本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能光伏組件生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于硅晶片自動(dòng)上料的拼裝料盒及其上料裝置。

背景技術(shù)：

在太陽(yáng)能光伏組件生產(chǎn)領(lǐng)域中，硅棒經(jīng)過(guò)切片機(jī)切割后成為一片片的硅晶片，而硅晶片需要在分選機(jī)上進(jìn)行分選，篩選出合格品、殘次品和報(bào)廢品。

目前國(guó)內(nèi)的硅晶片分選設(shè)備90％以上都是采用德國(guó)的WIS型HenneAke分選系統(tǒng)，該系統(tǒng)穩(wěn)定性和測(cè)量精確度較高，但是上料階段效率較低。一方面，目前常規(guī)將硅晶片輸送到傳送帶上的方式是將多片硅片預(yù)先排列并放置到料盒中，通過(guò)控制料盒的高度來(lái)控制硅片逐片與水平輸送帶接觸，一片片送入，送完料盒后需要將料盒拿下然后裝片后再使用，這就需要工人頻繁裝片并頻繁更換料盒，從而導(dǎo)致上料效率較低，人工成本提高；另一方面，有的設(shè)備采用兩只機(jī)械手，一次性加載一個(gè)料盒，水平方向上來(lái)回切換，以將上料裝置移動(dòng)到上料平臺(tái)進(jìn)行硅晶片傳送，這樣造成機(jī)械手的切換耗時(shí)較長(zhǎng)，導(dǎo)致工人需要以較高的頻率加載料盒，至少每?jī)膳_(tái)該分選系統(tǒng)就需要安排一個(gè)上料操作人員，人力成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、能夠快捷拼裝的拼裝料盒。

本實(shí)用新型的另一目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于上述拼裝料盒的高效自動(dòng)上料裝置。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種硅晶片拼裝料盒，該料盒通過(guò)上下拼裝的方式一次可以同時(shí)上多盒物料，使上料操作方便、快捷，減少了機(jī)器的等待時(shí)間，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。該拼裝料盒主要包括前端開口的U型料盒本體、用于與其他拼裝料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、頂部滑槽和頂部卡扣、用于定位和固定拼裝料盒的底部支板、以及設(shè)置在料盒本體內(nèi)壁用于安放硅晶片的放置槽。

具體的，所述U型拼裝料盒本體的頂部和底部均設(shè)有缺口，該缺口用于插入輸送帶，使輸送帶與裝載在料盒本體上的硅晶片接觸，硅晶片在輸送帶摩擦力的作用下從料盒本體內(nèi)抽出來(lái)，輸送到分選設(shè)備上進(jìn)行分選。所述放置槽環(huán)繞料盒本體內(nèi)壁設(shè)置，其所在的平面與料盒本體的底部平面和頂部平面相互平行。所述底部滑槽對(duì)稱地設(shè)置在料盒本體底部的左右兩側(cè)，且靠后設(shè)置，使底部滑槽的末端與料盒本體底部的末端平齊，所述底部扣槽位于底部滑槽的前方。所述頂部滑槽對(duì)稱地設(shè)置在料盒本體頂部的左右兩側(cè)，且靠后設(shè)置，使頂部滑槽的末端與料盒本體頂部的末端平齊，該頂部滑槽在拼接時(shí)插入另一個(gè)料盒本體的底部滑槽內(nèi)；所述頂部卡扣位于頂部滑槽的前方，在拼接時(shí)與另一個(gè)料盒本體的底部扣槽扣合連接，從而固定并定位拼接的料盒本體。所述底部支板設(shè)置在料盒本體的底部，其上設(shè)有用于定位料盒的定位槽。優(yōu)選的，所述底部支板設(shè)置在料盒本體底部的前端(位于底部扣槽的前端)，這樣設(shè)計(jì)使拼裝后料盒的安裝(放置在上料裝置中)和定位更方便。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述底部支板設(shè)置于底部扣槽的前方，所述定位槽從底部支板的前端延伸至中部。這樣設(shè)計(jì)的好處在于，工人將拼裝后的料盒防止支撐平臺(tái)上，向前輕輕一推，使定位槽卡在夾緊氣缸的輸出桿上便完成定位，節(jié)省調(diào)整定位的時(shí)間，同時(shí)操作十分方便。

