熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法
【專利摘要】一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，包括如下步驟：（1）用熱熔焊接設(shè)備的固定裝置將待焊接的空心樓蓋填充構(gòu)件分別固定在熱熔焊接設(shè)備上，并且待焊接面相對；（2）加熱板橫向設(shè)置，預(yù)熱加熱板，待達到所需溫度后，將加熱板移至待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件之間，再將兩個空心樓蓋填充構(gòu)件移至加熱板上加熱；（3）加熱完畢后，移開加熱板，將待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件壓合2秒以上；（4）松開固定裝置，將壓合后的空心樓蓋填充構(gòu)件移出。具有操作簡單、效率高，并且連接穩(wěn)固、密封性好等特點。適用于能夠熱熔的材料制成的填充構(gòu)件。
【專利說明】熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接，具體涉及一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]填充構(gòu)件是空心樓蓋的主要部件之一，用來填充到空心樓蓋中，形成空腔，從來抽空相應(yīng)部分的現(xiàn)澆砼，為空心樓蓋的建造節(jié)約現(xiàn)澆砼和鋼筋。出于制造工藝和運輸成本方面的考慮，大多數(shù)時候都將填充構(gòu)件生產(chǎn)成開口的構(gòu)件，尤其是在制造塑料和橡膠及類似材料的填充構(gòu)件時都生產(chǎn)成開口的構(gòu)件，如果需要封閉的構(gòu)件，就將兩個開口構(gòu)件相對，再通過連接結(jié)構(gòu)將兩個開口構(gòu)件連接緊固。這種連接方法，要么需要在構(gòu)件上預(yù)先加置連接結(jié)構(gòu)，要么在現(xiàn)場加置連接結(jié)構(gòu)，然后現(xiàn)場將兩個開口構(gòu)件連接起來，這種連接方式操作復(fù)雜，效率不高，難以緊固連接，并且這種連接沒辦法密封，從而導(dǎo)致澆現(xiàn)澆砼時會往里面滲水，影響后續(xù)施工和裝修。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中連接操作不便，密封不好等問題，提供一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，本發(fā)明的方法具有操作簡單、效率高，并且連接穩(wěn)固、密封性好等特點。適用于能夠熱熔的材料制成的填充構(gòu)件。
[0004]本發(fā)明解決上述問題的方案為:
一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，包括如下步驟:
(1)用熱熔焊接設(shè)備的固定裝置將待焊接的空心樓蓋填充構(gòu)件分別固定在熱熔焊接設(shè)備上，并且待焊接面相對；
(2)預(yù)熱加熱板，待達到所需溫度后，將加熱板移至待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件之間，再將兩個空心樓蓋填充構(gòu)件移至加熱板上加熱；
(3)加熱完畢后，移開加熱板，將待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件壓合2秒以上；
(4)松開固定裝置，將壓合后的空心樓蓋填充構(gòu)件移出。
[0005]本發(fā)明首創(chuàng)采用熱熔，然后壓合的方式來連接空心樓蓋的填充構(gòu)件，可以將兩個填充構(gòu)件的待焊接面與加熱板接觸加熱，加熱后再將待焊接面對接壓合，因為用熱熔的方式，再施加壓合力，熔融的待焊接面可緊密連接，同時，本發(fā)明的方法操作簡單易行，生產(chǎn)成本低，效率高，可以滿足快速連接的生產(chǎn)要求，兩個填充構(gòu)件焊接后密封性好，可有效地防水，同時也大大增強了連接后構(gòu)件的強度。
[0006]本發(fā)明的特征還在于，所述固定裝置包括上定位裝置和下定位裝置。在使用過程中，將兩個填充構(gòu)件待連接的部分相對，其中，上面的填充構(gòu)件用上定位裝置固定，下面的填充構(gòu)件放置在下定位裝置上，熱熔之前，兩個待連接填充構(gòu)件分開，熱熔時，加熱板移至兩個待連接填充構(gòu)件之間，加熱待連接面，加熱完成后，移開加熱板，再將加熱后的待連接面對接，壓合，壓合完成后，松開上定位裝置和下定位裝置，取下被壓合連接的填充構(gòu)件。本發(fā)明的裝置首次用熱熔壓合的方式連接空心樓蓋的填充構(gòu)件，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，大大提高了生產(chǎn)效率，并且連接后的填充構(gòu)件連接非常緊固，密封性好。
[0007]本發(fā)明的特征還在于，所述加熱板板面大小大于或等于填充構(gòu)件待焊接面的大小。加熱板板面大于或等于填充構(gòu)件待焊接面的大小，可以對待焊接面充分加熱，全面熱熔，滿足連接緊實全面的需要。
[0008]本發(fā)明的特征還在于，所述上定位裝置包括上吸盤，上吸盤連接在熱熔焊接設(shè)備本體的上部。用上吸盤定位倒扣的填充構(gòu)件，上吸盤可以緊緊吸住填充構(gòu)件的底面，固定填充構(gòu)件，使填充構(gòu)件在上下推移時不會掉落，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便快捷，生產(chǎn)成本低。
