一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置及其封接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置及其封接方法，所述的裝置包括超聲波發(fā)生器、功率調(diào)節(jié)器、在線超聲檢測(cè)模塊、信號(hào)處理模塊、超聲換能器、超聲波工具頭、運(yùn)動(dòng)控制組件、輔助傳感組件、調(diào)平基座和控制系統(tǒng)；輔助傳感組件包括稱重傳感器和位移傳感器，運(yùn)動(dòng)控制組件包括運(yùn)動(dòng)控制卡、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌，控制系統(tǒng)通過電纜依次經(jīng)功率調(diào)節(jié)器和超聲波發(fā)生器后與超聲換能器連接，用于控制超聲波通斷及調(diào)節(jié)超聲波振幅。本發(fā)明針對(duì)超聲波在固相和液相聚合物界面間的兩種加熱機(jī)理，分別加載不同的超聲波能量，可提高界面熔接行為的可控性。本發(fā)明可提高封接過程中產(chǎn)熱速率的平穩(wěn)性，有利于提高界面聚合物熱熔行為的控制精確性。
【專利說明】一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置及其封接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于微納系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱M/NEMS)裝配【技術(shù)領(lǐng)域】,涉及一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置及其封接方法，應(yīng)用于熱塑性聚合物微納器件的精密封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]熱塑性聚合物材料在微納制造領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，聚合物微納功能器件的集成與部件的組裝成為微納制造技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。超聲波封接具有強(qiáng)度聞、效率聞、局部廣熱、無需引入助劑等優(yōu)點(diǎn)，自2006年被應(yīng)用于微流控芯片、微泵、微閥的封裝以來已展示出良好的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與潛力。隨著超聲波焊接技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域由大尺寸零件轉(zhuǎn)向尺寸更小、精度要求更高的微納結(jié)構(gòu)，其研究重點(diǎn)由強(qiáng)度轉(zhuǎn)向精度，既要保證封接的強(qiáng)度及密封性，又需要保證器件的形狀精度，這就要求提高超聲波作用下界面熔接過程的可控性。
[0003]超聲波焊接技術(shù)在大尺寸結(jié)構(gòu)焊接的應(yīng)用已較為成熟，但在微納制造領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于研究初期，基本沿襲了大尺寸零件的焊接流程，仍通過控制加載超聲波的時(shí)間或能量、零件承載的壓力、工具頭的行程等參量來控制焊接流程，而對(duì)于尺寸更小且對(duì)形狀精度要求更高的微納器件，則要求更加精確地控制熔合區(qū)域聚合物材料在超聲波作用下的粘性流動(dòng)。
