層疊體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于，在沖壓加工時(shí)防止由來自樹脂片的樹脂造成的加工用裝置被污染。本發(fā)明的解決手段是提供一種層疊體，其具有支承體、在支承體的一部分上層疊的樹脂片、和在樹脂片上層疊的剝離片，支承體與樹脂片之間的剝離力F1比樹脂片與剝離片之間的剝離力F2大。
【專利說明】層疊體【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊體。
【背景技術(shù)】[0002]以往，已知貼附在光學(xué)用樹脂板、光學(xué)樹脂片、合成樹脂板等的被保護(hù)表面上的表面保護(hù)膜(例如參照專利文獻(xiàn)I)。該表面保護(hù)膜是出于在運(yùn)輸、保管時(shí)保護(hù)被保護(hù)表面以免受損、灰塵、污損等目的而使用。
[0003]另外，以往，有時(shí)在樹脂片的兩個(gè)面上貼附表面保護(hù)膜，以該狀態(tài)進(jìn)行運(yùn)輸、保管。然后，在實(shí)際使用樹脂片的階段剝離任一個(gè)表面保護(hù)膜，以設(shè)置在另一個(gè)表面保護(hù)膜上的狀態(tài)將樹脂片加工成所希望的形式。其后，將其從該表面保護(hù)膜上剝離。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-241487號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]然而，以往的表面保護(hù)膜在俯視下與貼附的對(duì)象樹脂片為相同形狀。因此，如果以設(shè)在表面保護(hù)膜上的狀態(tài)對(duì)樹脂片進(jìn)行沖壓加工，則存在樹脂溢出、樹脂附著在壓板等加工用裝置上而造成污染的問題。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于，在沖壓加工時(shí)防止由來自樹脂片的樹脂造成的加工用裝置被污染。
[0010]解決問題的手段
[0011]本申請(qǐng)發(fā)明人等為了解決上述以往的問題點(diǎn)而進(jìn)行了研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過采用下述構(gòu)成，能夠達(dá)到上述目的，從而完成本發(fā)明。
[0012]即，本發(fā)明所涉及的層疊體具有支承體、在上述支承體的一部分上層疊的樹脂片、和在上述樹脂片上層疊的剝離片，其特征在于，上述支承體與上述樹脂片之間的剝離力Fl比上述樹脂片與上述剝離片之間的剝離力F2大。
[0013]根據(jù)上述構(gòu)成，樹脂片層疊在支承體的一部分上，在支承體上存在沒有層疊樹脂片的部分。因此，以在支承體上層疊有樹脂片的狀態(tài)對(duì)樹脂片進(jìn)行沖壓加工時(shí)，樹脂在支承體上的、沒有層疊樹脂片的部分展開。其結(jié)果是，能夠抑制在支承體上樹脂溢出，從而抑制樹脂附著在壓板等加工用裝置上而污染。另外，在支承體上存在沒有層疊樹脂片的部分，因此，能夠利用該部分進(jìn)行沖壓加工時(shí)的定位。另外，通過支承體的存在能夠抑制由樹脂造成的污染，因此，能夠使得可以不在壓板的頂板上設(shè)置防止樹脂附著用的保護(hù)材料、剝離膜。另外，支承體與樹脂片之間的剝離力Fl比樹脂片與剝離片之間的剝離力F2大，因此，能夠在進(jìn)行沖壓加工時(shí)不使樹脂片從支承體上剝離，容易地將剝離片剝離。
[0014]在上述構(gòu)成中，優(yōu)選:以在上述支承體上層疊有上述樹脂片的狀態(tài)，在沖壓溫度為60~110°C的條件下對(duì)上述樹脂片進(jìn)行沖壓加工時(shí)，在俯視下上述樹脂片不從上述支承體溢出。如果在上述條件下進(jìn)行沖壓加工時(shí)，在俯視下上述樹脂片不從上述支承體溢出，則更能夠抑制加工用裝置的污染。
[0015]在上述構(gòu)成中，優(yōu)選上述支承體的拉伸儲(chǔ)能彈性模量在25°C下為1.5~5GPa。上述支承體的拉伸儲(chǔ)能彈性模量為1.5GPa以上時(shí)，變得易操作。另一方面，上述支承體的拉
伸儲(chǔ)能彈性模量為5GPa以下時(shí)，能夠防止樹脂片與支承體的剝離。而且能夠防止樹脂片破
m
? ο