[0009]本發(fā)明的特征還在于，所述上定位裝置還包括上環(huán)形壓邊，上環(huán)形壓邊通過上壓緊桿可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，上環(huán)形壓邊設(shè)置在上吸盤外圍。上定位裝置上設(shè)置上環(huán)形壓邊，上環(huán)形壓邊圍繞著填充構(gòu)件，可以協(xié)助對填充構(gòu)件定位，在升降時不會水平移位或脫落。同時，當(dāng)壓合的時候，上環(huán)形壓邊壓在填充構(gòu)件的邊緣上，緊緊壓住填充構(gòu)件，使填充構(gòu)件連接更為緊實。
[0010]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為一個。上吸盤為一個，操作方便，直接用吸盤吸住填充構(gòu)件的底部，調(diào)節(jié)吸盤高度更快捷。
[0011]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為兩個。
[0012]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為三個。
[0013]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為四個。
[0014]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為五個。
[0015]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為六個。
[0016]本發(fā)明的特征還在于，所述上吸盤為六個以上。
[0017]上吸盤為兩個、三個、四個、五個、六個或六個以上，多個吸盤增加固定點，可以使吸盤更緊地吸住填充構(gòu)件的底部，在升降、加熱和壓合過程中，填充構(gòu)件不容易脫落和移位。
[0018]本發(fā)明的特征還在于，所述下定位裝置包括下吸盤，下吸盤連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部。設(shè)置下吸盤，下吸盤可以緊緊吸住填充構(gòu)件的底面，固定填充構(gòu)件，使填充構(gòu)件在被推移和壓擠時不會掉落，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便快捷，生產(chǎn)成本低。
[0019]本發(fā)明的特征還在于，所述下定位裝置還包括下環(huán)形壓邊，下環(huán)形壓邊通過下壓緊桿可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊設(shè)置在下吸盤外圍。下環(huán)形壓邊圍繞著填充構(gòu)件，可以協(xié)助對填充構(gòu)件定位，在升降時不會水平移位或脫落。同時，當(dāng)壓合的時候，下環(huán)形壓邊壓在填充構(gòu)件的邊緣上，緊緊壓住填充構(gòu)件，使填充構(gòu)件壓合時連接更為緊實。
[0020]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為一個。下吸盤為一個，操作方便，直接用吸盤吸住填充構(gòu)件的底部，調(diào)節(jié)吸盤高度更快捷。
[0021]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為兩個。
[0022]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為三個。
[0023]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為四個。
[0024]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為五個。
[0025]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為六個。
[0026]本發(fā)明的特征還在于，所述下吸盤為六個以上。[0027]下吸盤為兩個、三個、四個、五個、六個或六個以上，多個吸盤增加固定點，可以使吸盤更緊地吸住填充構(gòu)件的底部，在升降、加熱和壓合過程中，填充構(gòu)件不容易脫落和移位。
[0028]本發(fā)明的特征還在于，所述下定位裝置為下承托臺和下環(huán)形壓邊，下承托臺和下環(huán)形壓邊連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊設(shè)置在下承托臺的外圍。下定位裝置用下承托臺和下環(huán)形壓邊配合，填充構(gòu)件放置在下承托臺上，環(huán)形壓邊設(shè)置在下承托臺的外圍，當(dāng)填充構(gòu)件放置在下承托臺上時，環(huán)形壓邊從周圍固定住填充構(gòu)件，使填充構(gòu)件在升降、熱熔和壓合過程中不容易脫落和移位。
[0029]本發(fā)明的特征還在于，所述加熱板的橫截面為四邊形、五邊形、六邊形、圓形或橢圓形。加熱板的橫截面為四邊形、五邊形、六邊形、圓形或橢圓形，可以用來加熱相應(yīng)形狀的填充構(gòu)件。
[0030]本發(fā)明的特征還在于，所述上環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為上活門，上活門為桿件，上
活門一端與框架可轉(zhuǎn)動連接。
[0031]本發(fā)明的特征還在于，所述下環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為下活門，下活門為桿件，下