[0004]超聲波封接的機(jī)理在于:超聲波在界面間產(chǎn)生熱量，增加高分子鏈活性，在壓力和振動(dòng)的作用下形成界面熔合。其產(chǎn)熱效應(yīng)可根據(jù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)劃分為兩個(gè)階段，第一階段界面溫度低于Tg (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)，聚合物處于玻璃態(tài)，即固態(tài)，固體界面的摩擦效應(yīng)所產(chǎn)生的熱量起主要作用，即摩擦產(chǎn)熱階段；第二階段界面溫度高于Tg，聚合物處于粘態(tài)(粘彈態(tài)和粘流態(tài))，即液態(tài)，超聲波在粘性材料中的能量損耗產(chǎn)熱起主要作用，即粘彈體產(chǎn)熱階段。由于超聲波在兩個(gè)階段的加熱效率相差很大，超聲振幅過低則無法使聚合物過渡到粘態(tài)，而一旦第二階段致熱被激發(fā)則引起熱量過剩，因此封接質(zhì)量難以精確控制。
[0005]由于超聲波封接技術(shù)效率非常高，加熱過程通常在I秒內(nèi)，目前的超聲波封接方法難以提升界面熱熔程度的控制精確性，因此在微納制造領(lǐng)域的應(yīng)用尚難以滿足精密封接的精度要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明設(shè)計(jì)一種易于精確控制封接質(zhì)量的微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置及其封接方法。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0008]一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置，包括超聲波發(fā)生器、功率調(diào)節(jié)器、在線超聲檢測(cè)模塊、信號(hào)處理模塊、超聲換能器、超聲波工具頭、運(yùn)動(dòng)控制組件、輔助傳感組件、調(diào)平基座和控制系統(tǒng)；
[0009]所述的輔助傳感組件包括稱重傳感器和位移傳感器，所述的稱重傳感器和位移傳感器分別安裝于調(diào)平基座上方和直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌下方，用于檢測(cè)超聲波工具頭對(duì)零件加載的壓力和移動(dòng)位置；
[0010]所述的運(yùn)動(dòng)控制組件包括運(yùn)動(dòng)控制卡、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌，所述的控制系統(tǒng)通過運(yùn)動(dòng)控制卡與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌縱向移動(dòng)；
[0011]所述的控制系統(tǒng)通過電纜依次經(jīng)功率調(diào)節(jié)器和超聲波發(fā)生器后與超聲換能器連接，用于控制超聲波通斷及調(diào)節(jié)超聲波振幅；
[0012]所述的控制系統(tǒng)通過電纜經(jīng)信號(hào)處理模塊后分別與位移傳感器和稱重傳感器連接;
[0013]所述的信號(hào)處理模塊包括數(shù)據(jù)采集卡和電荷放大器；
[0014]所述的控制系統(tǒng)還通過信號(hào)處理模塊與在線超聲檢測(cè)模塊連接；
[0015]所述的在線超聲檢測(cè)模塊包括壓電傳感器、蓋板和連接板；
[0016]所述的壓電傳感器選擇外形為階梯形狀的壓電傳感器，所述的傳感器蓋板中心開有階梯孔，與壓電傳感器過渡配合，所述的壓電傳感器安裝在傳感器蓋板的中心階梯孔中，與連接板通過螺栓連接固定，壓電傳感器的上測(cè)量面略高于傳感器蓋板上平面；所述的連接板由中心孔向側(cè)向開有貫通孔，用于引出壓電傳感器的導(dǎo)線，連接板與稱重傳感器在中心孔位置由螺栓連接；
[0017]所述的超聲波工具頭與超聲換能器連接；
[0018]所述的調(diào)平基座與稱重傳感器在中心孔位置由螺栓連接，用于調(diào)整封接零件承載面水平角度。
[0019]一種固液分相變振幅控制的超聲波封接方法，包括以下步驟:
[0020]A、通過控制系統(tǒng)設(shè)置觸發(fā)壓力、分相衰減比、結(jié)束衰減比、一階段振幅、二階段振幅和保壓時(shí)間參數(shù)；
[0021]B、通過控制系統(tǒng)下移超聲波工具頭使其與待封接零件接觸，調(diào)整其對(duì)待封接零件所施加的壓力以達(dá)到預(yù)設(shè)觸發(fā)壓力參數(shù)；
