專利名稱：熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于測(cè)量流動(dòng)的流體介質(zhì)的、尤其是流過(guò)通流管的流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)的已知裝置，如其在現(xiàn)有技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域中已知的那樣。因此，在許多過(guò)程中，例如對(duì)于方法技術(shù)領(lǐng)域、化學(xué)領(lǐng)域或機(jī)械制造領(lǐng)域，必須以特定的特性(例如溫度、壓力、流動(dòng)速度、質(zhì)量流等等)按定義地輸送流體介質(zhì)、尤其是氣體質(zhì)量(例如空氣質(zhì)量)。燃燒過(guò)程尤其是屬于這種情況，燃燒過(guò)程在規(guī)定的條件下進(jìn)行。
背景技術(shù)：
一個(gè)重要的應(yīng)用例是燃料在汽車內(nèi)燃機(jī)中的燃燒，尤其是帶有接著的催化廢氣凈化，在這些過(guò)程中必須按規(guī)定每單位時(shí)間輸送一定的空氣質(zhì)量(空氣質(zhì)量流)。為了測(cè)量空氣質(zhì)量流量，在此使用了各種類型的傳感器。一種由現(xiàn)有技術(shù)已知的傳感器類型是所謂的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)
(HFM)，例如在DE 196 01 791 Al中以一種實(shí)施形式描述了該熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)。
在這類熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)中通常使用傳感器芯片，該傳感器芯片具有薄的傳感器膜片，例如使用硅傳感器芯片。在傳感器膜片上通常設(shè)置有至少一個(gè)熱電阻，所述熱電阻由兩個(gè)或更多個(gè)溫度測(cè)量電阻(溫度探頭)包圍。在經(jīng)過(guò)膜片傳導(dǎo)的空氣流中，溫度分布是變化的，這又可以被溫度測(cè)量電阻檢測(cè)到并且可以借助控制與分析處理電路進(jìn)行分析處理。因此，可以例如由溫度測(cè)量電阻的電阻差來(lái)確定空氣質(zhì)量流。由現(xiàn)有技術(shù)已知了該傳感器類型的各種其它變型，例如這樣一些傳感器，其不是以膜片工作，而是以多孔的傳感器芯片工作。
用于確定流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)的已知熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)以及其它已知裝置通常具有一個(gè)芯片載體，傳感器芯片設(shè)置在該芯片載體上或者埋置在該芯片載體中。該芯片載體通常伸入到流體介質(zhì)中，其中，芯片載體通常被如此地設(shè)計(jì)，使得與插入的傳感器芯片形成基本上平坦的表面，流體介質(zhì)可流過(guò)該表面而不形成湍流。
在己知的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)中，芯片載體例如通過(guò)以下方式制造:使用一個(gè)用于控制與分析處理電子裝置的薄板載體，電路載體(例如電路板)固定在該薄板載體上。芯片載體自身通常通過(guò)裝配過(guò)程固定在薄板載體上，例如通過(guò)注塑過(guò)程中的注塑。
在插裝電路載體之后，然后通常在附加的過(guò)程步驟中將傳感器芯片裝配到芯片載體上。為此通常將粘接劑設(shè)置在由金屬或塑料制成的接納部中，通過(guò)附加的操縱系統(tǒng)從單獨(dú)的硅晶片中取出芯片，并且該芯片被定位在芯片載體內(nèi)部的芯片接納部中。接著使粘接劑在爐中固化，其中，該粘接劑例如可以是硅樹(shù)脂粘接劑。
