專利名稱：粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體元件和液晶顯示元件中，出于使元件中的各種部件結(jié)合的目的，一直以來使用各種粘接劑。對(duì)于粘接劑的要求而言，涉及粘接性、以及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多個(gè)方面。上述粘接劑用于液晶顯示元件與TCP (COF)的連接、FPC與TCP (COF)的連接、TCP (COF)與印刷線路板的連接、FPC與印刷線路板的連接等。此外，上述粘接劑還用于將半導(dǎo)體元件安裝于基板的情況。作為用于粘接的被粘物，使用印刷線路板、或聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環(huán)烯烴聚合物(COP)等有機(jī)基材，以及銅、鋁等金屬，或者ITO (銦和錫的復(fù)合氧化物)、IZO (氧化銦和氧化鋅的復(fù)合物)、AZO (鋅鋁氧化物)、SiN (氮化硅)、SiO2 (二氧化硅)等具有各種各樣的表面狀態(tài)的基材。因此，需要適合于各被粘物的粘接劑組合物的分子設(shè)計(jì)。
最近，伴隨著半導(dǎo)體元件的高集成化、液晶顯示元件的高精細(xì)化,元件間間距以及配線間間距正在狹小化 。此外，正在逐漸應(yīng)用使用了 PET、PC、PEN等耐熱性低的有機(jī)基材的半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件或觸摸板。如果用于這樣的半導(dǎo)體元件等的粘接劑組合物固化時(shí)的加熱溫度高且固化速度慢，則不僅所希望的連接部，就連周圍部件也會(huì)被過度加熱，有成為周圍部件損傷等的主要原因的傾向，因此，對(duì)于粘接劑組合物而言，要求低溫固化下的粘接。一直以來，作為上述半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件用的粘接劑，一直應(yīng)用使用了表現(xiàn)高粘接性和高可靠性的環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂(例如，參照下述專利文獻(xiàn)I)。作為樹脂的構(gòu)成成分，一般使用環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚醛樹脂等固化劑、促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑的反應(yīng)的熱潛在性催化劑。熱潛在性催化劑是在室溫等儲(chǔ)存溫度下不發(fā)生反應(yīng)但在加熱時(shí)表現(xiàn)高反應(yīng)性的物質(zhì)，成為決定固化溫度和固化速度的重要因素，從粘接劑在室溫下的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和加熱時(shí)的固化速度的觀點(diǎn)出發(fā)而使用各種化合物。在實(shí)際的工序中，通過在17(T250°C的溫度下固化廣3小時(shí)的固化條件，得到了所希望的粘接。但是，為使上述粘接劑低溫固化，需要使用活化能低的熱潛在性催化劑，但使其兼具儲(chǔ)存穩(wěn)定性是非常困難的。近年來，并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物的自由基固化型粘接劑受到注目。對(duì)于自由基固化而言，由于作為反應(yīng)活性中心的自由基富于反應(yīng)性，因此能夠?qū)崿F(xiàn)短時(shí)間固化(例如，參照下述專利文獻(xiàn)2)。對(duì)于這樣的自由基固化型粘接劑，提出過并用過氧化苯甲酰(ΒΡ0)、胺系化合物、有機(jī)硼化合物等作為自由基聚合引發(fā)劑的方法(例如，參照下述專利文獻(xiàn)3)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開平1-113480號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開第98/44067號(hào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2000-290121公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題為了使上述自由基固化型粘接劑低溫固化，需要使用自由基聚合引發(fā)劑，但對(duì)于現(xiàn)有的自由基固化型粘接劑而言，兼具低溫固化性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性是非常困難的。例如，當(dāng)使用上述過氧化苯甲酰(ΒΡ0)、胺系化合物、有機(jī)硼化合物等作為丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引發(fā)劑時(shí)，即使在室溫(25°C、以下相同)下也會(huì)進(jìn)行固化反應(yīng)，因此有儲(chǔ)存穩(wěn)定性降低的情況。由此，本發(fā)明的目的是提供低溫固化性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性優(yōu)異的粘接劑組合物。此外，本發(fā)明的目的是提供使用這樣的粘接劑組合物的膜狀粘接劑、粘接片材、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用。解決問題的技術(shù)方案
本發(fā)明人為解決上述技術(shù)問題進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用特定的硼化合物作為粘接劑組合物的構(gòu)成成分，可以得到優(yōu)異的低溫固化性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引發(fā)劑、以及(d)含硼的鹽，其中，(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物。化I
權(quán)利要求
1.一種粘接劑組合物，其含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引發(fā)劑、以及(d)含硼的鹽， 其中，所述(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，作為所述(d)含硼的鹽，含有下述通式(Al)所示的化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘接劑組合物，其中，所述R5a、R6a、R7a和R8a中任一個(gè)并且僅一個(gè)是氫原子。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，作為所述(d)含硼的鹽，含有下述通式(A2)所示的化合物，
5.根據(jù)權(quán)利要求f4中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的乙烯基化合物和該乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求f5中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述(d)含硼的鹽的熔點(diǎn)為60°C以上300°C以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)熱塑性樹脂包含從由苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和聚酰胺樹脂、以及具有醋酸乙烯酯作為結(jié)構(gòu)單元的共聚物組成的組中選出的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求廣7中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，進(jìn)一步含有(e)導(dǎo)電性粒子。
