本發(fā)明涉及芯片自動(dòng)封膠，具體為一種制冷芯片自動(dòng)封膠裝置及其使用方法。

背景技術(shù)：

1、將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步，集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

2、現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片封膠時(shí)，通常是采用噴膠槍對(duì)芯片進(jìn)行封膠工作，這個(gè)過(guò)程中芯片放置在承載臺(tái)上方，如果不對(duì)芯片進(jìn)行穩(wěn)固處理，芯片會(huì)在承載臺(tái)上方出現(xiàn)晃動(dòng)現(xiàn)象，從而影響到芯片的封膠效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種制冷芯片自動(dòng)封膠裝置及其使用方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本發(fā)明為一種制冷芯片自動(dòng)封膠裝置及其使用方法，包括底板，底板的頂部固定連接有支撐架，支撐架的內(nèi)壁頂部固定連接有噴膠器，底板靠近支撐架的頂部固定連接有限位殼，還包括，自動(dòng)封膠機(jī)構(gòu)，自動(dòng)封膠機(jī)構(gòu)包括固定連接在限位殼內(nèi)壁一側(cè)的電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿的活動(dòng)端固定連接有方板，方板的外壁滑動(dòng)連接在限位殼的內(nèi)壁，方板的頂部固定連接有底殼，底殼的頂部固定連接有承載殼，底殼的內(nèi)壁設(shè)置有旋轉(zhuǎn)組件。

4、進(jìn)一步地，旋轉(zhuǎn)組件包括固定連接在底殼內(nèi)壁底部的電機(jī)，電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，轉(zhuǎn)動(dòng)軸的一端貫穿底殼并延伸至承載殼的外部，轉(zhuǎn)動(dòng)軸的頂部固定連接有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的頂部接觸設(shè)置有雙層制冷芯片，轉(zhuǎn)動(dòng)軸的一端外壁固定連接有往復(fù)絲桿，往復(fù)絲桿設(shè)置在承載殼的內(nèi)部，往復(fù)絲桿的底端外壁螺紋連接有螺紋板，螺紋板的頂部固定連接有豎桿，豎桿的一端貫穿承載殼并延伸至承載殼的外部。

5、進(jìn)一步地，豎桿的頂部設(shè)置有穩(wěn)定組件，穩(wěn)定組件包括固定連接在豎桿頂部的頂板，頂板的底部固定連接有圓殼，圓殼的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有第一滑動(dòng)架，第一滑動(dòng)架的底端貫穿圓殼并延伸至圓殼的外部，第一滑動(dòng)架的底部固定連接有柔性方塊，柔性方塊的底部接觸在雙層制冷芯片的頂部，圓殼的外壁四周分別固定連接有四個(gè)豎殼。

6、進(jìn)一步地，圓殼的內(nèi)壁頂端分別連通有四個(gè)圓管，圓管的一端連通在豎殼的內(nèi)壁，豎殼的內(nèi)壁頂部固定連接有拉伸簧，拉伸簧的底部固定連接有第二滑動(dòng)架，第二滑動(dòng)架的頂端外壁滑動(dòng)連接在豎殼的內(nèi)壁，第二滑動(dòng)架的底端貫穿豎殼并延伸至豎殼的外部，第二滑動(dòng)架的底部固定連接有擠壓板。

7、進(jìn)一步地，螺紋板的底部設(shè)置有輔助組件，輔助組件包括固定連接在螺紋板底部?jī)蓚?cè)的方桿，方桿的底部貫穿承載殼并延伸至底殼的內(nèi)部，方桿的底部接觸設(shè)置有滑動(dòng)殼，滑動(dòng)殼的一側(cè)滑動(dòng)連接在底殼的內(nèi)壁一側(cè)，滑動(dòng)殼的內(nèi)壁一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板，轉(zhuǎn)動(dòng)板遠(yuǎn)離滑動(dòng)殼的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有滑動(dòng)板。

8、進(jìn)一步地，滑動(dòng)板的一側(cè)兩端分別貫穿并滑動(dòng)連接有限位桿，限位桿的兩端均固定連接在底殼的內(nèi)壁，滑動(dòng)板的一側(cè)固定連接有圓桿，圓桿的一端貫穿底殼并延伸至底殼的外部，圓桿遠(yuǎn)離滑動(dòng)板的一端固定連接有豎條，豎條的頂部固定連接有方殼。

