專利名稱：空調裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及具有抑制霉生長功能的空調裝置。
技術背景作為送風裝置，空調裝置的本體部上設有空氣吸入口、熱交換器、送風機、空氣吹出口?？諝馕肟谔幵O有空氣過濾器。在此種擁有送風裝置的空調裝置中，由于熱交換器部分易發(fā)生結露，所以本體部內部濕度高，送風裝置及空氣過濾器等容易長霉。因此，為抑制空調裝置的長霉，已進行了各種嘗試。
一般，在易發(fā)霉的熱交換器、送風機及空氣過濾器等上涂布由銀和銅化合物制成的防霉劑，以此來抑制霉的生長。但是，如果長期使用空調裝置，進行過抗霉處理的零件表面堆積灰塵，而不能獲得充分的抗霉效果，并且，堆積的灰塵上也易于霉的繁殖。
為解決此類問題，曾研究使用直接作用于本體部內部氣相中的霉上的防霉劑。但由于此類防霉劑的防霉成分必須裝由多孔質介質載持，并設置于空調裝置內，所以難以實現防霉劑的小型化及長壽命化。
此外，也曾提出，在空調裝置上安裝防霉機構，以殺死本體部內的氣相中的霉及細菌的空調裝置。作為防霉機構，使用產生臭氧及負離子的放電裝置以及紫外線燈。例如特開平9-119657號公報中就曾公布了搭載降低臭氧濃度和產生負離子來殺死微生物的微生物繁殖防止裝置的制冷、空調裝置。此類微生物繁殖防止裝置由使空氣中氣體離子化的電離室和清除離子化后氣體中所含臭氧的臭氧分解室構成，所以其構造復雜。此外還存在的問題是，由于需要一定的體積，所以難以裝入本體部內，即使裝入，也無法謀求裝置的小型化。并且，由于臭氧是對人體有害的物質，所以最好不要使用。使用紫外線燈作為防霉機構的空調裝置也存在著如果在本體部安裝紫外線燈便無法實現裝置小型化的問題。
因此，也曾有這樣的提案代替上述防霉機構，通過降低空調裝置內部濕度來抑制霉的產生的空調裝置。例如曾提出了進行干燥運轉、降低本體部內的濕度的方法。但是，利用此方法，在實施干燥運轉時，僅通過送風運轉，空調裝置內部濕度降低幅度不大，無法得到充分的防霉效果。特公平7-69068號公報中公布了這樣一種空調裝置在進行一定時間的制冷運轉后，再進行一定時間的制熱運轉，屆時，進行短路運轉，吹出氣流吸入本體部內，以此來實現本體部內部的干燥。但是，為降低本體部內部的濕度，即使進行制熱運轉，如果其頻率低，還是無法得到充分的防霉效果，霉會立即開始生長。
另外，特開平5-141692號公報中提出了，在空調裝置上安裝短路流道，根據需要而使高溫空氣短路，以對空調裝置內部進行殺菌。但是，為了殺菌，必須使空調裝置內部保持在80℃以上的高溫，必須將構成空調裝置的樹脂零件更換成可耐上述高溫的材料。
本實用新型的目的是，解決上述問題，提供一種可抑制本體部內部產生的霉生長的空調裝置。
技術方案本實用新型的空調裝置的特征是，在本體部上設置加熱裝置或防霉機構中的至少一種，通過將本體部內置于特定條件下，至少抑制送風裝置中產生的霉的生長。
利用此實用新型，可以簡單的構造而良好地抑制空調裝置中霉的生長，同時也可獲得裝置的小型化。
附圖的簡單說明


圖1為本實用新型實施形態(tài)空調裝置室內機的剖視圖。
圖2為設有加熱器作為加熱裝置的空調裝置室內機的剖視圖。
圖3為設有珀耳帖元件作為加熱裝置的空調裝置室內機的剖視圖。
實施形態(tài)所謂本實用新型的空調裝置，是指利用制冷運轉及除濕運轉而使本體部內的濕度上升的整個裝置。作為此類空調裝置，例如有掛壁分體式空調裝置、吸頂分體式空調裝置、一體型窗體空調裝置、車輛用空調裝置等。
在下面的說明中，以掛壁分體式空調裝置為例，對存在產生霉問題的空調裝置的室內機進行特別說明。
圖1為本實用新型的空調裝置。
作為送風裝置，在本體部的室內機1a上設有空氣吸入口2、熱交換器3、送風機4、空氣吹出口5。空氣吹出口5設有可自由開閉的吹風葉片6、以及調整風向的左右變向葉片7。10為空氣過濾器。
