專利名稱：一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及篩選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)。
背景技術(shù)：
BGA/CSP是指芯片的一種封裝工藝，這與芯片封裝技術(shù)革命相關(guān)，是當(dāng)前高科技及對(duì)終端產(chǎn)品小\薄\輕\高可靠性相關(guān)，換而言之目前所有的數(shù)碼相機(jī)\攝像機(jī)\筆記本電腦\手機(jī)\汽車電子\汽車衛(wèi)星導(dǎo)航儀等都拜BGA工藝之功。目前世界最多的芯片引腳最多可達(dá)到2600個(gè)，根據(jù)電氣學(xué)原理金屬引腳的間距必須有一個(gè)合適的間距，過(guò)小的間距會(huì)導(dǎo)致短路，因此按傳統(tǒng)工藝過(guò)多的引腳要求勢(shì)必會(huì)造成終端產(chǎn)品的大\重\厚，而BGA/CSP工藝是目前解決此項(xiàng)工藝的唯一。而BGA錫球(或稱氧化球，以下簡(jiǎn)稱氧化球)是運(yùn)用于BGA/CSP工藝的封裝主要材料之一。 中國(guó)內(nèi)地在2006年錫球產(chǎn)量約為880億粒/月(88KKK)，預(yù)測(cè)至2008年中國(guó)內(nèi)地的錫球產(chǎn)量將占全球生產(chǎn)總量的35%左右，在制造技術(shù)上縮小了與日、美的技術(shù)水平的差距。另?yè)?jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，各國(guó)對(duì)芯片的封裝投資在繼續(xù)加大，特別對(duì)BGA和CSP封裝工藝的投資，同時(shí)封裝材料和制造商正在從日本\臺(tái)灣向中國(guó)轉(zhuǎn)移，由此可以得出結(jié)論，BGA錫球的需求量會(huì)隨著投資方向向中國(guó)的轉(zhuǎn)移其需求量將呈上升趨勢(shì)(摘自根據(jù)中國(guó)電子材料網(wǎng))。上海新華錦焊接材料科技有限公司成立于2009年，是目前國(guó)內(nèi)氧化球主要、也是目前唯一可量化、且產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到多家企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并形成規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。合格氧化球表面特征是銀白色；氧化球特征是發(fā)灰、發(fā)黑。氧化球工序多、工藝路線較長(zhǎng)，氧化球在線生產(chǎn)的長(zhǎng)短對(duì)氧化球的不良品的產(chǎn)生具有直接影響，而氧化球的主元素主要是錫，錫接觸空氣后易產(chǎn)生氧化，氧化球在作業(yè)過(guò)程中長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，雖作業(yè)車間對(duì)車間環(huán)境溫度、濕度控制有要求，但是氧化球在作業(yè)過(guò)程中因球徑、圓度、全檢的篩選過(guò)程中，相互摩擦也會(huì)導(dǎo)致氧化，甄別氧化球、剔除不良品是氧化球全檢程序中的必然作業(yè)工序，以往主要依靠人眼目視方式進(jìn)行檢驗(yàn)，這樣的過(guò)程不僅缺乏可靠性、而且長(zhǎng)期作業(yè)對(duì)人眼造成一定的傷害。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)，它針對(duì)氧化球氧化特征，利用光對(duì)物體照射所產(chǎn)生的反射所形成的強(qiáng)度不同，達(dá)到對(duì)氧化球的檢驗(yàn)?zāi)康?。為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包含驅(qū)動(dòng)軸I、輸送帶2、接料斗6、盛料器7，它還包含氧化球3、激光掃描裝置4和球槽5 ;輸送帶2表面均勻布置有球槽5,氧化球3放置在球槽5上,且輸送帶2正上方設(shè)置有激光掃描裝置4。所述的激光掃描裝置4與主控模塊相互連接，且主控模塊同時(shí)與A/D轉(zhuǎn)換模塊和通訊接口相互連接，主控模塊還與電源模塊連接，A/D轉(zhuǎn)換模塊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊相互連接，通訊接口分別與傳輸速度模塊和掃描模塊相互連接。本實(shí)用新型針對(duì)氧化球氧化特征，利用光對(duì)物體照射所產(chǎn)生的反射所形成的強(qiáng)度不同，達(dá)到對(duì)氧化球的檢驗(yàn)?zāi)康摹?br>

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的工作原理圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1-2，本具體實(shí)施方式
是采用以下技術(shù)方案它包含驅(qū)動(dòng)軸I、輸送帶2、接料斗6、盛料器7，它還包含氧化球3、激光掃描裝置4和球槽5 ;輸送帶2表面均勻布置有球 槽5，氧化球3放置在球槽5上，且輸送帶2正上方設(shè)置有激光掃描裝置4。所述的激光掃描裝置4與主控模塊相互連接，且主控模塊同時(shí)與A/D轉(zhuǎn)換模塊和通訊接口相互連接，主控模塊還與電源模塊連接，A/D轉(zhuǎn)換模塊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊相互連接，通訊接口分別與傳輸速度模塊和掃描模塊相互連接。本具體實(shí)施方式
針對(duì)氧化球氧化特征，利用光對(duì)物體照射所產(chǎn)生的反射所形成的強(qiáng)度不同，達(dá)到對(duì)氧化球的檢驗(yàn)?zāi)康摹?br> 權(quán)利要求1.一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)，它包含驅(qū)動(dòng)軸(I)、輸送帶(2)、接料斗(6)、盛料器(7)，其特征在于它還包含氧化球(3)、激光掃描裝置(4)和球槽(5);輸送帶(2)表面均勻布置有球槽(5)，氧化球(3)放置在球槽(5)上，且輸送帶(2)正上方設(shè)置有激光掃描裝置(4)。
專利摘要一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)，它涉及篩選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種自動(dòng)氧化球篩選機(jī)。它包含驅(qū)動(dòng)軸(1)、輸送帶(2)、接料斗(6)、盛料器(7)，還包含氧化球(3)、激光掃描裝置(4)和球槽(5)；輸送帶(2)表面均勻布置有球槽(5)，氧化球(3)放置在球槽(5)上，且輸送帶(2)正上方設(shè)置有激光掃描裝置(4)。它針對(duì)氧化球氧化特征，利用光對(duì)物體照射所產(chǎn)生的反射所形成的強(qiáng)度不同，達(dá)到對(duì)氧化球的檢驗(yàn)?zāi)康摹?br> 文檔編號(hào)B07C5/342GK202606417SQ20122015141
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張弘, 趙艷霞 申請(qǐng)人:上海新華錦焊接材料科技有限公司