但是，該己知的制造方法和由此制成的裝置仍有改進(jìn)的余地。尤其是為了將傳感器芯片安裝到芯片載體中或者安裝到芯片載體上，需要大量單個(gè)步驟，這些單個(gè)步驟使得制造過(guò)程更貴，尤其使最終產(chǎn)品更貴，或者使利潤(rùn)率減少。另一個(gè)缺點(diǎn)在于粘接劑在爐中的固化又可能導(dǎo)致對(duì)已經(jīng)插裝的電子裝置的損害，并且，在固化之前由于傳感器芯片通常在芯片載體或者芯片載體的凹部?jī)?nèi)部存在間隙，可能由于傳感器芯片在未固化的粘接劑上的打滑而出現(xiàn)構(gòu)件公差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明相應(yīng)地提出了一種用于確定流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)的裝置，其中，該裝置例如可以是用于確定內(nèi)燃機(jī)的吸入空氣質(zhì)量的裝置。優(yōu)選地，該裝置是熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)。還提出了一種用于制造這類裝置的方法，尤其是用于制造具有根據(jù)本發(fā)明的裝置特征的裝置的方法。
如開(kāi)頭所述的裝置那樣，根據(jù)本發(fā)明的裝置具有用于測(cè)量所述參數(shù)的傳感器芯片。例如，該傳感器芯片在此可以是開(kāi)頭提到的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)芯片，該芯片可以按照現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)造并且該芯片可以在一個(gè)傳感器表面上具有一個(gè)熱電阻和兩個(gè)溫度探頭。
根據(jù)本發(fā)明的裝置還包括帶有至少一個(gè)電路載體的控制與分析處理電子裝置。例如該電路載體又可以是電路板，尤其是陶瓷電路板和/或以塑料為材料的電路板?？刂婆c分析處理電子裝置例如也可以如由現(xiàn)有技術(shù)已知的那樣構(gòu)造并且例如可以包括用于控制熱電阻的電子模塊和用于分析處理
5溫度探頭的電子器件。
此外，該裝置又包括芯片載體，該芯片載體用于將傳感器芯片或者傳感器芯片的傳感器表面帶入到流體介質(zhì)中。
本發(fā)明的基本構(gòu)思在于芯片載體的裝配相對(duì)于已知的裝置顯著地簡(jiǎn)化。尤其是借助下面提出的裝置和相應(yīng)的制造方法可以省去通過(guò)注塑將芯片載體裝配到薄板載體上。
因此提出，電路載體本身或者該電路載體的一部分用作芯片載體的組成部分。為此，電路載體具有一個(gè)與其余的電路載體一體地構(gòu)造的突出部。該突出部在此例如可以是幾乎矩形的突出部，其例如由其余的電路載體(例如電路板)通過(guò)鋸切加工出來(lái)。優(yōu)選地，該裝置被這樣地使用，使得僅有該電路載體的突出部伸入到流體介質(zhì)中。傳感器芯片在此固定在該突出部上。
傳感器芯片在該突出部上的固定例如可以通過(guò)材料鎖合的連接、尤其是通過(guò)粘接進(jìn)行。在此特別有利的是借助粘接薄膜的粘接，因?yàn)檫@樣的粘
接薄膜可以以"拾放(Pick-and-Place)"方法施加，例如借助市場(chǎng)上常見(jiàn)的電路板插裝系統(tǒng)施加，并且因?yàn)橐赃@種方式可以省去在爐中的固化步驟。但是作為粘接的替代或者補(bǔ)充，也可以考慮其它的方法，例如力鎖合的固定和/或形狀鎖合的固定。
芯片載體還可以包括一個(gè)框架，該框架安裝到所述突出部上并且至少部分地包圍傳感器芯片。該框架例如可以同樣通過(guò)上述固定方式中的一種與突出部連接，優(yōu)選地也借助粘接薄膜與突出部連接。例如為此可以使用同一粘接薄膜，傳感器芯片也借助該同一粘接薄膜固定在突出部上。
框架可以包括空隙，傳感器芯片插入到該空氣中。該空隙可以這樣地設(shè)計(jì)，使得在安裝框架之后芯片載體的整個(gè)表面(其如今由框架表面和傳感器芯片表面構(gòu)成)基本上是平的和對(duì)齊的。該空隙還可以這樣地設(shè)計(jì)，使得傳感器芯片本身貼合在突出部上，或者該空隙可以僅僅包括一個(gè)凹部，傳感器芯片可以插入到該凹部中而不與突出部接觸。