在上述構造的空調裝置中，如果驅動送風機4旋轉，則從空氣吸入口2吸入外部空氣。此時，浮游于空氣中的霉的胞子也同空氣一起進入室內機1a內，在靜電作用下，單獨或與油霧等污垢一同附著在構成室內機1a的零件的表面上。
空調裝置內易產生的霉通常指室內普遍存在的好濕性霉，如Cladosporium、Alternaria、Aspergillus等。霉胞子的大小通常在100um以下。霉的生長速度隨著溫度及濕度有很大變化，一般在20℃～30℃的范圍內，如果濕度高達70％RH以上時，霉的生長速度則變快。
空調裝置中，如果進行制冷運轉及除濕運轉，則熱交換器3部分易發(fā)生結露，室內機1a內部濕度變高。具體來說，在進行制冷運轉及除濕運轉期間中，室內機內的濕度幾乎達到100％RH，即使停止運轉，濕度也長時間保持在90％以上。
因此，在室內機1a內部附著有霉胞子的狀態(tài)下，如果進行制冷運轉及除濕運轉，霉胞子就會發(fā)芽，菌絲生長，胞子會再生產，室內機1a內部就會被霉所污染。霉污染最嚴重的部分是由熱交換器3、送風機4、送風葉片6及空氣過濾器7等構成的風道部分。特別是，如果送風機的葉片表面生長霉，則在葉片間不斷生產，最終會堵塞送風機4的葉片間隙，無法從空氣吹出口5送風。
因此，本實用新型通過在空調裝置中至少設置一種抑制霉生長的加熱裝置或防霉機構，從而在特定條件下抑制霉的生長，使其不影響空調裝置的使用。并且，在本實用新型中，至少安裝一種加熱裝置或防霉機構，在特定條件下抑制霉生長，使室內機適用于霉繁殖的情況。具體來說，在制冷運轉期間內，不必實施本實用新型，而在制冷運轉等實施期間內，則必須實施。
首先，說明一下裝有加熱裝置的空調裝置。
本實用新型的空調裝置，在室內機中設有加熱裝置，通過該加熱裝置，在36℃以上的溫度下，須每天至少進行1次以上的10分鐘以上的加熱處理。
如果加熱溫度低于36℃，則不能獲得充分的抑制霉生長的效果。雖說加熱溫度達到36℃以上較好，但如果超過80℃，則幾乎不能改變抑制霉生長的效果。并且，加熱溫度越高，零件越易于老化，所以本實用新型中的加熱溫度最好在40～80℃范圍內，如果在40～60℃范圍內，則更好。
如果加熱時間少于10分鐘，則不能獲得充分的抑制霉生長的效果。雖說加熱時間在10分鐘以上較好，但如果超過60分鐘，則該效果幾乎不變。并且，不僅加熱時間越長部件越易于老化，而且也會消費能源，所以，本實用新型中的加熱時間最好在10～60分鐘范圍，在10～30分鐘范圍內則更好。
上述加熱處理至少1天實施1次以上。如果不是每天進行上述加熱處理，則不能得到充分的抑制霉生長的效果。加熱處理至少要1天進行1次，但如果過于頻繁，則會導致零件老化及成本高，所以，在本實用新型中，每天要進行加熱處理4次以下。
此類加熱處理，僅抑制霉的生長，而無法殺死霉。但每天反復實施1次加熱處理，就可抑制菌絲生長，抑制胞子著生，其結果可抑制空調機內的霉的生長。并且，由于加熱時室內機的內部溫度最高達到60℃，所以構成室內機的樹脂零件可仍使用目前使用的零件。
加熱方法并不特別限定，如也可利用安裝于空調裝置中的進行一般制熱運轉的制熱設備。作為制熱設備的運轉方式，有熱泵式及制冷劑加熱式及溫水式等。通過使用預先裝入的制熱設備，由于不必增加部件數，故不會影響裝置的小型化。在利用預先裝入的制熱設備進行加熱處理時，在制冷運轉季節(jié)也要每天實施一次以上的加熱處理，要暫時停止制冷運轉，通過制熱運轉來實施。在制熱季節(jié)，不必進行加熱防霉處理。制熱運轉時，原來空調內溫度在36℃以上，并且濕度在60℃以上，霉不會生長，所以不必進行防霉運轉。如果突然從制冷運轉切換為制熱運轉，則制冷運轉時附著于熱交換器的水會急劇蒸發(fā)，導致室內濕度上升，使人產生不適感，所以，應首先通過送風運轉使熱交換器上的水流入排水管。并且，在制冷運轉時，外部氣溫高，如果在此狀態(tài)下進行制熱運轉，會導致壓縮機負荷過大，所以，制熱運轉時間應限制在加熱防霉處理所需的最短時間。
