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燃料電池極板的mems制造方法

文檔序號(hào):5264757閱讀:188來源:國(guó)知局
專利名稱:燃料電池極板的mems制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的制造方法,特別是涉及一種改進(jìn)的燃料電池極板的MEMS制造方法。
背景技術(shù)
世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展對(duì)能源的需求日益增加。目前,世界能源結(jié)構(gòu)的主體仍然是化石燃料。石油等化石燃料不可再生,同時(shí)對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重。人類需要開發(fā)新的、清潔環(huán)保的能源來代替化石燃料,從而滿足世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和人類發(fā)展的要求。 在眾多新興能源中,燃料電池被廣泛看好。燃料電池是一種不經(jīng)過燃燒直接以電化學(xué)反應(yīng)方式將燃料和氧化劑的化學(xué)能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿母咝нB續(xù)發(fā)電裝置。與一般電化電池不同的是,燃料電池反應(yīng)物不儲(chǔ)存在電池內(nèi),使用時(shí)分別向兩個(gè)電極區(qū)域連續(xù)地補(bǔ)充燃料和氧化劑而不需要充電。燃料電池的基本原理是原電池反應(yīng)而不涉及到燃燒,因此其能量轉(zhuǎn)換效率不受“卡諾循環(huán)”的限制,理論效率可達(dá)90. 5%。實(shí)際使用效率是普通內(nèi)燃機(jī)效率的2-3倍。因?yàn)闆]有燃燒過程,燃料電池唯一的副產(chǎn)物就是水,而燃料電池產(chǎn)生的水是非常干凈的,因此清潔有利于環(huán)境保護(hù)。氫是最輕的物質(zhì),而氧直接從空氣中獲得,因此在各種化學(xué)電源中,燃料電池是迄今為止理論能量密度最高的,其單位重量輸出電能高。此外,燃料電池的設(shè)備輕巧、不發(fā)噪音、可連續(xù)運(yùn)行。燃料電池的基本結(jié)構(gòu)如圖I所示,以質(zhì)子交換薄膜燃料電池(ProtonExchangeMembrane Fuel Cell(PEMFC))為代表。其基本結(jié)構(gòu)為三明治結(jié)構(gòu),包括陽極和陰極的兩個(gè)極板之間夾著材質(zhì)為電解質(zhì)的膜電極。工作時(shí),例如為氫氣的燃料氣和例如為氧氣或空氣的氧化氣通過導(dǎo)氣管分別到達(dá)陽極和陰極,進(jìn)入電極上的擴(kuò)散層到達(dá)質(zhì)子交換膜3。在膜的陽極側(cè),氫氣在催化劑的作用下解離為氫離子和電子,氫離子以水合質(zhì)子(H2O)的形式,在質(zhì)子交換膜中從一個(gè)磺酸基(-SO3H)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)磺酸基,最后到達(dá)陰極,實(shí)現(xiàn)質(zhì)子導(dǎo)電。質(zhì)子的這種轉(zhuǎn)移導(dǎo)致陽極出現(xiàn)帶負(fù)電的電子積累,從而成為負(fù)極。與此同時(shí),陰極的氧分子與催化劑激發(fā)產(chǎn)生的電子發(fā)生反應(yīng),變成氧離子,使得陰極成為正極。其結(jié)果就是在陽極的帶負(fù)電終端和陰極的帶正電終端之間產(chǎn)生一個(gè)電壓。