該框架還可以附加地包括流動(dòng)導(dǎo)向元件，所述流動(dòng)導(dǎo)向元件適合用于例如使流體介質(zhì)圍繞傳感器載體流動(dòng)和/或用于避免流體介質(zhì)在裝置本身處或者在芯片載體處的壓力降。尤其地，該流動(dòng)導(dǎo)向元件可以包括圓化的迎流鼻頭(Anstr6mnase)，在裝置的安裝狀態(tài)下，該迎流鼻頭與流體介質(zhì)在芯片載體位置處的主流動(dòng)方向相反地指向。該圓化的迎流鼻頭可以均衡 例如電路載體突出部的鋒利棱邊處的壓力降或湍流形成。為此，尤其是可 以對(duì)迎流鼻頭進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便在迎流側(cè)至少部分地包圍該突出部，使得在 該區(qū)域中至少部分地覆蓋突出部的鋒利棱邊。
為了制造按上述實(shí)施形式中一種的裝置和相似裝置，可以例如使用一 種由電路板技術(shù)已知的拾放方法。所述方法的一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)論是 電路載體的插裝還是傳感器芯片的和必要時(shí)框架的裝配都可以借助粘接薄 膜進(jìn)行，其中，優(yōu)選地，所有構(gòu)件可以借助同一操縱系統(tǒng)或者插裝系統(tǒng)安 裝。尤其是當(dāng)使用粘接薄膜時(shí)，可以省去附加的工藝步驟，例如粘接劑涂 抹和接下來(lái)的粘接劑固化。附加的在薄板載體上的注塑過(guò)程也可以省去。 因此，所提出的裝置和所提出的方法以顯著地減少制造步驟和制造所需的 裝置為特征。由此可以顯著地減少制造成本并且制造的節(jié)拍時(shí)間可以明顯 地減少。


本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中示出并且在下面的說(shuō)明書(shū)中詳細(xì)闡述。附圖
中
圖1示出安置到內(nèi)燃機(jī)的吸氣部分(Ansaugtmkt)中的熱膜式空氣質(zhì)
圖2以俯視圖示出打開(kāi)的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)；
圖3示出熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)的帶有控制與分析處理電子裝置和注 塑的芯片載體的薄板載體；
圖4以剖視圖示出按本發(fā)明構(gòu)造的、帶有嵌入的傳感器芯片的芯片載 體；禾口
圖5以俯視圖示出根據(jù)圖4的按本發(fā)明的芯片載體。
具體實(shí)施例方式
在圖1中示出了一種用于確定以主流動(dòng)方向流動(dòng)的流體介質(zhì)的參數(shù)的 裝置110的例子。在該實(shí)施例中，裝置110如同樣在以下實(shí)施例中那樣(不 限制本發(fā)明的保護(hù)范圍)是熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112，該熱膜式空氣質(zhì)量 流量計(jì)插入到(在圖1中未示出的)內(nèi)燃機(jī)的吸氣部分114中。這類熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112可在市場(chǎng)上獲得并且例如在DE 102 46 069 Al或DE 103 48 400 Al中描述。
熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112構(gòu)造成用于識(shí)別廢氣流在脈動(dòng)式流動(dòng)時(shí)的 流動(dòng)方向并且設(shè)計(jì)成在內(nèi)燃機(jī)具有汽油或柴油燃料噴射裝置時(shí)用于載荷檢 測(cè)。熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112通常安裝在空氣過(guò)濾器和節(jié)流裝置之間并 且通常作為帶有測(cè)量殼體118的插接探頭116形式的預(yù)裝配組件進(jìn)行安裝。 這類測(cè)量殼體118通常制造為注塑構(gòu)件，大多由適合于汽車行業(yè)的工程塑 料制成。典型的塑料是玻璃纖維填充的熱塑性塑料，例如具有20%的玻璃 纖維填充物的PBT。其它的塑料也是可使用的。