活門一端與框架可轉(zhuǎn)動連接。
[0032]活門設(shè)置可以更方便地將填充構(gòu)件放入或移出，在使用中，打開活門，將填充構(gòu)件放入上定位裝置或下定位裝置中，然后關(guān)上活門，另一端設(shè)置有扣合裝置，關(guān)上活門扣緊在框架上，待需要將填充構(gòu)件移出時，再打開活門，這樣，可以非常方便放入或移出填充構(gòu)件，同時又不影響升降、熱熔和壓合過程的定位。
[0033]本發(fā)明的特征還在于，上定位裝置包括上環(huán)形壓邊，下定位裝置包括下環(huán)行壓邊，上環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為上活門，上活門一端與上環(huán)形壓邊可轉(zhuǎn)動連接，另一端為自由端，下環(huán)形壓邊相對應(yīng)的位置也設(shè)置為下活門，下活門相對應(yīng)的一端與下環(huán)形壓邊可轉(zhuǎn)連接，相對應(yīng)的另一端也為活動端，上活門的自由端和下活門的自由端通過拉手連接，拉手為可伸縮的或者拉手相對于其中至少一個自由端可滑動。設(shè)置本發(fā)明的拉手，可以很方便地把上下活門同時打開，并且在上下環(huán)形邊相對或相向運動時，由于拉手的可伸縮或可相對于至少一個自由端滑動，上下環(huán)形邊可以很順利地運動。
[0034]本發(fā)明的特征還在于，加熱板的四周邊有一圈隔熱環(huán)圈。能夠防止操作失誤觸碰到加熱板四周邊帶來的燙傷事故。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖之一。
[0036]圖2是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
[0037]圖3是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之三。
[0038]圖4是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之四。
[0039]圖5是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之五。
[0040]圖6是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖之/K。
[0041]圖7是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之七。
[0042]圖8是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之八。
[0043]圖9是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之九。
[0044]圖10是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法得到的填充構(gòu)件的結(jié)構(gòu)不意圖之一。
[0045]圖11是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法得到的填充構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
【具體實施方式】
[0046]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明，以便于理解本發(fā)明。
[0047]一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，包括如下步驟:
(1)用熱熔焊接設(shè)備的固定裝置將待焊接的空心樓蓋填充構(gòu)件分別固定在熱熔焊接設(shè)備上，并且待焊接面相對；
(2)加熱板I橫向設(shè)置，預(yù)熱加熱板1，待達到所需溫度后，將加熱板移I至待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件之間,再將兩個空心樓蓋填充構(gòu)件移至加熱板I上加熱；
(3)加熱完畢后，移開加熱板1，將待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件壓合2秒以上；
(4)松開固定裝置，將壓合后的空心樓蓋填充構(gòu)件移出。
[0048]本發(fā)明還在于，固定裝置包括上定位裝置和下定位裝置。
[0049]本發(fā)明還在于，加熱板I板面大小大于或等于填充構(gòu)件4待焊接面的大小。
[0050]本發(fā)明還在于，上定位裝置2包括上吸盤5，上吸盤5連接在熱熔焊接設(shè)備本體的上部。
[0051]本發(fā)明還在于，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，上環(huán)形壓邊6設(shè)置在上吸盤5外圍。
[0052]本發(fā)明還在于，上吸盤5為一個。
[0053]本發(fā)明還在于，上吸盤5為兩個。
[0054]本發(fā)明還在于，上吸盤5為三個。
[0055]本發(fā)明還在于，上吸盤5為四個。
[0056]本發(fā)明還在于，上吸盤5為五個。
[0057]本發(fā)明還在于，上吸盤5為六個。
[0058]本發(fā)明還在于，上吸盤5為六個以上。
[0059]本發(fā)明還在于，下定位裝置3包括下吸盤8，下吸盤8連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部。[0060]本發(fā)明還在于，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下吸盤8外圍。