如果此時(shí)通過外部電路將兩極相連,電子就會(huì)通過回路從陽極流向陰極,從而產(chǎn)生電能。傳統(tǒng)PEMFC極板采用機(jī)械加工或熱壓成型的方法制備,一般采用金屬、石墨或石墨/聚合物復(fù)合材料,都有重量/體積大的缺點(diǎn),不利于提高電池的重量比功率和體積比功率。因此只靠傳統(tǒng)方法和技術(shù)已不能滿足PEMFC微型化的需求,目前基于MEMS燃料電池制造成為研究熱點(diǎn)。與傳統(tǒng)的制造工藝相比較,MEMS有利于燃料電池的精密性、重復(fù)性和大規(guī)模生產(chǎn)的要求(類似IC制造),從而使得MEMS成為最被看好的燃料電池制造方法。一種典型的燃料電池MEMS制造方法如下MEMS燃料電池的陰、陽極極板均由硅襯底為原材料制備,膜電極(MEA)制備采用的主要原料包括20% Pt/C電催化(JohnsonMatthey)、碳紙、Nafion 全氟磺酸膜(DuPont)、Nafion 立體化樹脂溶液(Du Pont) >60 %PTPE乳液(上海3F)等,通過熱壓法制備。其中陽極I和陰極2均由單晶硅晶片制造,其電阻率例如為1.5至20/011,厚度為500±20iim,直徑為100mm,襯底摻雜為n型,晶向?yàn)?br> (100),雙面拋光。陽極I和陰極2的制造工藝流程完全相同,區(qū)別僅在于使用了不同的掩模板。制造極板的主要步驟包括=SiO2氧化,在硅片表面熱氧化形成作為腐蝕掩模的SiO2層;背面光刻,光刻腐蝕窗口,在硅片背面形成掩模圖形;二次熱氧化,在硅片背面形成厚度不同的SiO2層,將硅片背面的掩模圖形復(fù)制到較薄的SiO2層上,并在正面腐蝕步驟中作為硅片背面的保護(hù)層;正面套準(zhǔn)光刻,在硅片正面形成掩模圖形;正面腐蝕,采用40%的KOH溶液在50°C時(shí)進(jìn)行各向異性腐蝕,腐蝕深度控制在100 um±2um,在硅片正面初步形成臺(tái)面微結(jié)構(gòu);背面腐蝕,清洗后在BOE溶液(40% HN4F 49% HF = 6 I)中腐蝕掉硅片背面較薄的一層SiO2,從而在硅片背面形成掩模圖形;雙面腐蝕,采用50°C、40% KOH溶液雙面同時(shí)腐蝕硅襯底,直至硅襯底穿通,并在硅片上形成設(shè)計(jì)的點(diǎn)狀流場(chǎng)結(jié)構(gòu)為止;Si02去除,去除硅片表面殘余的部分SiO2 ;Si02氧化,在硅片表面熱氧化形成完整的SiO2層,此即為燃料電池的絕緣層;電極淀積,為了將在膜電極表面生成的電子引出,在硅片正面濺射200ACr/2 u mAu導(dǎo)電層。娃片加工完畢后,將其分割為單個(gè)的極板,待用。
對(duì)于上述的MEMS的PEMFC極板加工工序而言,由于要采用三次熱氧化、雙面光刻、多次雙面腐蝕等工序,造成工藝復(fù)雜,制造周期長(zhǎng),使得生產(chǎn)成本上升。此外,由于多次光亥IJ、熱氧化、腐蝕,各步驟之間的掩模套準(zhǔn)成為制約其加工精準(zhǔn)度的瓶頸。因此,需要一種工藝過程更加簡(jiǎn)單、工藝控制更精確、可靠性更高的燃料電池極板MEMS制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題就在于減少了工藝步驟,降低了制造和時(shí)間成本,提高了加工精度及其相應(yīng)的可靠性。本發(fā)明提供了一種燃料電池極板的MEMS制造方法,包括步驟A,在襯底上形成墊氧層;步驟B,在所述墊氧層上形成墊氮層;步驟C,蝕刻所述墊氮層和所述墊氧層,以形成硬掩模圖形;步驟D,以所述硬掩模圖形為掩模,蝕刻所述襯底,在所述襯底的上表面上形成未貫穿所述襯底的多個(gè)微孔,所述多個(gè)微孔構(gòu)成臺(tái)面微結(jié)構(gòu);步驟E,采用填充物以部分填充所述多個(gè)微孔,繼續(xù)蝕刻其余微孔,直至形成貫穿所述襯底的多個(gè)穿孔;步驟F,去除所述填充物、墊氧層、墊氮層,完全暴露所述襯底;步驟G,在所述襯底的整個(gè)表面上形成絕緣層;步驟H,在所述絕緣層的上表面上形成電極層。