在圖2中以俯視圖示出了按圖1中的實(shí)施例的、帶有打開(kāi)的測(cè)量殼體 118的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112。在此，測(cè)量殼體118的一個(gè)在圖2中未 示出的蓋件被取下，從而可看到測(cè)量殼體118的殼體部分120的內(nèi)側(cè)。該 測(cè)量殼體118被分成流動(dòng)區(qū)域122和電子裝置區(qū)域124。如圖1所示，流動(dòng) 區(qū)域122在熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112的安裝狀態(tài)下插入到吸氣部分114 中，流動(dòng)通道126容納在該流動(dòng)區(qū)域122中，該流動(dòng)通道126被分成多個(gè) 部分通道。因此，流動(dòng)通道126首先具有主流動(dòng)通道128，該主流動(dòng)通道 128從流入口 130基本水平地且直地延伸到流出孔132。
如圖2中虛線所示，流出孔132位于測(cè)量殼體118的在圖2中未示出 蓋件中。其它方面基本以矩形橫截面構(gòu)造的流動(dòng)通道126或者主流動(dòng)通道 128在流出孔132前面的區(qū)域中以向著流出孔132減小的通道深度傾斜，使 得空氣從流入口 130通到流出孔132。吸氣部分114中的流體介質(zhì)、例如空 氣以主流動(dòng)方向134流過(guò)熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112，其中，熱膜式空氣質(zhì) 量流量計(jì)112的定向通常如此地設(shè)置，使得主流動(dòng)方向134平行于主流動(dòng) 通道128的走向。
在流動(dòng)通道126中緊接在流入口 130的后面設(shè)置一個(gè)分叉部136。該分 叉部136設(shè)置成與主流動(dòng)方向134成銳角，在該分叉部136處， 一條測(cè)量 通道138從主流動(dòng)通道128分叉。測(cè)量通道138繪出一個(gè)曲折的走向并且 環(huán)繞主流動(dòng)通道128的流出孔132。該測(cè)量通道138最終在殼體部分120 的下側(cè)通到測(cè)量通道流出孔140中。測(cè)量通道138通常也稱為"旁路"，因 而流動(dòng)區(qū)域122在整體上通常也稱為旁路部分142。
沿主流動(dòng)方向134進(jìn)入到流動(dòng)通道126中的空氣質(zhì)量流在分叉部136處被分割成兩個(gè)支流。第一主支流直接從流入口 130通過(guò)主流動(dòng)通道128 流向流出孔132。然而第二支流被叉開(kāi)，尤其是由于分叉部136處的流體力 學(xué)上的負(fù)壓現(xiàn)象，并且第二支流被引導(dǎo)到測(cè)量通道138中。流過(guò)測(cè)量通道 138的這一支流是以主流動(dòng)方向134流動(dòng)的流體介質(zhì)(例如空氣)的完整流 的代表。
在測(cè)量通道138中設(shè)置有直的區(qū)段144，在該區(qū)段144中，其中嵌有傳 感器芯片148的芯片載體146從電子裝置區(qū)域124伸入到測(cè)量通道138中。 該傳感器芯片148在此起到傳感器元件150的作用并且可以例如按照上述 原理(例如見(jiàn)DE 196 01 791 Al)設(shè)計(jì)。
在由現(xiàn)有技術(shù)已知的熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112中，芯片載體146可 以構(gòu)造成例如金屬構(gòu)件，例如構(gòu)造成薄板構(gòu)件，或者其在此也可以是塑料 構(gòu)件，例如注塑構(gòu)件。芯片載體146通常固定(通常注塑)在一個(gè)容納在 電子裝置區(qū)域124中的、在圖2中未示出的薄板載體上，其中，該薄板載 體載有熱膜式空氣質(zhì)量流量計(jì)112的分析處理與控制電路。該薄板載體在 下面借助于圖3詳細(xì)闡述。
