電子設(shè)備的外殼和電子設(shè)備的外殼的生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開內(nèi)容涉及一種電子設(shè)備的外殼，特別涉及一種該電子設(shè)備的外殼的生產(chǎn)方法。所述外殼諸如是筆記本電腦外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]在碳纖維筆記本外殼的生產(chǎn)過程中，碳纖維材料是熱壓成型方法制備的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對碳纖維筆記本外殼的生產(chǎn)，本發(fā)明的主要方案是將熱敏性粘合劑薄膜在碳纖維板的熱壓成型階段直接貼附于碳纖維板的公模表面上。由于碳纖維板的熱壓溫度低于熱敏膠膜的活化溫度，因此在熱壓過程中膠膜不會產(chǎn)生變化。膠膜靠熱固性樹脂固化過程固化在碳纖維板表面。
[0004]具體而言，根據(jù)本發(fā)明的一個方面提出一種電子設(shè)備的外殼的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法包括:
[0005]利用碳纖維材料通過熱壓成型技術(shù)形成所述外殼的平面部分，所述平面部分由碳纖維板構(gòu)成；
[0006]在熱壓成型過程中，在與所述外殼的緊固部分與所述平面部分之間的接合處相對應(yīng)的碳纖維板的公模表面上貼附熱敏性粘合劑薄膜；
[0007]利用熱固性樹脂通過埋入射出成型技術(shù)形成所述外殼的緊固部分；
[0008]在埋入射出成型過程中，所述熱固性樹脂的固化導(dǎo)致所述熱敏性粘合劑薄膜被固化在所述碳纖維板的表面上，從而將所述外殼的緊固部分和平面部分結(jié)合在一起。
[0009]所述碳纖維板的熱壓溫度低于所述熱敏性粘合劑薄膜的活化溫度，所述熱固性樹脂的熔化溫度大于或等于所述熱敏性粘合劑薄膜的活化溫度。
[0010]在熱壓成型過程中，所述熱敏性粘合劑薄膜不會產(chǎn)生變化。
[0011]所述外殼是筆記本電腦外殼。
[0012]所述緊固部分是卡扣或者螺柱。
[0013]基于上述本發(fā)明的方法，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面提供一種電子設(shè)備的外殼，所述外殼包括平面部分和緊固部分，所述平面部分是利用碳纖維材料通過熱壓成型技術(shù)形成的碳纖維板；在與所述外殼的緊固部分與所述平面部分之間的接合處相對應(yīng)的碳纖維板的公模表面上設(shè)置熱敏性粘合劑薄膜；所述外殼的緊固部分是利用熱固性樹脂通過埋入射出成型技術(shù)形成的；在埋入射出成型過程中，所述熱固性樹脂的固化導(dǎo)致所述熱敏性粘合劑薄膜被固化在所述碳纖維板的表面上，從而將所述外殼的緊固部分和平面部分結(jié)合在一起。
[0014]所述碳纖維板的熱壓溫度低于所述熱敏性粘合劑薄膜的活化溫度，所述熱固性樹脂的熔化溫度大于或等于所述熱敏性粘合劑薄膜的活化溫度。
[0015]在熱壓成型過程中，所述熱敏性粘合劑薄膜不會產(chǎn)生變化。
[0016]所述外殼是筆記本電腦外殼。
[0017]所述緊固部分是卡扣或者螺柱。
[0018]上述方案的優(yōu)勢在于:
[0019]1.設(shè)置熱敏性粘合劑薄膜無生產(chǎn)時間限制，板材生產(chǎn)和成型完全分開。
[0020]2.由于沒有點(diǎn)膠工藝，不會在部件周圍產(chǎn)生殘膠，沒有接觸樹脂的部分表面無變化，不會影響公模面外觀。
[0021]3.利用模具成型，外殼的尺寸變化較小，從而提高了產(chǎn)品的一致性。
[0022]4.由于沒有點(diǎn)膠工藝，從而減少了工序并且降低了成本。
[0023]至此，為了本發(fā)明在此的詳細(xì)描述可以得到更好的理解以及為了本發(fā)明對現(xiàn)有技術(shù)的貢獻(xiàn)可以更好地被認(rèn)識到，本公開已經(jīng)相當(dāng)廣泛地概述了本發(fā)明的實(shí)施例。當(dāng)然，本發(fā)明的實(shí)施方式將在下面進(jìn)行描述并且將形成所附權(quán)利要求的主題。