進(jìn)一步的，為了加強(qiáng)料盒本體的強(qiáng)度，使其不容易變形，本實(shí)用新型所述料盒本體上還設(shè)有用于提高料盒強(qiáng)度的加強(qiáng)板。所述加強(qiáng)板安裝在料盒本體的頂部和底部。更進(jìn)一步的，所述加強(qiáng)板為橫置于料盒本體頂部和底部的橫板，該橫板的兩端固定連接在U型料盒本體的兩側(cè)，使整個(gè)料盒本體不容易彎曲和變形，提高使用壽命。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，為了降低設(shè)備的生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益，本實(shí)用新型所提供的生產(chǎn)料盒本體的材料為塑料，采用一體注塑成型的工藝制成。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，考慮到拼接結(jié)構(gòu)(底部滑槽、底部扣槽、頂部滑槽、頂部卡扣)的設(shè)計(jì)強(qiáng)度、拼接的效率、可靠性等問題，本實(shí)用新型所述底部滑槽和底部扣槽凹陷與料盒本體內(nèi)，且底部扣槽比底部滑槽更凹陷于料盒本體內(nèi)。所述頂部滑槽和頂部卡扣凸起于料盒本體外，且頂部卡扣比頂部滑槽更凸起與料盒本體外。這樣設(shè)計(jì)的好處在于，拼接結(jié)構(gòu)在拼接完成后不會(huì)凸出于料盒本體外，拼接強(qiáng)度高、連接可靠，且拼接效率高。

本實(shí)用新型的另一目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種設(shè)有硅晶片拼裝料盒的自動(dòng)上料裝置，該上料裝置用于自動(dòng)上料上述提供的拼裝料盒，一次可完成多個(gè)拼裝料盒的上料操作，從而提高上料和分選效率。該自動(dòng)上料裝置主要包括用于裝載硅晶片的拼裝料盒、用于放置拼裝料盒的支撐平臺(tái)、連接支架、升降滑塊、傳動(dòng)組件、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和用于檢測(cè)硅晶片和拼裝料盒位置的傳感器組。所述傳動(dòng)組件豎直并固定設(shè)置，該傳動(dòng)組件位于分選儀器的輸送帶旁。所述升降滑塊安裝在傳動(dòng)組件上，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)與傳動(dòng)組件連接，驅(qū)動(dòng)升降滑塊在傳動(dòng)組件上上下運(yùn)動(dòng)。所述支撐平臺(tái)上設(shè)有與拼裝料盒對(duì)應(yīng)的缺口和定位孔，該缺口為輸送帶上下移動(dòng)調(diào)整位置提供工作空間。支撐平臺(tái)通過(guò)連接支架與升降滑塊固定連接，該連接支架對(duì)稱設(shè)置在支撐平臺(tái)的兩側(cè)，用于連接與升降滑塊連接及提高平臺(tái)的支撐效果，對(duì)應(yīng)的，所述傳動(dòng)組件設(shè)為兩組，分別對(duì)稱安裝在支撐平臺(tái)的兩側(cè)。所述位置傳感器組安裝在支撐平臺(tái)上，主要用于檢測(cè)拼裝料盒內(nèi)是否有硅晶片，最底部的硅晶片與輸送帶的距離，最底部的硅晶片是否到位，硅晶片傳送的數(shù)量，支撐平臺(tái)與地面的距離等參數(shù)。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于定位拼裝料盒的固定壓塊和夾緊氣缸。所述夾緊氣缸安裝在支撐平臺(tái)下方，其輸出桿穿過(guò)定位孔和拼裝料盒的定位槽與固定壓塊連接。拼裝料盒安放在支撐平臺(tái)上，并推送到位后，夾緊氣缸動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)固定壓塊向下將料盒本體的底部支板壓緊并定位，使拼接后的拼裝料盒不能隨意移動(dòng)，起到很好的固定作用。

進(jìn)一步的，為了提高支撐平臺(tái)在上下運(yùn)動(dòng)時(shí)的流暢程度，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于提高上料穩(wěn)定性的升降導(dǎo)軌和直線軸承。所述升降導(dǎo)軌豎直安裝在支撐平臺(tái)的后方，所述直線軸承安裝在支撐平臺(tái)上，并與升降導(dǎo)軌滑動(dòng)連接。優(yōu)選的，所述升降導(dǎo)軌和直線軸承的數(shù)量各設(shè)為兩個(gè)，分別安裝在支撐平臺(tái)的兩側(cè)，這樣設(shè)計(jì)使支撐平臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)時(shí)受力更均勻，避免發(fā)生抖動(dòng)或共振的現(xiàn)象。