[0016]在上述構(gòu)成中，優(yōu)選上述支承體在俯視下比上述剝離片的面積大。上述支承體在俯視下比上述剝離片的面積大時(shí)，能夠容易地識(shí)別支承體和剝離片。其結(jié)果能夠容易地確認(rèn)表里。
[0017]在上述構(gòu)成中，優(yōu)選上述支承體的線性熱膨脹系數(shù)在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的區(qū)域(α I區(qū)域)內(nèi)為3~15ppm/°C，且在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的區(qū)域(α 2區(qū)域)內(nèi)為20~60ppm/°C。上述支承體的上述線性熱膨脹系數(shù)在上述數(shù)值范圍內(nèi)時(shí)，可以說其具有耐熱性(尤其是對(duì)150°C左右的熱的耐熱性)。其結(jié)果是能夠充分地承受沖壓加工時(shí)的熱。上述線性熱膨脹系數(shù)通過TMA (Thermal Mechanical analysis,熱機(jī)械分析)得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1的(a)是示意地顯示本實(shí)施方式所涉及的層疊體的截面圖，圖1的(b)是它的俯視圖。 【具體實(shí)施方式】
[0019]對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限定于這些例子。圖1的(a)是示意地顯示本實(shí)施方式所涉及的層疊體的截面圖，圖1的(b)是它的俯視圖。
[0020]如圖1的(a)、以及圖1的(b)所示，層疊體10具有支承體12、在支承體12的一部分上層疊的樹脂片14、和在樹脂片14上層疊的剝離片16。樹脂片14以在俯視下不從支承體12溢出的方式層疊在支承體12的一部分上。由此，在支承體12上存在沒有層疊樹脂片14的12a部分。因此，以在支承體12上層疊有樹脂片14的狀態(tài)對(duì)樹脂片14進(jìn)行沖壓加工時(shí)，樹脂在支承體12上的沒有層疊樹脂片的12a部分展開。其結(jié)果是能夠抑制在支承體12上、即12a部分上的范圍內(nèi)樹脂的溢出，從而抑制樹脂附著在壓板等加工用裝置上而污染。另外，通過支承體12的存在，能夠抑制由樹脂造成的污染，因此，能夠使得可以不在壓板的頂板上設(shè)置防止樹脂附著用的保護(hù)材料、剝離膜。
[0021]如上所述，樹脂片14以在俯視下不從支承體12溢出的方式層疊在支承體12的一部分上。對(duì)于樹脂片14，如果以在俯視下不從支承體12溢出的方式并以存在12a部分的方式層疊，則可以層疊在支承體12上的任一位置，但優(yōu)選以如下方式層疊:在俯視下12a部分的比樹脂片14更靠左的左側(cè)12L的寬度與12a部分的比樹脂片14更靠右的右側(cè)12R的寬度相同。另外，優(yōu)選以如下方式層疊:在俯視下12a部分的比樹脂片14更靠上的上側(cè)12U的寬度與12a部分的比樹脂片14更靠下的下側(cè)12D的寬度相同。
[0022]雖然只要支承體12的寬度12W1比樹脂片14的寬度14W1大即可，但優(yōu)選其是樹脂片14的寬度14W1的1.2~1.5倍，更優(yōu)選其是1.2~1.3倍。同樣地，雖然只要支承體12的長(zhǎng)度12W2比樹脂片14的長(zhǎng)度14W2大即可，但優(yōu)選其是樹脂片14的長(zhǎng)度14W2的1.2~1.5倍，更優(yōu)選其是1.2~1.3倍。通過使支承體12的寬度12W1為樹脂片14的寬度14W1的1.2倍以上，能夠更有效地抑制沖壓加工時(shí)樹脂的溢出。同樣地，通過使支承體12的長(zhǎng)度12W2為樹脂片14的長(zhǎng)度14W2的1.2倍以上，能夠更有效地抑制沖壓加工時(shí)樹脂的溢出。另一方面，通過使支承體12的寬度12W1為樹脂片14的寬度14W1的1.5倍以下，在成型等操作時(shí)可實(shí)現(xiàn)使操作變?nèi)菀?、以及處理性的提高。同樣地，通過使支承體12的長(zhǎng)度12W2為樹脂片14的長(zhǎng)度14W2的1.5倍以下，從而在成型等操作時(shí)可實(shí)現(xiàn)使操作變?nèi)菀住⒁约疤幚硇缘奶岣?。支承體12的寬度12W1和長(zhǎng)度12W2能夠根據(jù)沖壓加工前樹脂片14的厚度、沖壓加工后樹脂片14的厚度、沖壓加工時(shí)的壓力來適當(dāng)設(shè)定。