在上述通過制熱運轉進行加熱處理時，最好在空調裝置上安裝控制加熱防霉處理的控制裝置，若受到執(zhí)行加熱防霉處理的指令，則在設定的運轉開始時間，以規(guī)定的時間及溫度進行加熱處理。最好對控制裝置預先編程，在加熱防霉處理結束后，以自動恢復到原來的制冷運轉。具體來說，控制裝置構成在設于空調裝置的輸入設定器上設置加熱防霉處理用按鈕，當使用空調裝置的人通過上述按鈕設定實施加熱防霉處理的時間時，利用裝入輸入設定器中的時鐘而在規(guī)定的時間內進行加熱防霉處理。如果安裝這樣的控制裝置，使用者可自行設定加熱防霉運轉的開始時間，可通過制熱運轉而可靠地實施加熱防霉處理。
也可增設加熱裝置。
例如如圖2所示，可在室內機1b的內部設置加熱器8，進行加熱處理。加熱器8最好設置在盡量不妨礙室內機1b內通風的位置處。
也可如圖3所示，代替加熱器5，在室內機1c的內部設置珀耳帖元件9，也可得到相同效果。這里，將珀耳帖元件9并設于熱交換器3的外表面上，只要是盡量不妨礙室內機1c內通風的場所，其設置位置不作特殊限定。
本實用新型的空調裝置由于可以簡單的方法、且在不增加零件數量的情況下設置加熱裝置，所以可獲得空調裝置的小型化。
并且，加熱裝置既可以分別單獨使用，也可以多個組合使用。
進行加熱處理時，最好在將室內機1a～1c的空氣吹出口5關閉狀態(tài)下進行。例如，如果關閉而設于空氣吹出口5開口部的送風葉片6進行加熱處理，則整個室內機內部溫度會上升，對于抑制霉生長更有效。并且，由于不從空調裝置排放暖空氣，所以可以減輕進行防霉處理時使用者的不適感。
進行加熱處理時，送風風扇的風量最好小于通常的制冷運轉時的風量，可迅速將室內機的內部溫度加熱至36℃以上。
即使設有這種加熱裝置的空調裝置，控制裝置也最好實施上述的運轉。例如，最好是設置這樣的控制裝置如果發(fā)出加熱處理的防霉處理指令，將室內機1a～1c的空氣吹出口5關閉，同時控制送風風扇風量小于平常的制冷運轉時的風量。
在易產生霉的送風裝置的構成零件上，涂布傳統(tǒng)使用的銀和銅等化合物制成的防霉劑，可進一步使霉難以在部件上生長，并有效地抑制氣相中霉的生長。
接著，說明一下設有防霉機構的空調裝置。
本實用新型的空調裝置必須采取下述結構，即安裝對室內機供給含有異硫氰酸酯的氣體的供給裝置，構成送風裝置的零件至少每天置于氣相中異硫氰酸酯濃度為0.1ppm以上的空氣中1次、10分鐘以上。
在本實用新型中，作為防霉方法，必須使用異硫氰酸酯。異硫氰酸酯在常溫下為液體物質，常溫下的蒸氣壓力較高、在飽和狀態(tài)下具有1000ppm左右的飽和蒸汽壓濃度。作為對霉的作用，會妨礙霉呼吸，是具有較高的防霉效果的物質。通過至少每天1次地對室內機內部供給含0.1ppm以上的異硫氰酸酯的氣體10分鐘以上，從而可防止室內機內部霉胞子的再生，抑制霉的生長。
如果氣相中異硫氰酸酯濃度低于0.1ppm，則不能得到充分的防霉生長效果。如果異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上，則可有效抑制霉的生長，但如果異硫氰酸酯濃度過高，異硫氰酸酯的臭味則會傳到室外機的外部。因此，如果在有人的情況下使用，最好調整室內機內的異硫氰酸酯濃度，使其在10ppm以下。
異硫氰酸酯對霉的作用是阻礙呼吸，所以抑制其生長需要一定的時間。因此，如果每天不進行一次的異硫氰酸酯供給，則不能得到充分的防霉效果，同樣，供給時間如果短于10分鐘，也不能得到充分的防霉效果?？照{機暴露于異硫氰酸酯的時間根據其濃度而變化，但要盡可能在高濃度下，在1小時以內的短時間內可得到防霉效果。
