本實用新型屬于導電膠領域，更具體地說，涉及一種漂浮式全方位導電膠膜。
背景技術：
不同電子組件之間的實體連接最常使用焊接方式，主要是利用具較低熔點的鉛錫合金當作焊料，在適當加熱下瞬間熔化焊料以接觸兩電子組件的接腳，當移除加熱時，焊料即可固化而穩(wěn)固的連接兩電子組件。另一方式是使用高溫錫爐，將表面黏著技術(Surface-mount technology，SMT)的電子組件事先安置在具有焊料的電氣電路上，再經高溫爐的瞬間加熱、冷卻后，焊料即可連接所有電子組件。
不過傳統的錫鉛回焊制程無法適用于需要輕薄短小且較低耗電量的應用領域，比如薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)中驅動(Integrated Circuit，IC)與基板的連接，因為驅動IC中用以連接外部電路的金凸塊(Gold Bumping)的間距一般較小，約20um～40um，且金凸塊的熔點相對于錫鉛凸塊高很多。
目前關于導電膠膜的研究報道有很多，例如，中國專利申請?zhí)枮?01120474755.7，授權公告日為2012年7月11日的專利申請文件公開了一種異方性導電膠帶/膜，包括第一膠材層、金屬薄膜層和第二膠材層，所述第一膠材層和第二膠材層分別由絕緣膠和多個導電粒子形成，所述導電粒子分布在該絕緣膠內；所述金屬薄膜層具有相對的兩個側面，所述第一、二膠材層分別設于該金屬薄膜層的兩個側面上。中國專利申請?zhí)枮?01310011479.4，申請公布日為2013年7月17日的專利申請文件公開了導電粒子、絕緣被覆導電粒子以及各向異性導電性粘接劑；該發(fā)明的導電粒子具備樹脂粒子和設置于該樹脂粒子的表面的金屬層；上述金屬層包含鎳和銅，且具有銅相對于鎳的元素比率隨著遠離樹脂粒子的表面而變高的部分。現有的導電膠膜中通常添加鎳球導電粒子，鎳球具有易氧化，接點脆弱亦破壞的缺點，而且現有的導電膠膜電磁波屏蔽效果差，不適合應用于現在設計的越輕薄短小的驅動IC上。
技術實現要素：
1、要解決的問題
針對現有的導電膠膜存在接點脆弱亦破壞、電磁波屏蔽效果差等問題，本實用新型提供一種漂浮式全方位導電膠膜，包括上部膠層、下部膠層和絕緣膠層，上部膠層和下部膠層分別位于絕緣膠層的兩側面上，絕緣膠層包括第一導電粒子層、鍍銀纖維層和第二導電粒子層，所述的鍍銀纖維層位于第一導電粒子層和第二導電粒子層之間，本實用新型的導電膠膜能克服現有的鎳球導電粒子存在易氧化、接點脆弱亦破壞的缺點，同時具有很好的電磁波屏蔽效果。
2、技術方案
為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。
一種漂浮式全方位導電膠膜，包括上部膠層、下部膠層和絕緣膠層，所述的上部膠層和下部膠層分別位于絕緣膠層的兩側面上；所述的絕緣膠層分別由絕緣膠、導電粒子和鍍銀纖維形成，所述的導電粒子和鍍銀纖維分布在該絕緣膠內。
優(yōu)選地，所述的絕緣膠層包括第一導電粒子層、鍍銀纖維層和第二導電粒子層，所述的鍍銀纖維層位于第一導電粒子層和第二導電粒子層之間。
優(yōu)選地，所述的鍍銀纖維層由絕緣膠和鍍銀纖維形成，所述的鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；所述的第一導電粒子層和第二導電粒子層均由絕緣膠和導電粒子形成，所述的導電粒子分布在該絕緣膠內。
優(yōu)選地，所述的導電粒子為鍍銅銀球導電粒子，，平均粒徑為30～70nm，密度1.5～3g/cm3。
優(yōu)選地，所述的上部膠層為熱可塑性樹脂層；所述的下部膠層為離型膜層。
優(yōu)選地，所述的絕緣膠為感壓膠。
優(yōu)選地，所述的上部膠層厚度為0.1-0.2mm；所述的下部膠層的厚度為0.05-0.1mm；所述的絕緣膠層的厚度為0.2-1.0mm。
優(yōu)選地，所述的鍍銀纖維層的厚度為0.02-0.1mm。
3、有益效果
相比于現有技術，本實用新型的有益效果為：
(1)本實用新型的全方位導電膠膜適用于輕薄短小的驅動IC與基板的連接，本實用新型的導電膠膜包括上部膠層、下部膠層和絕緣膠層，絕緣膠層又分為第一導電粒子層、鍍銀纖維層和第二導電粒子層，由絕緣膠、導電粒子和鍍銀纖維形成，由于絕緣膠材在加熱下具有黏滯性，且在外來垂直壓力下，其中的導電粒子向受壓方向上移動，進而相互接觸或擠壓變形，因而形成受壓垂直縱方向上具有電氣導通的效應，當經過一段時間使絕緣膠材固化后，導電粒子及導電鍍銀纖維便不再受外力而移動而形成全方位導通穩(wěn)定結構，因此，使用本實用新型的全方位導電膠膜能使TFT-LCD驅動IC與基板形成良好的電氣連接；
