專利名稱：：用功能金屬涂覆結(jié)構(gòu)材料的方法和由此方法制造的產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用功能金屬選擇性涂覆由鐵基金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料的方法。所述涂覆方法包括用電化學(xué)沉積法選擇性涂覆。該方法的特點(diǎn)是所述功能金屬基本沉積在所述鐵基金屬合金的晶界上。本發(fā)明還涉及選擇性涂覆了功能金屬的鐵基結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
：當(dāng)今，正試圖使結(jié)構(gòu)材料例如不銹鋼的表面獲得甚至更有價(jià)值的特征，例如永久清潔、抗劃傷性或抗菌性能。不銹鋼或另一種鐵基結(jié)構(gòu)材料，例如碳鋼，本身不是抗菌的?？墒牵捎谝庾R(shí)到食物中毒流行和出現(xiàn)耐抗生素的新的醫(yī)院細(xì)菌，對(duì)抗菌性能(即殺死細(xì)菌和微生物并抑制它們的繁殖的性能)的興趣不斷提高。所述抗菌性能是通過功能金屬在不銹鋼中產(chǎn)生的。例如，銀鐵和銅鐵具有殺死細(xì)菌的作用。例如，當(dāng)處理不銹鋼時(shí)，關(guān)于處理的更重要的問題包括耐腐蝕性和該性質(zhì)的恒久性，以制造并保持鋼的外觀。當(dāng)處理不銹鋼或一些其它鐵基合金使得其抗菌時(shí)，可以在衛(wèi)生保健、食品工業(yè)、建筑工業(yè)、公眾建筑物和消費(fèi)產(chǎn)品中找到它的應(yīng)用。醫(yī)院環(huán)境中的抗菌產(chǎn)品包括家具和裝置；在食品工業(yè)中器壁和表面可以是抗菌的。很難清潔的空調(diào)管道和其它產(chǎn)品適合應(yīng)用抗菌材料。至于消費(fèi)產(chǎn)品，主要在與食品相關(guān)的產(chǎn)品例如制冰機(jī)和冰箱中發(fā)現(xiàn)抗菌材料。功能金屬按照它們抗菌性能的強(qiáng)度按以下順序排列Hg>Ag>Cu>Ni>Zn>Fe等。汞是重金屬并且是強(qiáng)毒物，這是要避免使用它的原因。銀具有極好的抗菌性能并且需要的銀含量非常低。此外，它對(duì)于人體無害。銅是另一種具有良好的抗菌性能的金屬，并且此外，認(rèn)為它在價(jià)格上比銀廉價(jià)的多。鎳是過敏性的，故它的應(yīng)用相當(dāng)有限。因此，對(duì)于形成抗菌表面來說，銀和銅是最感興趣的金屬。眾所周知，可以通過兩種原理，即用功能金屬摻雜鋼或以正在討論的方式用金所述屬涂敷所述合金，來使得不銹鋼抗菌。用銀或銅摻雜鋼是本領(lǐng)域中已知的，例如US專利6391253和6312533。然而，銅本身不足以與不銹鋼摻雜，因?yàn)橥ǔＫ鲣摰谋砻嫔嫌锈g性膜，該鈍性膜將銅與細(xì)菌分隔開。因此，不得不使銅富集在鈍性膜上，這可以通過熱處理或電化學(xué)酸洗來實(shí)施。在那種情況下的問題在于，當(dāng)作為不那么貴重的物質(zhì)的銅沉淀隨著時(shí)間被腐蝕時(shí)，所述鈍性膜變得不連續(xù)了，從而提高了點(diǎn)蝕的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)銀用作鋼的摻雜元素時(shí)，它需要的較少，因此不發(fā)生相等的點(diǎn)蝕風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，銀在摻雜時(shí)遍及材料的厚度均勻分布并且不特別地在表面附近富集，而表面是需要它的地方。這意味著使用銀效率低，當(dāng)考慮到銀的價(jià)格時(shí)，還提高最終產(chǎn)品的價(jià)格?，F(xiàn)有技術(shù)中另一種已知的方案，在不銹鋼的上面使用涂層。在例如W0專利申請(qǐng)2006126823和03/056924中描述了這種方案。根據(jù)后者的公開內(nèi)容，產(chǎn)品中的銀離子是分散在聚合物中的沸石基體。沸石的概念是當(dāng)條件有利于細(xì)菌快速地生長(zhǎng)時(shí)，例如在潮濕條件下，銀離子釋放地更多。因?yàn)榭咕Ч挥性谛枰獣r(shí)起作用，產(chǎn)品的壽命被大大延長(zhǎng)。該方法的缺點(diǎn)是產(chǎn)品看起來不再像不銹鋼。此外，所述涂層可能導(dǎo)致在成型或焊接中產(chǎn)生問題。