芯片存放盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及材料包裝的技術(shù)領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種芯片存放盒。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片(Integrated Circuit，1C)，泛指所有的電子元器件，是在娃板上集合多種電子元器件，實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
[0003]在液晶顯示模塊(Liquid Crystal Module，LCM)中，解析出的不良芯片需寄送給廠商進(jìn)一步分析，現(xiàn)有的做法是將不良芯片取下后存放于用在液晶顯示模塊產(chǎn)線作業(yè)的芯片來(lái)料盒中(無(wú)開關(guān)鎖附)，再用美紋膠帶封好后寄送廠商。然而，由于芯片來(lái)料盒較大，適合存放多顆長(zhǎng)度相同的芯片，而不良的芯片通常數(shù)量較少(僅為1至2顆)，且長(zhǎng)度不一，采用芯片來(lái)料盒進(jìn)行存放不僅寄送不便，還易造成來(lái)料盒浪費(fèi)，此外，芯片來(lái)料盒無(wú)開關(guān)鎖附，使得芯片易掉落損壞，而采用膠帶對(duì)盒蓋與盒體之間進(jìn)行粘附較為繁瑣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片存放盒，可用于存放不同尺寸的芯片，且盒體與盒蓋可相互鎖附。
[0005]本實(shí)用新型的芯片存放盒，包括盒體與盒蓋，該盒體為實(shí)心圓柱體，該盒體上間隔開設(shè)有若干不同尺寸的容置槽，該若干容置槽沿垂直該盒體橫截面的其中一條直徑的方向平行排布，該盒蓋與該盒體之間可拆卸連接。
[0006]進(jìn)一步地，該盒蓋為一側(cè)開口的空心圓柱體，該盒體的側(cè)面設(shè)有外螺紋，該盒蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)有內(nèi)螺紋，該盒體與該盒蓋之間螺紋連接。
[0007]進(jìn)一步地，該盒蓋的外徑為3.1cm，該盒蓋的內(nèi)徑為2.8cm，該盒體的直徑為2.8cm，該盒蓋的高度為1.7cm，該盒體的高度為1.5cm。
[0008]進(jìn)一步地，靠近該直徑的中心的容置槽的長(zhǎng)度大于靠近該直徑的兩端的容置槽的長(zhǎng)度。
[0009]進(jìn)一步地，該盒體上間隔開設(shè)有9個(gè)容置槽，長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽經(jīng)過(guò)該盒體橫截面的圓心，其余容置槽在該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的兩側(cè)對(duì)稱分布，且長(zhǎng)度梯次遞減。
[0010]進(jìn)一步地，該若干容置槽的橫截面均為矩形，且每個(gè)容置槽的深度等于對(duì)應(yīng)芯片的厚度。
[0011]進(jìn)一步地，該若干容置槽的寬度均為0.2cm，相鄰兩個(gè)容置槽之間的間隔為0.1cm，該若干容置槽的深度均為0.3cm，該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的長(zhǎng)度為2.6cm。
[0012]進(jìn)一步地，該盒蓋的頂部設(shè)有一圈第一凸緣，該盒體的底部設(shè)有一圈第二凸緣，該第一凸緣與該第二凸緣的側(cè)面設(shè)有豎直的凹凸紋路。
[0013]進(jìn)一步地，該第一凸緣的寬度為0.3cm，該第二凸緣的寬度為0.6cm，該第一凸緣與該第二凸緣的高度均為0.5cm。
[0014]進(jìn)一步地，該芯片存放盒還包括緩沖墊，該緩沖墊容納于該盒蓋中，該緩沖墊的兩側(cè)表面分別與該盒體和盒蓋相抵。
[0015]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，盒體上開設(shè)有若干不同尺寸的容置槽，可用于容納不同尺寸的芯片，另外，盒蓋與盒體之間可拆卸連接，可將盒蓋固定盒體上而避免芯片掉落損壞。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中芯片存放盒的組裝狀態(tài)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中芯片存放盒的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0018]圖3為圖1中芯片存放盒的盒體沿II1-1II線的剖面示意圖。