進(jìn)一步的，為了提高上料操作的自動(dòng)化水平，減少工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于卸下空置的拼裝料盒的推送氣缸和推桿。所述推桿安裝在推送氣缸的輸出端，所述推送氣缸水平安裝，并設(shè)置在上料裝置的底部，用于驅(qū)動(dòng)推桿向后將拼裝料盒推出，即當(dāng)傳感器組檢測(cè)到拼裝料盒上的硅晶片已經(jīng)輸送完畢時(shí)，支撐平臺(tái)下降到合適的位置，推送氣缸動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)推桿將拼裝料盒朝支撐平臺(tái)的后方推出，便于工人將拼裝料盒回收和重新裝載。

所述傳動(dòng)組件可采用皮帶式傳動(dòng)、同步帶式傳動(dòng)或絲桿式等傳動(dòng)方式，作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，由于滾珠絲桿具有傳動(dòng)精度高、運(yùn)行平穩(wěn)可靠、耐用性高等優(yōu)點(diǎn)，因此本實(shí)用新型所述傳動(dòng)組件優(yōu)選采用滾珠絲桿的傳動(dòng)方式。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述傳動(dòng)組件的長(zhǎng)度取決于升降滑塊的長(zhǎng)度和料盒殼體的高度。優(yōu)選的，傳動(dòng)組件的長(zhǎng)度等于一倍的升降滑塊長(zhǎng)度加上五倍的料盒殼體高度。

本實(shí)用新型的工作過(guò)程和原理是：本實(shí)用新型所提供的拼裝料盒的拼裝過(guò)程是，首先將A拼裝料盒(A拼裝料盒代表其中一個(gè)拼裝料盒)水平放置；然后將B拼裝料盒(B拼裝料盒代表另一個(gè)拼裝料盒)的底部緊貼A拼裝料盒的頂部，使B拼裝料盒的底部滑槽卡進(jìn)A拼裝料盒的頂部滑槽內(nèi)；最后將B拼裝料盒水平朝著A拼裝料盒的后方推送，直到B拼裝料盒上的底部扣槽與A拼裝料盒上的頂部卡扣相互扣緊固定，至此兩個(gè)拼裝料盒的拼接操作完成，若要拼接兩個(gè)以上的料盒只需重復(fù)上述步驟即可實(shí)現(xiàn)，該拼裝料盒結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、拼接方便、勞動(dòng)強(qiáng)度小，能有效提高硅晶片的分選和太陽(yáng)能組件的生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置的上料過(guò)程是，首先工作人員將拼接好的多層(4至6層)料盒放在支撐平臺(tái)上，向前推送至定位孔處，夾緊氣缸動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)固定塊向下將料盒本體的底部支板壓緊定位；然后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)組件和滑塊來(lái)驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)下降，當(dāng)傳感器組檢測(cè)到位于最底部的硅晶片到位后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)停止，硅晶片在摩擦力的作用下進(jìn)入輸送帶并向前輸送；接著，驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶著支撐平臺(tái)繼續(xù)下降，傳感器組檢測(cè)到硅晶片到位后使驅(qū)動(dòng)電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，如此反復(fù)直到所有硅晶片被輸送出去；接著，驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶著支撐平臺(tái)下降到最底部，推送氣缸動(dòng)作將空置的拼裝料盒推出，從上料裝置上卸下；最后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶著支撐平臺(tái)向上運(yùn)動(dòng)回到原來(lái)的位置，等待下一輪上料操作；該自動(dòng)上料裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、上料效率高。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型還具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒之間可以根據(jù)上料裝置的高度和大小疊加多層，且拼接十分方便、快捷，可以有效縮短上料時(shí)間，大大提高上料效率。

(2)本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置可以一次輸送多盒硅晶片，拼裝料盒在下降切換過(guò)程中無(wú)需停頓，減少硅晶片抽片所需的等待時(shí)間，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度和時(shí)間，提高輸送的效率。

