專(zhuān)利名稱(chēng)：注射模制設(shè)備的改進(jìn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)例如用來(lái)封裝集成電路的注射模制設(shè)備的改進(jìn)。
在電子工業(yè)中，要求高度的清潔，以防止電路和器件受到污染，而電路和器件受到污染可能會(huì)引起電子裝置失效。已知的注射模制設(shè)備采用的是會(huì)發(fā)生液壓流體泄漏現(xiàn)象的液壓壓機(jī)和不能總是有效地將碎片從各模具中除去的清洗技術(shù)。而且，取下各模具以進(jìn)行清洗的作業(yè)經(jīng)常是較困難和費(fèi)時(shí)的。本發(fā)明的目的在于克服這些問(wèn)題。
因此，本發(fā)明提供了一種注射模制設(shè)備，它包括一適于容納一模具的模壓機(jī)，所述模具具有一模腔，所述模腔制有一定形狀用來(lái)形成模制品，其特點(diǎn)在于，所述模壓機(jī)是藉助電動(dòng)氣動(dòng)作用來(lái)驅(qū)動(dòng)的。
本發(fā)明還提供了一種集成電路封裝裝置，它包括一適于容納一模具的模壓機(jī)，所述模具形成有一模腔，所述模腔適于容納一集成電路晶片和一用來(lái)供其封裝的、相連的引線(xiàn)框，所述集成電路封裝裝置設(shè)置有一所述集成式模具刷洗裝置，所述刷洗裝置具有橫向旋轉(zhuǎn)的刷子并在各型面上移動(dòng)，以除去碎片。在本發(fā)明的另一種改型中，還設(shè)置有一用來(lái)方便地取下模具的彈簧加載式支承系統(tǒng)。
下面將結(jié)合附圖，藉助例子對(duì)本發(fā)明作更具體地描述，其中

圖1A、圖1B和圖1C示出了一示例性的模壓機(jī)，用來(lái)說(shuō)明用來(lái)封裝一集成電路和引線(xiàn)框的作業(yè)；圖2A和圖2B分別示出了一電動(dòng)氣動(dòng)壓機(jī)的平面圖和側(cè)視圖；圖3A和圖3B分別示出了所述模具刷洗系統(tǒng)的主視圖和側(cè)視圖；圖4A和圖4B示出了所述用來(lái)去除模具的彈簧加載系統(tǒng)。
圖1A、圖1B和圖1C是一適于容納兩個(gè)模具2的、示例性的傳遞模壓機(jī)1的剖視圖。每一模具2均設(shè)置在模壓機(jī)1內(nèi)部，并包括上模和下模2a、2b，它們配合起來(lái)可形成一模腔4。
圖1A所示的模壓機(jī)1處于一閉合位置，并且在各模腔4內(nèi)已裝有集成電路引線(xiàn)框6，而且在一坩堝6內(nèi)已裝有一封裝用材料3的粒塊。集成電路6的封裝是這樣獲得的對(duì)封裝用材料粒塊3進(jìn)行加熱，并利用一傳遞柱塞8將它壓制在所述坩堝內(nèi)部，這樣就可以使粒塊3溶化并通過(guò)所述坩堝和模腔之間的小通道(參見(jiàn)圖1B)流入模腔4內(nèi)。在使封裝用材料再次固化之后，打開(kāi)模壓機(jī)1(參見(jiàn)圖1C)，上、下模2a、2b是分開(kāi)的。藉助頂桿8將經(jīng)封裝的集成電路7自模腔頂起，從而可以使它們露出來(lái)，以從模壓機(jī)上取下。在將經(jīng)封裝的集成電路7取下之后，打開(kāi)的模壓機(jī)就準(zhǔn)備好容納新的引線(xiàn)框嵌件6和封裝用材料粒塊3，以重復(fù)封裝工序。
現(xiàn)請(qǐng)參閱圖2A和圖2B，一滾珠絲杠15安裝在一大齒輪12上，所述大齒輪由一安裝在伺服電機(jī)14上的小齒輪11驅(qū)動(dòng)。為了關(guān)閉并夾緊模具，一互鎖裝置13與大齒輪12嚙合，一氣動(dòng)氣缸17藉助一可施加夾緊力的桿臂18將一扭矩施加于所述滾珠絲杠螺母19上。為了打開(kāi)模具，可反過(guò)來(lái)執(zhí)行各工序。