[0023]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，以支承體12和樹脂片14在俯視下是矩形的情況作為前提進(jìn)行說明，但在本發(fā)明中支承體和樹脂片的形狀不限定于此。支承體和樹脂片不是矩形時(shí)，支承體和樹脂片的寬度以距離最長(zhǎng)的地方(例如在圓形的情況下為直徑)作為寬度。同樣地，作為支承體和樹脂片的長(zhǎng)度，以距離最長(zhǎng)的地方作為長(zhǎng)度。
[0024]在層疊體10中，支承體12與樹脂片14之間的剝離力Fl比樹脂片14與剝離片16之間的剝離力F2大。由于上述剝離力Fl比上述剝離力F2大，因此，能夠在進(jìn)行沖壓加工時(shí)不使樹脂片14從支承體12上剝離，容易地將剝離片16剝離。作為使上述剝離力Fl比上述剝離力F2大的方法，可以舉出支承體12或剝離片16的材料選擇、表面處理等。
[0025]只要上述剝離力Fl比上述剝離力F2大，就沒有特別限定，但優(yōu)選在測(cè)定溫度23°C、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度的條件下剝離力Fl為0.03N/10mm~5N/10mm，更優(yōu)選為0.05N/10mm~3N/10mm。上述剝離力Fl為0.03N/10mm以上時(shí)，能夠防止在樹脂片14與支承體12之間的自然剝離。而上述剝離力Fl為5N/10mm以下時(shí)，能夠在沖壓加工前容易地從樹脂片上剝掉剝 離片16。另外，能夠在固化前的狀態(tài)下防止樹脂片14的變形。
[0026]另外，只要上述剝離力F2比上述剝離力Fl小，就沒有特別限定，但優(yōu)選在測(cè)定溫度23 °C、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度的條件下剝離力F2為0.01N/10mm~3N/10mm,更優(yōu)選為0.03N/10mm~2N/10mm。上述剝離力F2為0.01N/10mm以上時(shí)，能夠防止在樹脂片14與剝離片16之間的自然剝離。而上述剝離力F2為3N/10mm以下時(shí)，能夠不使樹脂片14剝離，從支承體12上僅剝離剝離片16。
[0027]支承體12的材質(zhì)沒有特別限定，例如可以舉出低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規(guī)、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺、全芳香族聚酰胺、聚苯硫醚、芳族聚酰胺(紙)、玻璃、玻璃布、氟樹脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、纖維素系樹脂、硅酮樹脂、金屬(箔)、紙等。
[0028]可以對(duì)支承體12的表面以樹脂片14與支承體12的剝離性為目的實(shí)施慣用的表面處理。作為上述表面處理，例如可以舉出鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理等化學(xué)或者物理處理、利用脫模處理劑等底涂劑的涂布處理。支承體12能夠適當(dāng)?shù)剡x擇同種或不同種的支承體來使用，能夠根據(jù)需要地使用將多種混合而成的支承體。[0029]支承體12的厚度能夠沒有特別限制地適當(dāng)?shù)貨Q定，但優(yōu)選為25~100 μ m,更優(yōu)選為38~50 μ m。通過使支承體12的厚度為25 μ m以上，能夠很好地支承樹脂片14，操作性優(yōu)異。另一方面，通過使支承體12的厚度為100 μ m以下，能夠使操作性提高。
[0030]支承體12的拉伸儲(chǔ)能彈性模量?jī)?yōu)選在25 °C下為1.5~5Gpa，更優(yōu)選為2~
4.5GPa。支承體12的上述拉伸儲(chǔ)能彈性模量為1.5Gpa以上時(shí)，變得易操作。另一方面，上述支承體的拉伸儲(chǔ)能彈性模量為5GPa以下時(shí)，能夠防止樹脂片14與支承體12的剝離。另外能夠防止樹脂片14破裂。
