本發(fā)明涉及多媒體設(shè)備，具體涉及一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶。

背景技術(shù)：

1、mini?led/micro?led直顯需要對(duì)基板上的led芯片進(jìn)行封裝，以對(duì)芯片起到遮蓋、裝飾、保護(hù)等作用。

2、專利cn218372148u公開了一種mini?led及micro?led直顯封裝用多層疊合光學(xué)膠帶，其由上向下依次包括功能硬化涂層、pet基材層、黑色遮蓋膠層、光擴(kuò)散膠層、uv硬化透明層以及pet離型膜層，其雖然可實(shí)現(xiàn)封裝，但其采用了多層膠層，膠帶整體厚度仍然較厚。

3、另外，封裝膠帶封裝后，當(dāng)需要返修時(shí)，需要降低其剝離力，使其易剝離，從而便于返修，但目前的封裝膠膜均無該功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種uv增粘mini?led和microled直顯封裝膠帶，其能有效解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。

2、技術(shù)方案

3、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

4、本發(fā)明提供一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其包括oca層，所述oca層包括丙烯酸樹脂聚合物、uv單體、光引發(fā)劑、固化劑、色漿及溶劑，且所述uv單體的重量占比為0.1-5％。

5、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，所述uv單體的重量占比為0.1-2％。例如，所述uv單體的重量占比可以為0.1％、0.19％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1.0％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2.0％，以及上述任意兩個(gè)數(shù)值組成的范圍內(nèi)的任意值。

6、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，所述uv單體的重量占比為0.4-1％。例如，所述uv單體的重量占比可以為0.4％、0.48％、0.96％、1％，以及上述任意兩個(gè)數(shù)值組成的范圍內(nèi)的任意值。

7、進(jìn)一步的，所述丙烯酸樹脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至少一種或以上。

8、進(jìn)一步的，所述uv單體包括npgda新戊二醇二丙烯酸酯、pdda鄰苯二甲酸二甘醇二丙烯酸酯、tpgda二縮三丙二醇二丙烯酸酯、peta季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一種或以上。

9、進(jìn)一步的，所述光引發(fā)劑包括2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷(tpo)、a，a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮(651)、1-羥基環(huán)己基苯基甲酮(184)。

10、進(jìn)一步的，所述固化劑包括二苯基甲烷二異氰酸酯md?i、甲苯二異氰酸酯td?i、1,6-己二異氰酸酯hd?i中的至少一種及以上。

11、進(jìn)一步的，所述色漿采用立邦涂料sn201?et；所述溶劑采用丁酮或乙酸乙酯中的至少一種。

12、進(jìn)一步的，按重量份，所述oca層包括70-100份丙烯酸樹脂聚合物、0.1-5份uv單體、0.1-1份光引發(fā)劑、0.1-2份固化劑、0.5-5份色漿及5-30份溶劑。

13、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括75-85份丙烯酸樹脂聚合物、0.2-2份uv單體、0.1-0.5份光引發(fā)劑、0.1-0.5份固化劑、2-4份色漿及15-25份溶劑。

14、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括75-85份丙烯酸樹脂聚合物、0.2-1份uv單體、0.1-0.5份光引發(fā)劑、0.1-0.2份固化劑、2-4份色漿及18-22份溶劑。

15、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括80份丙烯酸樹脂聚合物、0.2-1份uv單體、0.1-0.2份光引發(fā)劑、0.2份固化劑、3份色漿及20份溶劑。通過該組分及配比制備得到的封裝膠，其uv固化后剝離力大于1300gf/25mm，uv固化后再加熱剝離力小于300gf/25mm，可滿足返修易撕需求。

16、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括80份丙烯酸樹脂聚合物、1份uv單體、0.2份光引發(fā)劑、0.2份固化劑、3份色漿及20份溶劑。

17、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括80份丙烯酸樹脂聚合物、0.2份uv單體、0.1份光引發(fā)劑、0.2份固化劑、3份色漿及20份溶劑。

18、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，按重量份，所述oca層包括80份丙烯酸樹脂聚合物、0.5份uv單體、0.2份光引發(fā)劑、0.2份固化劑、3份色漿及20份溶劑。

19、進(jìn)一步的，其還包括基材層、離型膜，所述基材層與離型膜間通過oca層連接；

20、所述基材層為pet膜，所述基材層的厚度為60-100μm；所述離型膜為pet膜，所述離型膜的厚度為80-120μm；所述oca層的厚度為80-120μm。

21、進(jìn)一步的，其還包括功能層，所述基材層背離oca層一側(cè)涂敷有功能層，所述功能層為ag、af及ar中的一種及以上；所述功能層的厚度為10-20μm。

22、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方式，所述功能層采用防眩光ag、防指紋af及減反射光ar中的一種。

23、有益效果

24、本發(fā)明提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果：通過本發(fā)明制備得到的封裝膠膜，uv固化后剝離力均＞1200gf/25mm，可滿足增黏需求；同時(shí)在加熱后，封裝膠膜會(huì)變軟，剝離力明顯降低，以便于其撕開返修。

技術(shù)特征：

1.一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，其包括oca層，所述oca層包括丙烯酸樹脂聚合物、uv單體、光引發(fā)劑、固化劑、色漿及溶劑，且所述uv單體的重量占比為0.1-5％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，按重量份，所述oca層包括70-100份丙烯酸樹脂聚合物、0.1-5份uv單體、0.1-1份光引發(fā)劑、0.1-2份固化劑、0.5-5份色漿及5-30份溶劑；且所述uv單體的重量占比為0.1-2％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，按重量份，所述oca層包括75-85份丙烯酸樹脂聚合物、0.2-2份uv單體、0.1-0.5份光引發(fā)劑、0.1-0.5份固化劑、2-4份色漿及15-25份溶劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，所述丙烯酸樹脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至少一種或以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，所述uv單體包括新戊二醇二丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一種或以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，所述光引發(fā)劑包括2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、a，a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮、1-羥基環(huán)己基苯基甲酮。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，所述固化劑包括二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯中的至少一種及以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，所述色漿采用立邦涂料sn201?et；所述溶劑采用丁酮或乙酸乙酯中的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，其還包括基材層、離型膜，所述基材層與離型膜間通過oca層連接；所述基材層為pet膜，所述基材層的厚度為60-100μm；所述離型膜為pet膜，所述離型膜的厚度為80-120μm；所述oca層的厚度為80-120μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種uv增粘mini?led和micro?led直顯封裝膠帶，其特征在于，其還包括功能層，所述基材層背離oca層一側(cè)涂敷有功能層，所述功能層為ag、af及ar中的一種及以上；所述功能層的厚度為10-20μm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及膠帶材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種UV增粘Mini?LED和Micro?LED直顯封裝膠帶，其包括OCA層，所述OCA層包括丙烯酸樹脂聚合物、UV單體、光引發(fā)劑、固化劑、色漿及溶劑，且所述UV單體的重量占比為0.1?5％。通過本發(fā)明制備得到的封裝膠膜，UV固化后剝離力均＞1200gf/25mm，可滿足增黏需求；同時(shí)在加熱后，封裝膠膜會(huì)變軟，剝離力明顯降低，以便于其撕開返修。

技術(shù)研發(fā)人員：項(xiàng)舒武,童建宇,劉宇,喻四海
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博益鑫成高分子材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6