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空氣處理器及用于空氣處理器的風(fēng)扇模塊的制作方法

文檔序號(hào):8253030閱讀:376來(lái)源:國(guó)知局
空氣處理器及用于空氣處理器的風(fēng)扇模塊的制作方法
【專利說(shuō)明】
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)主張2013年10月23日在韓國(guó)提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0126283 號(hào)W及2014年4月21日在韓國(guó)提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2014-0047644號(hào)的優(yōu)先權(quán),它 們披露的內(nèi)容通過(guò)援引并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本文公開一種空氣處理器及用于空氣處理器的風(fēng)扇模塊。
【背景技術(shù)】
[0004] 一般而言,空調(diào)是通過(guò)重復(fù)一系列過(guò)程來(lái)使空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間(如房間或空 間)冷卻、加熱或通風(fēng)的系統(tǒng),上述一系列過(guò)程包括從房間或空間吸入室內(nèi)空氣、提供吸入 的室內(nèi)空氣與低溫或高溫制冷劑之間的熱交換、W及將熱交換后的空氣排放到房間或空間 中??照{(diào)采用包括壓縮機(jī)、膨脹器、第一熱交換器(即冷凝器或蒸發(fā)器)W及第二熱交換器 (即蒸發(fā)器或冷凝器)的制冷劑循環(huán)。
[0005] 該樣的空調(diào)可被分成主要安裝在外部(也被稱為"室外側(cè)"或"熱福射側(cè)")的室 外單元或設(shè)備和主要安裝在建筑物的內(nèi)部(也被稱為"室內(nèi)側(cè)"或"熱吸收側(cè)")的室內(nèi)單 元或設(shè)備。通常,冷凝器(即室外熱交換器)和壓縮機(jī)安裝在室外單元中,蒸發(fā)器(即室內(nèi) 熱交換器)安裝在室內(nèi)單元中。
[0006] 如在本領(lǐng)域公知的,空調(diào)可被廣義地分成分離地安裝室外單元與室內(nèi)單元的分體 式空調(diào)和室外單元與室內(nèi)單元一體化的一體式空調(diào)。另外,基于容量的大小,空調(diào)可被分成 小容量空調(diào)和大容量空調(diào)。
[0007] 具體地,大容量空調(diào)可包括彼此一體的室內(nèi)單元與室外單元,并可被構(gòu)造為將經(jīng) 調(diào)節(jié)的空氣例如通過(guò)管道供應(yīng)到需要空氣調(diào)節(jié)的多個(gè)對(duì)象空間中。"空氣處理單元"或"空 氣處理器"是一種大容量空調(diào),其依據(jù)對(duì)象空間的溫度、濕度和清潔狀況W適當(dāng)?shù)谋嚷驶旌?室外空氣(外部空氣)與室內(nèi)空氣,W適合目標(biāo)負(fù)荷,由此為使用者提供最佳的空氣調(diào)節(jié)。 [000引上述空氣處理單元可由具有差異化功能的多個(gè)模塊組成,W確?;趯?duì)象空間的 目標(biāo)負(fù)荷的系統(tǒng)的有效驅(qū)動(dòng)。
[0009] 韓國(guó)登記專利第10-1294097號(hào)和韓國(guó)專利公開公布第10-2011-0056109號(hào)描述 了作為代表示例的空氣處理單元。在該些現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元中,空氣處理單元的外 觀由形成空氣處理單元的總體構(gòu)架的多個(gè)框架和聯(lián)接到多個(gè)框架的多個(gè)面板限定。多個(gè)框 架和多個(gè)面板限定經(jīng)調(diào)節(jié)的空氣的流動(dòng)的流動(dòng)通道。
[0010] 然而,現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元經(jīng)歷過(guò)多的組裝操作,因?yàn)槎鄠€(gè)面板必須使用許 多螺釘聯(lián)接到構(gòu)架來(lái)實(shí)現(xiàn)防止經(jīng)調(diào)節(jié)的空氣泄漏所需的高聯(lián)接強(qiáng)度。而且在現(xiàn)有技術(shù)的空 氣處理單元中,為防止在調(diào)節(jié)的空氣通過(guò)框架與面板之間的間隙泄漏,有必要在各面板的 外邊沿部主要纏繞電氣絕緣帶。然后,在經(jīng)由上述的復(fù)雜過(guò)程使多個(gè)面板聯(lián)接到多個(gè)框之 后,有必要將例如娃的密封劑輔助應(yīng)用于基于多個(gè)框架與多個(gè)面板之間的聯(lián)接強(qiáng)度可能發(fā) 生漏氣的區(qū)域。