[0024]在這方面，在詳細(xì)解釋本發(fā)明的實(shí)施例之前，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明在它的應(yīng)用中并不限$_在下面的描述中提出或者在附圖中示出的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和部件的配置。本發(fā)明能夠具有除了描述的那些之外的實(shí)施例，并能夠以不同方式實(shí)施和進(jìn)行。再者，應(yīng)當(dāng)理解，在此采用的措辭和術(shù)語以及概要是為了描述的目的，不應(yīng)認(rèn)為是限定性的。
[0025]同樣地，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到本公開內(nèi)容所基于的構(gòu)思可以容易地用作設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，用于實(shí)施本發(fā)明的數(shù)個目的。因此，重要的是，所附權(quán)利要求應(yīng)當(dāng)認(rèn)為包括這樣的等效結(jié)構(gòu)，只要它們沒有超出本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
【附圖說明】
[0026]本發(fā)明的所有技術(shù)特征基于這里所附的附圖將會是顯而易見的。這里描述的附圖僅為了所選實(shí)施例的說明目的，而不是全部可能的實(shí)施方式并且旨在不限定本發(fā)明的范圍。
[0027]圖1示出一種搭接方案，其中在塑膠-碳纖維板的結(jié)合處進(jìn)行涂膠；
[0028]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的設(shè)置有熱敏性粘合劑薄膜的碳纖維板；
[0029]圖3不出根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的外殼的生產(chǎn)方法。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下將結(jié)合附圖對根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。通過附圖以及相應(yīng)的文字說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解本發(fā)明的特點(diǎn)和優(yōu)勢。
[0031]通常在碳纖維筆記本外殼的生產(chǎn)過程中，因此其外觀結(jié)構(gòu)相對簡單，只可以成型平面或者連續(xù)大R角的曲面。這對外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)生了一些限制。此外，這類工藝不能成型類似卡扣或者螺柱之類的緊固結(jié)構(gòu)，從而為實(shí)際組裝造成了困難。
[0032]為解決上述問題，一般采用一種塑膠/碳纖維板埋入成型的方法實(shí)現(xiàn)。這種工藝主要思路是將部件的平面部分由碳纖維來成型，緊固結(jié)構(gòu)部分由塑膠埋入射出成型。
[0033]上述工藝的主要挑戰(zhàn)是塑膠-碳纖維板之間的粘附力的高低。如果粘附力過低，就會造成生產(chǎn)中或使用中的部件斷裂會產(chǎn)生質(zhì)量事故。
[0034]在圖1中，在塑膠I與碳纖維板2的結(jié)合處進(jìn)行涂膠。代替這一涂膠方案，本發(fā)明主要是將熱敏性粘合劑薄膜在碳纖維板熱壓階段直接貼附于碳纖維板的公模表面。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的第一個實(shí)施例，提出一種電子設(shè)備的外殼的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法包括如下步驟(如圖3所示):
[0036]步驟1:利用碳纖維材料通過熱壓成型技術(shù)形成所述外殼的平面部分(諸如圖1中的附圖標(biāo)記2)，所述平面部分由碳纖維板構(gòu)成；
[0037]步驟2:在熱壓成型過程中，在與所述外殼的緊固部分(諸如圖1中的附圖標(biāo)記I)與所述平面部分之間的接合處相對應(yīng)的碳纖維板4的公模表面上貼附熱敏性粘合劑薄膜3(見圖2);
[0038]步驟3:利用熱固性樹脂通過埋入射出成型技術(shù)形成所述外殼的緊固部分；
[0039]步驟4:在埋入射出成型過