專利名稱：：可用于電子器件快速裝配的紫外可b階化濕固化組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明整體涉及一種可B階化的濕固化組合物，具體地講，涉及一種經(jīng)紫外線照射后的B階濕固化組合物。該組合物可用于將射頻識(shí)別標(biāo)簽附接到基底上。
背景技術(shù)：
：電子行業(yè)對(duì)降低電子器件裝配操作的生產(chǎn)成本的需要不斷增多。在某些大規(guī)模裝配應(yīng)用中，例如射頻識(shí)別("RFID")標(biāo)簽，為了促進(jìn)其被廣泛應(yīng)用，降低成本的要求尤其真實(shí)。在某些應(yīng)用中可降低成本的一個(gè)方法是使用粘合劑將各個(gè)元件連接在一起。然而，由于"坍落"問題造成粘合劑流出目標(biāo)施用位置、膜沖切過程中浪費(fèi)過多、在線固化步驟降低了其它材料的生產(chǎn)量，因此已知材料低效并且昂貴。
發(fā)明內(nèi)容市場仍然需要一種能快速有效地B階化并且允許進(jìn)行電子元件快速裝配(諸如射頻識(shí)別標(biāo)簽的裝配)的粘合劑組合物。因此，本發(fā)明提供了一種用于電子器件裝配的粘合劑組合物，其包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂、包含烷氧基或酰氧基硅垸封端聚合物的濕固化樹脂、引發(fā)丙烯酸酯聚合反應(yīng)的光引發(fā)劑以及用于催化烷氧基或酰氧基硅垸封端聚合物濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑。用于電子裝配的粘合劑組合物包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂和含量足以有效聚合丙烯酸酯的光引發(fā)劑的反應(yīng)產(chǎn)物；包含垸氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化樹脂；用于催化烷氧基或酰氧基硅垸封端聚合物濕固化反應(yīng)的活化催化劑，該活化催化劑包含酸或路易斯酸，并且可選地包含導(dǎo)電粒子。另一方面，本發(fā)明提供一種用于電子裝配的粘合劑組合物，該組合物包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂和含量足以有效聚合丙烯酸酯的光引發(fā)劑的反應(yīng)產(chǎn)物；濕固化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的反應(yīng)產(chǎn)物，其中垸氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的反應(yīng)由酸催化，該酸基本上在丙烯酸酯和可選的導(dǎo)電粒子發(fā)生聚合反應(yīng)的同時(shí)產(chǎn)生。本發(fā)明的組合物用于電子器件的快速裝配，例如裝配射頻識(shí)別標(biāo)簽。理想的是，該組合物應(yīng)能夠(例如通過絲網(wǎng)印刷、模版印刷或輥印)被快速施用；被快速B階化，以避免坍落和其它問題；被離線固化，從而使得生產(chǎn)效率最大化。具體實(shí)施方式假設(shè)本文的所有數(shù)字均可以被措辭"約"修飾。用端點(diǎn)詳述的數(shù)值范圍可包括包含在該范圍內(nèi)的所有數(shù)字(如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.80、4禾口5)。本發(fā)明人了解粘合劑樹脂可通過在線順序分配、粘合劑印刷，或通過使用薄膜粘合劑施用。然而，在線分配低效并且昂貴，(例如)因?yàn)閷⒎峙漕^指向多個(gè)粘合位置較為費(fèi)時(shí)。此外，為了便于從分配頭上分配，許多樹脂必須包含溶劑以使得樹脂粘度降低到可分配的范圍。低粘度會(huì)使樹脂流出最初施用位點(diǎn)，這也稱作"坍落"。施用粘合劑的另一種有效方法是絲網(wǎng)印刷或模版印刷，其中粘合劑通過模版施用，以將粘合劑施用到所需位置。絲網(wǎng)印刷可同時(shí)施用到多個(gè)粘合部位上，因此它比在線分配更便宜并且更有利于大批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷還可提供粘合部位的良好潤濕，因?yàn)橛∷r(shí)組合物仍處于液體狀態(tài)，而坍落問題仍會(huì)存在。