專利名稱：撓性基板用阻焊劑組合物、撓性基板及撓性基板制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在要求柔軟的撓曲性的撓性基板中所使用的阻焊墨，例如，作為移動筆記本電腦、手機等小型電子機器的印刷線路板制造用的阻焊墨所使用的撓性基板用阻焊劑組合物。
背景技術：
作為在撓性印刷線路板、卷帶載體封裝(Tape CarrierPackaging)的制造中所使用的阻焊劑，有以下類型用與圖案對應的模具沖裁被稱為覆蓋膜(coverlay film)的聚酰亞胺膜，然后用粘合劑貼上的類型；利用絲網印刷涂布形成具有撓性的覆膜的紫外線固化型、熱固化型的阻焊墨或液態(tài)聚酰亞胺墨的類型；形成具有撓性的覆膜的液態(tài)感光阻焊墨的類型。
在覆蓋膜中存在與銅鉑沒有追隨性、無法形成高精度圖案的問題。另一方面，在紫外線固化型阻焊墨和液態(tài)感光阻焊墨中，基板與聚酰亞胺的密合性差，無法得到充分的撓性。另外，由于阻焊墨的固化收縮和固化后的冷卻收縮大，因此存在產生翹曲的問題。在液態(tài)聚酰亞胺墨中，使用可溶性芳香族聚酰亞胺(參照專利文獻1)，但價錢高，另外在印刷時產生滲出，存在無法得到充分的操作性的問題。
另外，作為目前的熱固型阻焊墨，提出了使用密胺樹脂等的方案(例如，參照專利文獻2)。然而，這些是通過脫水反應僅固化涂膜表面，在涂膜內部有未固化的部分，由此得到撓性。因此，如果反復進行焊料耐熱性試驗等，則完全固化且涂膜變脆。另外，由于使用酸催化劑作為固化催化劑，因此還存在電特性等差的問題。
特別是由于近來快速輕薄短小化的技術，在手機等中所使用的積層(buld up)基板的芯材也變薄，阻焊劑的固化收縮引起的翹曲成為應該解決的課題。
另外，手機所使用的基板存在由按鈕的照明所使用的發(fā)光二極管、顯示裝置發(fā)熱而產生的熱蓄積的傾向，要求散熱特性。
專利文獻1日本特開平1-121364、權利要求書等專利文獻2日本特開昭50-69563、權利要求書、說明書發(fā)明內容發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明是為了解決上述課題而進行的，其目的在于，提供一種撓性(柔軟度)以及耐熱性優(yōu)異的撓性基板的阻焊劑組合物。另外，提供一種撓性基板的阻焊劑組合物，其即使是通過充分的固化反應進行交聯(lián)而不殘留未固化部分，也強韌且柔軟，耐熱性也優(yōu)異，進而，即使為了提高導熱率而提高填料的填充率，也不易破裂，可維持柔軟性。
要解決問題的方法本發(fā)明人們?yōu)榱诉_成上述目的進行深入研究，結果，作為其基本的第一形態(tài)，發(fā)現(xiàn)一種組合物，其特征在于，其含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物，該組合物適合用作撓性(柔軟度)以及耐熱性優(yōu)異的撓性基板用阻焊劑組合物，從而完成了本發(fā)明。在優(yōu)選的形態(tài)中，前述(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的平均加氫率為5～95％，進一步優(yōu)選的是，相對于阻焊劑組合物中所混合的環(huán)氧樹脂的1當量環(huán)氧基，前述(B)橡膠狀化合物的與環(huán)氧基反應的官能團為0.5～3.0當量。
作為本發(fā)明的第二形態(tài)，發(fā)現(xiàn)一種組合物，其特征在于，其含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物、(C)氧化鋁顆粒，該組合物即使是通過充分的固化反應進行交聯(lián)而不殘留未固化部分，也強韌且柔軟，耐熱性也優(yōu)異，進而，即使為了提高導熱率而提高填料的填充率，也不易破裂，可維持柔軟性，適合用作撓性基板用阻焊劑組合物，從而完成了本發(fā)明。在優(yōu)選的形態(tài)中，前述(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的平均加氫率為5～95％，進一步優(yōu)選的是，相對于阻焊劑組合物中所混合的環(huán)氧樹脂的1當量環(huán)氧基，前述(B)橡膠狀化合物的與環(huán)氧基反應的官能團為0.5～3.0當量，進而，在阻焊劑組合物的固化物100體積份中含有60～95體積份(C)氧化鋁顆粒。
另外，作為本發(fā)明的其它形態(tài)，提供一種撓性基板，其形成有由上述阻焊劑組合物構成的阻焊劑，以及提供一種撓性基板的制造方法，其特征在于，涂布由上述阻焊劑組合物構成的阻焊劑。
另外，在本發(fā)明中，“平均加氫率”如下求出將在作為原料的環(huán)氧樹脂的芳香環(huán)中全部加氫而成為環(huán)己烷環(huán)的加成量(M)作為100％，實際加成的值為(X)，平均加氫率為(X)/(M)。
加氫率用UV分光光度計由276nm的吸光度求出。
另外，混合物中的平均加氫率如下求出將在作為原料的所有環(huán)氧樹脂的芳香環(huán)中全部加氫而成為環(huán)己烷環(huán)的加成量(M)作為100％，實際加成的值為(X)，混合物的平均加氫率為(X)/(M)。
