專利名稱：一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及紐扣式元器件塑封領域，具體涉及一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊。
背景技術：
現(xiàn)有紐扣式元器件在進行塑封時，將紐扣式元器件放入塑封模具中的凹槽內，然后再放入壓機，進行塑封，但是塑料對紐扣式元器件芯片沖擊比較大，容易損壞芯片。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，減小塑料對紐扣式元器件芯片沖擊。為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，包括一呈矩形狀的緩沖墊本體，所述緩沖墊本體中部設置有一放置塑封材料的通孔，所述緩沖墊包覆于塑封模上，且大小能蓋住塑封模。優(yōu)選的，所述緩沖墊為布質或皮質制作而成。優(yōu)選的，所述通孔的位置與塑封模通孔的位置相對應。通過上述技術方案，本實用新型的有益效果是:在塑封模具上增加一層緩沖墊，降低塑料對紐扣式元器件芯片的沖擊力；可提高紐扣式元器件芯片的性能良率約4%。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。參照圖1，一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，包括一呈矩形狀的緩沖墊本體
I，所述緩沖墊本體I中部設置有一放置塑封材料的通孔2，所述緩沖墊本體I包覆于塑封模上，且大小能蓋住塑封模。緩沖墊為布質或皮質制作而成。通孔2的位置與塑封模通孔的位置相對應。[0018]在塑封模具上增加一層緩沖墊，降低塑料對紐扣式元器件芯片的沖擊力；可提高紐扣式元器件芯片的性能良率約4%。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，包括 一呈矩形狀的緩沖墊本體， 其特征在于:所述緩沖墊本體中部設置有一放置塑封材料的通孔，所述緩沖墊本體包覆于塑封模上，且大小能蓋住塑封模。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，其特征在于:緩沖墊為布質或皮質制作而成。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，其特征在于:所述通孔的位置與塑封模通孔的位置相對應。
專利摘要本實用新型公開了一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，包括一呈矩形狀的緩沖墊本體，所述緩沖墊本體中部設置有一放置塑封材料的通孔，緩沖墊本體包覆于塑封模上，且能蓋住塑封模。緩沖墊為布質或皮質制作而成。在塑封模具上增加一層緩沖墊，降低塑料對紐扣式元器件芯片的沖擊力；可提高紐扣式元器件芯片的性能良率約4%。
文檔編號B29C43/36GK202943812SQ20122060474
公開日2013年5月22日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權日2012年11月15日
發(fā)明者許彩云, 沙玉海, 翟寶明 申請人:上海昌福半導體有限公司