降低坍落的一種方法是在分配后增稠樹脂以避免枬落，也就是"B階化"?？墒褂脽酈階化(其中通過暴露于特定的熱環(huán)境以形成溶劑)或紫外(UV)B階化(其中在接觸和最終固化之前用紫外線或其它光源引發(fā)固化反應(yīng)以增稠組合物)。然而，熱B階化費(fèi)時(shí)低效，增加了生產(chǎn)成本并且會(huì)導(dǎo)致非期望的坍落；而紫外B階化還沒有實(shí)際用于許多電氣裝配的應(yīng)用，即射頻識(shí)別標(biāo)簽的裝配。本發(fā)明提供一種粘合劑組合物，其包含可B階化丙烯酸樹脂和濕固化垸氧基或酰氧基硅烷樹脂這兩種樹脂的混合物，還有用于引發(fā)可B階化丙烯酸樹脂聚合反應(yīng)的光引發(fā)劑以及用于催化垸氧基或酰氧基硅垸樹脂濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑。光引發(fā)劑和光酸產(chǎn)生劑通過光照射基本上同時(shí)活化，優(yōu)選地通過紫外光照射。本發(fā)明有利地使用較快的可B階化丙烯酸樹脂的聚合反應(yīng)和較慢的烷氧基或酰氧基硅烷樹脂的濕固化反應(yīng)，生成一種經(jīng)照射后快速B階化的組合物，從而將緩慢固化(由于濕固化反應(yīng)較慢)過程中的坍落問題降至最低，使得電子元件在組合物基本上完全固化之前完成裝配。本發(fā)明使得諸如RFID標(biāo)簽的電子元件能夠快速裝配，提高了整體生產(chǎn)效率。本發(fā)明的組合物以預(yù)定的圖案印制到粘附物或基底上。然后，照射該組合物以活化丙烯酸酯聚合光引發(fā)劑和光酸產(chǎn)生劑。一種方法是使用紫外光照射。照射后，丙烯酸酯聚合光引發(fā)劑產(chǎn)生自由基，它快速引發(fā)丙烯酸樹脂的聚合反應(yīng)。聚合丙烯酸酯增大了組合物的粘度以B階化組合物，從而使其保留預(yù)定的圖案。照射還活化了光酸產(chǎn)生劑，致使其分解產(chǎn)生作為濕固化反應(yīng)催化劑的酸。該B階化組合物也是發(fā)粘的，使得基底附著到粘附物上的時(shí)間足以完成濕固化反應(yīng)。本發(fā)明的組合物包含含有可聚合丙烯酸酯單體的液體丙烯酸類樹脂、含有烷氧基或酰氧基硅垸封端聚合物的可濕固化樹脂、用于聚合丙烯酸類樹脂的光引發(fā)劑、用于催化垸氧基或酰氧基硅烷封端聚合物濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑。丙烯酸類樹脂包含液體可聚合丙烯酸酯，例如可聚合形成聚丙烯酸酯的丙烯酸單體或低聚物。B階化樹脂中所用的丙烯酸酯可包含丙烯酸苯氧基乙基酯、丙烯酸叔丁基環(huán)己基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸乙基己酯及其它們的組合。也可使用雙官能團(tuán)丙烯酸酯(即分子含有兩個(gè)丙烯酸酯基團(tuán))，其含量不能影響B(tài)階化粘合劑組合物的粘性。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，丙烯酸類樹脂不含或基本上不含諸如羥基或胺的堿性部分，這些堿性部分可與濕固化樹脂的硅烷發(fā)生不期望的反應(yīng)。"堿性部分"意指該部分會(huì)與酸形成質(zhì)子鹽，例如胺、酰胺、硫代、硫醇或其它含硫基團(tuán)。"基本上不含堿性部分"意指丙烯酸類樹脂中不存在此類堿性部分，或者即使存在，其含量也很少，基本上不影響光酸產(chǎn)生劑產(chǎn)生的酸或基本上不通過與垸氧基或酰氧基基團(tuán)反應(yīng)而干擾濕固化反應(yīng)。在一個(gè)實(shí)施例中，丙烯酸樹脂包含丙烯酸苯氧基乙基酯或丙烯酸苯氧基乙酯(AGEFLEXPEA)，由汽巴精化公司(CibaSpecialtyChemicals)(新澤西州塔利頓)生產(chǎn)。粘合劑化合物中丙烯酸類樹脂的重量百分比應(yīng)足夠高，以使得B階粘合劑化合物在固化前具有足夠的支持強(qiáng)度或濕強(qiáng)度，從而在濕固化反應(yīng)中保持基底與粘附物的連接。在一個(gè)實(shí)施例中，按重量計(jì)粘合劑組合物中丙烯酸類樹脂的百分比為至少約20%，優(yōu)選地為至少約30%,更優(yōu)選地為至少約50%。丙烯酸類樹脂的重量百分比應(yīng)足夠低，以使得相應(yīng)的濕固化樹脂在完全固化后具有所需的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物中丙烯酸類樹脂的重量百分比不超過約80。