(2)本實用新型的導電膠膜中導電粒子是鍍銅銀球導電粒子，能克服現有的鎳球導電粒子存在易氧化、接點脆弱亦破壞的缺點，銀球表面鍍銅能增加其導電性，增加更好的導電能力；
(3)本實用新型的全方位導電膠膜具有鍍銀纖維層，能帶來電磁波屏蔽效應；由于現在IC的設計越越來越輕薄短小，很多的電子組件上都有電磁波，有時會彼此干擾影響性能的運用，而本實用新型的導電膠膜能有效的對接點上產生的電磁波產生有效的屏蔽效果；
(4)本實用新型的全方位導電膠膜厚度適中，鍍銀纖維層的厚度為0.02-0.1mm，在能產生很好的電磁波屏蔽效果的同時，又不至于會影響導電膠膜的導電性能。
附圖說明
圖1為本實用新型的漂浮式全方位導電膠膜的結構示意圖。
圖中：1、上部膠層；2、下部膠層；3、絕緣膠層；301、第一導電粒子層；302、鍍銀纖維層；303、第二導電粒子層。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
實施例1
如圖1所示，一種漂浮式全方位導電膠膜，包括上部膠層1(厚度為0.1mm)、下部膠層2(厚度為0.1mm)和絕緣膠層3(厚度為0.6mm)，上部膠層1和下部膠層2分別位于絕緣膠層3的兩側面上；絕緣膠層3分別由絕緣膠、導電粒子和鍍銀纖維形成，導電粒子(粒徑分布在30～70nm范圍內，密度1.5～3g/cm3)和鍍銀纖維(直徑5～10μm，長度10～30μm，密度1-2g/cm3)分布在該絕緣膠內；絕緣膠層3包括第一導電粒子層301、鍍銀纖維層302和第二導電粒子層303，鍍銀纖維層302(厚度為0.05mm)位于第一導電粒子層301和第二導電粒子層303之間。其中，鍍銀纖維層302由絕緣膠和鍍銀纖維形成，鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；第一導電粒子層301和第二導電粒子層303均由絕緣膠和導電粒子形成，導電粒子分布在該絕緣膠內。本實施例中的導電粒子為鍍銅銀球導電粒子，絕緣膠為感壓膠。上部膠層1為熱可塑性樹脂層；下部膠層2為離型膜層。
本實施例的全方位導電膠膜適用于輕薄短小的驅動IC與基板的連接，由于絕緣膠材在加熱下具有黏滯性，且在外來垂直壓力下，其中的導電粒子向受壓方向上移動，進而相互接觸或擠壓變形，因而形成受壓垂直縱方向上具有電氣導通的效應，當經過一段時間使絕緣膠材固化后，導電粒子及導電鍍銀纖維便不再受外力而移動而形成全方位導通穩(wěn)定結構，因此，使用本實用新型的全方位導電膠膜能使TFT-LCD驅動IC與基板形成良好的電氣連接；由于本實施例的全方位導電膠膜具有鍍銀纖維層，能帶來電磁波屏蔽效應。
實施例2
如圖1所示，一種漂浮式全方位導電膠膜，包括上部膠層1(厚度為0.2mm)、下部膠層2(厚度為0.08mm)和絕緣膠層3(厚度為0.2mm)，上部膠層1和下部膠層2分別位于絕緣膠層3的兩側面上；絕緣膠層3分別由絕緣膠、導電粒子和鍍銀纖維形成，導電粒子和鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；絕緣膠層3包括第一導電粒子層301、鍍銀纖維層302和第二導電粒子層303，鍍銀纖維層302(厚度為0.02mm)位于第一導電粒子層301和第二導電粒子層303之間。其中，鍍銀纖維層302由絕緣膠和鍍銀纖維形成，鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；第一導電粒子層301和第二導電粒子層303均由絕緣膠和導電粒子形成，導電粒子分布在該絕緣膠內。本實施例中的導電粒子為鍍銅銀球導電粒子，絕緣膠為感壓膠。上部膠層1為熱可塑性樹脂層；下部膠層2為離型膜層。
實施例3
如圖1所示，一種漂浮式全方位導電膠膜，包括上部膠層1(厚度為0.15mm)、下部膠層2(厚度為0.05mm)和絕緣膠層3(厚度為1.0mm)，上部膠層1和下部膠層2分別位于絕緣膠層3的兩側面上；絕緣膠層3分別由絕緣膠、導電粒子和鍍銀纖維形成，導電粒子和鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；絕緣膠層3包括第一導電粒子層301、鍍銀纖維層302和第二導電粒子層303，鍍銀纖維層302(厚度為0.1mm)位于第一導電粒子層301和第二導電粒子層303之間。其中，鍍銀纖維層302由絕緣膠和鍍銀纖維形成，鍍銀纖維分布在該絕緣膠內；第一導電粒子層301和第二導電粒子層303均由絕緣膠和導電粒子形成，導電粒子分布在該絕緣膠內。本實施例中的導電粒子為鍍銅銀球導電粒子，絕緣膠為感壓膠。上部膠層1為熱可塑性樹脂層；下部膠層2為離型膜層。