其中,所述步驟A中,在所述襯底的上下表面上均形成墊氧層和/或墊氮層。其中,所述墊氧層和/或所述絕緣層為二氧化硅,所述襯底為單晶硅,所述墊氮層為氮化硅。其中,所述步驟D和/或步驟E中的蝕刻為各向異性蝕刻。其中,所述蝕刻采用KOH或TMAH的濕法蝕刻液。其中,所述蝕刻采用碳氟基等離子體蝕刻。其中,所述填充物為光刻膠。其中,采用熱氧化法或CVD形成所述墊氧層和/或所述絕緣層。,其中,所述電極層材料包括選自Cr、Au、W、Al、Cu、Ti的金屬、其金屬合金或其金屬氮化物。其中,所述襯底厚度為500 + 20 u m,所述微孔深度為100 u m±2 u m0依照本發(fā)明的燃料電池極板的MEMS制造方法,由于采用了墊氧層和墊氮層結(jié)合來一次性光刻/刻蝕制造微孔/穿孔的工序,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),減少了工藝步驟,降低了制造和時(shí)間成本,提高了加工精度及其相應(yīng)的可靠性。此外,由于本發(fā)明的加工工藝與現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件制造工藝兼容,因此可以采用現(xiàn)成的流水線來制造燃料電池極板,進(jìn)一步降低了成本。本發(fā)明所述目的,以及在此未列出的其他目的,在本申請(qǐng)獨(dú)立權(quán)利要求的范圍內(nèi)得以滿足。本發(fā)明的實(shí)施例限定在獨(dú)立權(quán)利要求中,具體特征限定在其從屬權(quán)利要求中。


以下參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案,其中圖I是現(xiàn)有技術(shù)的PEMFC的剖面示意圖;圖2是依照本發(fā)明的PEMFC極板MEMS加工工序流程圖;圖3A至3H是依照本發(fā)明的PEMFC陽極極板MEMS加工工序的剖面示意圖;以及圖4A至4H是依照本發(fā)明的PEMFC陰極極板MEMS加工工序的剖面示意圖。 附圖標(biāo)記10、襯底20、墊氧層30、墊氮層21/31、硬掩模圖形40、掩???1、微孔42、穿孔50、微孔填充物60、絕緣層70、電極層
具體實(shí)施例方式以下參照附圖并結(jié)合示意性的實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明技術(shù)方案的特征及其技術(shù)效果,公開了 PEMFC極板MEMS制造方法。需要指出的是,類似的附圖標(biāo)記表示類似的結(jié)構(gòu),本申請(qǐng)中所用的術(shù)語“第一”、“第二”、“上”、“下”等等可用于修飾各種器件結(jié)構(gòu)或制造工序步驟。這些修飾除非特別說明并非暗示所修飾器件結(jié)構(gòu)或制造工序步驟的空間、次序或?qū)蛹?jí)關(guān)系。圖2所示為依照本發(fā)明的PEMFC極板MEMS加工工序流程圖,其主要包括八個(gè)工藝步驟,依次為形成墊氧層、形成墊氮層、形成硬掩模圖形、形成微孔、形成穿孔、去除墊氧層和墊氮層、形成絕緣層、形成電極層。以下首先參照?qǐng)D3A至3H來詳細(xì)描述依照本發(fā)明的PEMFC陽極極板MEMS加工工序。首先,如圖3A所示,在襯底10上形成墊氧層20。襯底10例如為由單晶硅晶片制造,其電阻率例如為1.5至20/011,厚度為500±20iim,直徑為100mm,襯底摻雜為n型,晶向?yàn)?100),雙面拋光。襯底10也可以是其他半導(dǎo)體材料、絕緣材料,例如SiGe、SiC、AlN等等,出于成本以及工藝兼容性考慮,優(yōu)選為單晶硅。