9、進(jìn)一步地，方殼的內(nèi)壁設(shè)置有夾持組件，夾持組件包括滑動(dòng)連接在方殼內(nèi)壁的移動(dòng)板，移動(dòng)板的一側(cè)四周分別固定連接有四個(gè)彈簧，彈簧的一端固定連接在方殼的內(nèi)壁一側(cè)，移動(dòng)板靠近彈簧的一側(cè)固定連接有橫桿。

10、進(jìn)一步地，橫桿遠(yuǎn)離移動(dòng)板的一端固定連接有夾持殼，夾持殼的外壁一側(cè)開(kāi)設(shè)有限位孔，夾持殼的內(nèi)壁兩端分別滑動(dòng)連接有刮除塊，刮除塊的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)條，轉(zhuǎn)動(dòng)條的一端外壁滑動(dòng)連接在限位孔的內(nèi)壁，轉(zhuǎn)動(dòng)條遠(yuǎn)離刮除塊的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在方殼的外壁一側(cè)。

11、進(jìn)一步地，方殼的內(nèi)壁一側(cè)中心處固定連接有加熱器，方殼的頂部固定連接有噴氣殼，方殼靠近噴氣殼的頂部連通有彎管，彎管的一端連通在噴氣殼的一側(cè)處。

12、一種制冷芯片自動(dòng)封膠裝置的使用方法，包括如下步驟：

13、步驟一：自動(dòng)噴膠；

14、步驟二：刮除膠水；

15、步驟三：干燥膠水；

16、步驟四：旋轉(zhuǎn)雙層制冷芯片。

17、本發(fā)明具有以下有益效果：

18、、本發(fā)明，噴膠過(guò)程中，啟動(dòng)電機(jī)，電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸帶動(dòng)往復(fù)絲桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，往復(fù)絲桿帶動(dòng)螺紋板進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，受到承載殼的限位，螺紋板進(jìn)行垂直升降運(yùn)動(dòng)，當(dāng)螺紋板帶動(dòng)豎桿進(jìn)行下降時(shí)，豎桿帶動(dòng)頂板進(jìn)行下降，頂板帶動(dòng)圓殼進(jìn)行下降，圓殼帶動(dòng)第一滑動(dòng)架進(jìn)行下降，第一滑動(dòng)架帶動(dòng)柔性方塊進(jìn)行下降，柔性方塊下降過(guò)程中對(duì)雙層制冷芯片的頂部進(jìn)行下壓，防止雙層制冷芯片在噴膠過(guò)程中出現(xiàn)輕微移動(dòng)的現(xiàn)象，提高了雙層制冷芯片噴膠的穩(wěn)定性，提高了雙層制冷芯片噴膠的質(zhì)量，且受到雙層制冷芯片的反作用力，雙層制冷芯片使柔性方塊帶動(dòng)第一滑動(dòng)架向圓殼的內(nèi)部進(jìn)行移動(dòng)，第一滑動(dòng)架向圓殼內(nèi)部移動(dòng)的過(guò)程中，使圓殼內(nèi)部的氣流進(jìn)入到圓管的內(nèi)部，氣流通過(guò)圓管進(jìn)入到豎殼的內(nèi)部，氣流對(duì)豎殼內(nèi)部的第二滑動(dòng)架進(jìn)行下壓，第二滑動(dòng)架帶動(dòng)擠壓板進(jìn)行下壓，擠壓板下壓過(guò)程中能夠?qū)﹄p層制冷芯片的頂部進(jìn)行下壓，進(jìn)一步提高了雙層制冷芯片噴膠時(shí)的穩(wěn)定性，防止膠水注入時(shí)雙層制冷芯片的上層芯片出現(xiàn)翹起現(xiàn)象。