％，優(yōu)選地不超過約70%，更優(yōu)選地不超過約60%。當(dāng)丙烯酸類樹脂的丙烯酸酯遇到自由基時(shí)被聚合。因此提供光引發(fā)劑，在照射下形成自由基。然后自由基攻擊丙烯酸酯引發(fā)形成聚丙烯酸酯的聚合反應(yīng)。照射后幾乎立即發(fā)生源自光引發(fā)劑的自由基的形成和丙烯酸酯的聚合，快速增加了粘合劑組合物的粘度以B階化粘合劑組合物。這防止了組合物大量流出其原印刷占有面積的預(yù)定圖案。一種優(yōu)選引發(fā)劑是a-羥基酮，它經(jīng)照射后很容易形成自由基，優(yōu)選地經(jīng)紫外線照射。選擇合適的光引發(fā)劑、紫外光源以及紫外線波長以有效引發(fā)丙烯酸酯的聚合反應(yīng)是在本領(lǐng)域的技術(shù)范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中，光引發(fā)劑在波長為至少約250納米的紫外光下被引發(fā)，波長優(yōu)選地為至少約300納米，更優(yōu)選地為至少約310納米。在一個(gè)實(shí)施例中，光引發(fā)劑在波長不超過450納米的紫外光下被引發(fā)，波長優(yōu)選地為不超過400納米，更優(yōu)選地為不超過365納米。合適的光引發(fā)劑的一個(gè)例子是2-羥基-2-甲基苯基丙酮，以商品名DAROCUR1173出售，或1-羥基環(huán)己基苯基甲酮，以商品名IRGACURE184出售，兩者均由汽巴精化公司出售。在一個(gè)實(shí)施例中，每克丙烯酸酯中含有至少約0.1克光引發(fā)劑，優(yōu)選地含至少約0.25克。在另一個(gè)實(shí)施例中，每克丙烯酸酯中的光引發(fā)劑不超過約5克，優(yōu)選地不超過約2克。粘合劑組合物中光引發(fā)劑的重量百分比可為至少約0.05%，優(yōu)選地為至少約0.15%,并且不超過約2.5%，優(yōu)選地不超過約1%。經(jīng)照射后，光引發(fā)劑引發(fā)丙烯酸酯的聚合反應(yīng)，這導(dǎo)致粘合劑組合物的粘性增加。粘性的增加應(yīng)使得粘合劑化合物基本保持在預(yù)定印刷圖案的范圍內(nèi)，將坍落降至最低。本發(fā)明的粘合劑組合物的可濕固化樹脂組分包含以烷氧基或酰氧基硅烷末端基團(tuán)封端的聚合物?？蓾窆袒瘶渲木酆衔锇酆衔镏麈?，其具有一個(gè)或多個(gè)烷氧基或酰氧基硅垸末端基團(tuán)。垸氧基或酰氧基硅垸封端基團(tuán)類似于美國專利6,204,350(劉等人)中所述的基團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施例中，硅烷末端基團(tuán)包含連接到聚合物主鏈的硅原子以及與硅原子相連的一個(gè)或多個(gè)烷氧基或酰氧基基團(tuán)。優(yōu)選地，每個(gè)硅烷末端基團(tuán)包含一個(gè)以上垸氧基或酰氧基基團(tuán)，從而可使多個(gè)硅烷末端基團(tuán)之間發(fā)生交聯(lián)。盡管硅垸末端基團(tuán)可包含烷氧基或酰氧基基團(tuán)，但優(yōu)選為烷氧基，因?yàn)轷Ｑ趸枸臐窆袒磻?yīng)會(huì)產(chǎn)生羧酸副產(chǎn)物，其可能與和粘合劑組合物粘合在一起的電子元件不相容。因此，現(xiàn)在濕固化樹脂被描述為包含垸氧基硅烷末端基團(tuán)。但應(yīng)理解為，酰氧基硅烷末端基團(tuán)可取代所述烷氧基硅垸基團(tuán)。優(yōu)選地，垸氧基硅烷具有如下通式Si一OR2其中R,、R2和R3為具有1到4個(gè)碳原子的有機(jī)基團(tuán)。優(yōu)選地，R基團(tuán)為具有少量碳原子(即每個(gè)基團(tuán)具有1或2個(gè)碳原子)的烷基，以便使酸催化水解反應(yīng)形成的一元醇揮發(fā)，驅(qū)使反應(yīng)平衡。Rp112和R3可分別為不同的垸烴基團(tuán)，或者它們可以全部為同一烷烴基團(tuán)(即-Si(OR)3)。在一個(gè)實(shí)施例中，烷氧基硅垸基團(tuán)為具有如下化學(xué)式的三甲氧基硅垸-Si(OCH3)3。垸氧棊硅垸可復(fù)合在多種主鏈上，包含彈性體基團(tuán)、垸棊、芳基以及聚合物基團(tuán)，這些聚合物基團(tuán)可以是線性、支鏈、嵌段或接枝構(gòu)造。