一種發(fā)熱地板或地板磚的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種發(fā)熱地板或地板磚，包括面板、基板、電熱膜、公插頭和母插座，所述電熱膜位于所述面板與基板間的腔體內(nèi)，所述電熱膜的導(dǎo)線分別與所述公插頭和母插座連接，所述公插頭與所述母插座匹配，其特征在于所述電熱膜密封于所述面板與基板間的腔體內(nèi)，所述電熱膜上設(shè)有溫控元件，所述溫控元件串聯(lián)于所述電熱膜的導(dǎo)線上，所述公插頭與所述母插座的縱截面為矩形。本實(shí)用新型的設(shè)計合理、安全，使用年限可達(dá)30年以上，足以滿足人們的使用需要，厚度為12-18毫米，與普通地板的厚度相同，鋪裝方便，而且發(fā)熱效果好、能耗低。
【專利說明】一種發(fā)熱地板或地板磚
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電熱采暖【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種發(fā)熱地板或地板磚。
【背景技術(shù)】
[0002]地面輻射供暖具有悠久的歷史，隨著科技的進(jìn)步，地面供暖技術(shù)已經(jīng)從原始的煙道散熱等火炕式采暖發(fā)展為以新材料為媒體的地暖。地暖按照供熱方式的不同，主要分為水熱地暖與電熱地暖。水熱地暖通過加熱水至合適溫度對地面進(jìn)行供暖，水地暖一般采用集體供暖方式進(jìn)行供暖，需要配置專門的鍋爐對水進(jìn)行加熱，能耗較大，并且安裝完水管后用混凝土進(jìn)行保溫，一旦水暖損壞，維修極為繁雜。電熱地暖主要分為發(fā)熱電纜地暖和電熱膜地暖兩類，發(fā)熱電纜地暖一般將發(fā)熱電纜放置于開有與電纜直徑相匹配的孔的地板中進(jìn)行發(fā)熱，該系統(tǒng)具有生產(chǎn)成本高、維修不方便、傳熱不均勻等缺點(diǎn)；電熱膜地暖通過將電熱膜置于地板下方或地板中進(jìn)行發(fā)熱，具有傳熱速率快、電熱轉(zhuǎn)化率高、發(fā)熱均勻等優(yōu)點(diǎn)，是現(xiàn)在市場上普遍流行的一種電熱地暖產(chǎn)品?，F(xiàn)在市面上的發(fā)熱地板在溫控、節(jié)能、防漏電和使用年限上還存在著一些問題。中國專利201220299410.7公開了一種自發(fā)熱地板，包括面板⑴和底板(2)，其特征是，所述面板⑴與底板(2)之間設(shè)置有發(fā)熱片(3)，發(fā)熱片
[3]電連接有電源主線(4)，電源主線(4)的一端設(shè)置成電源公插頭(41)，另一端設(shè)置成電源母插座(42)。具有設(shè)計合理，安全，結(jié)構(gòu)簡單，發(fā)熱效果明顯，能耗更低，鋪裝更方便等優(yōu)點(diǎn)。中國專利201310133674.4公開了一種發(fā)熱地板，包括多塊拼裝在一起的地板塊，每塊地板塊主要包括基板、面層和設(shè)置于基板與面層之間的導(dǎo)電發(fā)熱層，其特征在于:所述的導(dǎo)電發(fā)熱層與基板之間設(shè)有銅箔，所述基板的兩側(cè)分別開有穿孔，與基板相對的導(dǎo)電發(fā)熱層和銅箔的兩側(cè)分別設(shè)有觸頭，由觸頭分別連接導(dǎo)線穿過基板上相對應(yīng)的穿孔，其中一側(cè)的導(dǎo)線與密封插頭連接，另一側(cè)的導(dǎo)線與密封插座連接。該發(fā)明的地板塊通過串聯(lián)的形式連接，線與線的接口處采用專業(yè)的密封圈密封，起到了防水防潮的作用，避免了因地板進(jìn)水或受潮而引起的漏電現(xiàn)象。但是，這些發(fā)熱地板對發(fā)熱溫度沒法很好地控制，往往是有的地方熱有的地方?jīng)?，不能滿足人們的使用要求；有些發(fā)熱地板的質(zhì)量不好，使用不到3年就不再發(fā)熱，需要更換，費(fèi)時費(fèi)錢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種發(fā)熱地板或地板磚，包括面板、基板、電熱膜、公插頭和母插座，所述電熱膜位于所述面板與基板間的腔體內(nèi)，所述電熱膜的導(dǎo)線分別與所述公插頭和母插座連接，所述公插頭與所述母插座匹配，其特征在于所述電熱膜密封于所述面板與基板間的腔體內(nèi)，所述電熱膜上設(shè)有溫控元件，所述溫控元件串聯(lián)于所述電熱膜的導(dǎo)線上，所述公插頭與所述母插座的縱截面為矩形。
[0004]所述電熱膜包括基膜、電極和導(dǎo)線，所述基膜上設(shè)置有兩個所述電極，所述電極與所述導(dǎo)線連接。
[0005]所述溫控元件的溫控溫度為50°C -70°C。[0006]所述溫控元件串聯(lián)于所述電熱膜的火線上。
[0007]所述面板和基板的材質(zhì)為木質(zhì)或瓷質(zhì)。
[0008]所述母插座內(nèi)設(shè)有凸條，所述公插頭上設(shè)有與所述凸條匹配的凹槽。
[0009]所述公插頭上設(shè)有若干凸環(huán)。
[0010]所述公插頭與所述母插座的數(shù)量相同，為I或2個。