[0011] 另外,現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元在零部件的管理和運(yùn)輸上有困難,因?yàn)樵搯卧?所有零部件必須運(yùn)輸?shù)桨惭b現(xiàn)場(chǎng)并在現(xiàn)場(chǎng)完成組裝,該因此而造成后勤和運(yùn)輸成本的上 升。如上所述的復(fù)雜安裝過(guò)程和運(yùn)輸導(dǎo)致安裝時(shí)間延遲和安裝成本上升的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明提供一種空氣處理器,包括;按順序設(shè)置的吸氣模 塊、混合模塊、熱交換模塊和排氣模塊,W通過(guò)空氣調(diào)節(jié)循環(huán)限定被調(diào)節(jié)的空氣的流路,每 個(gè)模塊包括多個(gè)模塊框架和多個(gè)殼體面板,W形成所述模塊的構(gòu)架和表面;風(fēng)扇模塊,具有 布置在所述吸氣模塊和所述排氣模塊中的每一個(gè)的內(nèi)部空間中的一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇箱;W及 離屯、風(fēng)扇,能夠旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇箱的每一個(gè)中,W產(chǎn)生將空氣吸入所述 吸氣模塊或所述排氣模塊并將空氣排放到所述吸氣模塊之外或所述排氣模塊之外的氣流, 其中所述一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇箱中的每一個(gè)包括;多個(gè)箱框架,所述箱框架相互組裝W構(gòu)成各 風(fēng)扇箱的構(gòu)架;至少一個(gè)箱框架連接器,使所述多個(gè)箱框架的各相鄰的箱框架互連,W構(gòu)成 各風(fēng)扇箱的構(gòu)架;W及多個(gè)安全網(wǎng),聯(lián)接到各風(fēng)扇箱的構(gòu)架,W構(gòu)成各風(fēng)扇箱的表面,其中 所述多個(gè)安全網(wǎng)使得被所述離屯、風(fēng)扇沿所述離屯、風(fēng)扇的周向移動(dòng)的空氣通過(guò)。
[0013] 本發(fā)明還提供一種空氣處理器,包括:多個(gè)箱框架,構(gòu)成至少一個(gè)風(fēng)扇箱的構(gòu)架, 所述風(fēng)扇箱構(gòu)造為布置在所述空氣處理器的吸氣模塊或排氣模塊的離屯、室中,其中各吸氣 模塊或排氣模塊被分隔件分成吸入室和離屯、室;多個(gè)安全網(wǎng),聯(lián)接到由所述多個(gè)箱框架構(gòu) 成的所述至少一個(gè)風(fēng)扇箱的構(gòu)架W構(gòu)成至少一個(gè)風(fēng)扇箱的表面;W及至少一個(gè)箱框架連接 器,使所述多個(gè)箱框架中相鄰的箱框架互連W構(gòu)成所述至少一個(gè)風(fēng)扇箱的構(gòu)架,其中所述 至少一個(gè)箱框架連接器具有風(fēng)扇箱連接端,所述風(fēng)扇箱連接端構(gòu)造為當(dāng)所述多個(gè)風(fēng)扇箱的 相鄰的風(fēng)扇箱設(shè)置在所述離屯、室中時(shí),幫助所述多個(gè)風(fēng)扇箱中的相鄰的風(fēng)扇箱的連接。
[0014] 本發(fā)明還提供一種用于空氣處理器的風(fēng)扇模塊,包括;多個(gè)箱框架,構(gòu)成至少一個(gè) 風(fēng)扇箱的構(gòu)架;多個(gè)安全網(wǎng),聯(lián)接到由所述多個(gè)箱框架形成的至少一個(gè)風(fēng)扇箱的構(gòu)架,W構(gòu) 成所述至少一個(gè)風(fēng)扇箱的表面;W及至少一個(gè)箱框架連接器,互連所述多個(gè)箱框架的相鄰 的箱框架,W構(gòu)成所述至少一個(gè)風(fēng)扇箱的構(gòu)架,其中所述至少一個(gè)箱框架連接器具有構(gòu)造 為幫助所述多個(gè)風(fēng)扇箱的相鄰風(fēng)扇箱的連接的風(fēng)扇箱連接端。
【附圖說(shuō)明】
