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用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜的制作方法

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用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種保護(hù)膜,尤其涉及一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,保護(hù)膜經(jīng)常被用于貼附在某些需要保護(hù)其表面的物品上,廣泛應(yīng)用于電子,電腦,家電,等領(lǐng)域,以防止表面被硬物刮傷,最常見(jiàn)的是貼于電子產(chǎn)品屏幕表面的保護(hù)膜。此類保護(hù)膜通常為塑料膜,根據(jù)用途的不同,也采用一層、兩層或多層膜。隨著電子行業(yè)的發(fā)展,其在組裝過(guò)程中為了達(dá)到所需要結(jié)構(gòu)和組裝效果,現(xiàn)有技術(shù)組合僅僅單純根據(jù)需要將所需材料層疊加而成,面膠帶的上下表面分別粘接有離型膜和保護(hù)膜,使用時(shí),現(xiàn)有技術(shù)中所用到的保護(hù)膜通常情況下它包括基材層、膠粘劑層和離型材料層。在使用時(shí)將離型材料層撕掉,將膠粘劑層貼服在被保護(hù)材料的表面。但是在貼服表面平整度較好,且有揮發(fā)物質(zhì)產(chǎn)生的材料的表面時(shí),膠粘劑會(huì)與被貼物揮發(fā)產(chǎn)生的物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),造成產(chǎn)品不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,此用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜在使用中可形成若干個(gè)獨(dú)立的封閉氣泡,從而可減輕外界對(duì)保護(hù)對(duì)象的表面碰傷,同時(shí)保證了抗拉伸性、挺度強(qiáng),尤其在大面積雙面膠帶中可大大降低撕裂的幾率。
[0004]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,包括表面基材層和中間基材層,此表面基材層和中間基材層之間具有亞克力膠水層,所述表面基材層與亞克力膠水層相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部,所述表面基材層與有亞克力膠水層相背的表面具有與凹陷部相應(yīng)的凸起部;所述中間基材層通過(guò)聚氨酯膠粘劑層與一離型材料層粘合;
[0005]所述離型材料層由原紙、分別淋膜于原紙上表面、下表面的PE薄膜、PET薄膜組成,此PE薄膜另一表面具有與所述聚氨酯膠粘劑層接觸的硅油層。
[0006]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案如下:
[0007]1.上述方案中,所述表面基材層為聚乙烯薄膜層或聚丙烯薄膜層或聚酯薄膜層。
[0008]2.上述方案中,所述中間基材層為聚乙烯薄膜層或聚丙烯薄膜層或聚酯薄膜層。
[0009]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0010]本實(shí)用新型用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,其表面基材層與亞克力膠水層相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部,此表面基材層和中間基材層存在空氣,由于凹陷部四周均有膠粘層,在使用中可形成若干個(gè)獨(dú)立的封閉氣泡,從而可減輕外界對(duì)保護(hù)對(duì)象的表面碰傷;其次,將表面基材層和中間基材層組合使用,保證了抗拉伸性、挺度強(qiáng),尤其在大面積雙面膠帶中可大大降低撕裂的幾率,從而方便操作人員施工和避免膠層污染。
【附圖說(shuō)明】
[0011]附圖1為本實(shí)用新型用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]以上附圖中:1、表面基材層;2、中間基材層;3、亞克力膠水層;4、凹陷部;5、凸起部;6、聚氨酯膠粘劑層;7、離型材料層;71、原紙;72、PE薄膜;73、PET薄膜;74、硅油層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0014]實(shí)施例1:一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,包括表面基材層I和中間基材層2,此表面基材層I和中間基材層2之間具有亞克力膠水層3,所述表面基材層I與亞克力膠水層3相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部4,所述表面基材層I與有亞克力膠水層3相背的表面具有與凹陷部4相應(yīng)的凸起部5 ;所述中間基材層2通過(guò)聚氨酯膠粘劑層6與一離型材料層7粘合;