[0019]圖4為圖1中芯片存放盒的盒體沿IV-1V線的剖面示意圖。
[0020]圖5為圖1中芯片存放盒的盒蓋沿V-V線的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0022]如圖1與圖2所示，本實(shí)用新型的芯片存放盒包括盒蓋11與盒體12，盒蓋11與盒體12之間可拆卸連接。在本實(shí)施例中，盒體12為實(shí)心圓柱體，盒蓋11為一側(cè)開口的空心圓柱體，從而使盒蓋11形成用于與盒體12配合的空腔113，盒體12的側(cè)壁設(shè)有外螺紋121，盒蓋11的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有內(nèi)螺紋111，盒蓋11套設(shè)于盒體12的外部，盒蓋11與盒體12之間通過(guò)外螺紋121與內(nèi)螺紋111之間的配合而螺紋連接?？衫斫獾?，在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，盒蓋11與盒體12之間還可通過(guò)卡扣等其它方式進(jìn)行連接，并不以此為限。
[0023]進(jìn)一步地，盒體12的上表面間隔開設(shè)有若干不同尺寸的容置槽124，每個(gè)容置槽124用于存放對(duì)應(yīng)尺寸的芯片30 (圖中僅示出一個(gè)芯片30)。在本實(shí)施例中，如圖2所示，該若干容置槽124沿垂直盒體12橫截面的其中一條直徑的方向平行排布，其中，靠近該直徑中心的容置槽的長(zhǎng)度大于靠近該直徑兩端的容置槽的長(zhǎng)度，也即，該若干容置槽124的長(zhǎng)度由盒體12的中心向兩側(cè)梯次遞減，在本實(shí)施例中，容置槽124的橫截面均為矩形，容置槽124的深度等于對(duì)應(yīng)芯片30的厚度。本實(shí)用新型的芯片存放盒在盒體12上設(shè)有多個(gè)不同尺寸的容置槽124，每個(gè)容置槽124可用于容納對(duì)應(yīng)尺寸的芯片30，可滿足少量不同尺寸不良芯片的存放需求，便于攜帶或寄送。此外，盒體12采用圓柱體結(jié)構(gòu)，可在滿足設(shè)置不同尺寸的容置槽124的同時(shí)，減小芯片存放盒的體積，節(jié)省材料。
[0024]進(jìn)一步地，盒蓋11的頂部設(shè)有一圈第一凸緣112，盒體12的底部設(shè)有一圈第二凸緣122，第一凸緣112的側(cè)面設(shè)有豎直的凹凸紋路1121，第二凸緣122的側(cè)面設(shè)有豎直的凹凸紋路1221。在本實(shí)施例中，凹凸紋路1121的分布在一手指狀區(qū)域中，第一凸緣112的側(cè)面間隔設(shè)有若干該手指狀區(qū)域，凹凸紋路1221沿第二凸緣122的側(cè)面均勻分布。凹凸紋路1121與凹凸紋路1221的設(shè)置可便于對(duì)盒蓋11或盒體12進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，從而便于打開或關(guān)閉芯片存放盒。
[0025]進(jìn)一步地，如圖2所示，本實(shí)用新型的芯片存放盒還包括緩沖墊20，緩沖墊20可容納于盒蓋11的空腔113中，緩沖墊20的直徑等于盒蓋11的內(nèi)徑，且緩沖墊20的兩側(cè)表面分別與盒體12和盒蓋11相抵，可避免芯片30從容置槽124中掉出損壞。
[0026]請(qǐng)結(jié)合圖2至圖4，在本實(shí)施例中，盒體12的直徑DiS 2.8cm，第二凸緣122的寬度山為0.6cm，盒體12與第二凸緣122同心，盒體12的高度Η丨為1.5cm，第二凸緣122的高度匕為0.5cm。進(jìn)一步地，容置槽124的個(gè)數(shù)為9個(gè)，且橫截面均為矩形，每個(gè)容置槽124的寬度1為0.2cm，深度h 2為0.3cm，相鄰兩個(gè)容置槽124之間的間隔胃2為0.lcm,長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽經(jīng)過(guò)盒體12橫截面的圓心，該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的長(zhǎng)度1^為2.6cm，其余8個(gè)容置槽在該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的兩側(cè)對(duì)稱分布，且長(zhǎng)度梯次遞減，每個(gè)容置槽124的兩端可延伸至與盒體12的邊緣最短距離為0.lcm的位置處。