[0015] 將參照W下附圖詳細(xì)描述本發(fā)明,其中相似的附圖標(biāo)記指代相似的元件,并且其 中:
[0016] 圖1是根據(jù)一實(shí)施例的空氣處理器的立體圖;
[0017] 圖2是圖1的空氣處理器的立體分解圖;
[0018] 圖3是示出圖1的空氣處理器的每個(gè)模塊的常見的組裝形式的立體圖;
[OOW 圖4是圖3的模塊的立體分解圖;
[0020] 圖5是示出圖3的模塊的多個(gè)模塊框架的連接形式的立體圖;
[0021] 圖6A和圖6B是分別示出圖5的模塊框架之中邊緣框架與拐角連接器之間的連接 關(guān)系W及邊緣框架與中間連接器之間的連接關(guān)系的立體分解圖;
[0022] 圖7A至圖7C是示出圖5的模塊框架之中的殼體面板與中間框架的連接形式的立 體分解圖和局部放大立體圖;
[0023] 圖8是沿圖7A的線VIII-VIII截取的剖視圖;
[0024] 圖9A和圖9B是沿圖7B的線IX-IX截取的剖視圖,其示出模塊框架之中的邊緣框 架與殼體面板之間的各密封部分的示例;
[0025] 圖10是示出圖1的每個(gè)模塊中包括的通用基座的立體圖;
[0026] 圖11是示出圖10的基座與下蓋的聯(lián)接形式的立體分解圖;
[0027] 圖12是示出圖1的模塊使用其基座的聯(lián)接形式的局部立體圖;
[0028] 圖13A-圖13B是示出圖1的均被構(gòu)造為接納風(fēng)扇模塊的吸氣模塊和排氣模塊的 立體圖;
[0029] 圖14A-圖14B是示出將風(fēng)扇模塊安裝到基座的準(zhǔn)備操作的立體圖;
[0030] 圖15是圖13A-圖13B的風(fēng)扇模塊的立體圖;
[0031] 圖16是圖15的風(fēng)扇模塊的立體分解圖;
[0032] 圖17是示出圖15的風(fēng)扇模塊的箱形框架、箱形框架連接器和安全網(wǎng)之間的安裝 關(guān)系的立體分解圖;
[0033] 圖18是示出圖15的風(fēng)扇模塊與下蓋的聯(lián)接形式的立體圖;
[0034] 圖19是示出根據(jù)實(shí)施例的吸氣模塊或排氣模塊的內(nèi)部的局部剖視圖;該內(nèi)部可 被分隔件分成吸氣室和離屯、室;
[0035] 圖20是示出根據(jù)實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的疊置安裝形式的立體圖;
[0036] 圖21是示出根據(jù)圖15的風(fēng)扇模塊的離屯、風(fēng)扇的立體圖;
[0037] 圖22A-圖22B是示出圖21的離屯、風(fēng)扇中包括的葉片的豎直橫截面的剖視圖;W 及
[003引圖23是示出根據(jù)一實(shí)施例的組裝空氣處理器的方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039] 從W下詳細(xì)參照附圖描述的實(shí)施例,將更清楚地理解優(yōu)點(diǎn)、特征及獲得該些優(yōu)點(diǎn) 和特征的方法。然而,本發(fā)明不限于W下實(shí)施例并可W各種不同形式實(shí)施。該些實(shí)施例只 是為完善公開內(nèi)容而提供的并為本領(lǐng)域技術(shù)人員提供實(shí)施例的分類。可能的話,說(shuō)明書中 使用相同或相似的附圖標(biāo)記指代相同或相似的元件,并已經(jīng)省略了重復(fù)的公開內(nèi)容。
[0040] 在下文中,將參照附圖詳細(xì)描述空氣處理器的實(shí)施例。
[0041] 圖1是根據(jù)一實(shí)施例的空氣處理器的立體圖。圖2是圖1的空氣處理器的立體分 解圖。圖3是示出圖1的每個(gè)模塊的通用組裝形式的立體圖。圖4是圖3的模塊的立體分 解圖。圖5是示出圖3的模塊的多個(gè)模塊框架的連接形式的立體圖。圖6A和圖6B是分別 示出圖5的模塊框架之中邊緣框架與拐角連接器之間的連接關(guān)系W及邊緣框架與中間連 接器之間的連接關(guān)系的立體分解圖。圖7A至圖7C是示出圖5的模塊框架之中的殼體面板 與中間框架的連接形式的立體分解圖和局部放大立體圖。圖8是沿圖7A的線VIII-VIII 截取的剖視圖。圖9A和圖9B是沿圖7B的線IX-IX截取的剖視圖,其示出模塊框架之中的 邊緣框架與殼體面板之間的各密封部分的示例。
[0042] 在W下空氣處理器的一個(gè)實(shí)施例的描述中,將使用一種大容量空調(diào)的示例來(lái)描述 空氣處理器(由附圖標(biāo)記1表示),并設(shè)計(jì)為吸入并混合室內(nèi)空氣與外部空氣,w便基于空 氣調(diào)節(jié)條件(目標(biāo)負(fù)荷),例如溫度、濕度和對(duì)象空間的清潔度,將混合的空氣控制到設(shè)定 或預(yù)定條件,此后將受控空氣排到對(duì)象空間中用于空氣調(diào)節(jié)。然而,本發(fā)明可在大容量空調(diào) 和所有其它空調(diào)的等效的實(shí)施中實(shí)施,因此范圍不應(yīng)在狹窄的意義上解釋。