在一個(gè)實(shí)施例中，濕固化樹脂包含具有三甲氧基硅垸末端基團(tuán)的聚醚主鏈聚合物，由鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社德克薩斯分社(KanekaTexasCorp.)以商品名SAX350出售(德克薩斯州休斯頓)。在一個(gè)實(shí)施例中，按重量計(jì)濕固化樹脂占本發(fā)明的粘合劑組合物的至少約10%，優(yōu)選地為至少約30%，更優(yōu)選地為至少約50%。在一個(gè)實(shí)施例中，按重量計(jì)粘合劑組合物中的濕固化樹脂不超過約80%，優(yōu)選地不超過約70%，更優(yōu)選地不超過約60%。在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明的粘合劑組合物還包含雙官能團(tuán)化合物，其含有丙烯酸酯官能團(tuán)和垸氧基或酰氧基硅垸末端基團(tuán)，作為該化合物的一部分。該雙官能團(tuán)化合物可使聚丙烯酸酯和交聯(lián)硅烷封端聚合物之間發(fā)生交聯(lián)，其中聚丙烯酸酯在丙烯酸類樹脂B階化過程中形成，交聯(lián)硅烷封端聚合物在粘合劑組合物濕固化過程中形成。因此該雙官能團(tuán)化合物能將B階化網(wǎng)絡(luò)和濕固化網(wǎng)絡(luò)連接在一起。烷氧基硅垸封端聚合物通過酸催化濕固化反應(yīng)進(jìn)行固化和交聯(lián)。優(yōu)選地，光酸產(chǎn)生劑通過光照射降解，優(yōu)選為紫外光，釋放出有效催化濕固化的強(qiáng)酸或路易斯酸。選擇合適的光酸產(chǎn)生劑、紫外光源以及紫外光的波長從而有效地催化濕固化反應(yīng)是在本領(lǐng)域的技術(shù)范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中，光酸產(chǎn)生劑被波長為至少約250納米的紫外光活化，優(yōu)選為至少約300納米，更優(yōu)選為至少約310納米，而在一個(gè)實(shí)施例中不超過約450納米，優(yōu)選地不超過約400納米，更優(yōu)選地不超過約365納米。本發(fā)明的粘合劑組合物中可用的光酸產(chǎn)生劑的一個(gè)例子是碘鑰鹽，諸如二芳基碘錄四(五氟苯)硼酸鹽，由羅地亞有機(jī)硅公司(RhodiaSilicones)(新澤西州克林伯利)以商品名RHODORSIL2074出售。在一個(gè)實(shí)施例中，每克烷氧基硅垸封端聚合樹脂中含有至少約0.1克光酸產(chǎn)生劑，優(yōu)選地含有至少約0.25克。在另一個(gè)實(shí)施例中，每克烷氧基硅烷封端聚合樹脂中的光酸產(chǎn)生劑不超過5克，優(yōu)選地不超過2克。本發(fā)明的粘合劑組合物中光酸產(chǎn)生劑的重量百分比可為至少約0.05%，優(yōu)選地為至少約0.15%。光酸產(chǎn)生劑的重量百分比可不超過約2.5%，優(yōu)選地不超過約1%。酸催化劑形成后，在存在酸的情況下垸氧基硅烷末端基團(tuán)與水發(fā)生反應(yīng)形成硅烷醇基團(tuán)。例如，如果樹脂包含三甲氧基硅烷基團(tuán)，則第一酸催化反應(yīng)為<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>形成三硅烷醇。H+為該反應(yīng)的活化催化劑。優(yōu)選地，在上述光酸產(chǎn)生劑降解后產(chǎn)生酸催化劑。在大多數(shù)情況下，形成硅烷醇所需的水從空氣或基底中的水分中抽取，因此不必加入水。硅烷醇形成后，它們相互反應(yīng)以交聯(lián)并固化樹脂<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>與聚合丙烯酸類樹脂的B階化反應(yīng)相比，整個(gè)濕固化機(jī)理較慢。這種機(jī)理的較慢動(dòng)力學(xué)使得相同觸發(fā)事件一照射一能引發(fā)兩種反應(yīng)，這樣照射后粘合劑組合物幾乎立即被B階化并發(fā)粘，但稍晚時(shí)間后才會(huì)完全固化，為基底和粘附物在固化完成前恰當(dāng)對(duì)準(zhǔn)留出了時(shí)間。B階化組合物具有足夠的粘度，在濕固化過程中將基底和粘附物固定到位，不需要另外的夾具。在一個(gè)實(shí)施例中，完成濕固化的時(shí)間為至少約0.5小時(shí)，優(yōu)選地至少約l小時(shí)，并且不超過約3小時(shí)，優(yōu)選地不超過約2小時(shí)，這使得在照射后有充足的時(shí)間確保粘合劑組合物、基底和粘附物之間充分接觸。