“平均粒徑”表示對一次顆粒和二次顆粒(聚集顆粒)的混合物，用透射式電子顯微鏡(TEM)在任意范圍觀察到的微粒的平均粒徑。
“球狀”是指對礦物或合成品進行粉碎處理，然后進行熱處理，結果形狀變成球形的狀態(tài)。并不是指真正的球。
發(fā)明的效果通常，橡膠狀化合物(賦予阻焊劑固化物的撓性)與液態(tài)的雙酚A型環(huán)氧樹脂相容，但耐熱性差。另外，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(確切地為聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂)雖然耐熱性優(yōu)異，但其為結晶性高的粉末環(huán)氧樹脂，即使均勻分散也得不到均勻的固化物，結果得到缺乏柔軟性的固化物。
針對這一點，本發(fā)明中使用氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂代替這些樹脂。氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂耐熱性優(yōu)異，并且結晶性低，因此與橡膠狀化合物相容性好，可得到柔軟性優(yōu)異的固化物。進而，即使為了提高導熱率(提高散熱特性)而提高填料的填充率，也不易破裂，可維持柔軟性。
具體實施例方式
本發(fā)明的組合物含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物。另外，要求散熱特性的組合物還含有(C)氧化鋁。另外，可根據需要提供含有(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的組合物。
下面，詳細說明各組成成分。
作為前述(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，可使用任意的氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。例如，日本特開平11-335439號公報所記載的那樣，可使用通過如下反應得到的氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂將三氟化硼或三氟化硼絡合物作為催化劑，對聯(lián)苯酚化合物(聯(lián)苯酚、2，2’-二甲基聯(lián)苯酚、聯(lián)二甲苯酚、2，2’-二烯丙基聯(lián)苯酚、2，2’，6，6’-四烯丙基聯(lián)苯酚等)加氫后，與表鹵代醇反應而得到氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。然而，像這樣將酸性的酚羥基變成中性的醇羥基時，在與表鹵代醇的反應中，不僅發(fā)生β開裂，還發(fā)生α開裂，生成環(huán)氧基不閉環(huán)的化合物，因此，所得的反應產物成為分子中包含較多的鹵原子的化合物。
針對這一點，例如，通過日本特開2000-226380號公報所記載的方法，使用負載有釕的催化劑，僅對聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂的苯環(huán)進行選擇性加氫，所得的環(huán)氧樹脂與上述方法不同，分子中的鹵原子少，電特性優(yōu)異，是優(yōu)選的。作為市售品，可列舉出Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的商品名YL6800等。
考慮將氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂維持在低結晶性的狀態(tài)(換言之，維持與橡膠狀化合物的相容性)和維持良好的耐熱性來決定本發(fā)明的(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的平均加氫率。具體而言，平均加氫率為5～95％、優(yōu)選為25～75％、進一步優(yōu)選為35～65％。若平均加氫率低于下限值，則結晶性變強，與橡膠狀化合物的相容性降低。高于上限值時也一樣，結晶性變強，與橡膠狀化合物的相容性降低，并且耐熱性降低。另外，低結晶性的氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂通常在常溫下為液體，但與橡膠狀化合物有相容性的氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂并不是一定必須在常溫下為液體。
(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的結晶性并不是僅由加氫率這一個因素決定，其它條件、例如原料的聯(lián)苯化合物所帶的取代基(烯丙基等)也是決定氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的結晶性的重要因素，因此要考慮與橡膠狀化合物的相容性來適當設定這些因素。