在20世紀(jì)90年代，為了電子工業(yè)的需要開發(fā)了完美填充涂層(superfillingcoating)以弄平銅印刷的電路板的表面上的不規(guī)則處，從而提高導(dǎo)電性。在電路板上使用銅晶種層，在所述銅晶種層上面制成完美填充涂層。該方法中，銅更堅(jiān)固地沉積在所述電路板的槽中，填充它們，而很少沉積在表面區(qū)域上。通過在鍍槽中使用的添加劑調(diào)控銅沉積。添加劑與局部變量的組合可以影響涂覆速率。在例如以下文章中描述了該涂覆方法Moffat,T.P.等人，"SuperfillingandtheCurvatureEnhancedAcceleratorCoverageMechanism"，the5ElectrochemicalSocietyInterfaceWinter,2004，第46~52頁(yè)。發(fā)明目的本發(fā)明的目的是用功能材料選擇性涂覆由鐵基金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料，從而需要的功能金屬的量比普通摻雜中需要的量小，并且同時(shí)所述目的是保持所述結(jié)構(gòu)材料例如不銹鋼的典型外觀。發(fā)明概述本發(fā)明涉及用功能金屬涂覆由鐵基金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料的方法，由此將所述功能金屬選擇性地電解沉積在導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)材料的表面上，以使得在所述結(jié)構(gòu)材料的晶界以及其它不連續(xù)的點(diǎn)上發(fā)生所述沉積。用根據(jù)本發(fā)明的方法涂覆的結(jié)構(gòu)材料是鐵基金屬合金。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，所述結(jié)構(gòu)材料是不銹鋼。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案，所述結(jié)構(gòu)材料是碳鋼。沉積在所述結(jié)構(gòu)材料表面上的功能金屬是抗菌金屬。所述功能金屬一般是銀和/或銅。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，在電解沉積所述功能金屬之前對(duì)由鐵基金屬合金形成的結(jié)構(gòu)材料實(shí)施酸洗。優(yōu)選地，在所述功能金屬的電解沉積中使用的添加劑是以下至少一種遏抑物、催化劑、抑制劑和絡(luò)合劑。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，除功能金屬之外，在功能金屬的下面或上面形成薄的塑料/聚合物涂層以改進(jìn)所述功能金屬與由此產(chǎn)生的化學(xué)活性涂層的粘附強(qiáng)度。所述聚合物涂層優(yōu)選是硅烷。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，對(duì)其表面上沉積有所述功能金屬的結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行軋制，以封閉所述晶界并獲得合意的硬度和品質(zhì)。當(dāng)被處理的結(jié)構(gòu)材料為帶狀或絲狀時(shí)，優(yōu)選依據(jù)巻到巻(reel-to-reel)原理處理所述結(jié)構(gòu)材料。對(duì)帶狀材料的涂覆在一個(gè)或兩個(gè)表面上進(jìn)行。當(dāng)被處理的結(jié)構(gòu)材料為最終的產(chǎn)品時(shí)，優(yōu)選在垂直位置進(jìn)行所述涂覆處理。所述陳述還涉及涂有功能金屬并且由金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)品，其中所述功能材料沉積在導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)材料表面上的晶界和其它不連續(xù)的點(diǎn)上。根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)材料優(yōu)選是鐵基金屬合金。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，所述結(jié)構(gòu)材料是不銹鋼。