本技術(shù)主要涉及研磨裝置的，具體為一種琺瑯釉料的研磨裝置。

背景技術(shù)：

1、釉是覆蓋在陶瓷制品表面的無色或有色的玻璃質(zhì)薄層，是用礦物原料（長石、石英、滑石、高嶺土等）和原料按一定比例配合（部分原料可先制成熔塊）經(jīng)過研磨制成釉漿，施于坯體表面，經(jīng)一定溫度煅燒而成，釉料又叫琺瑯釉料。

2、現(xiàn)有的研磨裝置從釉料進(jìn)入到排出，整個過程中受到的研磨次數(shù)較少，不能保證研磨效果；另外是在研磨時，一些體積小的釉料容易直接從磨盤的縫隙中滑落使之沒有經(jīng)過研磨，無法進(jìn)行篩分，影響最終成品的細(xì)膩度；再者是研磨的效果不均勻，使得研磨后的顆粒不均勻，影響后期加工效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述背景技術(shù)中的問題，本實用新型提供一種琺瑯釉料的研磨裝置。

2、本實用新型采用如下的技術(shù)方案：一種琺瑯釉料的研磨裝置，包括研磨箱，所述研磨箱設(shè)置有擠壓破碎機(jī)構(gòu)和研磨機(jī)構(gòu)，所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)用于擠壓破碎釉礦，所述研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)正下方，所述研磨機(jī)構(gòu)用于研磨破碎后的釉礦，所述研磨箱下端設(shè)置有可拆卸的接料部件，所述接料部件設(shè)置在所述研磨機(jī)構(gòu)正下方，通過擠壓破碎機(jī)構(gòu)對釉礦初次研磨，通過研磨機(jī)構(gòu)對釉礦二次研磨，保證研磨效果，并通過接料部件對研磨后的釉料收集。

3、優(yōu)選的，所述接料部件為單體接料盒，所述接料盒外側(cè)與所述研磨箱下端開口內(nèi)側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接，通過單體接料盒對研磨后的釉礦進(jìn)行統(tǒng)一收集。

4、優(yōu)選的，所述接料部件為篩分接料組件，所述篩分接料組件用于對研磨后的釉料篩分，通過篩分接料組件能夠?qū)τ缘V進(jìn)行分類收集，保存研磨的均勻度。

5、優(yōu)選的，所述篩分接料組件包括粗料盒、細(xì)料盒、連接座、過濾網(wǎng)孔和連接卡柱，所述連接座連接所述連接卡柱，所述過濾網(wǎng)孔開設(shè)在所述連接座和連接卡柱之間連接處，所述細(xì)料盒置于所述粗料盒內(nèi)側(cè)，所述細(xì)料盒外側(cè)與所述粗料盒內(nèi)側(cè)夾持所述連接卡柱，所述細(xì)料盒內(nèi)側(cè)與所述連接座外側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接，所述粗料盒外側(cè)與研磨箱下端開口內(nèi)側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接，通過粗料盒、細(xì)料盒、連接座、過濾網(wǎng)孔和連接卡柱拼接一體安裝，實現(xiàn)分類收集并且便于拆卸。

6、優(yōu)選的，所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)包括第一伺服電機(jī)、主動輥和從動輥，所述第一伺服電機(jī)固定在所述研磨箱外端面，所述主動輥和從動輥水平設(shè)置在所述研磨箱內(nèi)部，所述第一伺服電機(jī)輸出軸驅(qū)動連接所述主動輥，所述主動輥與所述從動輥嚙合破碎釉礦，通過主動輥和從動輥嚙合，主動輥在第一伺服電機(jī)驅(qū)動下帶動從動輥一起轉(zhuǎn)動，使釉礦在主動輥和從動輥之間進(jìn)破碎，初步處理保證研磨效果并提研磨效率。

7、優(yōu)選的，所述研磨機(jī)構(gòu)包括第二伺服電機(jī)和研磨輥，所述第二伺服電機(jī)輸出軸驅(qū)動連接所述研磨輥，所述研磨箱內(nèi)部橫向設(shè)置有安裝座，所述第二伺服電機(jī)安裝在所述安裝座內(nèi)，通過第二伺服電機(jī)驅(qū)動研磨輥轉(zhuǎn)動，使破碎的釉礦在研磨輥和研磨箱內(nèi)壁之間研磨，研磨效率高。

8、優(yōu)選的，所述研磨箱內(nèi)腔寬度從破碎處到研磨處逐漸減小，通過減少研磨寬度，提高研磨均勻度。

9、優(yōu)選的，所述安裝座頂部向上凸起，其截面為三角形，防止安裝座定滯留釉礦。

10、優(yōu)選的，所述研磨箱側(cè)端面均開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)均安裝有振動機(jī)，通過凹槽便于搬動研磨箱，通過振動機(jī)保證出料，防止研磨機(jī)滯留釉礦。

