán)氧樹脂薄板或防水紙張。
【文檔編號】C25D5/10GK103442519SQ201310354597
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月14日
【發(fā)明者】李國
申請人:上海淞渡電子有限公司