為了避免由空氣帶入的水和其它的固態(tài)或液態(tài)雜質(zhì)(例如油)到達(dá)傳 感器芯片148，在分叉部136處設(shè)置有一 個(gè)鋒利棱邊形式的所謂的"齒"152， 該齒伸入到流入口 130中并且提供了具有在圖2中向下指向的分量(即相 對(duì)于主流動(dòng)方向134成銳角)的導(dǎo)引面。由此使流過(guò)的空氣部分地向下轉(zhuǎn) 向，也就是說(shuō)遠(yuǎn)離分叉部136。因此，該齒152負(fù)責(zé)相分離，即負(fù)責(zé)使在分 叉部136處分叉出的(流過(guò)測(cè)量通道138的)支流基本上沒(méi)有水和/或其它 液態(tài)或固態(tài)雜質(zhì)。污染微粒和/或水微粒不能在齒152處進(jìn)行急劇的轉(zhuǎn)向并 且由于其慣性而直接地飛過(guò)主流動(dòng)通道128并且通過(guò)側(cè)向設(shè)置的流出孔 132離開(kāi)所述主流動(dòng)通道128。
在圖3中以立體圖示出了上述的帶有控制與分析處理電子裝置156和 芯片載體146的薄板載體154。該薄板載體154由常見(jiàn)的薄板材料制成沖彎 件并且包括側(cè)向傾斜的支架結(jié)構(gòu)158，薄板載體154可以通過(guò)所述支架結(jié)構(gòu) 158嵌入到測(cè)量殼體118的上述電子裝置區(qū)域124中并且可以固定在那里。
電路載體160作為控制與分析處理電子裝置156的組成部分安置在薄 板載體154上，在本實(shí)施例中電路載體160可以例如是平坦的、剛性的或 柔性的電路板，例如陶瓷電路板。電路載體160在該實(shí)施例中以常見(jiàn)的插裝工藝被插裝電子器件，這些電子器件保證了控制與分析處理電子裝置156 的功能。此外設(shè)置有印制導(dǎo)線和接觸墊。該電路載體160可以例如粘貼在 薄板載體154上。
在圖3中所示的、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)施例中，芯片載體146以常見(jiàn)的 塑料工藝注塑到薄板載體154上。該芯片載體146具有迎流棱邊162,該迎 流棱邊在使用中與在測(cè)量通道138中流動(dòng)的流體介質(zhì)的主流動(dòng)方向相反地 指向。該迎流棱邊162稍微圓化。
芯片載體146還具有凹部164，該凹部164基本上矩形地構(gòu)造，然而該 凹部164在側(cè)向上設(shè)置有隆起部以供拾放工具作用并且傳感器芯片148被 插入到該凹部中。傳感器芯片148通過(guò)金屬絲鍵合與電路載體160連接。
與圖3不同，在圖4中示出了傳感器芯片148的根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)方 案。圖4中的視圖是沿著圖3中的線A-A的剖視圖并且示出了根據(jù)本發(fā)明 的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)的不同。在圖5中以俯視圖從上方示出了根據(jù)本發(fā)明的 芯片載體146。下面結(jié)合這兩幅圖深入闡述根據(jù)本發(fā)明的裝置。
對(duì)于所提出的結(jié)構(gòu)，電路載體160包括矩形的突出部166，該突出部 166與其余的電路載體160構(gòu)造為一體，然而該突出部166從電子裝置區(qū)域 124伸入到測(cè)量通道138中，從而形成芯片載體146的組成部分。
在該突出部166上以拾放方法安裝雙面的粘接薄膜168。優(yōu)選地，該雙 面的粘接薄膜168是一體地構(gòu)造的并且覆蓋突出部166的整個(gè)表面，該突 出部166伸入到測(cè)量通道138中。
接著將框架170安裝到雙面的粘接薄膜168上。該框架170可以例如 先前在單獨(dú)的注塑過(guò)程中由常見(jiàn)的塑料材料制成，例如由在汽車技術(shù)中使 用的、強(qiáng)化的或者未強(qiáng)化的PBT材料(見(jiàn)上)。在此，該框架170可以在 使用中制造，使得可以在一個(gè)單獨(dú)的注塑過(guò)程中制造多個(gè)這樣的框架。該 框架170同樣可以借助拾放方法、優(yōu)選借助一個(gè)機(jī)器放置在突出部166上 并且壓合到雙面的粘接帶168上，雙面的粘接薄膜168也借助同一個(gè)機(jī)器 安裝。通常不需要其它的裝配步驟。