[0043] 參照?qǐng)D1和圖2,根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,空氣處理器1可包括吸氣模塊100、混合模塊 200、熱交換模塊300和排氣模塊400。模塊100至400可基于空氣調(diào)節(jié)循環(huán)的差異化功能 被劃分。更明確地,吸氣模塊100可具有吸入室內(nèi)空氣的吸入開口 3,并容置使吸入的室內(nèi) 空氣移動(dòng)的風(fēng)扇模塊101。混合模塊200可聯(lián)接到吸氣模塊100并與吸氣模塊100連通,且 用于混合從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣與從外部吸入的外部空氣。熱交換模塊300可聯(lián) 接到混合模塊200并與混合模塊200連通,且用于與混合模塊200供應(yīng)的混合空氣交換熱 能。排氣模塊400可聯(lián)接到熱交換模塊300并與熱交換模塊300連通,其可具有排放口 9, 并且可容置風(fēng)扇模塊401,W將從熱交換模塊300供應(yīng)的熱交換后的空氣通過(guò)排放口 9排放 到房間。
[0044] 吸氣模塊100可運(yùn)行W通過(guò)吸氣管道(圖中未示)吸入室內(nèi)空氣,該吸氣管道將 吸氣模塊100與空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間(圖中未示)連通。就該點(diǎn)而論,吸氣模塊100可吸 入室內(nèi)空氣并將吸入的室內(nèi)空氣供應(yīng)到位于其一側(cè)的混合模塊200。
[0045] 混合模塊200可接收從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣,同時(shí)從外部吸入外部空氣, 由此用于基于例如空氣調(diào)節(jié)對(duì)象空間的清潔度來(lái)調(diào)整室內(nèi)空氣與外部空氣的混合比?;旌?模塊200可排放約0%到100%的范圍內(nèi)的從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣,并且從外部接 收約0%到100%的范圍內(nèi)的外部空氣。
[0046] 混合模塊200可從吸氣模塊100接收與從該混合模塊排放到外部相同量的空氣。 例如,當(dāng)將約30%的空氣排放到外部時(shí),混合模塊200可從吸氣模塊100接收約30%的空 氣。在此情況下,混合模塊200能W約7:3的混合比使從吸氣模塊100供應(yīng)的空氣與從外 部吸入的空氣相互混合??紤]到空氣的清潔度或能效,混合比可適當(dāng)?shù)馗淖兒驼{(diào)整。
[0047] 熱交換模塊300可在從混合模塊200供應(yīng)的混合空氣與熱能之間熱交換,W加熱 或冷卻空氣,從而適合空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間的目標(biāo)負(fù)荷,由此能夠?qū)崿F(xiàn)冷卻操作或加熱操 作的實(shí)施。排氣模塊400可運(yùn)行W接收來(lái)自熱交換模塊300的熱交換后的空氣并將空氣排 放到房間,即空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間。
[0048] 在上述的吸氣模塊100、混合模塊200、熱交換模塊300和排氣模塊400的內(nèi)部,執(zhí) 行各模塊的差異化功能的內(nèi)部部件50(101、250、301、401)可安裝在適當(dāng)?shù)奈恢?。該將在?文具體地描述。
[0049] 如上述并如圖2中示例性所示的,根據(jù)該實(shí)施例的空氣處理器1可W各功能為基 礎(chǔ)分成四個(gè)模塊100、200、300和400。該些模塊可經(jīng)由多個(gè)模塊框架20、多個(gè)殼體面板30 和內(nèi)部部件50的組合分別組裝(該將在下文描述),并分別輸送。通過(guò)聯(lián)接各組裝的模塊, 正常操作的單個(gè)空氣處理器1可被形成。
[0化0] 具體地,根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,模塊
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