[0022]C、在達(dá)到預(yù)設(shè)觸發(fā)壓力參數(shù)時(shí)以一階振幅參數(shù)開啟超聲波發(fā)生器，使超聲波工具頭以一階振幅加載超聲波；在加載超聲波同時(shí)，通過在線超聲檢測(cè)模塊的壓電傳感器檢測(cè)傳遞到待封接零件底面的超聲波振幅，通過電荷放大器將壓電傳感器的弱信號(hào)放大，由信號(hào)處理模塊的數(shù)據(jù)采集卡的A/D轉(zhuǎn)換功能將數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂葡到y(tǒng)中，并通過控制系統(tǒng)記錄:開啟超聲波發(fā)生器初始時(shí)刻傳遞到待封接零件底面的超聲波振動(dòng)幅值Utl和在焊接過程中實(shí)時(shí)檢測(cè)傳遞到待封接零件底面的超聲波振動(dòng)幅值u ;由控制系統(tǒng)根據(jù)以下公式計(jì)算振幅的衰減比:
[0023]I = (u0-u)/u0
[0024]當(dāng)振幅衰減比達(dá)到設(shè)定的分相衰減比參數(shù)后即通過功率調(diào)節(jié)器將超聲波發(fā)生器調(diào)整為二階振幅參數(shù)，繼續(xù)在線檢測(cè)并實(shí)時(shí)計(jì)算振幅的衰減比，當(dāng)振幅衰減比到達(dá)設(shè)定的結(jié)束衰減比參數(shù)后關(guān)閉超聲波發(fā)生器，經(jīng)過對(duì)待封接零件保壓一段時(shí)間后，上移超聲波工具頭，一次焊接流程結(jié)束。
[0025]本發(fā)明的工作原理如下:
[0026]在超聲波封接過程中，聚合物會(huì)發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變，由玻璃態(tài)(固態(tài))經(jīng)粘彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)(液態(tài))，在不同狀態(tài)下超聲波在界面間的產(chǎn)熱也各不相同，當(dāng)聚合物處于玻璃態(tài)時(shí)，固體界面的摩擦效應(yīng)所產(chǎn)生的熱量起主要作用，即摩擦產(chǎn)熱；當(dāng)聚合物處于粘態(tài)時(shí)，超聲波在粘性材料中的能量損耗產(chǎn)熱起主要作用，即粘彈體產(chǎn)熱。由于摩擦產(chǎn)熱和粘彈體產(chǎn)熱效率差異很大，振幅過低的超聲波在摩擦產(chǎn)熱階段無法聚集足夠多的熱量使聚合物過渡到粘態(tài)，而一旦過度到粘態(tài)，粘彈體產(chǎn)熱被激發(fā)，相同振幅的超聲波能量則引起熱量過剩，由于加熱速率過快導(dǎo)致封接質(zhì)量難以精確控制。
[0027]超聲波振幅是決定界面產(chǎn)熱速率的主要因素，本發(fā)明針對(duì)兩種不同的加熱機(jī)理，分別加載不同振幅的超聲波能量，通過調(diào)整分相振幅來匹配加熱速率，減小超聲波在兩個(gè)階段加熱速率的差異，提高加熱過程的平穩(wěn)性，提高超聲波封接過程界面聚合物熱熔行為的控制精確性。具體實(shí)施方法如下:針對(duì)聚合物處于固態(tài)的摩擦產(chǎn)熱階段，加載較大振幅的超聲波能量以促使界面聚合物由固態(tài)過渡到液態(tài)，而在聚合物處于液態(tài)的粘彈體產(chǎn)熱階段，降低振幅以降低超聲波在粘彈性體中的損耗產(chǎn)熱速率，針對(duì)兩階段分別加載適當(dāng)?shù)恼穹?，匹配超聲波加熱速率?br> [0028]為實(shí)現(xiàn)超聲波封接過程中的分相變振幅加載，需要確定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)，本發(fā)明通過在線超聲檢測(cè)判定聚合物的狀態(tài)。超聲波封接過程中，界面在超聲波作用下溫度升高，在界面局部形成熱熔區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)隨著溫度的升高聚合物力學(xué)狀態(tài)發(fā)生變化，經(jīng)歷玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、粘流態(tài)的轉(zhuǎn)變過程。在此過程中，聚合物材料的聲阻抗逐漸增大，聲波在其中的傳播效率將發(fā)生大幅度衰減，由超聲工具頭發(fā)出并在聚合物材料中傳播的超聲波信號(hào)可以反應(yīng)聚合物的狀態(tài)。