(3)本實(shí)用新型所提供的拼裝料盒和自動(dòng)上料裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)施，其制造成本較低，工人操作更為方便，上料裝置運(yùn)行穩(wěn)定可靠、安全性高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的左視圖。

圖3是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的主視圖。

圖4是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的局部示意圖。

圖5是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的拼接過(guò)程示意圖。

圖6是本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的四層拼接效果圖。

圖7是本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置的主視圖。

圖8是本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置的俯視圖。

上述附圖中的標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1-料盒本體、2-底部滑槽、3-底部扣槽、4-底部支板、5-定位槽、6-缺口、7-放置槽、8-頂部卡扣、9-頂部滑槽、10-加強(qiáng)板、11-硅晶片、12-固定壓塊、13-夾緊氣缸、14-連接支架、15-升降滑塊、16-傳動(dòng)組件、17-驅(qū)動(dòng)電機(jī)、28-推桿、19-推送氣缸、20-升降導(dǎo)軌、21-傳感器組、22-支撐平臺(tái)、23-直線軸承。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1：

如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型公開了一種硅晶片拼裝料盒，該料盒通過(guò)上下拼裝的方式一次可以同時(shí)上多盒物料，使上料操作方便、快捷，減少了機(jī)器的等待時(shí)間，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。該拼裝料盒主要包括前端開口的U型料盒本體1、用于與其他拼裝料盒拼接扣合的底部滑槽2、底部扣槽3、頂部滑槽9和頂部卡扣8、用于定位和固定拼裝料盒的底部支板4、以及設(shè)置在料盒本體1內(nèi)壁用于安放硅晶片11的放置槽7。

具體的，結(jié)合圖1、圖4和圖6所示，所述U型拼裝料盒本體1的頂部和底部均設(shè)有缺口6，該缺口6用于插入輸送帶，使輸送帶與裝載在料盒本體1上的硅晶片11接觸，硅晶片11在輸送帶摩擦力的作用下從料盒本體1內(nèi)抽出來(lái)，輸送到分選設(shè)備上進(jìn)行分選。所述放置槽7環(huán)繞料盒本體1內(nèi)壁設(shè)置，其所在的平面與料盒本體1的底部平面和頂部平面相互平行。所述底部滑槽2對(duì)稱地設(shè)置在料盒本體1底部的左右兩側(cè)，且靠后設(shè)置，使底部滑槽2的末端與料盒本體1底部的末端平齊，所述底部扣槽3位于底部滑槽2的前方。所述頂部滑槽9對(duì)稱地設(shè)置在料盒本體1頂部的左右兩側(cè)，且靠后設(shè)置，使頂部滑槽9的末端與料盒本體1頂部的末端平齊，該頂部滑槽9在拼接時(shí)插入另一個(gè)料盒本體1的底部滑槽2內(nèi)；所述頂部卡扣8位于頂部滑槽9的前方，在拼接時(shí)與另一個(gè)料盒本體1的底部扣槽3扣合連接，從而固定并定位拼接的料盒本體1。所述底部支板4設(shè)置在料盒本體1的底部，其上設(shè)有用于定位料盒的定位槽5。優(yōu)選的，所述底部支板4設(shè)置在料盒本體1底部的前端(位于底部扣槽3的前端)，這樣設(shè)計(jì)使拼裝后料盒的安裝(放置在上料裝置中)和定位更方便。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述底部支板4設(shè)置于底部扣槽3的前方，所述定位槽5從底部支板4的前端延伸至中部。這樣設(shè)計(jì)的好處在于，工人將拼裝后的料盒防止支撐平臺(tái)22上，向前輕輕一推，使定位槽5卡在夾緊氣缸13的輸出桿上便完成定位，節(jié)省調(diào)整定位的時(shí)間，同時(shí)操作十分方便。