濕固化還降低了施用的制造成本，這些施用以前需要單獨(dú)的熱固化步驟將電子元件和加熱的熱電極放置在一起。粘合劑組合物可包含另外的可選的組分?？商砑拥奖景l(fā)明的粘合劑組合物的一種組分是感光劑或光敏劑，其有助于引發(fā)光致酸產(chǎn)生以催化濕固化反應(yīng)。該光敏劑應(yīng)具有弱堿性，意指光敏劑應(yīng)基本上不影響光酸產(chǎn)生劑產(chǎn)生的酸，因?yàn)檫@會(huì)對(duì)濕固化反應(yīng)產(chǎn)生不期望的干擾。本發(fā)明中可用光敏劑的例子是異丙基噻噸酮，可以商品名ITX得自第一化學(xué)公司(FirstChemicalCorp.)(密西西比州帕斯卡古拉)。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物中光敏劑的重量百分比為至少約0.01%，優(yōu)選地為至少約0.025%，并且不超過約0.5%，優(yōu)選地不超過約0.15%。在一個(gè)實(shí)施例中，每克光酸產(chǎn)生劑中含有至少約0.05克光敏劑，優(yōu)選地含有至少約0.1克。在另一個(gè)實(shí)施例中，每克光酸產(chǎn)生劑中的光敏劑不超過約0.2克，優(yōu)選地不超過約0.25克。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物包含觸變性填料以防止粘合劑組合物在被B階化和固化之前枬落到預(yù)定占有面積以外。本發(fā)明的粘合劑組合物可用的觸變劑的一個(gè)例子是經(jīng)有機(jī)硅處理的二氧化硅，諸如可得自德固薩公司(DegussaCorp)(新澤西州帕瑟伯尼)的AEROSILR202。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物中觸變劑的重量百分比為至少約1%，優(yōu)選地為至少約5%。在另一個(gè)實(shí)施例中，該觸變劑的重量百分比不超過約15%，優(yōu)選地不超過約10%。對(duì)一些應(yīng)用而言，在粘附物和基底之間包括用于電傳導(dǎo)的導(dǎo)電通道是可取的。因此，在一個(gè)實(shí)施例中，印刷前將導(dǎo)電粒子混入組合物中。在一個(gè)實(shí)施例中，如果存在導(dǎo)電粒子，那么粘合劑組合物內(nèi)導(dǎo)電粒子的重量百分比為至少約1%，優(yōu)選地為至少約5%。在另一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物內(nèi)導(dǎo)電粒子(如果存在)的重量百分比不超過約20%，優(yōu)選地不超過約10%?？捎糜谡澈蟿┙M合物的導(dǎo)電粒子的一個(gè)例子是鍍銀玻璃顆粒，諸如由波特工業(yè)有限公司(PottersIndustriesInc)(賓夕法尼亞州福吉谷)生產(chǎn)的43微米的銀/玻璃。所用的導(dǎo)電粒子可以是傳導(dǎo)性粒子，例如碳粒子或銀、銅、鎳、金、錫、鋅、鉑、鈀、鐵、鎢、鉬、焊料等金屬粒子，或通過用金屬導(dǎo)電涂層涂覆在這些粒子表面而制得的粒子等。還可以使用其表面已用金屬等導(dǎo)電涂層覆蓋的非導(dǎo)電性聚合物粒子，諸如聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或苯并胍胺樹脂、或玻璃珠、硅石、石墨或陶瓷。導(dǎo)電粒子可以多種形狀存在(球狀、橢圓狀、圓柱狀、片狀、指針狀、腮須狀、板狀、團(tuán)狀、晶狀、針狀)。所述粒子可具有略微粗糙或是短粗刺狀表面。導(dǎo)電粒子的形狀不受特殊限制。粒子形狀、大小和硬度的組合可用于本發(fā)明組合物中。還提供一種將基底粘合到電子元件中的粘附物的方法，其包括以下步驟提供包含丙烯酸類樹脂(含有可聚合的丙烯酸酯)的粘合劑組合物、濕固化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物、用于聚合丙烯酸酯的光引發(fā)劑以及用于催化烷氧基或酰氧基硅浣封端聚合物濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑；提供基底；提供粘附物；將粘合劑組合物施用到基底上，例如通過印刷法；用光照射粘合劑組合物，例如使用紫外光；將粘附物施加到經(jīng)照射的粘合劑組合物上；使垸氧基或酰氧基硅烷封端聚合物濕固化，使得基底粘合到粘附物上。