[0029]基于以上原理，本發(fā)明應(yīng)用在線超聲檢測(cè)來判定聚合物發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變的時(shí)間點(diǎn)，以此劃分超聲波封接過程中聚合物分別處于固、液兩種狀態(tài)下的產(chǎn)熱階段，針對(duì)超聲波在界面間的兩種產(chǎn)熱機(jī)理分別加載不同振幅的超聲波，以匹配兩階段產(chǎn)熱速率。具體實(shí)施方法如下:首先設(shè)置觸發(fā)壓力、分相衰減比、結(jié)束衰減比、一階段振幅、二階段振幅和保壓時(shí)間等參數(shù)；下移超聲波工具頭并對(duì)待封接零件加載觸發(fā)壓力；開啟超聲波發(fā)生器，對(duì)待封接零件以一階段振幅施加超聲波能量，在線檢測(cè)超聲波在待封接零件中的傳播效率，實(shí)時(shí)計(jì)算其衰減比，當(dāng)?shù)竭_(dá)分相衰減比即通過功率調(diào)節(jié)器調(diào)整為二階段振幅，當(dāng)衰減比到達(dá)結(jié)束衰減比時(shí)即停止超聲波加載，保壓至設(shè)定時(shí)間后上移超聲波工具頭，一次封接完成。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0031]在超聲波封接過程中，熱熔聚合物材料發(fā)生由彈性體向粘性體的相變，超聲波在不同相聚合物中的作用機(jī)理并不相同，且加熱效率差異很大，因此封接過程存在很大的熱突變。本發(fā)明針對(duì)超聲波在固相和液相聚合物界面間的兩種加熱機(jī)理，分別加載不同的超聲波能量，可提高界面熔接行為的可控性。本發(fā)明應(yīng)用超聲在線檢測(cè)聚合物的狀態(tài)，并提供分相點(diǎn)的判定，取代傳統(tǒng)方法中對(duì)于時(shí)間、能量及行程等參量，在控制對(duì)象上更為直接，是一種基于全閉環(huán)控制的超聲波封接方法，且對(duì)超聲波在兩相聚合物中的加熱分別提供各自合適的超聲波能量，可提高封接過程中產(chǎn)熱速率的平穩(wěn)性，有利于提高界面聚合物熱熔行為的控制精確性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]本發(fā)明共有附圖3張，其中:
[0033]圖1為本發(fā)明的超聲波封接裝置示意圖。
[0034]圖2為本發(fā)明所述的在線超聲檢測(cè)模塊示意圖。[0035]圖3為本發(fā)明的超聲波封接方法流程圖。
[0036]圖中:1、控制系統(tǒng)；2、運(yùn)動(dòng)控制卡；3、超聲波發(fā)生器；4、功率調(diào)節(jié)器；5、信號(hào)處理模塊；6、驅(qū)動(dòng)電機(jī)；7、直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌；8、超聲換能器；9、超聲波工具頭；10、位移傳感器；
11、待封接零件；12、在線超聲檢測(cè)模塊；13、稱重傳感器；14、調(diào)平基座；15、蓋板；16、壓電傳感器；17、連接板。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合技術(shù)方案和附圖詳細(xì)敘述本發(fā)明的具體實(shí)施例。