[0031]支承體12的線性熱膨脹系數(shù)優(yōu)選在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的區(qū)域(α I區(qū)域)內(nèi)為3~15ppm/°C，更優(yōu)選為5~IOppm/°C。另外，上述線性熱膨脹系數(shù)優(yōu)選在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的區(qū)域(ct 2區(qū)域)內(nèi)為20~60ppm/°C,更優(yōu)選為25~40ppm/°C。只要上述支承體的上述線性熱膨脹系數(shù)在上述數(shù)值范圍內(nèi)，就可以說其具有耐熱性(尤其是對(duì)150°C左右的熱的耐熱性)。其結(jié)果是能夠充分地承受沖壓加工時(shí)的熱。
[0032]支承體12可以具有粘接劑層。具有粘接劑層時(shí)，能夠準(zhǔn)確地將樹脂片14貼在支承體12上。作為上述粘接劑層的形成材料，沒有特別限制，能夠采用以往公知的形成材料，例如可以使用丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑等通常的壓敏性膠粘劑。另外，上述粘合劑層還能夠由放射線固化型粘合劑形成。放射線固化型粘合劑能夠通過照射紫外線等放射線使交聯(lián)度增大而容易地使其粘合力降低。因此，通過在沖壓加工后進(jìn)行放射線照射，能夠容易地從支承體12上剝離樹脂片14。
[0033]樹脂片14是沖壓加工的對(duì)象。樹脂片14的材質(zhì)沒有特別限制，可以舉出以往公知的熱固性樹脂。另外，也可以根據(jù)需要地添加熱塑性樹脂、各種添加劑。作為樹脂片14的用途，沒有特別限定，例如可以舉出電子部件密封用樹脂片、底部填充片、倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用膜、芯片焊接(die-bonding)膜。電子部件密封用樹脂片是通過其貼附搭載有半導(dǎo)體芯片等電子部件的基板的電子部件搭載面?zhèn)榷鴮⒃撾娮硬考袢氲钠５撞刻畛淦怯糜诿芊獾寡b芯片型半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體芯片的電路面與基板的電極形成面的間隙的片。倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用膜是用于在被粘接體上連接了倒裝芯片而成的半導(dǎo)體元件的背面(非電路形成面)上形成其的膜。芯片焊接膜是用于將半導(dǎo)體芯片芯片焊接到被粘接體上的膜。
[0034]樹脂片14的厚度沒有特別限定，能夠根據(jù)用途等適當(dāng)設(shè)定，但通常為100~1000 μ m,優(yōu)選為 200 ~750 μ m。
[0035]作為剝離片16的材質(zhì)，沒有特別限定，能夠使用與支承體12相同的材質(zhì)。
[0036]可以對(duì)剝離片16的表面以其與樹脂片14的剝離性為目的進(jìn)行慣用的表面處理。作為上述表面處理，能夠采用與支承體相同的表面處理。
[0037]剝離片16的厚度可以沒有特別限制地適當(dāng)?shù)貨Q定，但優(yōu)選為38~75μπι，更優(yōu)選為38~50 μ m。通過使剝離片16的厚度為38 μ m以上，能夠獲得一定剛度，能夠?qū)崿F(xiàn)操作性的提高。另一方面，通過使剝離片16的厚度為75 μ m以下，能夠防止樹脂片與支承體剝離。另外，能夠防止樹脂片破裂。
[0038]在本實(shí)施方式中，剝離片16的形狀在俯視下與樹脂片14相同。然而，在本發(fā)明中，剝離片的形狀不限定于該例`子。但是從在沖壓加工之前為止保護(hù)樹脂片14的表面的觀點(diǎn)考慮，剝離片16優(yōu)選以至少覆蓋樹脂片14整體的方式形成。[0039]支承體12在俯視下比剝離片16的面積大。支承體12在俯視下比剝離片16的面積大時(shí)，能夠容易地識(shí)別支承體12和剝離片16。其結(jié)果是能夠容易地確認(rèn)表里。需要說明的是，在本實(shí)施方式中，對(duì)于支承體12在俯視下比剝離片16的面積大的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于該例子，支承體可以在俯視下與剝離片面積相同(相同形狀)，也可更大。
