一種清洗架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及基因測(cè)序中所用設(shè)備，尤其涉及一種清洗架。
【背景技術(shù)】
[0002]基因測(cè)序過程，首先在芯片上進(jìn)行的反應(yīng)有探針固定、封阻反應(yīng)和待測(cè)序列的雜交三步反應(yīng)。完成這幾步需要至少十種的試劑或清洗液。常用的方法為手工操作，即用鑷子將芯片夾住，用搶吸取清洗液沖洗芯片；或者將芯片放置培養(yǎng)皿中浸泡清洗。在基因測(cè)序過程中，經(jīng)常需要對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行上述操作。對(duì)于同時(shí)操作多個(gè)芯片時(shí)，操作繁瑣，試劑消耗較大，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種清洗架，便于對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行操作，簡(jiǎn)化操作，縮短時(shí)間。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種清洗架，其包括支撐架及卡蓋；
[0005]所述支撐架包括連接桿及用于容置芯片的多個(gè)卡位件，所述多個(gè)卡位件均固定于所述連接桿，且多個(gè)所述卡位件沿所述連接桿的長(zhǎng)度方向間隔排布；
[0006]所述卡位件包括橫桿及兩個(gè)豎桿，兩個(gè)所述豎桿相對(duì)設(shè)置，且兩所述豎桿的底端分別固定于所述橫桿的兩端，各所述豎桿上朝向另一所述豎桿的表面上設(shè)置有卡槽，所述卡槽為沿所述豎桿的長(zhǎng)度方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，且所述卡槽的頂端設(shè)置開口 ；
[0007]所述卡蓋連接于所述支撐架的上方，以將所述芯片限制在所述卡蓋與所述橫桿之間。
[0008]其中，所述卡槽的頂端開口處設(shè)置有倒角。
[0009]其中，所述連接桿為相互平行設(shè)置的多個(gè)，各所述卡位件的兩所述豎桿的頂端均連接有所述連接桿，所述卡槽的頂端開口設(shè)置在連接至所述豎桿頂端的所述連接桿上。
[0010]其中，所述支撐架底部設(shè)置有多個(gè)支撐腳。
[0011]其中，所述支撐架還包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的方框，所述多個(gè)卡位件排布在兩所述方框之間，所述方框與相鄰的所述卡位件之間設(shè)置有間隙，所述連接桿與所述方框固定連接。
[0012]其中，所述連接桿為四個(gè)，所述方框的四個(gè)邊角分別與四個(gè)所述連接桿固定連接。
[0013]其中，所述卡蓋為長(zhǎng)條形，其長(zhǎng)度方向上的兩端分別與兩所述方框可拆卸式連接。
[0014]其中，所述卡蓋的一端設(shè)置有L型的連接部，所述連接部與所述卡蓋之間形成有連接槽，所述方框的上端邊框可分離地設(shè)置于所述連接槽中；所述卡蓋的另一端朝下設(shè)置有限位凸緣，兩所述方框設(shè)置在所述連接部與所述限位凸緣之間。
[0015]其中，所述卡蓋上開設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)條形的通孔。
[0016]其中，所述支撐架為一體加工成型。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的清洗架，兩豎桿上的卡槽可以將芯片定位，利用一個(gè)卡位件能夠放置一芯片；多個(gè)卡位件即可放置多個(gè)芯片；多個(gè)卡位件間隔排布并固定于連接桿，可使得多個(gè)芯片平行間隔排布，利用相鄰兩卡位件的間隙，可利于芯片接觸到清洗液；卡蓋可將芯片限位在支撐架中；利用該清洗架可對(duì)多個(gè)芯片整體進(jìn)行操作，從而簡(jiǎn)化操作，縮短操作時(shí)間。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例提供的清洗架與多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是圖1中清洗架的分解示意圖；