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，所述結(jié)構(gòu)材料是碳鋼。根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)材料為帶狀或絲狀或?yàn)樽罱K產(chǎn)品。帶狀材料的涂覆在一個(gè)或兩個(gè)表面上進(jìn)行。所述最終產(chǎn)品的涂覆在至少一個(gè)表面上進(jìn)行。用作根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)材料的涂層的功能金屬是抗菌金屬。所述功能金屬一般是銀和/或銅。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，除功能金屬外，還在所述功能金屬的下面或上面形成薄的塑料/聚合物涂層以改進(jìn)所述功能金屬與由此產(chǎn)生的化學(xué)活性涂層的粘附強(qiáng)度。所述聚合物涂層優(yōu)選是硅烷。本發(fā)明的基本特征在所附的權(quán)利要中變得顯而易見。附圖目錄圖1表明用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡檢測(cè)的銅涂覆的樣品，圖2表明用EDS分析儀確定的所選點(diǎn)的化學(xué)組成，和圖3~5表明用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡檢測(cè)的銀涂覆的樣品。發(fā)明詳述根據(jù)所述方法實(shí)施的選擇性涂覆方法和在由鐵基金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料上產(chǎn)生涂層的目的是在結(jié)構(gòu)材料，例如鋼帶，的表面上以受控的方式且在宏觀尺度上足夠均勻地分布并粘附功能金屬。從而同時(shí)將功能金屬"存儲(chǔ)，，在材料結(jié)構(gòu)中以便基本上在所述產(chǎn)品的整個(gè)壽命內(nèi)維持合意的功能或抗菌性能。由鐵基金屬合金形成的結(jié)構(gòu)材料通常指的是不銹鋼和碳鋼。所述功能金屬指的是防止或抑制細(xì)菌生長(zhǎng)或在結(jié)構(gòu)材料上面形成生物膜的金屬。典型的功能金屬是銀和銅。選擇性涂覆指的是只有少量的結(jié)構(gòu)材料表面被功能金屬涂覆這一事實(shí)。根據(jù)本發(fā)明的方法的目的是在結(jié)構(gòu)材料的表面上沉積功能金屬，或者沉積到晶界或存在的不連續(xù)的點(diǎn)上或者故意在所述材料的表面形成。晶界是所述材料中不連續(xù)的點(diǎn)，涂層在此處成核比在晶粒中心成核更容易。例如通過刷擦所述表面能形成不連續(xù)的點(diǎn)。為了簡(jiǎn)便，下文使用術(shù)語(yǔ)晶界，但是它還指結(jié)構(gòu)材料中的其它不連續(xù)的點(diǎn)。將功能金屬沉積到晶界中賦予所述方法和由所述方法制造的產(chǎn)品許多優(yōu)點(diǎn)。首先，所述晶界充當(dāng)所述功能金屬的一種存儲(chǔ)以使得所述表面的點(diǎn)高度磨損時(shí)，抗菌性能仍然沒有損失，因?yàn)楣δ芙饘僦饕谒霰砻娴臏喜壑?。其次，晶界的相?duì)比例小，從而需要很少的功能金屬。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是因?yàn)樾枰墓δ芙饘俚牧可?，它不決定性地改變產(chǎn)品的外觀或其進(jìn)一步加工的性能。目的是使得所述功能金屬只作為個(gè)別的晶體沉積在所述結(jié)構(gòu)材料的表面上，并且不像完美填充法中那樣以生成固體結(jié)構(gòu)的方式沉積在彼此之上。用功能金屬選擇性涂覆結(jié)構(gòu)材料的方法由幾個(gè)子方法組成。生產(chǎn)線實(shí)際上包括內(nèi)部相連的連續(xù)的階段，可以根據(jù)研究和生產(chǎn)將其分為子實(shí)體。首先在所述結(jié)構(gòu)材料的表面上形成想要的表面紋理，使得所述功能金屬主要粘附在所述表面紋理上。通過酸洗被涂覆的材料來"開放"晶界或通過例如刷擦在所述產(chǎn)品中形成結(jié)構(gòu)表面缺陷，來形成所述表面紋理。