照射步驟包括用具有足夠輸出量的紫外燈照射粘合劑組合物，導(dǎo)致光引發(fā)劑產(chǎn)生足夠的自由基以聚合丙烯酸酯，并降解光酸產(chǎn)生劑以釋放上述酸催化劑。在一種方法中，該紫外燈為具有H-燈泡的輻深燈，由輻深紫外線系統(tǒng)有限公司(FusionUVSystemsInc.)生產(chǎn)。在一個(gè)實(shí)施例中，使粘合劑組合物和基底通過該燈送出，以使得粘合劑組合物經(jīng)受劑量約0.5J/cn^的紫外線照射。對(duì)上述輻深紫外燈來說，可通過使粘合劑組合物和基底以每分鐘約IO英尺(每分鐘大約3米)的速率通過該燈進(jìn)料來實(shí)現(xiàn)。如果存在導(dǎo)電粒子，照射粘合劑組合物以及將粘附物施加到粘合劑組合物之后，基底和粘附物之間建立電連接。將粘附物快速壓向基底，通過導(dǎo)電粒子形成接觸墊之間的電通道。本發(fā)明的電子器件裝配可通過任意已知方法完成，例如US2005/0282355(愛德華(Edwards)等人)、US2005/0270757以及美國專禾U6,940,408(費(fèi)格森(Ferguson)等人)中所公開的方法。然而，本發(fā)明的組合物可通過印刷和B階化來防止不良坍落，從而提供足夠的濕強(qiáng)度，并在后續(xù)離線濕固化過程中保持固定。在一種優(yōu)選方法中，基底和粘附物的其中之一是粘結(jié)到簽帶的天線，基底和粘附物的另一個(gè)封裝在與天線相關(guān)芯片簽帶中的集成電路(IC)芯片，這樣當(dāng)濕固化粘合劑組合物將IC芯片和天線粘合在一起時(shí)，就形成了射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽。在該方法中，多根RFID天線被放置在滾軸上，并且相應(yīng)的多塊IC芯片被放置在第二滾軸上，有時(shí)滾軸被稱為簽帶。天線滾軸和IC芯片簽帶可以巻對(duì)巻式構(gòu)造放置，以使得粘合劑組合物可快速印刷到多根天線上與各天線上簽帶連接位置的定位相應(yīng)的預(yù)定位置。接著用紫外光照射該粘合劑組合物以聚合丙烯酸酯、B階化粘合劑組合物并活化酸催化劑，如上文所述。然后IC芯片簽帶與B階粘合劑組合物接觸，形成天線滾軸和IC芯片簽帶的RFID組件。優(yōu)選地，IC芯片簽帶和天線滾軸被壓縮在一起，例如用力軋制RFID組件，因?yàn)閿D壓使得粘合劑組合物與IC芯片滾軸之間以及粘合劑組合物與天線滾軸之間的濕潤度和電接觸最大化。樹脂的濕固化穩(wěn)定了IC芯片簽帶和天線滾軸之間的電接觸。濕固化后，RFID組件可被切割成各個(gè)RFID標(biāo)簽，或可提供給RFID施加機(jī)，這種機(jī)器將RFID標(biāo)簽施用到其它產(chǎn)品上。作為另外一種選擇，可先將粘合劑組合物印刷在IC芯片簽帶上，并在B階化后將天線滾軸與粘合劑組合物接觸。最終完成粘合劑組合物的濕固化，并完成該組件。優(yōu)選地，為了更易于儲(chǔ)藏，將組件巻起，因此天線簽帶和IC芯片簽帶被壓縮到粘合劑組合物中，使兩者在粘合劑組合物完成濕固化時(shí)充分接觸。下面的實(shí)例進(jìn)一步說明了本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)，但是這些實(shí)例中提及的具體材料及其數(shù)量，以及其它條件和細(xì)節(jié)，均不應(yīng)被解釋為是對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限制。實(shí)例<table>tableseeoriginaldocumentpage0</column></row><table>催化劑溶液1的制備將RHODORSIL2074(38重量％)和ITX(3.8重量％)溶于Heloxy107以制備第一催化劑儲(chǔ)備溶液。催化劑溶液2的制備將RHODORSIL2074(38重量％)和ITX(7.6重量％)溶于PEA以制備第二催化劑儲(chǔ)備溶液。實(shí)例1將丙烯酸苯氧基乙基酯(PEA)(總混合物的pph濃度為49.3)、SAX350(32.8pph)、DAROCUR1173(0.7pph)和催化劑溶液1(2.63pph)在SpeedmixerDAC400FVZ中以每分鐘2200轉(zhuǎn)(RPM)的速度混勻一分鐘。將觸變劑AEROSILR202(4.0pph)加入到混合物中，并將新混合物用DAC混合機(jī)以2200RPM的速度混勻三分鐘。