[0021]圖3是圖1中的清洗架放置在燒杯后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0023]參見圖1-2，為本實(shí)用新型中優(yōu)選實(shí)施例提供的一種清洗架100，其包括支撐架I及卡蓋2，支撐架I用于容置多個(gè)芯片200，卡蓋2連接于支撐架I的上方，卡蓋2用于開合支撐架I的上方開口，以便將芯片200限制在支撐架I上。
[0024]支撐架I包括連接桿11及用于容置芯片200的多個(gè)卡位件12，多個(gè)卡位件12均固定于連接桿11，且多個(gè)卡位件12沿連接桿11的長(zhǎng)度方向間隔排布。卡位件12包括橫桿121及兩個(gè)豎桿122，兩個(gè)豎桿122相對(duì)設(shè)置，且兩豎桿122的底端分別固定于橫桿121的兩端，各豎桿122上朝向另一豎桿122的表面上設(shè)置有卡槽120，卡槽120為沿豎桿122的長(zhǎng)度方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，且卡槽120的頂端設(shè)置開口。
[0025]通過卡槽120的頂端開口，芯片200的相對(duì)兩端可以插入到兩個(gè)豎桿122上的卡槽120中。利用一^N立件12中兩豎桿122上的卡槽120可以將一芯片200定位，橫桿121可以支撐在芯片200的下方，從而利用一個(gè)卡位件12能夠放置一芯片200。支撐架I具有多個(gè)卡位件12即可放置多個(gè)芯片200。多個(gè)卡位件12間隔排布并固定于連接桿11，可使得多個(gè)芯片200平行間隔排布，且使得支撐架I的各個(gè)側(cè)面均為鏤空結(jié)構(gòu)，即相鄰兩個(gè)卡位件12之間具有間隙，利用該間隙清洗液可以直接從相鄰兩豎桿122之間、相鄰兩橫桿121之間進(jìn)入，以對(duì)芯片200進(jìn)行清洗作業(yè)。
[0026]卡槽120的頂端開口處設(shè)置有倒角123，利于該倒角123可使得卡槽120的頂部開口處尺寸相對(duì)卡槽內(nèi)較大，方便芯片200的插入?？ú?20的厚度可以根據(jù)芯片200的厚度具體設(shè)計(jì)，卡位件12的尺寸也可以根據(jù)芯片200的具體尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，本實(shí)施方式并不對(duì)清洗架100的具體尺寸做限定。
[0027]連接桿11為相互平行設(shè)置的多個(gè)，利用多個(gè)連接桿11可以增強(qiáng)多個(gè)卡位件12之間的連接強(qiáng)度，提高支撐架I的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。本實(shí)施例中，具體地，連接桿11為四個(gè)。各卡位件12的兩豎桿122的頂端均連接有連接桿11，卡槽120的頂端開口設(shè)置在連接至豎桿122頂端的連接桿11上。利用頂部的兩個(gè)連接桿11，可以避免芯片200誤插入到兩個(gè)豎桿122之間的間隙中，以保證芯片200可以通過開口插入到卡槽120中。另外兩個(gè)連接桿11分別固定連接至橫桿121的兩端處，以增強(qiáng)支撐架I底部的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0028]進(jìn)一步，支撐架I還包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的方框13，多個(gè)卡位件12排布在兩方框13之間，方框13與相鄰的卡位件12之間設(shè)置有間隙，連接桿11與方框13固定連接。
[0029]利用方框13，可以增強(qiáng)支撐架I整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且方便支撐架I與卡蓋2之間的連接。利用卡位件12與方框13之間的間隙，也可以使得清洗液直接進(jìn)入。由于方框13為框體狀，清洗液還可以直接從方框13中穿過以對(duì)芯片200的表面進(jìn)行清洗。本實(shí)施例中，方框13的四個(gè)邊角分別與四個(gè)連接桿11固定連接，以便于方框13與連接桿11之間的連接。
[0030]支撐架I的底部設(shè)置有多個(gè)支撐腳14，利用多個(gè)支撐腳14可以將卡位件12支撐至一定高度，從而方便清洗液從相鄰橫桿