酸洗可以單獨(dú)與涂覆聯(lián)合，或者它可以是例如普通的鋼生產(chǎn)過程的一部分。以電化學(xué)沉積的方式將所述功能金屬成核到所述結(jié)構(gòu)材料表面上可以通過合意的表面紋理進(jìn)行控制。除表面紋理之外，還使用原樣加入到所述涂覆電解液中的已知的表面活性添加劑來控制成核。所使用的添加劑是以下至少一種遏抑物例如BTA(苯并三唑)，催化劑例如SPS(聚二硫二丙烷磺酸鈉，Na2[S03(CH2)3S2]2)，抑制劑例如PEG(聚乙二醇)，或絡(luò)合劑例如檸檬酸、EDTA(乙二胺四乙酸)或酒石酸?？墒褂闷胀ǖ碾娂夹g(shù)涂覆電解水-鹽溶液，例如硫酸鹽和硝酸鹽基的溶液，作為涂覆電解液。硝酸鹽基的溶液中還可以存在一些堿，例如氨或鉀，以使得所述電解液中除了硝酸4艮之外，還有硝酸銨或硝酸鉀和硝酸銨或硝酸銀，且以硝酸與酒石酸作為絡(luò)合劑。當(dāng)用光學(xué)顯微鏡檢測(cè)所涂覆的材料時(shí)，對(duì)應(yīng)于未涂覆的材料的材料以及在所述晶界上成核的球型顆粒只有在掃描電鏡下可見。在電化學(xué)測(cè)量中發(fā)現(xiàn)，不管添加劑如何，功能金屬，尤其是銅，主要試圖從溶液中沉淀到結(jié)構(gòu)材料的表面上，例如銅上面的鋼上，該銅已經(jīng)被沉淀并且不在所述鋼的上面。這就是為什么涂覆進(jìn)行的如此快的原因，因此銅核的生長(zhǎng)階段，即它們團(tuán)聚在彼此的上面，沒有發(fā)生。這也是該方法的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)橥扛惨赃@種方式發(fā)生的很快。測(cè)試中還已經(jīng)證明成核中一個(gè)重要的因素是電流密度。在足夠大的電流密度下，成核只以所述結(jié)構(gòu)材料的反應(yīng)性點(diǎn)，即晶界，為目標(biāo)。選擇的涂覆電流如此之小以至于銅不能在無裂紋的材料即所述晶粒的中心處成核，而只在高能缺陷處成核。使用普通的電化學(xué)沉積法涂覆所述結(jié)構(gòu)材料，而所述帶狀或絲狀材料穿過平板型酸洗槽來進(jìn)行。被涂覆的結(jié)構(gòu)材料作為陰極，以使得所選擇的功能金屬?gòu)暮线m的鹽溶液中電解還原到所述結(jié)構(gòu)材料的表面上。一般，使用的陽(yáng)極是不溶性陽(yáng)極。涂覆一般在帶狀結(jié)構(gòu)材料的表面之一上進(jìn)行，但是如果需要的話，涂覆可以在所述帶的兩側(cè)進(jìn)行。當(dāng)所述結(jié)構(gòu)材料為絲狀時(shí)，很明顯在所述絲的外表面上進(jìn)行所述涂覆。涂覆的對(duì)象還可以是最終產(chǎn)品，在這種情況下，在其至少一個(gè)表面上實(shí)施涂覆。如果需要的話，可以對(duì)其它表面進(jìn)行處理以防止所述功能金屬粘附在這些表面上。對(duì)于根據(jù)本發(fā)明的方法，有利的是進(jìn)一步軋制所涂覆的材料，經(jīng)此處理封閉所述晶界并且同時(shí)使所述表面具有合意的質(zhì)量和硬度。優(yōu)選地，軋制還可以是所述結(jié)構(gòu)材料的普通處理方法的一部分。當(dāng)被涂覆的材料為帶狀或絲狀時(shí)，所述方法的特征是能使用巻到巻原理有利地實(shí)施所述方法。所述方法以合理的生產(chǎn)速率，約1~10m/min的帶速度，來運(yùn)行。所述方法由現(xiàn)有技術(shù)中本身已知的子方法/子階段構(gòu)成，因此早期已經(jīng)測(cè)試了它們的操作可靠性，但是無論如何所述子方法彼此組合的方式是新的。當(dāng)對(duì)最終產(chǎn)品實(shí)施涂覆時(shí)，將所述產(chǎn)品浸在電解槽中并在該物件的至少一個(gè)表面上實(shí)施電解沉積。如果有必要的話，可以對(duì)其它表面進(jìn)行處理以使得所述功能金屬不沉積在這些表面上。除上述之外，除所述功能金屬之外，所述涂層還可在其下面或在其上面包含用合意的薄的塑料/聚合物涂層產(chǎn)生的底層或表層，以改進(jìn)所述功能金屬與由此產(chǎn)生的化學(xué)活性涂層的粘附強(qiáng)度。所述塑料/聚合物層優(yōu)選是多孔的硅烷，它不抑制所述功能金屬的作用或不影響所述材料的外觀。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案是通過使用銅和銀作為功能金屬在所述結(jié)構(gòu)材料上形成抗菌表面。