作為異硫氰酸酯，包括烯丙基異硫氰酸酯、甲基異硫氰酸酯、苯基異硫氰酸酯、4-甲硫-3-丁烯異硫氰酸酯等。在本實用新型中，烯丙基異硫氰酸酯最合適。烯丙基硫氰酸酯不僅具有較高的防霉效果，而且具有芥末味道成分，安全性高，所以適用。
作為向室內機供給含異硫氰酸酯氣體的裝置，只要定期將室內機內部暴露于含異硫氰酸酯的氣體中而不特別限定。例如罩上袋覆蓋室內機進氣口至送氣口的部分，通過向該袋內供給含規(guī)定濃度的異硫氰酸酯的氣體，則可定期將室內機的內部暴露于含異硫氰酸酯氣體中。
在本實用新型中，作為防霉方法，可采用將異硫氰酸酯與樹脂混合、降低蒸汽壓的方法。將上述低蒸汽壓的樹脂混合物設在室內機內，即使氣相中的異硫氰酸酯的濃度在0.1ppm以上，也可得到與上述一樣的效果，防止室內機內的送風路、熱交換器、風扇、過濾器等部的霉胞子再生、霉增殖，抑制霉的生長。雖然樹脂合成物的蒸汽壓難以實際測量，但可通過測量異硫氰酸酯的釋放來求得。例如，若將室內機保持在30℃的95％RH的環(huán)境中，將異硫氰酸酯的釋放速度控制在25mg/日，便可得到良好的防霉效果。如果不進行此控制，釋放速度則為1g/日以上。
含異硫氰酸酯的樹脂合成物可容易地控制異硫氰酸酯的濃度，所以適用。并且，由于樹脂合成物不需要做成太大的體積，所以也不會妨礙裝置的小型化。
作為與異硫氰酸酯混合的樹脂，可使用氨基甲酸乙酯樹脂、丙烯樹脂、松香脂等。
在本實用新型中，作為另一種防霉材料，也可使用含異硫氰酸酯、具有緩釋性的涂料。如果至少在一個構成送風裝置的部件上涂敷這種涂料，且本體部內的氣相中的異硫氰酸酯的濃度在0.1ppm以上，則除了具有上述效果外，還可獲得抑制部件上霉生長的效果。
所謂本實用新型中異硫氰酸酯的“緩釋性”，是指在1個月以上的時間內，氣相中異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上、500ppm以下的狀態(tài)。
作為含有異硫氰酸酯、具有緩釋性的涂料，也可將異硫氰酸酯的微膠囊分散于氨基甲酸乙酯或氨基甲酸乙酯-丙烯酸樹脂基的水溶液中。這種涂料與構成室內機內部的零件中多采用的聚苯乙烯樹脂等具有很高的粘接性，所以適用。并且，由于異硫氰酸酯的微膠囊包在樹脂內，所以異硫氰酸酯難以通過樹脂氣化至空氣中，可實現緩釋性。如果在空調室內機的溫度環(huán)境下，異硫氰酸酯可緩慢釋放3個月左右，所以在制冷季節(jié)前涂布是有效的。將室內機內廣泛涂布AITC濃度，易于使異硫氰酸酯濃度平均，所以最好采用這種方法。
含有異硫氰酸酯、具有緩釋性的涂料的涂敷方法，并不作特殊限定，也可采用普遍使用的方法。如將涂料放入噴霧器內，向室內機內的送風機及送風葉片等送風裝置的零件噴涂，則可容易地涂敷于室內機內里面的零件，所以最好采用此種方法。此外，將涂料放入筒狀的容器內，在涂料的出口安裝涂布工具，涂料從該涂布工具的纖維網眼中滲出，并涂布于部件表面，此種方法可大量涂布涂料，所以最好采用。
此外，在本實用新型中，如果同時采用上述加熱方法及防霉方法，可得到更加優(yōu)異的抑制霉生長的效果。
例如，在室內機的內部，設置如圖2及圖3所示的加熱器8或珀耳帖元件9一類的加熱裝置，同時，在送風機及熱交換器等構成風道的零件表面上，涂布含有異硫氰酸酯、具有緩釋性的涂料。
如果采用此種構造，當利用加熱裝置而使室內機的內部溫度上升到達36℃以上時，涂布于構成風道零件表面上的涂料的異硫氰酸酯成分就易充滿于氣相中。此時，如果氣相中的異硫氰酸酯的濃度在0.1ppm以上，可具有更好的效果。
或者，也可采用在室內機內部加熱時、向室內機內部供給含異硫氰酸酯氣體的構造。即使是此種構造，也可獲得到優(yōu)異的抑制霉生長的效果。