在該單晶硅襯底10表面上通過例如為熱氧化法的工序生長(zhǎng)形成墊氧層20,其材質(zhì)例如氧化物,優(yōu)選為二氧化硅。雖然圖3A中僅顯示了雙面均生長(zhǎng)墊氧層20,但是也可以僅在上、下表面之一形成墊氧層20。形成墊氧層20的方法除了熱氧化法以外,還可以是化學(xué)氣相沉積(CVD),但是出于氧化層材質(zhì)特性以及工藝成本考慮,優(yōu)選熱氧化法。熱氧化形成過程中,反應(yīng)爐內(nèi)還可以添加氮?dú)獾绕渌煞?,以控制和改進(jìn)墊氧化層的絕緣特性以及影響其稍后在刻蝕過程中的蝕刻速率。其次,如圖3B所示,在墊氧層20上形成墊氮層30。墊氮層30的材質(zhì)優(yōu)選為具有與墊氧層20以及襯底10蝕刻選擇比高的材料,例如氮化物材料。對(duì)于本發(fā)明而言,若襯底10為單晶硅、墊氧層20為二氧化硅,則墊氮層30可以是氮化物或氮氧化物,例如氮化硅,其可以通過氨氣、氮?dú)獾群脑蠚馀c硅烷或鹵代硅烷等含硅的原料氣通過LPCVD或PECVD等常規(guī)方法來形成。類似地,雖然圖3B中顯示了上下兩面均形成有墊氮層30,但是也可以僅在其中一面上形成。墊氧層20以及墊氮層30的厚度由掩模制作需要以及成本控制而確定。再次,如圖3C所示,形成硬掩模圖形。在墊氮層30上例如通過旋涂等方法涂敷光刻膠(未示出),接合掩模板采用光束或電子束照射使得光刻膠改性,隨后使用顯影液去除特定區(qū)域的光刻膠(該區(qū)域視光刻膠是正膠還是負(fù)膠而定),移除不需要的部分直至露出 襯底10,可以采用兩步濕法蝕刻來分別去除氮化硅和氧化硅,也可以采用碳氟基等離子體 蝕刻的干法蝕刻一步去除,通過控制原料氣流速、功率、溫度、壓力等等工藝參數(shù)來控制蝕刻速率以便不過度蝕刻到襯底10。并灰化或濕法去除光刻膠,最終在襯底10上留下硬掩模圖形21/31,以及硬掩模圖形之間的掩???0。然后,如圖3D所示,形成微孔??梢圆捎没瘜W(xué)溶液對(duì)襯底10進(jìn)行各向異性腐蝕,在硅片正面形成多個(gè)微孔41,構(gòu)成臺(tái)面微結(jié)構(gòu)以增大原料氣與膜電極MEA的反應(yīng)表面。其中,濕法蝕刻液可以是采用40%的KOH溶液在50°C時(shí)進(jìn)行各向異性腐蝕,腐蝕深度控制在100um±2umo濕法蝕刻液還可以是10%至25%的四甲基氫氧化銨(TMAH),其具有較高的腐蝕速度和選擇比,各向異性較好,不腐蝕氧化硅與氮化硅,且無毒無污染操作方便。如圖3D所示,微孔41位于襯底10表面附近,未深入襯底10底部,換言之,微孔41深度小于襯底10厚度,未穿通襯底10。此外,也可以在圖3C與圖3D的蝕刻過程中均采用碳氟基等離子體蝕刻的干法蝕刻,只是此時(shí)需要良好控制蝕刻速率以便使得襯底10的表面被部分過蝕刻,形成微孔41。極板上的微孔41用于增大原料氣與膜電極MEA的反應(yīng)表面,加速電池產(chǎn)生電流。接著,如圖3E所示,形成穿孔。使用填充物50來填充非極板通道處的部分微孔41,留下極板通道處的另一部分微孔41被暴露。隨后,采用與形成微孔41類似的方法繼續(xù)蝕刻極板通道處的微孔41直至襯底10被穿通,形成直達(dá)下層墊氧化層20的穿孔42。由于襯底10為單晶娃,穿孔42也稱為娃穿孔(TSV,Through-silicon via),如圖3E所示,穿孔42的深度大于襯底10的厚度。極板中的穿孔42在燃料電池中用于引導(dǎo)原料氣至膜電極MEA的反應(yīng)發(fā)生表面。填充物50可以是光刻膠,此時(shí)通過常用的涂膠、光刻、顯影在臺(tái)面微結(jié)構(gòu)區(qū)域完全填充微孔41,而暴露通道處的微孔41,使其在稍后的刻蝕中形成穿孔。隨后,如圖3F所示,去除填充物50、墊氧層20和墊氮層30??