專利名稱：一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，該技術屬于供暖地板領域。
背景技術：
現有技術中，室內供暖用的包括各種各樣方式，例如鍋爐暖氣裝置取暖、或用電熱膜裝置取暖、或用碳纖維板裝置取暖、或用電烤爐、或用空調，上述幾種方式雖然起到了很好的取暖效果，但長期使用，容易造成室內環(huán)境干燥，使人感到空氣沉悶不適，而且上述取暖方式有的熱損耗高，耗電多，使用壽命短，甚至漏電，存在安全隱患。目前，為改變供暖方式，開始采用地板式發(fā)熱取暖，可是現有的發(fā)熱地板主要是將發(fā)熱裝置安裝在地板內、或預埋到地板下面、或采用布有發(fā)熱層的金屬板與普通地板配合安裝，這些發(fā)熱地板一般都是采用木質地板或塑料地板或復合地板，在這些地板中有的安裝維護繁重，有的成本費用高，有的安裝技術要求高，而且存在安全隱患，導電不通和板面不耐酸堿、板石開裂等問題。因此，目前使用的發(fā)熱地板有必要加以改進，以滿足發(fā)熱地板高熱效、低成本、環(huán)保安全的·需求。

實用新型內容本實用新型的目的是針對現有發(fā)熱地板存在的問題，而提供一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，該自發(fā)熱瓷磚結構簡單、安裝方便、能省工省料、成本低、使用壽命長、沒有安全隱患，而且具有高熱阻、低能耗、耐腐蝕、不老化開裂、防潮保溫性好，能滿足產品的安全節(jié)能環(huán)保性能的要求。本實用新型的目的可以通過以下技術解決方案來實現這種涉及取暖地板的納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特殊之處是所述自發(fā)熱瓷磚包括瓷磚面板、發(fā)熱芯片、保溫隔熱體，所述瓷磚面板為發(fā)熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發(fā)熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發(fā)熱芯片之間還置有一阻燃層，該阻燃層具有對保溫隔熱體阻燃防火的作用。作為上述技術方案的改進，所述發(fā)熱芯片為本發(fā)明人創(chuàng)新研發(fā)的遠紅外線發(fā)熱芯片，更進一步地，該發(fā)熱芯片可以是紙發(fā)熱芯片，也可以是PTC膜發(fā)熱芯片或環(huán)氧樹脂發(fā)熱
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心/T ο作為上述技術方案的改進，所述保溫隔熱體是采用XPS板構造的擠塑保溫板。作為上述技術方案的改進，所述阻燃層是采用棉紙構造。所述本實施的電極塊是為超薄型銅箔條塊構造。作為上述技術方案的改進，所述發(fā)熱芯片是為薄層紙體構造，包括兩電極塊，兩電極塊分別位于發(fā)熱芯片的兩端靠內側部位膠粘連接，兩根電連接導線分別固定連接在兩電極塊一端部引出，兩電連接導線的引出端通過導線連接插頭配合與電源線或另一自發(fā)熱瓷磚的導線連接插頭電連接。本實用新型是對現有技術的改進、創(chuàng)新，對比現有技術中的發(fā)熱地板具有的優(yōu)點和有益效果是I、結構簡單，安裝連接方便，只要用少量水泥砂漿便可與室內地面或墻體粘合連接，省工、省料、省成本。2、由于采用遠紅外線電熱膜芯片作為發(fā)熱元件置于瓷板底面與保溫隔熱體之間，接觸分布均勻，不占用板塊厚度空間，布局合理，而且電連接導線是采用兩導線連接插頭套插方式配合，不需要專門設計安裝座和供電插頭組件及布線槽。3、又由于在發(fā)熱芯片與保溫隔熱體之間還設置粘貼有一層棉低阻燃層，加上采用XPS板結構的擠塑板作底層保溫隔熱體，使之保溫隔熱體與瓷磚面板之間形成真空層，避免空氣流動散熱，確保其保溫性能的持久和穩(wěn)定，因擠塑保溫板是為蜂窩狀物理結構，具有輕質、高強度、高抗壓、抗沖擊的特性，板材分子結構穩(wěn)定，本身不吸水，能防潮、防水、防火、耐腐蝕、耐高溫，使之發(fā)熱升溫迅速，電熱傳導快，且均勻發(fā)熱效果好，同時解決了漏電或短路帶來的安全隱患，絕緣性能好，有效的降低了室內電磁波的干擾輻射和電熱輻射，安全性極高，使用壽命長，無二氧化碳排放，無放射性物質，符合安全、環(huán)保、節(jié)能、低成本的要求?？伞V泛應用于室內地面或墻體裝配使用。

圖I是本實用新型的仰視剖面結構示意圖。圖2是本實用新型的發(fā)熱芯片單元結構示意圖。圖3是圖I的A向端面結構示意圖。附圖標記說明1_瓷磚面板、2-發(fā)熱芯片、3-阻燃層、4-保溫隔熱體、5-電極塊、6-電連接導線、7-導線連接插頭。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施并不限于此。圖I、圖2、圖3示出了本實用新型的實施例。其構成由瓷磚面板I、發(fā)熱芯片2、阻燃層3、保溫隔熱體4、電極塊5、電連接導線