[0038]圖1所示為本發(fā)明的超聲波封接裝置實(shí)例圖，控制系統(tǒng)I通過運(yùn)動(dòng)控制卡2和驅(qū)動(dòng)電機(jī)6控制直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌承載超聲波工具頭9縱向移動(dòng)；控制系統(tǒng)I通過功率調(diào)節(jié)器4與超聲波發(fā)生器3連接，超聲波發(fā)生器3向超聲換能器8輸出以超聲頻率振蕩的電信號(hào)，超聲換能器8將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，經(jīng)超聲波工具頭9加載到待封接零件11 ;位移傳感器10和稱重傳感器13用于檢測(cè)超聲波工具頭9的運(yùn)動(dòng)位置及對(duì)待封接零件11所加載的壓力，在線超聲檢測(cè)模塊12實(shí)時(shí)檢測(cè)待封接零件底面的振動(dòng)信息，以上傳感信息通過信號(hào)處理模塊5傳輸?shù)娇刂葡到y(tǒng)1，通過實(shí)時(shí)分析反饋控制超聲波封接流程；調(diào)平基座14用于調(diào)整待封接零件11的水平角度。
[0039]圖2為本發(fā)明的在線超聲檢測(cè)模塊實(shí)例圖，壓電傳感器16選擇階梯型，用于檢測(cè)待封接零件11底面的振動(dòng)信息，蓋板15中心開有階梯孔，與壓電傳感器16過渡配合，安裝過程中壓電傳感器16完全進(jìn)入蓋板15的中心階梯孔，與連接板17通過螺栓連接，將壓電傳感器16固定其中，并保證其檢測(cè)面略高于蓋板15上平面；連接板17由中心孔至側(cè)面開有貫通孔，用于引出壓電傳感器16的導(dǎo)線，與信號(hào)處理模塊5連接；連接板17與稱重傳感器13在中心孔位置由螺栓連接，稱重傳感器13與調(diào)平基座14在中心孔位置由螺栓連接。
[0040]圖3為本發(fā)明的超聲波封接方法流程圖，首先設(shè)置觸發(fā)壓力、分相衰減比、結(jié)束衰減比、一階段振幅、二階段振幅和保壓時(shí)間的參數(shù)，快速下移超聲波工具頭9使其與待封接零件11接觸，調(diào)整其對(duì)待封接零件11所施加的壓力以達(dá)到設(shè)定觸發(fā)壓力值，在觸發(fā)壓力下開啟超聲波發(fā)生器3，通過功率調(diào)節(jié)器4使其向超聲換能器8以一階段振幅參數(shù)所需要的功率發(fā)出超聲波能量，使超聲波工具頭9向待封接零件11以一階段振幅參數(shù)發(fā)出超聲波，同時(shí)通過壓電傳感器16檢測(cè)傳播到待封接零件11底面的超聲波振幅，記錄初始加載超聲波時(shí)刻的振幅，并在線檢測(cè)封接過程中的振幅，實(shí)時(shí)計(jì)算振幅衰減比，當(dāng)振幅衰減比達(dá)到設(shè)定分相衰減比參數(shù)時(shí)，通過功率調(diào)節(jié)器4改變超聲波工具頭9向待封接零件11以二階段振幅參數(shù)發(fā)出超聲波，當(dāng)振幅衰減比達(dá)到設(shè)定結(jié)束衰減比參數(shù)時(shí)，關(guān)閉超聲波，超聲波工具頭9對(duì)待封接零件11保壓至設(shè)定保壓時(shí)間參數(shù)后，上移超聲波工具頭9，一次封接流程結(jié)束。
【權(quán)利要求】
1.一種微納結(jié)構(gòu)的超聲波封接裝置，其特征在于:包括超聲波發(fā)生器(3)、功率調(diào)節(jié)器(4)、在線超聲檢測(cè)模塊(12)、信號(hào)處理模塊(5)、超聲換能器(8)、超聲波工具頭(9)、運(yùn)動(dòng)控制組件、輔助傳感組件、調(diào)平基座(14)和控制系統(tǒng)(I)； 所述的輔助傳感組件包括稱重傳感器(13)和位移傳感器(10)，所述的稱重傳感器(13)和位移傳感器(10)分別安裝于調(diào)平基座(14)上方和直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌(7)下方，用于檢測(cè)超聲波工具頭(9)對(duì)零件加載的壓力和移動(dòng)位置； 所述的運(yùn)動(dòng)控制組件包括運(yùn)動(dòng)控制卡(2)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)(6)和直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌(7)，所述的控制系統(tǒng)(I)通過運(yùn)動(dòng)控制卡(2)與驅(qū)動(dòng)電機(jī)(6)連接，驅(qū)動(dòng)電機(jī)(6)控制直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌(7)縱向移動(dòng)； 