[0040](層疊體的制造方法)
[0041]本實(shí)施方式所涉及的層疊體10例如如下地制作。首先，支承體12、以及剝離片16能夠采用以往公知的制膜方法進(jìn)行制膜。作為該制膜方法，例如舉例示出壓延制膜法、在有機(jī)溶劑中的澆鑄法、在封閉體系中的吹塑擠出法、T型模擠出法、共擠出法、干式層壓法等。
[0042]需要說明的是，在支承體12上形成粘接劑層時(shí)，在支承體12上涂布粘接劑組合物溶液形成涂布膜后，使該涂布膜在規(guī)定條件下干燥(根據(jù)需要地使其加熱交聯(lián))，形成粘接劑層。
[0043]接著，制作作為樹脂片14的形成材料的樹脂組合物溶液。接著，將樹脂組合物溶液以變成規(guī)定厚度的方式涂布在支承體12上來形成涂布膜后，使該涂布膜在規(guī)定條件下干燥，形成樹脂片14。作為涂布方法，沒有特別限定，例如可以舉出輥涂、絲網(wǎng)涂布、凹版涂布等。其后，將剝離片16與樹脂片14貼合。需要說明的是，可以在剝離片16上涂布樹脂組合物溶液形成涂布膜后，使涂布膜干燥形成樹脂片14。在該情況下，其后，在支承體12上與剝離片16 —起貼合樹脂片14。由以上獲得本實(shí)施方式所涉及的層疊體10。
[0044](樹脂片的加工方法)
[0045]本實(shí)施方式所涉及的層疊體10所具備的樹脂片14例如可以以如下方式加工。
`[0046]首先，將剝離片16從樹脂片14上剝離。在層疊體10中，支承體12與樹脂片14之間的剝離力Fl比樹脂片14與剝離片16之間的剝離力F2大，因此，能夠使樹脂片14不從支承體12上剝離，容易地剝離剝離片16。
[0047]接著，以在支承體12上層疊有樹脂片14的狀態(tài)對(duì)樹脂片14進(jìn)行沖壓加工。沖壓加工能夠利用以往公知的沖壓加工裝置進(jìn)行。在支承體12上存在沒有層疊樹脂片14的12a部分，因此樹脂在支承體12上的12a部分展開。其結(jié)果是能夠抑制在支承體12上樹脂溢出，能夠抑制樹脂附著在沖壓加工裝置的壓板等上而污染。另外，在支承體12上存在沒有層疊樹脂片14的12a部分，因此，能夠利用該部分進(jìn)行沖壓加工時(shí)的定位。作為上述沖壓加工，可以舉出以下方法:對(duì)壓板加熱(優(yōu)選為60~110°C，更優(yōu)選為60~90°C )，使樹脂片14軟化后進(jìn)行加壓(優(yōu)選為0.5~15kg/cm2,更優(yōu)選為2~5kg/cm2)。作為沖壓量，作為壓板與樹脂片14的上面接觸后的擠入量，優(yōu)選為10~500 μ m，更優(yōu)選為30~300 μ m。在上述沖壓加工中，加熱的壓板可以是壓板上下兩個(gè)方向，也可以僅是壓板上下的任一側(cè)。
[0048]接著，根據(jù)需要地進(jìn)行利用Thomson刀等的沖裁加工、利用切條機(jī)等的切條加工等。其后，通過從支承體12上剝離樹脂片14，獲得成形為所希望的形態(tài)的樹脂片14。
[0049]實(shí)施例
[0050]以下，以例示的方式對(duì)該發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。但是，對(duì)于在該實(shí)施例中記載的材料、混合量等，只要沒有特別限定性的記載，本發(fā)明的要點(diǎn)就不僅限定于此。
[0051]<支承體的準(zhǔn)備>
[0052]準(zhǔn)備材質(zhì)為PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸為長(zhǎng)60mmX寬15mmX厚38μηι的支承體作為支承體Α。[0053]準(zhǔn)備材質(zhì)為PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸為長(zhǎng)55mmX寬15mmX厚50 μ m的支承體作為支承體B。
[0054]<樹脂片的準(zhǔn)備>
[0055](樹脂片A)
[0056]利用雙軸雙槳葉混煉機(jī)將以下成分混煉來制備混煉物。
[0057](1)酚醛樹脂(明和化學(xué)公司制，制品名:MEH_7851SS) 3.6份
[0058](2)環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)公司制，制品名:YSLV- (XY) 3.4份