6、導線連接插頭7構造組成。具體結構特征是所述一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，包括瓷磚石板I、發(fā)熱芯片
2、保溫隔熱體4，所述瓷磚面板與發(fā)熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發(fā)熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發(fā)熱芯片之間還置有一阻燃層3，該阻燃層具有對保溫隔熱體阻燃防火的作用。所述本實施的發(fā)熱芯片2為本發(fā)明人創(chuàng)新研發(fā)的遠紅外線發(fā)熱芯片，更具體地說，該發(fā)熱芯片可以是紙發(fā)熱芯片，也可以是PTC膜發(fā)熱芯片或環(huán)氧樹脂發(fā)熱芯片，該發(fā)熱芯片電熱轉化率高，絕緣性能好，安全性更高。所述本實施的保溫隔熱體4是采用XPS板構造的擠塑保溫板。所述本實施的阻燃層3是采用棉紙構造。所述本實施的電極塊是為超薄型銅箔條塊構造。見圖2所示，本實施的所述發(fā)熱芯片2是為薄層紙體構造，包括兩電極塊5，兩電極塊分別位于發(fā)熱芯片的兩端靠內側部位膠粘連接，兩根電連接導線6分別固定連接在兩電極塊一端部引出，兩電連接導線的引出端通過導線連接插頭7配合與電源線或另一自發(fā)熱瓷磚的導線連接插頭電連接。以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同替換或變化，仍屬本實用新型 所涵蓋的范圍。
權利要求1.一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特征是所述自發(fā)熱瓷磚包括瓷磚面板(I)、發(fā)熱芯片(2)、保溫隔熱體(4)，所述瓷磚面板與發(fā)熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發(fā)熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發(fā)熱芯片之間還置有一阻燃層(3)，該阻燃層具有對保溫隔熱體阻燃防火的作用。
2.根據權利要求I所述的一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特征是所述發(fā)熱芯片(2)可以是紙發(fā)熱芯片，也可以是PTC膜發(fā)熱芯片或環(huán)氧樹脂發(fā)熱芯片。
3.根據權利要求I所述的一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特征是所述保溫隔熱體(4)是采用XPS板構造的擠塑保溫板。
4.根據權利要求I所述的一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特征是所述阻燃層(3)是采用棉紙構造。
5.根據權利要求I所述的一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚，其特征是所述發(fā)熱芯片(2)是為薄層紙體構造，包括兩電極塊(5)，兩電極塊分別位于發(fā)熱芯片的兩端靠內側部位膠粘連接，兩根電連接導線(6)分別固定連接在兩電極塊一端部引出，兩電連接導線的引出端通過導線連接插頭(7)配合與電源線或另一自發(fā)熱瓷磚的導線連接插頭電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種納米遠紅外線自發(fā)熱瓷磚。自發(fā)熱瓷磚包括瓷磚面板、發(fā)熱芯片、保溫隔熱體，瓷磚面板與發(fā)熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發(fā)熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發(fā)熱芯片之間還置有一阻燃層，發(fā)熱芯片可以是紙發(fā)熱芯片，也可以是PTC膜發(fā)熱芯片或環(huán)氧樹脂發(fā)熱芯片，保溫隔熱體是為擠塑保溫板，阻燃層是采用棉紙構造，發(fā)熱芯片是為薄層紙體構造，包括兩電極塊，兩電極塊分別位于發(fā)熱芯片的兩端靠內側部位膠粘連接，兩根電連接導線分別固定連接在兩電極塊一端部引出，兩電連接導線的引出端通過導線連接插頭配合與電源線或另一自發(fā)熱瓷磚的導線連接插頭電連接。本實用新型具有結構簡單、節(jié)能、環(huán)保、安全等優(yōu)點，適于室內地面或墻體裝飾。
文檔編號F24D13/00GK202689465SQ201220407219
公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權日2012年8月17日
發(fā)明者劉忠軍 申請人:劉忠軍