[0011]所述公插頭和母插座的外皮材質(zhì)為聚氟乙烯，工作電流為5-20A。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果為:將電熱膜密封于面板和基板內(nèi)，防止水等液體與電熱膜接觸，延長了電熱膜的使用壽命，同時防止了漏電的發(fā)生，電熱膜采用基膜上設(shè)置有兩個所述電極、電極與導(dǎo)線連接的結(jié)構(gòu)，電熱轉(zhuǎn)換效率高，與同類電熱膜相比熱耗損更低，發(fā)熱效果更好；在電熱膜上安裝溫控元件，對電熱膜的溫度進(jìn)行限制，保證了室內(nèi)溫度的均衡，不會出現(xiàn)局部過冷或過熱的情況，滿足人們的使用需要；面板和基板的材質(zhì)為木質(zhì)或瓷質(zhì)，本發(fā)熱地板既可以是木質(zhì)地板又可以是陶瓷地板磚，可以滿足各類人群的使用需要；公插頭和母插座的縱截面設(shè)置成方形，降低了本實(shí)用新型的厚度，在公插頭上設(shè)置若干凸環(huán)，使其與母插座連接時具有很好的密封性，絕緣防水，防止漏電，母插座內(nèi)設(shè)置凸條，公插頭設(shè)置凹槽，防止安裝時裝錯，方便安裝。本實(shí)用新型的設(shè)計合理、安全，使用年限可達(dá)30年以上，足以滿足人們的使用需要，厚度為12-18毫米，與普通地板的厚度相同，鋪裝方便，而且發(fā)熱效果好、能耗低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的A-A剖面圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的母插座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的母插座的縱截面示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型的公插頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型的公插頭的縱截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明:
[0020]圖中，1、面板；2、基板；3、公插頭；4、母插座；5、基膜；6、電極；7、溫控兀件；8、凸條；9、凹槽；10、凸環(huán)。
[0021]如圖1至6所示，電熱膜密封于面板I與基板2間的腔體內(nèi)，面板I和基板2的材質(zhì)為木質(zhì)或瓷質(zhì)，電熱膜包括基膜5、電極6和導(dǎo)線，基膜5上設(shè)置有兩個電極6，電極6與導(dǎo)線連接，電熱膜上設(shè)有溫控元件7，溫控元件7串聯(lián)于電熱膜的火線上，溫控元件7的溫控溫度為50°C -70°C，電熱膜的導(dǎo)線分別與公插頭3和母插座4連接，公插頭3與母插座4匹配，公插頭3與母插座4的縱截面為矩形，母插座4內(nèi)設(shè)有凸條8，公插頭3上設(shè)有與凸條8匹配的凹槽9，公插頭3上設(shè)有多個凸環(huán)10，公插頭3與母插座4的數(shù)量相同，公插頭3和母插座4的外皮材質(zhì)為聚氟乙烯，工作電流為5-20A。
[0022]以上通過實(shí)施例對本實(shí)用新型的進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)熱地板或地板磚，包括面板(I)、基板(2)、電熱膜、公插頭(3)和母插座(4)，所述電熱膜位于所述面板(I)與基板(2)間的腔體內(nèi)，所述電熱膜的導(dǎo)線分別與所述公插頭(3)和母插座(4)連接，所述公插頭(3)與所述母插座(4)匹配，其特征在于所述電熱膜密封于所述面板(I)與基板(2)間的腔體內(nèi)，所述電熱膜上設(shè)有溫控元件(7)，所述溫控元件(7)串聯(lián)于所述電熱膜的導(dǎo)線上，所述公插頭(3)與所述母插座(4)的縱截面為矩形。
2.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述電熱膜包括基膜(5)、電極(6)和導(dǎo)線，所述基膜(5)上設(shè)置有兩個所述電極(6)，所述電極(6)與所述導(dǎo)線連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述溫控元件(7)的溫控溫度為 50°C -70°C。
4.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述溫控元件(7)串聯(lián)于所述電熱膜的火線上。
5.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述面板(I)和基板(2)的材質(zhì)為木質(zhì)或瓷質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述母插座(4)內(nèi)設(shè)有凸條(8)，所述公插頭(3)上設(shè)有 與所述凸條(8)匹配的凹槽(9)。
7.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述公插頭(3)上設(shè)有若干凸環(huán)(10)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述公插頭(3)與所述母插座⑷的數(shù)量相同，為I或2個。
9.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱地板或地板磚，其特征在于所述公插頭(3)和母插座(4)的外皮材質(zhì)為聚氟乙烯，工作電流為5-20A。
【文檔編號】F24D13/02GK203533688SQ201320765052
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月23日
【發(fā)明者】梁永亮 申請人:包頭市山川圣陽熱能科技有限公司