將導(dǎo)電粒子銀/玻璃-43微米(12.2pph)加入上述混合物中，并將新混合物用DAC混合機(jī)以2200RPM的速度混勻一分鐘?；旌衔镌谒芰媳斜芄獗４妗Ｊ褂弥苽鋵?shí)例1采用的同一工藝，用列于表1和2的材料制備比較實(shí)施例A、B和C以及實(shí)例2至4。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>總混合物的pph濃度實(shí)例在環(huán)境溫度、環(huán)境大氣和避光保存下的穩(wěn)定性。表2記錄了樣品變?yōu)槟z并且不再是足以被涂覆的液體的時(shí)間。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>這些數(shù)據(jù)表明，只有含有光活化催化劑的實(shí)例1和不含有催化濕固化樹脂的催化劑的比較例c才在變?yōu)槊髂z前示出足夠長的工作壽命。涂覆和紫外照射后粘合劑的固化。用刀口涂布機(jī)在處理過的牛皮紙上涂覆大約4密耳(大約0.1mm)厚的涂層。以0.5J/cm2(UVA)照射涂層樣品(LC-6型輻深紫外固化燈)。記錄涂覆、照射樣品以固化成堅(jiān)韌、似皮革的薄膜所需的時(shí)間。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>這些觀測結(jié)果表明，與諸如乙酰丙酮錫的熱固化催化劑相比，采用光酸產(chǎn)生劑獲得更短的固化時(shí)間。即使48小時(shí)后，不含催化劑的比較例C也沒有固化為堅(jiān)韌、似皮革的薄膜。實(shí)例2-4的涂覆、固化和粘合。用3密耳間隙手動(dòng)涂布機(jī)將實(shí)例2-4涂覆到聚酯襯片上。然后將樣品暴露于裝有H-燈泡的輻深燈下，以每分鐘50英尺(每分鐘大約15米)的速度運(yùn)行。經(jīng)紫外光照射的實(shí)例2的薄膜輕微發(fā)粘，而實(shí)例4的薄膜非常粘。用載玻片以約5cmX5cm的接觸面積擠壓每張薄膜。此時(shí)，可輕易地將載玻片從薄膜上剝離下來。將樣品在濕度控制為50%的房間內(nèi)放置24小時(shí)。之后，薄膜的粘度大幅度地變小，而且載玻片難以從襯片上移除。實(shí)例4的粘合力大于實(shí)例3的粘合力，而實(shí)例3的粘合力又大于實(shí)例2的粘合力。權(quán)利要求1.一種用于電子裝配的粘合劑組合物，包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂；包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化樹脂；用于引發(fā)所述丙烯酸酯聚合反應(yīng)的光引發(fā)劑；以及用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述丙烯酸類樹脂的所述丙烯酸酯選自丙烯酸苯氧基乙基酯、丙烯酸叔丁基環(huán)己基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-乙基己酯以及它們的組合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述丙烯酸類樹脂基本上不含堿性部分。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物包含具有以下化學(xué)式的垸氧基硅烷末端基團(tuán)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>其中&、R2和R3為具有1至4個(gè)碳原子的有機(jī)化合物。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物為具有三甲氧基硅垸末端基團(tuán)的烷氧基硅烷封端聚合物。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述光引發(fā)劑為a-羥基酮。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述光引發(fā)劑為2-羥基-2-甲基苯丙酮。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述光酸產(chǎn)生劑被光活化從而產(chǎn)生酸。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述光酸產(chǎn)生劑由紫外光活化。