這種情況下，首先銅核以之前描述的方式沉積在所述結(jié)構(gòu)材料上，然后銀在其上面形成層。當(dāng)銅變?yōu)樽畹讓訒r(shí)，可以只沉積非常少的銀層，不過這仍然改進(jìn)了所述結(jié)構(gòu)材料的抗菌性能。本發(fā)明還涉及其中在由鐵基金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料的表面上選擇性地形成了功能金屬層的產(chǎn)品，其中所述層獨(dú)特地粘附在所述結(jié)構(gòu)材料的晶界或表面中其它不連續(xù)的點(diǎn)上。根據(jù)本發(fā)明的產(chǎn)品的用途/應(yīng)用包括-要求防腐性能的應(yīng)用，例如食品工業(yè)和醫(yī)院，那里具有巨大、持續(xù)的清潔需求，并且要求高衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)；在這種情況下，所述功能添加劑一般是銀，-加工工業(yè)中的"生物垢"，一般在木料處理工業(yè)，或在海水條件下，其中所述功能添加劑一般是銅。實(shí)施例實(shí)施例1銅在不銹鋼表面上的成核主要受在用特定添加劑或添加劑組合進(jìn)行涂覆中使用的電流密度的影響。采用足夠大的電流密度，可以使成核發(fā)生在所述表面反應(yīng)性最強(qiáng)的點(diǎn)上，即主要發(fā)生在晶界上。通過涂覆時(shí)間有可能調(diào)節(jié)晶核的生長(zhǎng)以及銅含量。涂覆時(shí)間非常短(幾秒鐘)，使得在真正的生產(chǎn)過程中為短的通過時(shí)間。在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模有可能用選擇性沉積重復(fù)生產(chǎn)合意類型的微觀結(jié)構(gòu)。圖l表明用涂覆制成的微觀結(jié)構(gòu)的實(shí)例，并通過掃描電鏡測(cè)定元素含量，這證實(shí)銅出現(xiàn)在合意的位置-在晶界上。AFM(原子力顯微鏡)測(cè)量支持了銅主要在晶界上這一結(jié)論。圖2中表明通過EDS分析儀(能量分散光譜儀)測(cè)定的選定點(diǎn)的化學(xué)組成以及它們的分析。光譜<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>實(shí)施例2以銀涂覆測(cè)試了許多不同類型的鍍槽和添加劑。添加劑對(duì)銀的成核方式具有決定性作用，如圖3~5中所示。取決于槽中使用的絡(luò)合劑的強(qiáng)度，銀以球型或細(xì)絲或非常細(xì)的晶粒的形式在晶界上和晶界周邊成核。使用的絡(luò)合劑越強(qiáng)，成核的銀顆粒越大。左面的圖用光學(xué)顯微鏡獲得，右面的那些用掃描電鏡(SEM)獲得。權(quán)利要求1.用功能金屬涂覆由金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料的方法，其特征在于將所述功能金屬選擇性地電解沉積在由鐵基合金制成的結(jié)構(gòu)材料的表面上，以使得所述沉積發(fā)生在所述結(jié)構(gòu)材料的晶界和其它不連續(xù)的點(diǎn)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料是不銹鋼。3.根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料是碳鋼。4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于所述功能金屬是抗菌金屬。5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其特征在于所述功能金屬是銀和/或銅。6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于在所述功能金屬的電解沉積之前在所述導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)材料上實(shí)施酸洗。7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于將以下組中的至少一種在所述電解沉積中用作添加劑遏抑物、催化劑、抑制劑和絡(luò)合劑。