例如，氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的數均分子量為300～1000、特別優(yōu)選為380～450。通過控制在該范圍內，可降低結晶性，并且與橡膠狀化合物的相容性變良好，耐熱性也優(yōu)異。
本發(fā)明的阻焊劑組合物在不阻礙固化物的撓性等、不給涂膜帶來不良影響的范圍內，可混合公知常用的環(huán)氧樹脂，例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等縮水甘油醚化合物；對苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、二聚酸二縮水甘油酯等縮水甘油酯化合物；三縮水甘油基異氰脲酸酯、N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺、N，N，N’，N’-四縮水甘油基雙氨基甲基環(huán)己烷、N，N-二縮水甘油基苯胺等縮水甘油基胺化合物、脂環(huán)式環(huán)氧化合物、環(huán)氧化聚丁二烯等。
作為前述(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂等的總稱)，可列舉出例如Japan EpoxyResins Co.，Ltd.生產的商品名YX4000。
混合前述(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂時，關于以(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的總和((A)+(D))為基準時的平均加氫率，從將氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂維持在低結晶性的狀態(tài)(即，與橡膠狀化合物的相容性優(yōu)異的狀態(tài))和維持良好的耐熱性來考慮而決定上述平均加氫率。具體而言，平均加氫率為5～95％、優(yōu)選為25～75％、進一步優(yōu)選為35～65％。若平均加氫率低于下限值，則結晶性變強，液化困難。高于上限值時也一樣，結晶性變強，液化困難。此外耐熱性降低。
從耐熱性的提高和結晶性的觀點出發(fā)，較好的是相對于50重量份氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的混合比例為2.5～950重量份、優(yōu)選為10～300重量份、特別優(yōu)選為30～100重量份。即，相對于50重量份氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的混合比例小于2.5重量份時，無法得到提高耐熱性的效果，不優(yōu)選。另一方面，相對于50重量份氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的混合比例超過950重量份時，由于聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的結晶性而變得難以制成油墨，不優(yōu)選。
(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的數均分子量優(yōu)選為300～1000、尤其為380～450。通過控制在該范圍內，可降低結晶性，并且與橡膠狀化合物的相容性變良好，耐熱性也優(yōu)異。
本發(fā)明中使用的(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物是對阻焊劑固化物賦予柔軟性的成分。
作為與環(huán)氧基反應的官能團，可列舉出例如羧基、酸酐基、羥基、氨基等。作為具有這些官能團的橡膠狀化合物，可列舉出例如，聚丁二烯與馬來酸酐反應得到的馬來化聚丁二烯、以及該馬來化聚丁二烯與伯醇反應得到具有游離羧基的馬來化聚丁二烯半酯、端羧基聚丁二烯丙烯腈、含氨基聚丁二烯丙烯腈等。
這些當中，特別優(yōu)選被稱為CTBN的端羧基聚丁二烯丙烯腈。端羧基聚丁二烯丙烯腈的分子量為2000～5000是合適的。作為市售品，可列舉出宇部興產(株)生產的Hycar CTBN2000×162、CTBN1300×31、CTBN1300×8、CTBN1300×13、CTBNX1300×9等。
從固化物的電絕緣性、柔軟性的觀點出發(fā)，這些(B)橡膠狀化合物的混合比例為相對于阻焊劑組合物中所混合的環(huán)氧樹脂(氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂以及根據需要添加的其它環(huán)氧樹脂的總和)的1當量環(huán)氧基，混合0.5～3.0當量、優(yōu)選為0.8～2.0當量的與環(huán)氧基反應的官能團(端羧基聚丁二烯丙烯腈時為羧基)較好。
相對于1當量環(huán)氧基，(B)橡膠狀化合物的混合量不足0.5當量時，賦予固化物撓性的效果變低，不優(yōu)選。另一方面，相對于1當量環(huán)氧基，(B)橡膠狀化合物的混合量超過3.0當量時，過量的(B)橡膠狀化合物未反應而有剩余，使耐熱性等降低，因此不優(yōu)選。
