專利名稱：一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種復合添加劑，屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝技術領域。
背景技術：
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的原材料。隨著信息化 社會的高速發(fā)展，電子、信息及3G通訊等產(chǎn)業(yè)都趨向于“小型化、精密化、超薄化、便攜化” 發(fā)展，近年來，我國眾多電解銅箔下游客戶為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕薄短小化，相繼從剛性線 路板轉(zhuǎn)產(chǎn)撓性線路板。撓性線路板(Flexible Printed Circuit)，英文縮寫FPC，俗稱軟板，具有輕、薄， 可自由彎曲、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮等優(yōu)點，現(xiàn)已廣泛應用于MP3、MP4播放 器、便攜式CD播放機、家用DVD、數(shù)碼照相機、手機及手機電池、醫(yī)療、汽車，航天及軍事領 域。銅箔是生產(chǎn)FPC的主要原材料之一，按生產(chǎn)方法可分壓延和電解兩種制作工藝。 壓延銅箔屬于片狀結晶組織結構，致密度較高，所以具有優(yōu)異的延伸率、耐彎曲、高溫重結 晶和表面均一的平滑性等性能，這也是以前FPC生產(chǎn)廠家只使用壓延銅箔的原因，但是壓 延銅箔加工工藝復雜，成本較高，使得具有同樣特殊性能、價格優(yōu)惠的FPC用電解銅箔越來 越多的替代壓延銅箔使用于FPC，因為FPC具有輕、薄，可自由彎曲、卷繞等優(yōu)點，這要求所 使用的電解銅箔必須具有穩(wěn)定的物理、化學性能，特別電解銅箔的低輪廓和耐彎曲性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添 加劑，使用此復合添加劑生產(chǎn)的電解銅箔，厚度< 12um，在具有良好的常、高溫抗拉強度和 延伸率的同時，更具有優(yōu)異的高耐彎曲性和低輪廓，毛面粗糙度< 1.5um，并且生產(chǎn)工藝簡 單，成本較低。本發(fā)明采用的技術方案如下—種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，由纖維素、明膠、噻 唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉、琥珀酸酯磺酸鹽四種原料組成；上述四種原料的用量為每升復合添加劑的水溶液中含有纖維素40_90mg，明膠 10-50mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉5-25mg，琥珀酸酯磺酸鹽50_50mg ；上述四種原料的最佳用量為每升復合添加劑的水溶液中含有纖維素50_80mg， 明膠20-40mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉10-20mg，琥珀酸酯磺酸鹽60_300mg ；所述的纖維素為非離子型可溶纖維素醚類。所述的纖維素為羥乙基甲基纖維素醚、羥丙基纖維素醚、羥乙基纖維素醚中的任一種。所述的明膠為分子量在2000 4000之間的小分子量的明膠。
所述的琥珀酸酯磺酸鹽為一種琥珀酸酯磺酸鹽系列中具有較長酯鏈的表面活性 劑。所述的琥珀酸酯磺酸鹽為二丁基丁二酸磺酸鈉、二戊基丁二酸磺酸鈉中的任一 種。本發(fā)明一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，通過使用復合添加劑，生產(chǎn)出高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔，可完全替代壓延銅箔應用于FPC;毛面粗 糙度≤1. 5um低輪廓性，在高頻高速傳送、精細線路的FPC中，可以克服在頻率1GHz以上條 件下的電流通過導電層時所產(chǎn)生的“表皮效果”，減少產(chǎn)生的阻抗，有利于信號的快速傳輸。本發(fā)明所采用的添加劑和配比優(yōu)點提高產(chǎn)品在常、高溫下的抗拉強度和延伸率， 有效的解決電解銅箔耐彎曲性的不足；用于高峰值的電解銅箔表面粗糙度≥3um，信號在 FPC傳播距離變長，就會產(chǎn)生衰減和延遲，不適合高頻信號高速傳送，本發(fā)明所采用的添加 劑和配比使產(chǎn)品具有低輪廓性，毛面粗糙度≤1. 5um，滿足精細線路、高頻高速傳送的FPC 使用要求，并且生產(chǎn)工藝簡單，成本較低。


圖1 采用本發(fā)明中的復合添加劑生產(chǎn)的12 ym高耐彎曲性、低輪廓電解銅箔2000 倍下的SEM照片。圖2 采用本發(fā)明中的復合添加劑生產(chǎn)的9 u m高耐彎曲性、低輪廓電解銅箔2000 倍下的SEM照片。
具體實施例方式下面結合本發(fā)明的具體實施方案，進一步說明本發(fā)明的技術方案，但本發(fā)明的實 施方式并不限于以下具體實施方案。本發(fā)明的復合添加劑在制造高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔時，電解液中銅含量 70-110g/L、硫酸120-140g/L、氯離子10-20ppm、溫度46_56°C，在生產(chǎn)過程中將下述的復合 添加劑溶解液連續(xù)添加到電解液中，添加量為20-200L/h，采用已知的電解銅箔電沉積工藝