在圖3A中，將各耐熱刷21安裝在各條運(yùn)行在皮帶輪22上的V形皮帶23上。一電動(dòng)機(jī)28通過(guò)一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)26來(lái)驅(qū)動(dòng)各皮帶輪22。當(dāng)模具打開(kāi)時(shí)，刷洗裝置向前平移穿過(guò)型面，然后倒退將碎片從模具中刷洗出去。在平移發(fā)生的時(shí)候各耐熱刷圍繞一水平軸旋轉(zhuǎn)可以提供一種比已知的、使刷子圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)的清洗方法來(lái)得更為有效的清洗作用。
在圖4A和圖4B中，一滾珠軸承系統(tǒng)34安裝在壓機(jī)工作臺(tái)36上，并裝有一設(shè)置在基板32內(nèi)的彈簧33。當(dāng)模具31被加載時(shí)，它壓低彈簧33，并與壓機(jī)工作臺(tái)36相接觸。當(dāng)壓機(jī)被卸載時(shí)，彈簧33松開(kāi)，并將所述從壓機(jī)工作臺(tái)36上抬起，從而便于取下?？筛哌_(dá)180℃的模具溫度使得模具的更換變成一項(xiàng)較為困難的作業(yè)，該系統(tǒng)可以顯著提高更換速度。
上述描述僅僅是為了舉例說(shuō)明，不應(yīng)認(rèn)為對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍有所限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求書(shū)來(lái)限定。
權(quán)利要求
1．一種注射模制設(shè)備，它包括一適于容納一模具的模壓機(jī)，所述模具具有一模腔，所述模腔制有一定形狀用來(lái)形成模制品，其特征在于，所述模壓機(jī)是藉助電動(dòng)氣動(dòng)作用來(lái)驅(qū)動(dòng)的。
2．如權(quán)利要求1所述的模制設(shè)備，其特征在于，所述模具具有一能方便地取下模具的彈簧加載支承系統(tǒng)。
3．一種集成電路封裝裝置，它包括一適于容納一模具的模壓機(jī)，所述模具形成有一模腔，所述模腔適于容納一集成電路晶片和一用來(lái)供其封裝的、相連的引線(xiàn)框，其特征在于，所述模壓機(jī)是藉助電動(dòng)氣動(dòng)作用來(lái)驅(qū)動(dòng)的。
4．如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，它設(shè)置有一所述集成式模具刷洗裝置，所述刷洗裝置具有橫向旋轉(zhuǎn)的刷子并在各型面上移動(dòng)，以除去碎片。
5．如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，它還設(shè)置有一用來(lái)方便地取下模具的彈簧加載式支承系統(tǒng)。
全文摘要
一種集成電路封裝裝置,它包括一具有一模具的模壓機(jī),所述模具形成有一模腔,所述模腔適于容納一集成電路晶片和一用來(lái)供其封裝的、相連的引線(xiàn)框。所述壓機(jī)設(shè)置有一集成式模具刷洗裝置,所述刷洗裝置具有橫向旋轉(zhuǎn)的刷子并在各型面上移動(dòng),以除去碎片。在另一種改型中,設(shè)置有一用來(lái)方便地取下模具的彈簧加載式支承系統(tǒng)。
文檔編號(hào)B29C45/14GK1216492SQ97194029
公開(kāi)日1999年5月12日 申請(qǐng)日期1997年4月24日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月25日
發(fā)明者漢斯·羅薩·伯霍夫 申請(qǐng)人:漢斯·羅薩·伯霍夫