梢圆捎帽头枷阕宓挠袡C(jī)溶劑或者采用硫酸和雙氧水的無機(jī)溶劑來去除光刻膠材質(zhì)的填充物50,采用BOE溶液(40% HN4F 49% HF = 6 I)來腐蝕去除墊氧層20,采用熱磷酸來去除墊氮層30。如圖3F所示,不僅襯底10正面的填充物50、墊氧層20和墊氮層30被完全去除,襯底10背面的墊氧層20和墊氮層30也一并被去除,襯底10及其正面的微孔41以及其中的穿孔42完全暴露。事實(shí)上,也可只在襯底10正面形成墊氧層20和墊氮層30,因此在去除這些層時(shí)可進(jìn)一步節(jié)省成本和工序耗時(shí)。然后,如圖3G所示,形成絕緣層。在襯底10的整個(gè)表面(包括微孔41和穿孔42的表面)上均勻形成絕緣層60,例如通過熱氧化,絕緣層60材質(zhì)例如為氧化物或氮氧化物,特別是二氧化硅,作為燃料電池的絕緣層。為了達(dá)到更佳的絕緣隔離效果,也可以采用相對(duì)介電常數(shù)更高的材料,例如A1203、TiO2等等。絕緣層60的厚度依照絕緣性能需要而定。
最后,如圖3H所示,形成電極層。為了將在膜電極表面生成的電子引出,在襯底10的正面上通過濺射或CVD形成電極層70,其材質(zhì)例如為Cr、Au、W、Al、Cu、Ti等等金屬、其金屬合金或其金屬的氮化物及其組合,組合方式可以是層疊或者混雜,優(yōu)選采用Cr/Au的復(fù)合金屬層結(jié)構(gòu),電極層70的厚度依照導(dǎo)電需要而定,例如為200人Cr/2 UmAu。至此,完成了燃料電池陽極極板的制造。圖4A至4H詳細(xì)描述了依照本發(fā)明的PEMFC陰極極板MEMS加工工序。由附圖可以得知,陽極和陰極極板的工藝流程基本相同,區(qū)別在于使用了不同的掩膜版。特別是附圖4E至4H,與附圖3E至3H不同,形成了更多的穿孔42,以便使得作為氧化氣的純氧氣或空氣能更多更快地到達(dá)膜電極MEA的表面,以加速電流產(chǎn)生。其他工藝流程和結(jié)構(gòu)、材料的選擇與制作陽極極板相同,在此不再遨述。依照本發(fā)明的燃料電池極板的MEMS制造方法,由于采用了墊氧層和墊氮層結(jié)合來一次性光刻/刻蝕制造微孔/穿孔的工序,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),減少了工藝步驟,降低了制造和時(shí)間成本,提高了加工精度及其相應(yīng)的可靠性。此外,由于本發(fā)明的加工工藝與現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件制造工藝兼容,因此可以采用現(xiàn)成的流水線來制造燃料電池極板,進(jìn)一步降低了成本。盡管已參照一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例說明本發(fā)明,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知曉無需脫離本發(fā)明范圍而對(duì)器件結(jié)構(gòu)或工藝流程做出各種合適的改變和等價(jià)方式。此外,由所公開的教導(dǎo)可做出許多可能適于特定情形或材料的修改而不脫離本發(fā)明范圍。因此,本發(fā)明的目的不在于限定在作為用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳實(shí)施方式而公開的特定實(shí)施例,而所公開的器件結(jié)構(gòu)及其制造方法將包括落入本發(fā)明范圍內(nèi)的所有實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種燃料電池極板的MEMS制造方法,包括 步驟A,在襯底上形成墊氧層; 步驟B,在所述墊氧層上形成墊氮層; 步驟C,蝕刻所述墊氮層和所述墊氧層,以形成硬掩模圖形; 步驟D,以所述硬掩模圖形為掩模,蝕刻所述襯底,在所述襯底的上表面上形成未貫穿所述襯底的多個(gè)微孔,所述多個(gè)微孔構(gòu)成臺(tái)面微結(jié)構(gòu); 步驟E,采用填充物以部分填充所述多個(gè)微孔,繼續(xù)蝕刻其余微孔,直至形成貫穿所述襯底的多個(gè)穿孔; 步驟F,去除所述填充物、墊氧層、墊氮層,完全暴露所述襯底; 步驟G,在所述襯底的整個(gè)表面上形成絕緣層; 步驟H,在所述絕緣層的上表面上形成電極層。
