一種耐高溫膠帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及粘性保護膜領域，具體為一種耐高溫膠帶。
【背景技術】
[0002]目前，高溫加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護，現(xiàn)有的高溫膠帶由基材薄膜層上涂覆壓敏層而成，這種結(jié)構的膠帶基材為單層結(jié)構，使用這類膠帶粘附于印刷電路板的小孔上作為遮蔽保護，并將印刷電路板送入過錫爐波峰焊時，容易出現(xiàn)收縮和脫落現(xiàn)象，會導致印刷電路板上的小孔裸露，從而導致印刷電路板的報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述技術問題，本實用新型公開一種耐高溫膠帶，包括:基材層、增強帶層以及壓敏膠層，所述增強帶層涂覆在所述基材層的一側(cè)表面，所述壓敏膠層涂覆在所述基材層的另一側(cè)表面；所述基材層為聚酰亞胺薄膜層；所述增強帶層為耐高溫美紋紙帶；所述壓敏膠層為硅酮膠層。
[0004]優(yōu)選地，所述壓敏膠層的厚度為0.04-0.0.06mm。
[0005]本實用新型的有益效果是所述耐高溫膠帶，具有理想的耐高溫性能，在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型所述自剝離耐高溫膠帶的剖面結(jié)構示意圖。
[0007]圖中，1-基材層；2_增強帶層；3_壓敏膠層。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0009]如圖所示，本實用新型公開一種耐高溫膠帶，包括:基材層1、增強帶層2以及壓敏膠層3，所述增強帶層2涂覆在所述基材層I的一側(cè)表面，所述壓敏膠層3涂覆在所述基材層I的另一側(cè)表面；所述基材層I為聚酰亞胺薄膜層；所述增強帶層2為耐高溫美紋紙帶；所述壓敏膠層3為硅酮膠層。所述壓敏膠層3的厚度為0.04-0.0.06mm。所述耐高溫膠帶，具有理想的耐高溫性能，在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
[0010]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權項】
1.一種耐高溫膠帶，其特征在于，包括:基材層、增強帶層以及壓敏膠層，所述增強帶層涂覆在所述基材層的一側(cè)表面，所述壓敏膠層涂覆在所述基材層的另一側(cè)表面；所述基材層為聚酰亞胺薄膜層；所述增強帶層為耐高溫美紋紙帶；所述壓敏膠層為硅酮膠層。
2.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫膠帶，其特征在于:所述壓敏膠層的厚度為.0.04-0.0.06mm。
【專利摘要】本實用新型公開一種耐高溫膠帶，包括：基材層、增強帶層以及壓敏膠層，所述增強帶層涂覆在所述基材層的一側(cè)表面，所述壓敏膠層涂覆在所述基材層的另一側(cè)表面；所述基材層為聚酰亞胺薄膜層；所述增強帶層為耐高溫美紋紙帶；所述壓敏膠層為硅酮膠層。本實用新型所述耐高溫膠帶，具有理想的耐高溫性能，在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
【IPC分類】C09J7-02, B32B33-00, B32B27-10, C09J183-04
【公開號】CN204311008
【申請?zhí)枴緾N201420784243
【發(fā)明人】潘成誠
【申請人】蘇州邦立達新材料有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月15日