[0015]所述離型材料層7由原紙71、分別淋膜于原紙71上表面、下表面的PE薄膜72、PET薄膜73組成,此PE薄膜72另一表面具有與所述聚氨酯膠粘劑層6接觸的硅油層74。
[0016]上述表面基材層I為聚丙烯薄膜層;上述中間基材層2為聚乙烯薄膜層。
[0017]上述亞克力膠水層3、聚氨醋膠粘劑層6的厚度為0.03mm~0.032mm。
[0018]實(shí)施例2:—種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,包括表面基材層I和中間基材層2,此表面基材層I和中間基材層2之間具有亞克力膠水層3,所述表面基材層I與亞克力膠水層3相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部4,所述表面基材層I與有亞克力膠水層3相背的表面具有與凹陷部4相應(yīng)的凸起部5 ;所述中間基材層2通過(guò)聚氨酯膠粘劑層6與一離型材料層7粘合;
[0019]所述離型材料層7由原紙71、分別淋膜于原紙71上表面、下表面的PE薄膜72、PET薄膜73組成,此PE薄膜72另一表面具有與所述聚氨酯膠粘劑層6接觸的硅油層74。
[0020]上述表面基材層I為聚酯薄膜層;上述中間基材層2為聚乙烯薄膜層。
[0021]上述亞克力膠水層3、聚氨酯膠粘劑層6的厚度為0.022mm~0.024 mm。
[0022]采用上述用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜時(shí),,其表面基材層與亞克力膠水層相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部,此表面基材層和中間基材層存在空氣,由于凹陷部四周均有膠粘層,在使用中可形成若干個(gè)獨(dú)立的封閉氣泡,從而可減輕外界對(duì)保護(hù)對(duì)象的表面碰傷;其次,具有抗拉伸性、挺度強(qiáng),尤其在大面積雙面膠帶中可大大降低撕裂的幾率,從而方便操作人員施工和避免膠層污染。
[0023]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,其特征在于:包括表面基材層(I)和中間基材層(2),此表面基材層(I)和中間基材層(2)之間具有亞克力膠水層(3),所述表面基材層(I)與亞克力膠水層(3)相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部(4),所述表面基材層(I)與有亞克力膠水層(3)相背的表面具有與凹陷部(4)相應(yīng)的凸起部(5);所述中間基材層(2)通過(guò)聚氨酯膠粘劑層(6)與一離型材料層(7)粘合; 所述離型材料層(7)由原紙(71)、分別淋膜于原紙(71)上表面、下表面的PE薄膜(72 )、PET薄膜(73 )組成,此PE薄膜(72 )另一表面具有與所述聚氨酯膠粘劑層(6 )接觸的硅油層(74)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,其特征在于:所述表面基材層(1)為聚乙烯薄膜層或聚丙烯薄膜層或聚酯薄膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,其特征在于:所述中間基材層(2)為聚乙烯薄膜層或聚丙烯薄膜層或聚酯薄膜層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于電子產(chǎn)品的保護(hù)貼膜,包括表面基材層和中間基材層,此表面基材層和中間基材層之間具有亞克力膠水層,所述表面基材層與亞克力膠水層相對(duì)的表面均勻分布有若干個(gè)凹陷部,所述表面基材層與有亞克力膠水層相背的表面具有與凹陷部相應(yīng)的凸起部;所述中間基材層通過(guò)聚氨酯膠粘劑層與一離型材料層粘合;所述離型材料層由原紙、分別淋膜于原紙上表面、下表面的PE薄膜、PET薄膜組成,此PE薄膜另一表面具有與所述聚氨酯膠粘劑層接觸的硅油層。本實(shí)用新型保護(hù)貼膜在使用中可形成若干個(gè)獨(dú)立的封閉氣泡,從而可減輕外界對(duì)保護(hù)對(duì)象的表面碰傷,同時(shí)保證了抗拉伸性、挺度強(qiáng),尤其在大面積雙面膠帶中可大大降低撕裂的幾率。
【IPC分類】C09J7-02, C09J175-04, C09J133-12
【公開(kāi)號(hào)】CN204490790
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520049911
【發(fā)明人】金闖, 陳靜
【申請(qǐng)人】斯迪克新型材料(江蘇)有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年1月23日
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