[0061]本發(fā)明還在于，下吸盤8為一個。
[0062]本發(fā)明還在于，下吸盤8為兩個。
[0063]本發(fā)明還在于，下吸盤8為三個。
[0064]本發(fā)明還在于，下吸盤8為四個。
[0065]本發(fā)明還在于，下吸盤8為五個。
[0066]本發(fā)明還在于，下吸盤8為六個。
[0067]本發(fā)明還在于，下吸盤8為六個以上。
[0068]本發(fā)明還在于，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍。
[0069]本發(fā)明還在于，加熱板I的橫截面為四邊形、五邊形、六邊形、圓形或橢圓形。
[0070]本發(fā)明還在于，上環(huán)形壓邊6的一部分設(shè)置為上活門12，上活門12為桿件，上活門
12一端與框架可轉(zhuǎn)動連接。
[0071]本發(fā)明還在于，下環(huán)形壓邊9的一部分設(shè)置為下活門13，下活門13為桿件，下活門
13—端與框架可轉(zhuǎn)動連接。
[0072]本發(fā)明的特征還在于，上定位裝置2包括上環(huán)形壓邊6，下定位裝置3包括下環(huán)行壓邊9，上環(huán)形壓邊6的一部分設(shè)置為上活門12，上活門12 —端與上環(huán)形壓邊6可轉(zhuǎn)動連接，另一端為自由端，下環(huán)形壓邊9相對應(yīng)的位置也設(shè)置為下活門13，下活門13相對應(yīng)的一端與下環(huán)形壓邊9可轉(zhuǎn)連接，相對應(yīng)的另一端也為活動端，上活門12的自由端和下活門13的自由端通過拉手14連接，拉手14為可伸縮的或者拉手相對于其中至少一個自由端可滑動。
[0073]本發(fā)明的特征還在于，加熱板I的四周邊有一圈隔熱環(huán)圈15。
[0074]圖1是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之一，如圖1所示，焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的熱熔焊接設(shè)備包括加熱板1、上定位裝置2和下定位裝置3，上定位裝置2和下定位裝置3為可升降的，加熱板I橫向設(shè)置，加熱板I可以平移，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍。圖1是熱熔焊接設(shè)備啟動前的示意圖。
[0075]圖2是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之二，如圖2所示，焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的熱熔焊接設(shè)備包括加熱板1、上定位裝置2和下定位裝置3，上定位裝置2為可升降的，加熱板I橫向設(shè)置，加熱板I可以平移，下定位裝置3為固定的，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，上定位裝置2包括上吸盤5，上吸盤5連接在熱熔焊接設(shè)備本體的上部，上吸盤5為四個，上環(huán)形壓邊6設(shè)置在上吸盤5外圍，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下定位裝置3包括下吸盤8，下吸盤8連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部，下吸盤8為五個，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下吸盤8外圍，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍。圖2是熱熔焊接設(shè)備啟動前的示意圖。
[0076]圖3是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之三，如圖3所示，焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的熱熔焊接設(shè)備包括加熱板1、上定位裝置2和下定位裝置3，上定位裝置2和下定位裝置3為可升降的，加熱板I橫向設(shè)置，加熱板I可以平移，加熱板I板面大小大于填充構(gòu)件4待焊接面的大小，填充構(gòu)件4為兩個帶挑邊的盆狀開口對扣而成，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍。如圖3所示，熱熔焊接設(shè)備內(nèi)放置填充構(gòu)件4的兩個盆狀構(gòu)件，加熱板I加熱后向填充構(gòu)件4平移，準(zhǔn)備熱熔焊接。
[0077]圖4是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之四，圖5是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之五，圖6是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之六，如圖4、5、6所示，焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的熱熔焊接設(shè)備包括加熱板1、上定位裝置2和下定位裝置3，上定位裝置2和下定位裝置3均為可升降，加熱板I橫向設(shè)置，加熱板I可以平移，加熱板I板面大小大于填充構(gòu)件4待焊接面的大小，上定位裝置2包括上吸盤5，上吸盤5連接在熱熔焊接設(shè)備本體的上部，上定位裝置2中部有個可升降的圓盤，圓盤上對稱設(shè)置有四個吸盤5，圓盤以外還設(