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物還包含具有丙烯酸酯官能團(tuán)和垸氧基或酰氧基硅烷封端基團(tuán)的雙官能團(tuán)化合物。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物還包含導(dǎo)電粒子。12.—種用于電子裝配的粘合劑組合物，包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂與含量能有效聚合所述丙烯酸酯的光引發(fā)劑的反應(yīng)產(chǎn)物；包含垸氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化樹脂；以及用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化反應(yīng)的活化催化劑，所述活化催化劑包含酸或路易斯酸；以及可選的導(dǎo)電粒子。13.—種組件，包含第一基底，可包含電子電路；第二基底，可包含電子電路；以及權(quán)利要求12所述的粘合劑，用于粘合所述第一和第二基底；可選地，其中當(dāng)所述第一和第二基底為電子電路并且所述粘合劑含有導(dǎo)電粒子時(shí)，所述粘合劑與所述電路電互連。14.一種用于電子裝配的粘合劑組合物，包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂與含量能有效聚合所述丙烯酸酯的光引發(fā)劑的反應(yīng)產(chǎn)物；以及可濕固化垸氧基或酰氧基硅垸封端聚合物的反應(yīng)產(chǎn)物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合反應(yīng)由酸催化，所述酸基本上在所述丙烯酸酯聚合反應(yīng)的同時(shí)產(chǎn)生；以及可選的導(dǎo)電粒子。15.—種組件，包含第一基底，可包含電子電路；第二基底，可包含電子電路；以及權(quán)利要求14所述的粘合劑，用于粘合所述第一和第二基底；可選地，其中當(dāng)所述第一和第二基底為電子電路并且所述粘合劑含有導(dǎo)電粒子時(shí)，所述粘合劑與所述電路電互連。16.—種裝配方法，包括提供權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物；提供基底和粘附物；施用所述粘合劑組合物到所述基底和所述粘附物的其中之一；用光照射所述已施用的粘合劑組合物；將所述基底和所述粘附物中的另一個(gè)施加到所述經(jīng)照射的粘合劑組合物；以及使所述經(jīng)照射的粘合劑組合物濕固化。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述基底為RFID集成電路簽帶，可選地，其中所述粘附物為天線。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述照射步驟包括用紫外光照射所述粘合劑組合物。19.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括簽帶，具有連接到所述簽帶上的集成電路芯片；天線；以及權(quán)利要求14所述的粘合劑組合物，其設(shè)置在所述簽帶和所述天線之間。全文摘要本發(fā)明提供了一種用于電子裝配的粘合劑組合物，其包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸類樹脂、包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的濕固化樹脂、用于引發(fā)所述丙烯酸酯聚合反應(yīng)的光引發(fā)劑，以及用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物濕固化反應(yīng)的光酸產(chǎn)生劑。還提供了包含這種粘合劑的組件，例如電子組件和射頻識(shí)別標(biāo)簽。文檔編號(hào)C09J133/06GK101405360SQ200780009450公開日2009年4月8日申請(qǐng)日期2007年2月23日優(yōu)先權(quán)日2006年3月17日發(fā)明者羅伯特·L·D·曾納,邁克爾·A·克羅普申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司