2.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述步驟A中,在所述襯底的上下表面上均形成墊氧層和/或墊氮層。
3.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述墊氧層和/或所述絕緣層為二氧化硅,所述襯底為單晶硅,所述墊氮層為氮化硅。
4.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述步驟D和/或步驟E中的蝕刻為各向異性蝕刻。
5.如權(quán)利要求4所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述蝕刻采用KOH或TMAH的濕法蝕刻液。
6.如權(quán)利要求4所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述蝕刻采用碳氟基等離子體蝕刻。
7.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述填充物為光刻膠。
8.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,采用熱氧化法形成所述墊氧層和/或所述絕緣層。
9.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述電極層材料包括選自Cr、Au、W、Al、Cu、Ti的金屬、其金屬合金或其金屬氮化物。
10.如權(quán)利要求I所述的燃料電池極板的MEMS制造方法,其中,所述襯底厚度為.500 ± 20 y m,所述微孔深度為100 y m± 2 y m。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種燃料電池極板的MEMS制造方法,包括在襯底上形成墊氧層;在所述墊氧層上形成墊氮層;蝕刻所述墊氮層和所述墊氧層,以形成硬掩模圖形;以所述硬掩模圖形為掩模,蝕刻所述襯底,在所述襯底的上表面上形成未貫穿所述襯底的多個(gè)微孔,所述多個(gè)微孔構(gòu)成臺(tái)面微結(jié)構(gòu);采用填充物以部分填充所述多個(gè)微孔,繼續(xù)蝕刻其余微孔,直至形成貫穿所述襯底的多個(gè)穿孔;去除所述填充物、墊氧層、墊氮層,完全暴露所述襯底;在所述襯底的整個(gè)表面上形成絕緣層;在所述絕緣層的上表面上形成電極層。依照本發(fā)明的燃料電池極板的MEMS制造方法,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),減少了工藝步驟,降低了制造和時(shí)間成本,提高了加工精度及其相應(yīng)的可靠性。
文檔編號(hào)B81C1/00GK102800872SQ201110134239
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月23日
發(fā)明者李春龍, 趙超 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
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