shè)置有四個可升降的吸盤5，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，上環(huán)形壓邊6設(shè)置在上吸盤5外圍，下定位裝置3包括下吸盤8，下吸盤8連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下吸盤8外圍，下吸盤8為一個，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍，上環(huán)形壓邊6的一部分設(shè)置為上活門12，上活門12—端與上環(huán)形壓邊6可轉(zhuǎn)動連接，另一端為自由端，下環(huán)形壓邊9相對應(yīng)的位置也設(shè)置為下活門13，下活門13相對應(yīng)的一端與下環(huán)形壓邊9可轉(zhuǎn)連接，相對應(yīng)的另一端也為活動端，上活門12的自由端和下活門13的自由端通過拉手14連接，拉手14為連接上活門12和下活門13的直桿，上活門12和下活門13可轉(zhuǎn)動連接在一根獨立桿上，上環(huán)形壓邊6和下環(huán)行壓邊9在獨立桿上滑動，上活門12、下活門13、拉手14和可轉(zhuǎn)動連接部分所形成的框中還設(shè)置有加強桿。圖4是熱熔焊接設(shè)備啟動前的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，加熱板I向熱熔焊接區(qū)域伸出。如圖6所示，熱熔焊接設(shè)備內(nèi)放置填充構(gòu)件4的兩個盆狀構(gòu)件，加熱板I加熱后向填充構(gòu)件4平移準(zhǔn)備熱熔焊接。
[0078]圖1是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之七，圖8是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之八，圖9是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法的熱熔焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之九，如圖7、8、9所示，焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的熱熔焊接設(shè)備包括加熱板1、上定位裝置2和下定位裝置3，上定位裝置2和下定位裝置3均為可升降的，加熱板I橫向設(shè)置，加熱板I可以平移，加熱板I板面大小大于填充構(gòu)件4待焊接面的大小，上定位裝置2包括上吸盤，上吸盤連接在熱熔焊接設(shè)備本體的上部的可升降的平板下部，上定位裝置2還包括上環(huán)形壓邊6，上環(huán)形壓邊6通過上壓緊桿7可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊6為一環(huán)形的框架，上環(huán)形壓邊6設(shè)置在上吸盤外圍，下定位裝置3包括下吸盤8，下吸盤8為四個，下吸盤8連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部，下定位裝置3還包括下環(huán)形壓邊9，下環(huán)形壓邊9通過下壓緊桿10可升降連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下吸盤8外圍，下定位裝置3為下承托臺11和下環(huán)形壓邊9，下承托臺11和下環(huán)形壓邊9連接在熱熔焊接設(shè)備的下部，下環(huán)形壓邊9設(shè)置在下承托臺11的外圍，上環(huán)形壓邊6的一部分設(shè)置為上活門12，上活門12—端與上環(huán)形壓邊6可轉(zhuǎn)動連接，另一端為自由端，下環(huán)形壓邊9相對應(yīng)的位置也設(shè)置為下活門13，下活門13相對應(yīng)的一端與下環(huán)形壓邊9可轉(zhuǎn)連接，相對應(yīng)的另一端也為活動端，上活門12的自由端和下活門13的自由端通過拉手14連接，拉手14為可伸縮的或者拉手相對于其中至少一個自由端可滑動。圖7是熱熔焊接設(shè)備啟動前的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，加熱板I向熱熔焊接區(qū)域伸出。如圖9所示，熱熔焊接設(shè)備內(nèi)放置填充構(gòu)件4的兩個盆狀構(gòu)件，加熱板I加熱后向填充構(gòu)件4平移準(zhǔn)備熱熔焊接。
[0079]圖10是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法得到的填充構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖之一，如圖10所示，填充構(gòu)件由帶有挑邊的上開口盆和帶有挑邊的下開口盆對扣通過熱熔焊接設(shè)備熱熔焊接后得到的整體封閉的填充構(gòu)件，熱熔焊接的部位帶有熱熔焊接縫。
[0080]圖11是本發(fā)明實施例熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法得到的填充構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖之二，如圖11所示，填充構(gòu)件由不帶挑邊的上開口盆和不帶挑邊的下開口盆對扣通過熱熔焊接設(shè)備熱熔焊接后得到的整體封閉的填充構(gòu)件，熱熔焊接的部位帶有熱熔焊接縫。