9.根據(jù)權(quán)利要求廣8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其用于使配置于第一基板的主面上的第一連接端子與配置于第二基板的主面上的第二連接端子進(jìn)行電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求廣8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其用于使具有配置于基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元的該連接端子與配線部件進(jìn)行電連接。
11.一種膜狀粘接劑，其包含權(quán)利要求廣8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物。
12.一種粘接片材，其具備基材和權(quán)利要求11所述的膜狀粘接劑，其中，所述膜狀粘接劑被配置于所述基材上。
13.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備:具有第一基板和配置于該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、具有第二基板和配置于該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件、以及配置于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間的連接部件， 所述連接部件含有權(quán)利要求f 8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物的固化物， 所述第一連接端子和所述第二連接端子被進(jìn)行電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含從由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環(huán)烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第一基板由包含從由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環(huán)烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構(gòu)成，所述第二基板由包含從由聚酰亞胺樹脂和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯組成的組中選出的至少一種的基材構(gòu)成。
17.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備:具有基板和配置于該基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元、配線部件、以及配置于所述太陽(yáng)能電池單元和所述配線部件之間的連接部件， 所述連接部件含有權(quán)利要求f 8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物的固化物， 所述連接端子和所述配線部件被進(jìn)行電連接。
18.連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，該方法通過使權(quán)利要求廣8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物介于具有第一基板和配置于該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、與具有第二基板和配置于該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件之間，在這樣的狀態(tài)下使所述粘接劑組合物固化，由此在使所述第一連接端子和所述第二連接端子電連接的狀態(tài)下粘接所述第一電路部件和所述第二電路部件。
19.連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，該方法通過使權(quán)利要求廣8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物介于具有基板和配置于該基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元與配線部件之間，在這樣的狀態(tài)下使所述粘接劑組合物固化，由此在使所述連接端子和所述配線部件電連接的狀態(tài)下粘接所述太陽(yáng)能電池單元和所述配線部件。
20.權(quán)利要求f8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物在用于使配置于第一基板的主面上的第一連接端子與配置于第二基板的主面上的第二連接端子進(jìn)行電連接中的應(yīng)用。
21.權(quán)利要求f8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物在用于制造使配置于第一基板的主面上的第一連接端子與配置于第二基板的主面上的第二連接端子進(jìn)行電連接的連接部件中的應(yīng)用。
22.權(quán)利要求f8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物在用于使具有配置于基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元的該連接端子與配線部件進(jìn)行電連接中的應(yīng)用。
23.權(quán)利要求f8中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物在用于制造使具有配置于基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元的該連接端子與配線部件進(jìn)行電連接的連接部件中的應(yīng)用。
24.根據(jù)權(quán)利要求1、中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其成為連接結(jié)構(gòu)體中的連接部件，所述連接結(jié)構(gòu)體具備:具有第一基板和配置于該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、具有第二基板和配置于該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件、以及配置于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間的所述連接部件，所述第一連接端子和所述第二連接端子被進(jìn)行電連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求1、中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其成為連接結(jié)構(gòu)體中的連接部件，所述連接結(jié)構(gòu)體具備:具有基板和配置于該基板的主面上的連接端子的太陽(yáng)能電池單元、配線部件、以及配置于所述太陽(yáng)能電池單元和所述配線部件之間的所述連接部件，所述連接端子和所述配線部件被 進(jìn)行電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結(jié)構(gòu)體，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發(fā)劑、以及(d)含硼的鹽，其中，所述(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的陽(yáng)離子。
文檔編號(hào)C09J9/02GK103160238SQ201210548890
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者伊澤弘行, 有福征宏, 橫田弘 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社