代替在構成風道零件表面上涂布特定濃度的異硫氰酸酯，在加熱室內機內部時，向室內機的內部供給含異硫氰酸酯氣體，可通過加熱來阻止其生長以及由異硫氰酸酯阻礙霉菌呼吸這兩種阻礙生長因素作用于霉，所以最好采用這種效果。
同時使用加熱與異硫氰酸酯時，如果通過輸入設定器設定防霉運轉時間，使用者就可了解防霉運轉狀態(tài)，所以最好采用這種方法。例如，在到達防霉運轉時間時，首先停止制冷運轉，再切換至加熱防霉運轉。屆時，室內機內部充滿含異硫氰酸酯的氣體。作為使室內機充滿含異硫氰酸酯氣體的方法，可采用下述方法在室內機內部打開裝有液態(tài)異硫氰酸酯液體的容器的方法，以及將液態(tài)異硫氰酸酯噴射到室內機內部的方法等。當在室內機內部打開裝有液態(tài)異硫氰酸酯的容器時，預先使液態(tài)異硫氰酸酯由泡沫體載持并放入容器中，可防止液體泄漏至外部，也易于控制室內機內部的異硫氰酸酯的濃度，所以最好采用此種方法。向室內機內部噴射液態(tài)異硫氰酸酯的方法并不作特殊限定，但利用壓電元件、在附加電壓時使頭部振動而噴射液體的方式較好，以可微量控制散布量。
具體實施例如下所示。
在下述實施例及比較例中，各種物理性參數的測量通過下述方法進行。
(1)AITC濃度(ppm)使用手提式色譜法分析氣體裝置(パ一キンエルマ公司制，型號Voyager)進行計測。
(2)菌絲生長速度(um/日)使用耐水性霉傳感器(環(huán)境生物學研究所制)，通過顯微鏡觀察測量Alternaria sp.S-78的菌絲的生長速度，并加以判斷。并且，Alternaria sp.S-78是好濕性的霉，所以也可代表空調裝置內產生的Alternaria和Cladosporium。
實施例1～3使用與
圖1相同構造的空調裝置，每天連續(xù)進行12小時的26℃的制冷。室內環(huán)境為27℃、60％RH。
并且，在制冷運轉停止時，室內機內部每天3小時暴露于規(guī)定濃度的異硫氰酸丙烯基(以下簡稱為“AITC”)氣體中。將AITC氣體充滿室內機，罩上袋以從空調裝置前面?zhèn)劝∥敫駯偶按党龈駯牛瑢⒈?所示濃度的AITC氣體于0.1m3的空氣一起供給到該袋內。
上述動作反復進行7天，測定7天后的室內機中霉的生長狀態(tài)。
所得到的霉的生長速度等如表1所示。
表1

如實施例1～3所示，向室內機內部供給的AITC氣體的濃度越高，越可得到優(yōu)異的抑制霉生長的效果。
比較例1不將AITC氣體充滿室內機內部。除此之外，與實施例1相同，測定7天后的霉的生長狀態(tài)。
得到的測定結果如表1所示。
比較例2
向室內機內部供給的AITC氣體的濃度低于本實用新型的范圍。除此之外，與實施例1相同，測定7天后的霉的生長狀態(tài)。
得到的測定結果如表1所示。
比較例3將向室內機內部供給的AITC氣體1周暴露1次。除此之外，與實施例1相同，測定2周后霉的生長狀態(tài)。
得到的測量結果如表1所示。
比較例4將向室內機內部供給的AITC氣體每2天暴露1次。除此之外，與實施例1相同，測定7天后的霉的生長狀態(tài)。
得到的測定結果如表1所示。
由于比較例1未暴露AITC氣體，所以不能獲得抑制霉生長的效果。比較例2盡管暴露了AITC氣體，但由于AITC氣體濃度過低，所以不能獲得充分的抑制霉生長的效果。比較例3盡管AITC氣體濃度高，但由于1周只暴露1次，所以霉的生長速度幾乎與完全不供給AITC氣體時相同，完全沒有效果。比較例4，由于AITC氣體暴露間隔超出本實用新型的范圍之外，所以不能獲得充分的抑制霉生長的效果。
實施例4～7用表2所示的涂布方法將有緩釋性的AITC涂料涂布于表2所示的零件表面。