19、（2）、本發(fā)明，當(dāng)注膠完成后，啟動(dòng)電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿帶動(dòng)自動(dòng)封膠機(jī)構(gòu)中的雙層制冷芯片進(jìn)行移動(dòng)，使雙層制冷芯片遠(yuǎn)離噴膠器，此時(shí)再次啟動(dòng)電機(jī)，電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)組件中的螺紋板進(jìn)行下降時(shí)，螺紋板帶動(dòng)方桿進(jìn)行下降，方桿下降過(guò)程中會(huì)與滑動(dòng)殼的頂部發(fā)生接觸，使滑動(dòng)殼沿著底殼的內(nèi)壁進(jìn)行垂直下移，滑動(dòng)殼帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板進(jìn)行下移，受到限位桿的限位，轉(zhuǎn)動(dòng)板帶動(dòng)滑動(dòng)板沿著限位桿的外壁進(jìn)行滑動(dòng)，滑動(dòng)板帶動(dòng)圓桿進(jìn)行移動(dòng)，圓桿帶動(dòng)豎條進(jìn)行移動(dòng)，豎條帶動(dòng)方殼進(jìn)行移動(dòng)，方殼帶動(dòng)移動(dòng)板進(jìn)行移動(dòng)，移動(dòng)板帶動(dòng)橫桿進(jìn)行移動(dòng)，橫桿帶動(dòng)夾持殼進(jìn)行移動(dòng)，兩個(gè)夾持殼進(jìn)行相互靠近，從而對(duì)雙層制冷芯片的外壁進(jìn)行夾持，防止雙層制冷芯片噴膠時(shí)出現(xiàn)輕微偏移，提高了雙層制冷芯片噴膠后的卡接效果，此時(shí)受到雙層制冷芯片的反作用力，使夾持殼帶動(dòng)橫桿向方殼的內(nèi)部進(jìn)行移動(dòng)，夾持殼與方殼逐漸接近，使轉(zhuǎn)動(dòng)條圍繞方殼進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)條帶動(dòng)刮除塊在夾持殼的內(nèi)部進(jìn)行移動(dòng)，刮除塊移動(dòng)過(guò)程中會(huì)與雙層制冷芯片的涂膠外壁發(fā)生接觸，從而對(duì)雙層制冷芯片外壁的膠水進(jìn)行刮除，側(cè)面提高了雙層制冷芯片的成型質(zhì)量，兩個(gè)刮除塊進(jìn)行相互靠近，使多余的膠水進(jìn)入到雙層制冷芯片的卡接內(nèi)部，提高了雙層制冷芯片封膠效果。

20、（3）、本發(fā)明，當(dāng)橫桿向方殼的內(nèi)部移動(dòng)時(shí)，橫桿帶動(dòng)移動(dòng)板進(jìn)行移動(dòng)，移動(dòng)板移動(dòng)過(guò)程中對(duì)方殼內(nèi)部的氣流進(jìn)行擠壓，受到加熱器的設(shè)置，方殼內(nèi)部的氣流被轉(zhuǎn)化為熱氣流，被擠壓的熱氣流進(jìn)入到彎管的內(nèi)部，熱氣流通過(guò)彎管進(jìn)入到噴氣殼的內(nèi)部，熱氣流通過(guò)噴氣殼向外排出，從而對(duì)封膠的雙層制冷芯片外壁進(jìn)行噴氣，提高了雙層制冷芯片的膠水干燥效率，側(cè)面提高了雙層制冷芯片的生產(chǎn)效果。

21、（4）、本發(fā)明，將雙層制冷芯片遠(yuǎn)離噴膠器時(shí)，啟動(dòng)電機(jī)的過(guò)程中，螺紋板上移到承載殼內(nèi)壁的中端之前，方桿逐漸遠(yuǎn)離滑動(dòng)殼，使兩個(gè)夾持殼逐漸遠(yuǎn)離雙層制冷芯片，當(dāng)螺紋板繼續(xù)上移，隨后螺紋板下降至承載殼的中端時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)帶動(dòng)雙層制冷芯片能夠進(jìn)行四分之一轉(zhuǎn)動(dòng)，使雙層制冷芯片未被噴膠的一側(cè)能夠繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的噴膠工作，提高了裝置自動(dòng)封膠的效率，且螺紋板處于承載殼的內(nèi)部上半端時(shí)，穩(wěn)定組件中的柔性方塊不會(huì)產(chǎn)生擠壓力，防止雙層制冷芯片旋轉(zhuǎn)過(guò)程中受到擠壓，提高了雙層制冷芯片旋轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。

22、當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。