進(jìn)一步的，為了加強(qiáng)料盒本體1的強(qiáng)度，使其不容易變形，本實(shí)用新型所述料盒本體1上還設(shè)有用于提高料盒強(qiáng)度的加強(qiáng)板10。所述加強(qiáng)板10安裝在料盒本體1的頂部和底部。更進(jìn)一步的，所述加強(qiáng)板10為橫置于料盒本體1頂部和底部的橫板，該橫板的兩端固定連接在U型料盒本體1的兩側(cè)，使整個(gè)料盒本體1不容易彎曲和變形，提高使用壽命。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，為了降低設(shè)備的生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益，本實(shí)用新型所提供的生產(chǎn)料盒本體1的材料為塑料，采用一體注塑成型的工藝制成。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，考慮到拼接結(jié)構(gòu)(底部滑槽2、底部扣槽3、頂部滑槽9、頂部卡扣8)的設(shè)計(jì)強(qiáng)度、拼接的效率、可靠性等問題，本實(shí)用新型所述底部滑槽2和底部扣槽3凹陷與料盒本體1內(nèi)，且底部扣槽3比底部滑槽2更凹陷于料盒本體1內(nèi)。所述頂部滑槽9和頂部卡扣8凸起于料盒本體1外，且頂部卡扣8比頂部滑槽9更凸起與料盒本體1外。這樣設(shè)計(jì)的好處在于，拼接結(jié)構(gòu)在拼接完成后不會(huì)凸出于料盒本體1外，拼接強(qiáng)度高、連接可靠，且拼接效率高。

如圖7和圖8所示，本實(shí)用新型還公開了一種設(shè)有硅晶片拼裝料盒的自動(dòng)上料裝置，該上料裝置用于自動(dòng)上料上述提供的拼裝料盒，一次可完成多個(gè)拼裝料盒的上料操作，從而提高上料和分選效率。該自動(dòng)上料裝置主要包括用于裝載硅晶片11的拼裝料盒、用于放置拼裝料盒的支撐平臺(tái)22、連接支架14、升降滑塊15、傳動(dòng)組件16、驅(qū)動(dòng)電機(jī)17和用于檢測(cè)硅晶片11和拼裝料盒位置的傳感器組21。所述傳動(dòng)組件16豎直并固定設(shè)置，該傳動(dòng)組件16位于分選儀器的輸送帶旁。所述升降滑塊15安裝在傳動(dòng)組件16上，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)17與傳動(dòng)組件16連接，驅(qū)動(dòng)升降滑塊15在傳動(dòng)組件16上上下運(yùn)動(dòng)。所述支撐平臺(tái)22上設(shè)有與拼裝料盒對(duì)應(yīng)的缺口6和定位孔，該缺口6為輸送帶上下移動(dòng)調(diào)整位置提供工作空間。支撐平臺(tái)22通過(guò)連接支架14與升降滑塊15固定連接，該連接支架14對(duì)稱設(shè)置在支撐平臺(tái)22的兩側(cè)，用于連接與升降滑塊15連接及提高平臺(tái)的支撐效果，對(duì)應(yīng)的，所述傳動(dòng)組件16設(shè)為兩組，分別對(duì)稱安裝在支撐平臺(tái)22的兩側(cè)。所述位置傳感器組21安裝在支撐平臺(tái)22上，主要用于檢測(cè)拼裝料盒內(nèi)是否有硅晶片11，最底部的硅晶片11與輸送帶的距離，最底部的硅晶片11是否到位，硅晶片11傳送的數(shù)量，支撐平臺(tái)22與地面的距離等參數(shù)。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于定位拼裝料盒的固定壓塊12和夾緊氣缸13。所述夾緊氣缸13安裝在支撐平臺(tái)22下方，其輸出桿穿過(guò)定位孔和拼裝料盒的定位槽5與固定壓塊12連接。拼裝料盒安放在支撐平臺(tái)22上，并推送到位后，夾緊氣缸13動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)固定壓塊12向下將料盒本體1的底部支板4壓緊并定位，使拼接后的拼裝料盒不能隨意移動(dòng)，起到很好的固定作用。

進(jìn)一步的，為了提高支撐平臺(tái)22在上下運(yùn)動(dòng)時(shí)的流暢程度，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于提高上料穩(wěn)定性的升降導(dǎo)軌20和直線軸承23。所述升降導(dǎo)軌20豎直安裝在支撐平臺(tái)22的后方，所述直線軸承23安裝在支撐平臺(tái)22上，并與升降導(dǎo)軌20滑動(dòng)連接。優(yōu)選的，所述升降導(dǎo)軌20和直線軸承23的數(shù)量各設(shè)為兩個(gè)，分別安裝在支撐平臺(tái)22的兩側(cè)，這樣設(shè)計(jì)使支撐平臺(tái)22上下運(yùn)動(dòng)時(shí)受力更均勻，避免發(fā)生抖動(dòng)或共振的現(xiàn)象。