本發(fā)明所使用的(C)氧化鋁顆?？墒褂霉Ｓ玫难趸X粉，優(yōu)選導熱率為15W/m·K以上，粒徑為30μm以下、優(yōu)選為20μm以下、更優(yōu)選為10μm以下。粒徑的下限優(yōu)選為0.01μm。若小于0.01μm，組合物的粘度變得過高，難以分散，難以對被涂布物涂布。若大于30μm，會發(fā)生露出至涂膜，沉降速度變快，保存穩(wěn)定性惡化。
通過控制純度為92％以上，可得到導熱率為15W/m·K以上的(C)氧化鋁顆粒。
考慮到散熱特性和柔軟性，以阻焊劑固化物為基準時，在100體積份阻焊劑固化物中，本發(fā)明的(C)氧化鋁顆粒的混合量較好為60～95體積份、優(yōu)選為70～90體積份。(C)氧化鋁顆粒的混合量相對于固化物總體積不足60體積份時，無法得到作為散熱材料的充分的導熱率。另一方面，(C)氧化鋁顆粒的混合量相對于固化物總體積超過95體積份時，變得難以制成阻焊劑，不優(yōu)選。
另外，通過混合具有可達到最密填充的粒度分布的2種以上平均粒徑的物質，(C)氧化鋁顆?？梢赃M一步高度填充，從保存穩(wěn)定性、導熱率兩方面考慮是優(yōu)選的。如果舉例可達到最密填充的粒度分布，相對于100重量份粒徑在5～20μm的范圍內的第一氧化鋁顆粒，混合20～100重量份粒徑在該第一氧化鋁顆粒的平均粒徑的1/2～1/10范圍內的第二氧化鋁顆粒。
作為本發(fā)明所使用的球狀的(C)氧化鋁顆粒的代表性市售品，可列舉出DAW-05(電氣化學工業(yè)公司生產、平均粒徑5μm)、DAW-10(電氣化學工業(yè)公司生產、平均粒徑10μm)、AS-40(昭和電工公司生產、平均粒徑12μm)、AS-50(昭和電工公司生產、平均粒徑9μm)等。
為了調制組合物、調整粘度，本發(fā)明的撓性基板用阻焊劑組合物中可添加有機溶劑。作為有機溶劑，可以使用以下有機溶劑例如甲乙酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、二丙二醇單甲醚醋酸酯、碳酸丙二酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石腦油、溶劑石腦油等石油類溶劑等。這些有機溶劑可以單獨使用或組合2種以上使用。
這些有機溶劑的混合量并沒有特別限定，為了確保涂覆性、固化涂膜的膜厚，在組合物中的比例為50重量％以下、優(yōu)選為30重量％以下?；旌狭慷嘤谏鲜龇秶鷷r，由一次印刷得到的固化涂膜的膜厚變薄，因此必須多次反復印刷·固化，故不優(yōu)選。
在不對涂膜帶來不良影響的范圍內，本發(fā)明的撓性基板用阻焊劑組合物可使用公知常用的無機填料或有機填料。
如果例示這些填料，可例示出硫酸鋇、滑石、硅石、氧化鋁、氫氧化鋁等無機填料、以及苯代三聚氰胺樹脂等有機填料。從良好地維持電特性的觀點出發(fā)，這樣的填料的粒徑較好為20μm以下、優(yōu)選為10μm以下。若粒徑大于上述范圍，從涂膜凸出來的填料導致涂膜的表面狀態(tài)變差，水份等通過填料界面進入，使電特性降低，因此不優(yōu)選。
作為這些填料的混合量，在組合物中較好為50重量％以下、優(yōu)選為30重量％以下的范圍。若多于上述范圍，雖然可降低由涂膜的固化收縮引起的翹曲等，但損害撓性，故不優(yōu)選。
本發(fā)明的撓性基板用阻焊劑組合物，還可以根據需要混合公知常用的添加劑類，如酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、炭黑、萘黑等公知常用的著色劑；氫醌、氫醌單甲醚、叔丁基鄰苯二酚、連苯三酚、吩噻嗪等公知常用的熱阻聚劑；微粉二氧化硅、有機膨潤土、蒙脫石等公知常用的增稠劑；硅酮類、氟類、高分子類等的消泡劑和/或流平劑；咪唑類、噻唑類、三唑類等的硅烷偶聯(lián)劑等。
以上這樣的本發(fā)明的撓性基板用阻焊劑組合物，通常使用80～250目的絲網制版，通過絲網印刷法涂布到形成有電路的撓性印刷線路板上。將涂布后的基板加熱到例如120～200℃的溫度，熱固化20～120分鐘。根據需要，可改變溫度、時間來進行兩階段固化。
像這樣得到的固化涂膜沒有固化收縮和冷卻收縮所引起的翹曲，對基材的密合性、抗翹曲性、耐折性、柔軟性、耐鍍性、PCT耐性、焊料耐熱性、電絕緣性等優(yōu)異。
實施例下面，通過實施例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。另外，以下只要沒有特別解釋，“份”是指重量份。
利用絲網印刷，將實施例和比較例的熱固化組合物圖案印刷到形成有電路的FR-4基板上，并使干燥涂膜成為約30μm，在170℃下固化60分鐘。
評價(1)耐溶劑性將所得的基板在丙二醇單甲醚醋酸酯中浸漬30分鐘，干燥后，利用玻璃紙膠帶進行剝離試驗，對涂膜的剝離·變色進行評價。
○沒有剝離或變色×有剝離或變色(2)耐熱性在使用實施例和比較例的熱固化組合物以與耐溶劑性同樣的方法所得到的基板上涂布松香系焊劑，在260℃的焊槽內浸漬30秒鐘，用丙二醇單甲醚醋酸酯洗滌干燥后，利用玻璃紙膠帶進行剝離試驗，記錄不發(fā)生涂膜的剝離的最大次數。