[0027]請(qǐng)結(jié)合圖2與圖5，在本實(shí)施例中，盒蓋11的外徑02為3.1cm，盒蓋11的內(nèi)徑D3為2.8cm，第一凸緣112的寬度(12為0.3cm，盒蓋11與第一凸緣112同心，盒蓋11的高度比為L(zhǎng) 7cm，第一凸緣112的高度h 3為0.5cm，空腔113的深度為1.2cm，緩沖墊20的直徑為2.8cm,緩沖墊20的厚度為0.2cm。需要說(shuō)明的是，以上各尺寸可根據(jù)所需存放的芯片30的尺寸及芯片存放盒本身所需的大小進(jìn)行調(diào)整，并不以此為限。
[0028]綜上，本實(shí)用新型的芯片存放盒在盒體上設(shè)有多個(gè)不同尺寸的容置槽，每個(gè)容置槽可用于容納對(duì)應(yīng)尺寸的芯片，可滿足少量不同尺寸不良芯片的存放需求，盒蓋與盒體之間可拆卸連接(例如螺紋連接)，可將盒蓋固定盒體上而避免芯片掉落損壞，使芯片存放盒便于攜帶或寄送。此外，盒體采用圓柱體結(jié)構(gòu)，且容置槽沿垂直盒體橫截面的其中一條直徑的方向平行排布，可在滿足設(shè)置不同尺寸的容置槽的同時(shí)，減小芯片存放盒的體積，節(jié)省材料。
[0029]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片存放盒，包括盒體與盒蓋，其特征在于:該盒體為實(shí)心圓柱體，該盒體上間隔開設(shè)有若干不同尺寸的容置槽，該若干容置槽沿垂直該盒體橫截面的其中一條直徑的方向平行排布，該盒蓋與該盒體之間可拆卸連接。2.如權(quán)利要求1所述的芯片存放盒，其特征在于:該盒蓋為一側(cè)開口的空心圓柱體，該盒體的側(cè)面設(shè)有外螺紋，該盒蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)有內(nèi)螺紋，該盒體與該盒蓋之間螺紋連接。3.如權(quán)利要求2所述的芯片存放盒，其特征在于:該盒蓋的外徑為3.1cm，該盒蓋的內(nèi)徑為2.8cm，該盒體的直徑為2.8cm，該盒蓋的高度為1.7cm，該盒體的高度為1.5cm。4.如權(quán)利要求2所述的芯片存放盒，其特征在于:靠近該直徑的中心的容置槽的長(zhǎng)度大于靠近該直徑的兩端的容置槽的長(zhǎng)度。5.如權(quán)利要求4所述的芯片存放盒，其特征在于:該盒體上間隔開設(shè)有9個(gè)容置槽，長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽經(jīng)過(guò)該盒體橫截面的圓心，其余容置槽在該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的兩側(cè)對(duì)稱分布，且長(zhǎng)度梯次遞減。6.如權(quán)利要求5所述的芯片存放盒，其特征在于:該若干容置槽的橫截面均為矩形，且每個(gè)容置槽的深度等于對(duì)應(yīng)芯片的厚度。7.如權(quán)利要求6所述的芯片存放盒，其特征在于:該若干容置槽的寬度均為0.2cm，相鄰兩個(gè)容置槽之間的間隔為0.1cm，該若干容置槽的深度均為0.3cm，該長(zhǎng)度最長(zhǎng)的容置槽的長(zhǎng)度為2.6cm。8.如權(quán)利要求2所述的芯片存放盒，其特征在于:該盒蓋的頂部設(shè)有一圈第一凸緣，該盒體的底部設(shè)有一圈第二凸緣，該第一凸緣與該第二凸緣的側(cè)面設(shè)有豎直的凹凸紋路。9.如權(quán)利要求8所述的芯片存放盒，其特征在于:該第一凸緣的寬度為0.3cm,該第二凸緣的寬度為0.6cm,該第一凸緣與該第二凸緣的高度均為0.5cm。10.如權(quán)利要求1所述的芯片存放盒，其特征在于:該芯片存放盒還包括緩沖墊，該緩沖墊容納于該盒蓋中，該緩沖墊的兩側(cè)表面分別與該盒體和盒蓋相抵。
【專利摘要】一種芯片存放盒，包括盒體與盒蓋，該盒體上間隔開設(shè)有若干不同尺寸的容置槽，該盒蓋與該盒體之間可拆卸連接。本實(shí)用新型的芯片存放盒設(shè)有若干不同尺寸的容置槽，可用于容納不同尺寸的芯片，盒蓋與盒體之間可拆卸連接，可將盒蓋鎖附在盒體上而避免芯片掉落。
【IPC分類】B65D8/04, B65D85/86, B65D81/107, B65D25/10
【公開號(hào)】CN204957212
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520377411
【發(fā)明人】白云春, 李曉雪, 梁森林, 陳娟, 張沙利
【申請(qǐng)人】昆山龍騰光電有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年6月3日