進(jìn)一步的，為了提高上料操作的自動(dòng)化水平，減少工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置還包括用于卸下空置的拼裝料盒的推送氣缸19和推桿18。所述推桿18安裝在推送氣缸19的輸出端，所述推送氣缸19水平安裝，并設(shè)置在上料裝置的底部，用于驅(qū)動(dòng)推桿18向后將拼裝料盒推出，即當(dāng)傳感器組21檢測(cè)到拼裝料盒上的硅晶片11已經(jīng)輸送完畢時(shí)，支撐平臺(tái)22下降到合適的位置，推送氣缸19動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)推桿18將拼裝料盒朝支撐平臺(tái)22的后方推出，便于工人將拼裝料盒回收和重新裝載。

所述傳動(dòng)組件16可采用皮帶式傳動(dòng)、同步帶式傳動(dòng)或絲桿式等傳動(dòng)方式，作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，由于滾珠絲桿具有傳動(dòng)精度高、運(yùn)行平穩(wěn)可靠、耐用性高等優(yōu)點(diǎn)，因此本實(shí)用新型所述傳動(dòng)組件16優(yōu)選采用滾珠絲桿的傳動(dòng)方式。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述傳動(dòng)組件16的長(zhǎng)度取決于升降滑塊15的長(zhǎng)度和料盒殼體的高度。優(yōu)選的，傳動(dòng)組件16的長(zhǎng)度等于一倍的升降滑塊15長(zhǎng)度加上五倍的料盒殼體高度。

本實(shí)用新型所提供的硅晶片拼裝料盒的拼裝過(guò)程如下：

如圖5所示，A料盒的料盒本體1水平放置并固定，然后將B料盒的底部緊貼著A料盒的頂部，使B料盒的底部滑槽2沿著A料盒的頂部滑槽9，從A料盒的前端水平向后推，直到B料盒的底部扣槽3和A料盒的頂部卡扣8相互扣緊固定，此時(shí)兩個(gè)料盒拼裝完成，一般情況下建議4-6個(gè)拼裝料盒拼裝使用。

通過(guò)一個(gè)完整的工作循環(huán)來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)上料裝置的上料過(guò)程如下：

1、操作人員將拼裝好的多層拼裝料盒放在料盒支撐平臺(tái)22上，然后推動(dòng)料盒至工作位置，此時(shí)夾緊氣缸13輸出桿穿過(guò)底部支板4上的料盒定位孔并與其配合定位；

2、夾緊氣缸13輸出桿回退，固定壓塊12將底部支板4壓緊固定，工裝料盒定位夾緊完成；

3、驅(qū)動(dòng)電機(jī)17通過(guò)傳動(dòng)組件16驅(qū)動(dòng)升降滑塊15，帶著支撐平臺(tái)22下降，當(dāng)位于多層拼裝料盒最下方的硅晶片11與傳送皮帶高度一致時(shí)，傳感器組21反饋信息到驅(qū)動(dòng)電機(jī)17，使其停止運(yùn)動(dòng)；

4、皮帶輪持續(xù)帶動(dòng)傳送皮帶運(yùn)動(dòng)，與傳送皮帶接觸后的硅晶片11在摩擦力的作用下被快速輸送出去；

5、位置傳感器組21反饋信息到驅(qū)動(dòng)電機(jī)17，使其繼續(xù)驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)22下降，直到料盒最下方的硅晶片11與傳送皮帶高度一致，如此往復(fù)；

6、當(dāng)料盒內(nèi)所有硅晶片11被輸送完成后，位置傳感器組21輸出信號(hào)，夾緊氣缸13輸出桿伸出，將固定壓塊12抬起，拼裝料盒解除夾緊狀態(tài)；

7、推送氣缸19伸出，推桿18將空置的拼裝料盒整體推出；

8、推送氣缸19回退，到位信號(hào)反饋到驅(qū)動(dòng)電機(jī)17，使其驅(qū)動(dòng)支撐平臺(tái)22上升，直到位置傳感器組21檢測(cè)到位后反饋信息到驅(qū)動(dòng)電機(jī)17，使其停止運(yùn)動(dòng)，等待下一個(gè)工作循環(huán)的開始。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。