[0059](3)固化促進(jìn)劑(四國(guó)化成公司制，制品名:CUREZ0L2PHZ_PW) 0.1份
[0060](4)彈性體(鐘淵化學(xué)公司制，制品名:SIBSTAR072T_UC) 3份
[0061](5)顏料(三菱化學(xué)公司制，制品名:CARB0N BLACK # 20) 0.1份
[0062](6)阻燃劑(伏見制藥公司制，制品名:RABITLE FP-100) 1.8份
[0063](7)填充材料(電氣化學(xué)工業(yè)公司制，制品名:FB_9454FC) 88份
[0064]接著，將上述混煉物擠出成形，獲得長(zhǎng)50mmX寬IOmmX厚300 μ m的樹脂片A。
[0065](樹脂片B)
[0066]利用雙軸雙槳葉混煉機(jī)將以下成分混煉來制備混煉物。
[0067](1)酚醛樹脂(明和化學(xué)公司制，制品名:MEH_7851SS) 4.6份
[0068](2)環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)公司制，制品名:YSLV_80XY) 4.4份
[0069](3)固化促進(jìn)劑(四國(guó)化成公司制，制品名:⑶REZ0L2PHZ-PW) 0.1份
[0070](4)彈性體(鐘淵化學(xué)公司制，制品名:SIBSTAR072T_UC) 3份
[0071](5)顏料(三菱化學(xué)公司制，制品名:CARB0N BLACK # 20) 0.1份
[0072](6)阻燃劑(伏見制藥公司制，制品名:RABITLE FP-1001.8份
[0073](7)填充材料(電氣化學(xué)工業(yè)公司制，制品名:FB_9454FC) 86份
[0074]接著，將上述混煉物擠出成形，獲得長(zhǎng)50mmX寬IOmmX厚300 μ m的樹脂片B。
[0075]<剝離片的準(zhǔn)備>
[0076]準(zhǔn)備材質(zhì)為PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、尺寸為長(zhǎng)50mmX寬IOmmX厚300 μ m的剝離片作為剝離片A。
[0077]<層疊體的準(zhǔn)備>
[0078]在支承體A上層疊樹脂片A，進(jìn)一步層疊剝離片A，將其作為層疊體A。
[0079]在支承體B上層疊樹脂片B，進(jìn)一步層疊剝離片A，將其作為層疊體B。
[0080]<剝離力測(cè)定>
[0081]測(cè)定支承體A與樹脂片A之間的剝離力Fl，結(jié)果為0.3N/10mm。
[0082]測(cè)定支承體B與樹脂片B之間的剝離力Fl，結(jié)果為1.8N/10mm。
[0083]測(cè)定樹脂片A與剝離片A之間的剝離力F2，結(jié)果為0.05N/10mm。
[0084]測(cè)定樹脂片B與剝離片A之間的剝離力F2，結(jié)果為0.3N/10mm。
[0085]上述剝離力Fl和剝離力F2是利用裝置名:SHIMADZU制作所制AUTOGRAPH AGS-J,在測(cè)定溫度23°C、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度的條件下進(jìn)行的測(cè)定結(jié)果。
[0086]<支承體的拉伸儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定>
[0087]測(cè)定支承體A在25°C下的拉伸儲(chǔ)能彈性模量，結(jié)果為1.6GPa。
[0088]測(cè)定支承體B在25°C下的拉伸儲(chǔ)能彈性模量，結(jié)果為3.15GPa。[0089]上述拉伸儲(chǔ)能彈性模量是利用裝置名:TA Instruments Japan RSA-2,在測(cè)定條件:頻率IHz下進(jìn)行的測(cè)定結(jié)果。
[0090]<支承體的線性熱膨脹系數(shù)的測(cè)定>
[0091]進(jìn)行支承體A的線性熱膨脹系數(shù)的測(cè)定，結(jié)果在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的區(qū)域(α 1區(qū)域)內(nèi)為5ppm/°C，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的區(qū)域(α 2區(qū)域)內(nèi)為31ppm/°C。