[0081]實施時，將填充構(gòu)件4的上盆狀構(gòu)件開口朝下的放入上定位裝置2內(nèi)，通過上定位裝置2的上吸盤5、上環(huán)形壓邊6和上壓緊桿7進行定位和限定，將填充構(gòu)件4的下盆狀構(gòu)件開口朝上的放入下定位裝置3內(nèi)，通過下定位裝置3的下吸盤8、下環(huán)形壓邊9和下壓緊桿10進行定位和限定，加熱板I加熱以后平移伸出到上盆狀構(gòu)件與下盆狀構(gòu)件之間，然后上定位裝置2或/和下定位裝置3向內(nèi)移動夾在加熱板I上，持續(xù)時間依據(jù)接觸面積大小而定(一般3s-10s時間),上定位裝置2或/和下定位裝置3向外移動放開加熱板1，加熱板I平移出填充構(gòu)件4，上定位裝置2或/和下定位裝置3再次向內(nèi)移動夾緊，使的填充構(gòu)件4的上盆狀構(gòu)件與下盆狀構(gòu)件靠在一起，持續(xù)2s-5s的時間，然后上定位裝置2與下定位裝置3分離釋放填充構(gòu)件4，取出填充構(gòu)件4操作完成。
【權(quán)利要求】
1.一種熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，包括如下步驟: (1)用熱熔焊接設(shè)備的固定裝置將待焊接的空心樓蓋填充構(gòu)件分別固定在熱熔焊接設(shè)備上，并且待焊接面相對； (2)加熱板橫向設(shè)置，預(yù)熱加熱板，待達到所需溫度后，將加熱板移至待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件之間，再將兩個空心樓蓋填充構(gòu)件移至加熱板上加熱； (3)加熱完畢后，移開加熱板，將待焊接的兩個空心樓蓋填充構(gòu)件壓合2秒以上； (4)松開固定裝置，將壓合后的空心樓蓋填充構(gòu)件移出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述固定裝置包括上定位裝置和下定位裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述加熱板板面大小大于或等于填充構(gòu)件待焊接面的大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上定位裝置包括上吸盤，上吸盤連接在熱熔焊接設(shè)備的上部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上定位裝置還包括上環(huán)形壓邊，上環(huán)形壓邊通過上壓緊桿可升降連接在設(shè)備本體的上部，上環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，上環(huán)形壓邊設(shè)置在上吸盤外圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上吸盤為一個。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上吸盤為兩個。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上吸盤為三個。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述上吸盤為四個；或者上吸盤為五個；或者上吸盤為六個；或者上吸盤為六個以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述熱熔焊接空心樓蓋填充構(gòu)件的方法，其特征是，所述下定位裝置包括下吸盤，下吸盤連接在熱熔焊接設(shè)備的下部；或者下定位裝置還包括下環(huán)形壓邊，下環(huán)形壓邊通過下壓緊桿可升降連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部，下環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊設(shè)置在下吸盤外圍；或者下吸盤為一個；或者下吸盤為兩個；或者下吸盤為三個；或者下吸盤為四個；或者下吸盤為五個；或者下吸盤為六個；或者下吸盤為六個以上；或者下定位裝置為下承托臺和下環(huán)形壓邊，下承托臺和下環(huán)形壓邊連接在熱熔焊接設(shè)備本體的下部，環(huán)形壓邊為一環(huán)形的框架，下環(huán)形壓邊設(shè)置在下承托臺的外圍；或者加熱板的橫截面為四邊形、五邊形、六邊形、圓形或橢圓形；或者上環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為上活門，上活門為桿件，上活門一端與框架可轉(zhuǎn)動連接；或者下環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為下活門，下活門為桿件，下活門一端與框架可轉(zhuǎn)動連接；或者上定位裝置包括上環(huán)形壓邊，下定位裝置包括下環(huán)行壓邊，上環(huán)形壓邊的一部分設(shè)置為上活門，上活門一端與上環(huán)形壓邊可轉(zhuǎn)動連接，另一端為自由端，下環(huán)形壓邊相對應(yīng)的位置也設(shè)置為下活門，下活門相對應(yīng)的一端與下環(huán)形壓邊可轉(zhuǎn)連接，相對應(yīng)的另一端也為活動端，上活門的自由端和下活門的自由端通過拉手連接，拉手為可伸縮的或者拉手相對于其中至少一個自由端可滑動；或者加熱板的四周邊有一圈隔熱環(huán)圈。
【文檔編號】B29C65/18GK103963291SQ201310031341
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月28日
【發(fā)明者】邱則有 申請人:湖南邱則有專利戰(zhàn)略策劃有限公司