11、優(yōu)選的，所述研磨箱頂部開口設(shè)置有活動擋板，所述活動擋板連接有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸與所述研磨箱通過扭簧活動連接，通過扭簧復(fù)位設(shè)置的活動擋板，能夠在加料完自動關(guān)閉，擋住研磨箱進(jìn)料口，防止破碎時濺射出釉礦碎屑。s

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：

13、本實用新型通過擠壓破碎機(jī)構(gòu)對釉礦初次研磨，通過研磨機(jī)構(gòu)對釉礦二次研磨，保證研磨效果，并通過接料部件對研磨后的釉料收集。

14、本實用新型通過篩分接料組件的粗料盒、細(xì)料盒、連接座、過濾網(wǎng)孔和連接卡柱配合，安裝在研磨箱下端，對多次研磨后的顆粒不均勻的釉料進(jìn)行篩分，并分開接料存儲。

15、本實用新型通過研磨箱內(nèi)腔寬度逐漸減小與研磨輥配合以及通過振動機(jī)振動研磨處的釉料粉，提高研磨的效果并防止堵塞。

16、以下將結(jié)合附圖與具體的實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)的解釋說明。

技術(shù)特征：

1.一種琺瑯釉料的研磨裝置，包括研磨箱（1），其特征在于：所述研磨箱（1）設(shè)置有擠壓破碎機(jī)構(gòu)和研磨機(jī)構(gòu)，所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)用于擠壓破碎釉礦，所述研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)正下方，所述研磨機(jī)構(gòu)用于研磨破碎后的釉礦，所述研磨箱（1）下端設(shè)置有可拆卸的接料部件，所述接料部件設(shè)置在所述研磨機(jī)構(gòu)正下方；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述接料部件為單體接料盒（5），所述接料盒外側(cè)與所述研磨箱（1）下端開口內(nèi)側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述接料部件為篩分接料組件（6），所述篩分接料組件（6）用于對研磨后的釉料篩分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述篩分接料組件（6）包括粗料盒（61）、細(xì)料盒（62）、連接座（63）、過濾網(wǎng)孔（64）和連接卡柱（65），所述連接座（63）連接所述連接卡柱（65），所述過濾網(wǎng)孔（64）開設(shè)在所述連接座（63）和連接卡柱（65）之間連接處，所述細(xì)料盒（62）置于所述粗料盒（61）內(nèi)側(cè)，所述細(xì)料盒（62）外側(cè)與所述粗料盒（61）內(nèi)側(cè)夾持所述連接卡柱（65），所述細(xì)料盒（62）內(nèi)側(cè)與所述連接座（63）外側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接，所述粗料盒（61）外側(cè)與研磨箱（1）下端開口內(nèi)側(cè)相應(yīng)位置通過螺紋連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)包括第一伺服電機(jī)（2）、主動輥（21）和從動輥（22），所述第一伺服電機(jī)（2）固定在所述研磨箱（1）外端面，所述主動輥（21）和從動輥（22）水平設(shè)置在所述研磨箱（1）內(nèi)部，所述第一伺服電機(jī)（2）輸出軸驅(qū)動連接所述主動輥（21），所述主動輥（21）與所述從動輥（22）嚙合破碎釉礦。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述安裝座（13）頂部向上凸起，其截面為三角形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述研磨箱（1）側(cè)端面均開設(shè)有凹槽（12），所述凹槽（12）內(nèi)均安裝有振動機(jī)（4）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種琺瑯釉料的研磨裝置，其特征在于：所述研磨箱（1）頂部開口設(shè)置有活動擋板（11），所述活動擋板（11）連接有轉(zhuǎn)動軸（111），所述轉(zhuǎn)動軸（111）與所述研磨箱（1）通過扭簧活動連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種琺瑯釉料的研磨裝置，包括研磨箱，所述研磨箱設(shè)置有擠壓破碎機(jī)構(gòu)和研磨機(jī)構(gòu)，所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)用于擠壓破碎釉礦，所述研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述擠壓破碎機(jī)構(gòu)正下方，所述研磨機(jī)構(gòu)用于研磨破碎后的釉礦，所述研磨箱下端設(shè)置有可拆卸的接料部件，所述接料部件設(shè)置在所述研磨機(jī)構(gòu)正下方，本技術(shù)通過擠壓破碎機(jī)構(gòu)對釉礦初次研磨，通過研磨機(jī)構(gòu)對釉礦二次研磨，保證研磨效果，并通過接料部件對研磨后的釉料收集。

技術(shù)研發(fā)人員：陳燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市黃金塢貴金屬精煉有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240407
技術(shù)公布日：2025/1/2