(3)鉛筆硬度使用實施例和比較例的熱固化組合物以與耐溶劑性同樣的方法得到基板，將B到9H的鉛筆芯的筆尖磨平，以約45°的角度按押所得基板，記錄看不見涂膜下的銅箔的鉛筆的最大硬度。
(4)電絕緣性在形成有IPC規(guī)格B圖案的梳型電極的FR-4基板上，用絲網印刷圖案印刷實施例和比較例的熱固化組合物，并使干燥涂膜成為約30μm，在170℃下固化60分鐘。以施加電壓500V測定所得基板的電極間的絕緣電阻值。
(5)抗撓曲性分別在Kapton材料(厚50μm)上用絲網印刷整面印刷實施例和比較例的熱固化組合物，在170℃下固化60分鐘(干燥膜厚20μm)。按照IPC-SM-849B TM2.4.29以直徑1/8英寸、10循環(huán)的條件，以下述基準評價其固化涂膜的抗撓曲性。
○固化涂膜沒有裂縫△固化涂膜有少許裂縫×固化涂膜有裂縫合成例1
在具備溫度計、攪拌器、滴液漏斗以及回流冷凝器的燒瓶中，加入214.3份卡必醇醋酸酯、24.0份偶氮二異丁腈，在氮氣氛圍下加熱到70℃。向其中用3個小時滴加18.0份丙烯酸、162.5份甲基丙烯酸異丁酯以及319.5份甲基丙烯酸2-乙基己酯的混合單體。其后再攪拌、反應4小時，得到聚羧酸樹脂溶液，其中，不揮發(fā)成分為70％、固體成分酸值為28.1mgKOH/g、重均分子量為16000、由FOX式得到的Tg的計算值＝9.7℃。以下，稱該聚羧酸樹脂溶液為A清漆。
將各組合物的成分和評價結果歸納在下表1中。
表1

1)(宇部興產(株)生產的液態(tài)CTBN橡膠)2)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)3)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)4)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂)5)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的氫化雙酚F型環(huán)氧樹脂)6)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的雙酚A型環(huán)氧樹脂)7)(電氣化學工業(yè)(株)生產的氧化鋁顆粒)8)(電氣化學工業(yè)(株)生產的氧化鋁顆粒)9)試驗方法中記載的合成例10)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生產的雙氰胺
11)(日產化學工業(yè)(株)主要成分為β-三縮水甘油基異氰脲酸酯)12)(Shin-Etsu Silicones Co.，Ltd.生產的硅酮類消泡劑)13)(NIPPON AEROSIL CO.，LTD.生產的R974)由表1可知，實施例1～3的阻焊劑，其撓曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絕緣性優(yōu)異，并且耐熱性也優(yōu)異，具有作為撓性基板用途優(yōu)異的特性。
另外可知，混合了(C)氧化鋁的實施例4、5的阻焊劑，其撓曲性、耐溶劑性、耐熱性、鉛筆硬度、電絕緣性優(yōu)異，并且散熱性也優(yōu)異，具有作為撓性基板用途優(yōu)異的特性。
另外，與此相對，比較例1是不混合氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂而混合聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和液態(tài)CTBN的例子。由于聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂有結晶性而變得混合不良。
比較例2是使用氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂代替氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、并使其與液態(tài)CTBN混合的例子。可知，比較例2的阻焊劑，其撓曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絕緣性優(yōu)異，但耐熱性差。
比較例3是使用氫化雙酚F型環(huán)氧樹脂代替氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、并使其與液態(tài)CTBN混合的例子?？芍容^例3的阻焊劑，其撓曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絕緣性優(yōu)異，但耐熱性差。
比較例4是使用雙酚A型環(huán)氧樹脂代替氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、并使其與液態(tài)CTBN混合的例子。該例子在攪拌時凝膠化。
比較例5是氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、橡膠都不混合的例子。可知，該例子的撓曲性、鉛筆硬度、電絕緣性優(yōu)異，但耐溶劑性、耐熱性差。