所述的控制系統(tǒng)(I)通過電纜依次經(jīng)功率調(diào)節(jié)器(4)和超聲波發(fā)生器(3)后與超聲換能器(8)連接，用于控制超聲波通斷及調(diào)節(jié)超聲波振幅； 所述的控制系統(tǒng)(I)通過電纜經(jīng)信號(hào)處理模塊(5)后分別與位移傳感器(10)和稱重傳感器(13)連接； 所述的信號(hào)處理模塊(5)包括數(shù)據(jù)采集卡和電荷放大器； 所述的控制系統(tǒng)(I)還通過信號(hào)處理模塊(5)與在線超聲檢測(cè)模塊(12)連接； 所述的在線超聲檢測(cè)模塊(12)包括壓電傳感器(16)、蓋板(15)和連接板(17)； 所述的壓電傳感器(16)選擇外形為階梯形狀的壓電傳感器(16)，所述的傳感器蓋板(15)中心開有階梯孔，與壓電傳感器(16)過渡配合，所述的壓電傳感器(16)安裝在傳感器蓋板(15)的中心階梯孔中，與連接板(17)通過螺栓連接固定，壓電傳感器(16)的上測(cè)量面略高于傳感器蓋板(15)上平面；所述的連接板(17)由中心孔向側(cè)向開有貫通孔，用于引出壓電傳感器(16)的導(dǎo)線，連接板(17)與稱重傳感器(13)在中心孔位置由螺栓連接； 所述的超聲波工具頭(9)與超聲換能器(8)連接； 所述的調(diào)平基座(14)與稱重傳感器(13)在中心孔位置由螺栓連接，用于調(diào)整封接零件承載面水平角度。
2.一種固液分相變振幅控制的超聲波封接方法，其特征在于:包括以下步驟: A、通過控制系統(tǒng)(I)設(shè)置觸發(fā)壓力、分相衰減比、結(jié)束衰減比、一階段振幅、二階段振幅和保壓時(shí)間參數(shù)； B、通過控制系統(tǒng)(I)下移超聲波工具頭(9)使其與待封接零件(11)接觸，調(diào)整其對(duì)待封接零件(11)所施加的壓力以達(dá)到預(yù)設(shè)觸發(fā)壓力參數(shù)； C、在達(dá)到預(yù)設(shè)觸發(fā)壓力參數(shù)時(shí)以一階振幅參數(shù)開啟超聲波發(fā)生器(3)，使超聲波工具頭(9)以一階振幅加載超聲波；在加載超聲波同時(shí)，通過在線超聲檢測(cè)模塊(12)的壓電傳感器(16 )檢測(cè)傳遞到待封接零件(11)底面的超聲波振幅，通過電荷放大器將壓電傳感器(16)的弱信號(hào)放大，由信號(hào)處理模塊(5)的數(shù)據(jù)采集卡的A/D轉(zhuǎn)換功能將數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂葡到y(tǒng)(I)中，并通過控制系統(tǒng)(I)記錄:開啟超聲波發(fā)生器(3)初始時(shí)刻傳遞到待封接零件(11)底面的超聲波振動(dòng)幅值Utl和在焊接過程中實(shí)時(shí)檢測(cè)傳遞到待封接零件(11)底面的超聲波振動(dòng)幅值u ;由控制系統(tǒng)(I)根據(jù)以下公式計(jì)算振幅的衰減比:
I = (u0-u)/u0 當(dāng)振幅衰減比達(dá)到設(shè)定的分相衰減比參數(shù)后即通過功率調(diào)節(jié)器(4)將超聲波發(fā)生器(3)調(diào)整為二階振幅參數(shù)，繼續(xù)在線檢測(cè)并實(shí)時(shí)計(jì)算振幅的衰減比，當(dāng)振幅衰減比到達(dá)設(shè)定的結(jié)束衰減比參數(shù)后關(guān)閉超聲波發(fā)生器(3)，經(jīng)過對(duì)待封接零件(11)保壓一段時(shí)間后，上移超聲波工具頭(9 )，一次焊接流程結(jié)`束。
【文檔編號(hào)】B29C65/08GK103692648SQ201410003056
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月3日
【發(fā)明者】孫屹博, 王曉東, 羅怡 申請(qǐng)人:大連交通大學(xué)