有緩釋性的AITC涂料可通過按1∶1比例將AITC微膠囊(第一工業(yè)制藥社制、ワサオ-ロカプセルSR)與水溶性氨基甲酸乙酯樹脂(第一工業(yè)制藥社制、SUPER FLEX)混合而成。AITC的濃度為5％。這里，SUPER FLEX使用固體含量25％的水溶性乳膠。
使用這種涂料，按表2所示的涂布方法，在規(guī)定零件的表面上涂布膜厚為20um的涂料。涂布方法使用如下方法將AITC涂料溶液裝入噴霧器中，象噴霧一樣進行涂布的噴涂法；將AITC涂料溶液裝入筒狀容器中，利用在其出口處用布蓋住海綿表面的涂布工具涂布涂料溶液的方法。
測定7天后室內機內的氣相中的AITC濃度。并與上述實施例一樣，測定菌絲的生長速度。
得到的霉生長速度如表2所示。為進行比較研究，表2中還加入了比較例1。
實施例4～7中使用的涂料是一種有緩釋性的涂料，其使AITC保存在氨基甲酸乙酯樹脂膜中，逐漸緩慢地從部件表面蒸發(fā)。并且，由于氣相中的AITC濃度超出本實用新型的范圍0.1ppm以上，所以均可得到優(yōu)異的抑制菌絲生長的效果。
表2

實施例8～10使用與
圖1所示相同構造的空調裝置，研究加熱處理的抑制霉生長的效果。
在送風風扇背面的墻壁上設有與實施例1～7中使用的相同的霉傳感器，以表3所示的加熱溫度與頻率，在規(guī)定的時間內對室內機的內部加熱，測定Alternaria sp.的霉菌絲的生長速度。室內機的加熱，是將空調的制冷循環(huán)切換至所謂的“制熱運轉”，以使熱交換器作為冷凝器進行運轉。在送風風扇旁邊設置熱電偶來測定加熱溫度。
在表3所示條件的加熱條件下，進行2周的加熱處理，測定2周后菌絲生長速度。
得到的霉的生長速度等如表3所示。并且，為配合進行比較研究，也記載了比較例1。
表3

實施例8～10，通過制熱運轉進行了加熱處理，所以熱交換器被加熱、升溫，可更迅速蒸發(fā)除去表面的結露，可將熱交換器、送風機、送風葉片等的表面加熱至36℃以上。在36℃以上溫度下，至少每天1次進行10分鐘以上的加熱，都可得到優(yōu)異的抑制霉菌絲生長的效果。將實施例8中使用的霉傳感器置于30℃、95％RH的環(huán)境后，菌絲生長速度為410um/日，霉會自行死亡。
比較例5將加熱頻率設為1周1次。除此以外，與實施例8相同，進行加熱處理。
得到的霉生長速度等如表3所示。
比較例6將加熱時間設為比本實用新型規(guī)定的范圍少5分鐘。除此以外，與實施例8相同，進行加熱處理。
得到的霉生長速度等如表3所示。
比較例7將加熱頻率設為比本實用新型規(guī)定的范圍少的每2天1次。除此以外，與實施例8相同，進行加熱處理。
得到的霉的生長速度等如表3所示。
比較例8、9將加熱溫度設為比本實用新型規(guī)定的范圍值低的35℃。除此之外，與實施例8相同，進行加熱處理。
得到的霉生長速度等如表3所示。
比較例5～7的加熱時間、頻率條件均超出本實用新型的規(guī)定的范圍，所以其效果幾乎與不進行加熱處理的比較例1相同。另外，在比較例8、9中，由于加熱溫度低于本實用新型規(guī)定的范圍，所以不能獲得充分的抑制霉菌絲生長的效果。盡管進行了加熱，但菌絲的生長速度仍很快，是霉傳感器組的偏差以及菌絲測定誤差。這些誤差大體在10％左右，所以可以說，比較例1、比較例5～9速度幾乎相同。
權利要求1.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，利用控制裝置控制運轉，其特征是，在上述本體部上設置加熱裝置，所述控制裝置將所述加熱裝置控制成至少每天1次進行10分鐘以上、且36℃以上的加熱從而抑制上述本體部產生霉的生長的狀態(tài)。
2.如權利要求項1所述的空調裝置，其特征是，加熱裝置至少對送風裝置的一部分加熱。