另外，混合了(C)氧化鋁的比較例6，由于聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂有結晶性而變得混合不良。
另外，比較例7是混合氧化鋁、而氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、橡膠都不混合的例子?？芍?，該例子的撓曲性、耐溶劑性、耐熱性差。
比較例8的混合成分與比較例7相同，但氧化鋁的混合量比比較例7多。在該例子中無法制成油墨。
權利要求
1.一種撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，其含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物。
2.一種撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，其含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物、(C)氧化鋁顆粒。
3.根據權利要求1或2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，所述(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的平均加氫率為5～95％。
4.根據權利要求1或2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，其還含有(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，以(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的總和((A)+(D))為基準時的平均加氫率為5～95％。
5.根據權利要求4所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，相對于50重量份所述(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，含有2.5～950重量份(D)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。
6.根據權利要求1或2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，所述(B)橡膠狀化合物為端羧基聚丁二烯丙烯腈。
7.一種撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，相對于權利要求1或2的阻焊劑中所混合的環(huán)氧樹脂的1當量環(huán)氧基，以與環(huán)氧基反應的官能團為0.5～3.0當量的量混合所述(B)橡膠狀化合物。
8.根據權利要求2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，在阻焊劑組合物的固化物100體積份中，含有60～95體積份(C)氧化鋁顆粒。
9.根據權利要求2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，(C)氧化鋁顆粒為導熱率15W/m·K以上、粒徑30μm以下的球狀的氧化鋁顆粒。
10.根據權利要求2所述的撓性基板用阻焊劑組合物，其特征在于，(C)氧化鋁顆粒為相對于100重量份粒徑在20～5μm范圍內的第一氧化鋁顆粒，混合20～100重量份粒徑在該第一氧化鋁顆粒的平均粒徑的1/2～1/10范圍內的第二氧化鋁顆粒。
11.一種撓性基板，其特征在于，其在基板上形成由權利要求1或2所述的阻焊劑組合物構成的阻焊劑而成。
12.一種撓性基板，其特征在于，其在基板上形成由權利要求2所述的阻焊劑組合物構成的阻焊劑而成，在該阻焊劑的固化物100體積份中，含有60～95體積份氧化鋁顆粒。
13.一種撓性基板的制造方法，其特征在于，在基板上涂布由權利要求1～10任一項所述的阻焊劑組合物構成的阻焊劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種撓性(柔軟度)以及耐熱性優(yōu)異的撓性基板的阻焊劑組合物，還提供一種撓性基板的阻焊劑組合物，其即使是通過充分的固化反應進行交聯(lián)而不殘留未固化部分，也強韌且柔軟，耐熱性也優(yōu)異，進而，即使為了提高導熱率而提高填料的填充率，也不易破裂，可維持柔軟性。撓性基板用阻焊劑組合物含有(A)氫化聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、(B)具有與環(huán)氧基反應的官能團的橡膠狀化合物、或者還含有(C)氧化鋁顆粒。
文檔編號C09D5/25GK101077956SQ200710106110
公開日2007年11月28日 申請日期2007年5月25日 優(yōu)先權日2006年5月26日
發(fā)明者大胡義和, 宇敷滋 申請人:太陽油墨制造株式會社