參數(shù)生產(chǎn)。實施例1 一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，每升復 合添加劑的水溶液中含有羥乙基纖維素醚40mg，明膠10mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 5mg，二丁基丁二酸磺酸鈉50mg。實施例2 —種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，每升復 合添加劑的水溶液中含有羥乙基甲基纖維素醚90mg，明膠50mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸 鈉25mg，二戊基丁二酸磺酸鈉500mg。實施例3 —種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，每升復 合添加劑的水溶液中含有羥丙基纖維素醚50mg，明膠20mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 10mg，二戊基丁二酸磺酸鈉60mg。實施例4 一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，每升復 合添加劑的水溶液中含有羥丙基纖維素醚80mg，明膠40mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 20mg，二丁基丁二酸磺酸鈉300mg。
實施例5 —種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，每升復 合添加劑的水溶液中含有羥乙基甲基纖維素醚65mg，明膠30mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸 鈉15mg，二丁基丁二酸磺酸鈉180mg。本發(fā)明制造的高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔經(jīng)檢測厚度≤12um，毛面粗糙度 ≤1. 5um，延伸率≥3. 5%，常溫抗拉強度≥380MPa，高溫抗拉強度≤205MPa，制成的撓性覆 銅板耐彎曲性達到10萬次以上，如表1。表1高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔性能
權利要求
1.一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，特征在于由纖維素、 明膠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉、琥珀酸酯磺酸鹽四種原料組成。
2.按照權利要求1所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于上述四種原料的用量為每升復合添加劑的水溶液中含有纖維素40-90mg，明 膠10_50mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉5-25mg，琥珀酸酯磺酸鹽50_500mg。
3.按照權利要求2所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添 加劑，其特征在于上述四種原料的最佳用量為每升復合添加劑的水溶液中含有纖維素 50-80mg,明膠20-40mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉10_20mg，琥珀酸酯磺酸鹽60_300mg。
4.按照權利要求1所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于所述的纖維素為非離子型可溶纖維素醚類。
5.按照權利要求4所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于所述的纖維素為羥乙基甲基纖維素醚、羥丙基纖維素醚、羥乙基纖維素醚中的 任一種。
6.按照權利要求1所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于所述的明膠為分子量在2000 4000之間的小分子量的明膠。
7.按照權利要求1所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于所述的琥珀酸酯磺酸鹽為一種琥珀酸酯磺酸鹽系列中具有較長酯鏈的表面活 性劑。
8.按照權利要求7所述一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑， 其特征在于所述的琥珀酸酯磺酸鹽為二丁基丁二酸磺酸鈉、二戊基丁二酸磺酸鈉中的任一 種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝技術領域。一種可用于生產(chǎn)高耐彎曲性和低輪廓電解銅箔的復合添加劑，特征在于由纖維素、明膠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉、琥珀酸酯磺酸鹽四種原料組成。本發(fā)明所采用的添加劑和配比優(yōu)點提高產(chǎn)品在常、高溫下的抗拉強度和延伸率，有效的解決電解銅箔耐彎曲性的不足；用于高峰值的電解銅箔表面粗糙度≥3um，信號在FPC傳播距離變長，就會產(chǎn)生衰減和延遲，不適合高頻信號高速傳送，本發(fā)明所采用的添加劑和配比使產(chǎn)品具有低輪廓性，毛面粗糙度≤1.5um，滿足精細線路、高頻高速傳送的FPC使用要求，并且生產(chǎn)工藝簡單，成本較低。
文檔編號C25D1/04GK102002737SQ20101057296
公開日2011年4月6日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權日2010年11月24日
發(fā)明者曹愛剛, 王有德, 王濤, 王祝明, 王秉鐸, 謝鋒 申請人:山東金寶電子股份有限公司