框架170具有空隙172,與圖3類似地，該空隙又可以基本上具有傳感 器芯片148的外形。例如其又可以是矩形的外形，其中，然而可以與圖3 類似地設(shè)置空隙172的附加的孔或擴(kuò)寬部，以便使通過(guò)相應(yīng)的插裝自動(dòng)機(jī) 的拾放方法或者插裝更容易。這在圖5中示意性地通過(guò)空隙172的插裝擴(kuò)寬部174表示。
在圖4中可看到框架170的其它特別之處。因此，框架170不僅具有 空隙172，而且設(shè)置有圓化的迎流鼻頭180形式的流動(dòng)導(dǎo)向元件178，該流 動(dòng)導(dǎo)向元件178與測(cè)量通道138中的流體介質(zhì)在芯片載體146位置處的流 動(dòng)方向相反地指向。該迎流鼻頭180覆蓋突出部166的鋒利棱邊，所述迎 流鼻頭180與流動(dòng)方向176相反地指向并且在芯片載體146背離傳感器芯 片148的一側(cè)與突出部166對(duì)齊地閉合。由此避免形成湍流并且避免了芯 片載體146處的壓力降。迎流鼻頭180在其與流動(dòng)方向176相反指向的一 側(cè)被圓化并且因此形成芯片載體176的迎流棱邊162。但是，除了或者替代 圖4和5中描述的迎流鼻頭180，框架170也可以包括其它類型的流動(dòng)導(dǎo)向 元件178，所述流動(dòng)導(dǎo)向元件178用于空氣動(dòng)力學(xué)的優(yōu)化，并且，流動(dòng)導(dǎo)向 元件178可以例如同樣以臺(tái)階伸出超過(guò)電路載體160的突出部166，以便覆 蓋突出部166的棱邊。因此，在框架170中可以容納例如流動(dòng)翼片、流動(dòng) 溝槽或者相似的空氣動(dòng)力學(xué)元件。
在將框架170安裝到突出部166上之后，傳感器芯片148被裝配到粘 接薄膜168上，該傳感器芯片148在圖5中僅示意性地示出。所述裝配可 以例如又通過(guò)拾放方法進(jìn)行。優(yōu)選地，框架170在其厚度上如此地確定尺 寸，使得傳感器芯片148的表面與框架170的表面對(duì)齊地閉合，如其在圖4 中所示的那樣。以這種方式避免了傳感器芯片148棱邊處的湍流，在非對(duì) 齊閉合(例如突出和/或凹陷)的情況下可能產(chǎn)生所述湍流。
例如如圖3所示，接著可以通過(guò)金屬絲鍵合方法使傳感器芯片148與 控制與分析處理電子裝置156、尤其是與電路載體160連接和接通。在圖3 中從上傾斜示出的立體視圖中，帶有插入的傳感器芯片148的芯片載體146 在其功能上實(shí)際上與圖3中的對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的視圖沒(méi)有區(qū)別。然而如上 所述，該制造方法通過(guò)提出的方法被強(qiáng)烈地簡(jiǎn)化，并且熱膜式空氣質(zhì)量流 量計(jì)112可以成本顯著有利地制造。
權(quán)利要求
1.一種裝置(110，112)，用于確定流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)、尤其是用于確定內(nèi)燃機(jī)的吸入空氣質(zhì)量，其中，所述裝置(110，112)具有用于測(cè)量所述參數(shù)的傳感器芯片(148)和帶有電路載體(160)的控制與分析處理電子裝置(156)，所述傳感器芯片(148)設(shè)置在一個(gè)可插入到流體介質(zhì)中的芯片載體(146)上，其特征在于，所述芯片載體(146)包括電路載體(160)的一個(gè)與所述電路載體(160)一體地構(gòu)造的突出部(166)，其中，所述傳感器芯片(148)固定在所述突出部(166)上。
2. 如前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置(110， 112)，其中，所述傳感器芯 片(148)在所述突出部(166)上的固定通過(guò)以下固定方式中的至少一種 實(shí)現(xiàn)材料鎖合的固定，尤其是粘接，尤其是借助粘接薄膜(168)或者可 固化的粘接劑的粘接；力鎖合的固定；形狀鎖合的固定。