[0092]進(jìn)行支承體B的線性熱膨脹系數(shù)的測(cè)定，結(jié)果在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的區(qū)域(α 1區(qū)域)內(nèi)為7ppm/°C，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的區(qū)域(α 2區(qū)域)內(nèi)為38ppm/°C。
[0093]上述線性熱膨脹系數(shù)是利用裝置名:(株)理學(xué)TMA8310，在測(cè)定條件:升溫速度1O0C /min、測(cè)定溫度區(qū)域50~200°C、荷載24.5mN下進(jìn)行的測(cè)定結(jié)果。
[0094]<沖壓加工評(píng)價(jià)>
[0095](實(shí)施例1)
[0096]利用裝置名:米卡多機(jī)器販賣株式會(huì)社制瞬時(shí)真空層疊裝置VS008-1515，對(duì)層疊體A進(jìn)行沖壓。沖壓條件為沖壓量(擠入量):100 μ m、壓板溫度:90°C、加壓5kg/cm2。
[0097](實(shí)施例2)
[0098]利用裝置名:米卡多制瞬時(shí)層疊裝置，對(duì)層疊體B進(jìn)行沖壓。沖壓條件為沖壓量(擠入量):100 μ m、壓板溫度:90°C、加壓5kg/cm2。
[0099](實(shí)施例3)
[0100]利用裝置名:米卡多制瞬時(shí)層疊裝置，對(duì)層疊體B進(jìn)行沖壓。沖壓條件為沖壓量(擠入量):150 μ m、壓板溫度:90°C、加壓5kg/cm2。
[0101](實(shí)施例4)
[0102]利用裝置名:米卡多制瞬時(shí)層疊裝置，對(duì)層疊體B進(jìn)行沖壓。沖壓條件為沖壓量(擠入量):200 μ m、壓板溫度:90°C、加壓5kg/cm2。
[0103]上述沖壓的結(jié)果:將沒有從支承體溢出樹脂片的情況評(píng)價(jià)為〇，將溢出的情況評(píng)價(jià)為X。將結(jié)果不于表1。
[0104]表1
[0105]
【權(quán)利要求】
1.一種層疊體，其特征在于，其具有支承體、在所述支承體的一部分上層疊的樹脂片、和在所述樹脂片上層疊的剝離片， 所述支承體與所述樹脂片之間的剝離力Fl比所述樹脂片與所述剝離片之間的剝離力F2大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其特征在于，在所述支承體上層疊了所述樹脂片的狀態(tài)下，在沖壓溫度為60~110°C的條件下對(duì)所述樹脂片進(jìn)行沖壓加工時(shí)，在俯視下所述樹脂片不從所述支承體溢出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述支承體的拉伸儲(chǔ)能彈性模量在25。。為 1.5 ~5GPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述支承體在俯視下比所述剝離片的面積大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的層疊體，其特征在于，所述支承體的線性熱膨脹系數(shù)在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的區(qū)域即α I區(qū)域內(nèi)為3~15ppm/°C，且在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的區(qū)域即α 2區(qū)域內(nèi)為20~60ppm/°C。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK103725214SQ201310464231
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月11日
【發(fā)明者】鳥成剛, 豐田英志, 清水祐作, 宇圓田大介 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社