3.如權利要求項2所述的空調裝置，其特征是，加熱裝置至少為通常進行制熱運轉的制熱設備、加熱器、珀耳帖元件等中的一個。
4.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，其特征是，在上述本體部上設有供給含異硫氰酸酯的氣體的供給裝置，所述供給裝置構成如下的環(huán)境構成送風裝置的零件在異硫氰酸酯濃度為0.1ppm以上氣相的環(huán)境中被暴露至少每天1次、10分鐘以上。
5.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，其特征是，在上述本體部上設有將異硫氰酸酯與樹脂混合、并降低蒸汽壓的防霉機構，上述本體部內的氣相中的異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上。
6.如權利要求項5所述的空調裝置，其特征是，上述樹脂至少含有氨基甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、松香脂樹脂中的一種。
7.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，其特征是，構成上述送風裝置的零件中的至少一個涂有含異硫氰酸酯、且具有緩釋性的涂料，上述本體部內的氣相中的異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上。
8.如權利要求項7所述的空調裝置，其特征是，上述涂料是將異硫氰酸酯與氨基甲酸乙酯樹脂或異硫氰酸酯與丙烯酸樹脂混合而成。
9.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，其特征是，在上述本體部上設有加熱裝置，并在上述本體部上還裝有將異硫氰酸酯與樹脂混合、降低蒸汽壓的防霉機構，通過上述加熱裝置的加熱，上述本體部內的氣相中的異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上。
10.一種空調裝置，其本體部設有送風裝置，送風裝置具有設在空氣吸入口與空氣吹出口之間的熱交換器和從空氣吸入口吸入外部空氣、從空氣吹出口排出空氣的送風機，其特征是，在上述本體部上設有加熱裝置，并且構成上述送風裝置的部件中的至少一個涂有含異硫氰酸酯、且具有緩釋性的涂料，通過上述加熱裝置的加熱，涂布于零件上的異硫氰酸酯被氣化，上述本體部內的氣相中的異硫氰酸酯濃度在0.1ppm以上。
11.如權利要求項1或2所述的空調裝置，其特征是，設有指示執(zhí)行加熱防霉處理的輸入設定器，并設有當由該輸入設定器指示執(zhí)行加熱防霉處理時、則在設定運轉的開始時間通過通常的制熱運轉而以規(guī)定的時間及溫度進行加熱處理的控制裝置。
12.如權利要求項11所述的空調裝置，其特征是，在加熱處理后，控制裝置恢復到原來的制冷運轉。
13.如權利要求項11所述的空調裝置，其特征是，將控制裝置設在輸入設定器上，上述控制裝置利用上述輸入設定器上安裝的時鐘而執(zhí)行加熱處理。
14.如權利要求項11所述的空調裝置，其特征是，在達到防霉運轉時間時，控制裝置停止制冷運轉，并切換至加熱防霉運轉，使室內機內部充滿含異硫氰酸酯的氣體。
專利摘要一種空調裝置，其構造是，在本體部上至少安裝一種加熱裝置或防霉機構，在將本體部內置于規(guī)定條件下，至少可抑制送風裝置產生的霉的生長。
文檔編號F24F1/00GK2549363SQ0127761
公開日2003年5月7日 申請日期2001年12月20日 優(yōu)先權日2000年12月20日
發(fā)明者佐藤成廣, 中尾啟二, 西原義和, 井關貴之, 荒島博 申請人:松下電器產業(yè)株式會社