3. 如前兩項(xiàng)權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的裝置(110， 112)，其中，所述 芯片載體(146)還包括框架(170)，其中，框架(170)安裝在突出部(166) 上并且至少部分地包圍所述傳感器芯片(148)。
4. 如前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置(110， 112)，其中，所述框架(170) 通過(guò)以下固定方式中的至少一種與所述突出部(166)連接材料鎖合的固 定，尤其是粘接，尤其是借助粘接薄膜(168)或者可固化的粘接劑的粘接; 力鎖合的固定；形狀鎖合的固定。
5. 如前兩項(xiàng)權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的裝置(110， 112)，其中，所述 框架(170)包括空隙(172)，所述傳感器芯片(148)插入到所述空隙(172) 中。
6. 如前三項(xiàng)權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的裝置(110， 112)，其中，所述 框架(170)附加地包括流動(dòng)導(dǎo)向元件(178)，尤其是圓化的迎流鼻頭(180)， 該迎流鼻頭(180)構(gòu)造成用于在迎流側(cè)至少部分地包圍所述突出部(166)。
7. —種用于制造裝置(110， 112)的方法，該裝置(110， 112)用于確定流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)、尤其是用于確定內(nèi)燃機(jī)的吸入空氣質(zhì)量， 其中，該方法包括以下步驟使用一個(gè)控制與分析處理電子裝置(156)，其帶有電路載體(160)， 該電路載體(160)包括一個(gè)與該電路載體(160)—體地構(gòu)造的突出部(166);將傳感器芯片(148)固定在所述突出部(166)上，其中使用以下方 法中的至少一種材料鎖合的方法；力鎖合的方法；形狀鎖合的方法。
8. 如前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，還將一框架(170)安裝到 所述突出部(166)上，所述框架(170)至少部分地包圍所述傳感器芯片(148)。
9. 如前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，在安裝所述傳感器芯片(148) 之前安裝所述框架(170)。
10. 如前兩項(xiàng)權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的方法，其中，首先將粘接層、 尤其是粘接薄膜(168)安裝到前突部上，并且，接著將所述框架(170) 和所述傳感器芯片(148)安裝到所述粘接層上。
11. 如前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置(110， 112)，其中，將拾放方法用 于所述安裝步驟中的至少一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種裝置(110，112)，用于確定流體介質(zhì)的至少一個(gè)參數(shù)、尤其是用于確定內(nèi)燃機(jī)的吸入空氣質(zhì)量。所述裝置(110，112)具有用于測(cè)量所述參數(shù)的傳感器芯片(148)和帶有電路載體(160)的控制與分析處理電子裝置(156)，所述傳感器芯片(148)設(shè)置在一個(gè)可插入到流體介質(zhì)中的芯片載體(146)上。所述芯片載體(146)包括電路載體(160)的一個(gè)與所述電路載體(160)一體地構(gòu)造的突出部(166)，其中，所述傳感器芯片(148)固定在所述突出部(166)上。
文檔編號(hào)B81B7/00GK101680792SQ200880017703
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月29日
發(fā)明者B·金茨, H·黑希特, L·韋斯滕貝格爾, N·施奈德, U·康策爾曼 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司