均熱膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種均熱膠帶，其石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N?甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷、鄰苯二甲酸二丁酯；所述導(dǎo)熱石墨貼片通過以下步驟獲得：將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；將碳化膜升溫至2850℃~2950℃后冷卻；所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP。本發(fā)明避免局部過熱，實現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性。
【專利說明】
均熱膠帶
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種均熱膠帶，屬于均熱膠帶技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機、平板電腦等)日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運行。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題:散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種均熱膠帶，該均熱膠帶在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
[0005]為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種均熱膠帶，包括導(dǎo)熱石墨貼片和涂覆于導(dǎo)熱石墨貼片表面的導(dǎo)熱膠粘層，此導(dǎo)熱膠粘層與導(dǎo)熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層;所述導(dǎo)熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐24份、均苯四甲酸二酐15份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮10份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.6份、鄰苯二甲酸二丁酯1.4份;所述石墨改性劑的粘度為30000?48000 cP;
所述導(dǎo)熱石墨貼片通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2350 °02450 °C，保溫，再升溫至2850 °C-2950 °C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。
[0006]由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
1、本發(fā)明均熱膠帶，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
[0007]2、本發(fā)明均熱膠帶，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，采用二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；；其次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯
0.8-1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導(dǎo)熱性能的均勻性。
[0008]3、本發(fā)明均熱膠帶，在預(yù)燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導(dǎo)熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種均熱膠帶，包括導(dǎo)熱石墨貼片和涂覆于導(dǎo)熱石墨貼片表面的導(dǎo)熱膠粘層，此導(dǎo)熱膠粘層與導(dǎo)熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層;所述導(dǎo)熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐24份、均苯四甲酸二酐15份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮10份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.6份、鄰苯二甲酸二丁酯1.4份;所述石墨改性劑的粘度為30000?48000 cP;
所述導(dǎo)熱石墨貼片I通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2350 °02450 °C，保溫，再升溫至2850 °C-2950 °C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。
[0010]采用上述均熱膠帶時，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性;其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性;再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能，且采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能;再次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8-1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導(dǎo)熱性能的均勻性。
[0011]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種均熱膠帶，包括導(dǎo)熱石墨貼片和涂覆于導(dǎo)熱石墨貼片表面的導(dǎo)熱膠粘層，此導(dǎo)熱膠粘層與導(dǎo)熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層;其特征在于:所述導(dǎo)熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面； 所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐24份、均苯四甲酸二酐15份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮10份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.6份、鄰苯二甲酸二丁酯1.4份;所述石墨改性劑的粘度為30000?48000 cP; 所述導(dǎo)熱石墨貼片通過以下步驟獲得: 步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、將碳化膜升溫至2350°02450°C，保溫，再升溫至2850°02950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。
【文檔編號】C09J7/02GK105860866SQ201610249636
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2014年1月26日
【發(fā)明人】金闖, 梁豪
【申請人】蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司