8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于除所述功能金屬之外，還在其下面或上面形成薄的塑料/聚合物涂層以改進(jìn)所述功能金屬與由此產(chǎn)生的化學(xué)活性涂層的粘附強(qiáng)度。9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于所述聚合物涂層是硅烷。10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于對(duì)表面上沉積了功能金屬的所述結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行軋制以封閉所述晶界并獲得合意的強(qiáng)度和品質(zhì)。11.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于依據(jù)巻到巻原理涂覆所述結(jié)構(gòu)材料。12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料為帶狀或絲狀。13.根據(jù)權(quán)利要求1和12的方法，其特征在于所述帶狀結(jié)構(gòu)材料的涂覆在所述帶的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上進(jìn)行。14.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料的涂覆在最終產(chǎn)品的至少一個(gè)表面上進(jìn)行。15.涂有功能金屬的由金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)品，其特征在于將所述功能金屬沉積在由鐵基金屬合金制成的所述結(jié)構(gòu)材料的表面上的晶界和其它不連續(xù)的點(diǎn)上。16.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料是不銹鋼。17.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料是碳鋼。18.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于所述功能金屬是抗菌金19.根據(jù)權(quán)利要求18的產(chǎn)品，其特征在于所述功能金屬是銀和/或銅。20.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于所述結(jié)構(gòu)材料為帶狀或絲狀。21.根據(jù)權(quán)利要求15和20的產(chǎn)品，其特征在于所述帶狀結(jié)構(gòu)材料的涂覆在所述帶的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上進(jìn)行。22.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于所述涂覆在最終產(chǎn)品的至少一個(gè)表面上進(jìn)行。23.根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品，其特征在于除所述功能金屬以外，還在其下面或上面形成薄的塑料/聚合物涂層以改進(jìn)所述功能金屬與由此產(chǎn)生的化學(xué)活性涂層的粘附強(qiáng)度。24.根據(jù)權(quán)利要求23的產(chǎn)品，其特征在于所述聚合物涂層是硅坑。全文摘要用功能金屬涂覆由金屬合金制成的結(jié)構(gòu)材料的方法。所述功能金屬選擇性地電解沉積在所述結(jié)構(gòu)材料的表面上，以使得所述沉積發(fā)生在所述結(jié)構(gòu)材料的晶界和其它不連續(xù)的其它點(diǎn)上。本發(fā)明還涉及結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)品，該產(chǎn)品選擇性涂覆了功能金屬。文檔編號(hào)C25D3/38GK101688320SQ200880020998公開日2010年3月31日申請(qǐng)日期2008年6月18日優(yōu)先權(quán)日2007年6月20日發(fā)明者M(jìn)·林德格蘭,O·西瓦里南,P·塔斯基南申請(qǐng)人:奧圖泰有限公司