專利名稱：電子部件用膠布帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的組裝工序中所用的電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶用于粘合構(gòu)成半導(dǎo)體裝置的部件、例如半導(dǎo)體芯片、芯片搭載用基板、引線框、放熱板等。
背景技術(shù)：
作為樹脂封固型半導(dǎo)體裝置中使用的膠布帶，可以舉出引線框固定用膠帶、TAB膠帶、芯片黏著膠帶(die attach tape)等。
迄今為止，針對(duì)上述用途，廣泛使用熱固型粘合劑，所述熱固型粘合劑是混合以環(huán)氧樹脂為代表的熱固性樹脂以及以NBR(丙烯腈-丁二烯共聚物)為代表的可撓性熱塑性樹脂而形成的，目前市場(chǎng)上有根據(jù)需要在塑料等膜的單面或兩面上層疊粘合劑得到的產(chǎn)品或者在脫模性膜上形成粘合劑片材的產(chǎn)品等各種產(chǎn)品。
例如，引線框固定用膠布帶是在聚酰亞胺膜的單面上層疊常溫固態(tài)型的熱固型粘合劑而得到的，用于保護(hù)引線框的引線腳部分，有利于提高引線框本身以及半導(dǎo)體裝置組裝工序整體的生產(chǎn)成品率和生產(chǎn)率(例如，參見專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。
通常，引線框固定膠帶是首先在引線框制造廠沖裁出規(guī)定的形狀，然后加熱貼附在引線框上。然后，進(jìn)入半導(dǎo)體制造廠的貼附了膠帶的引線框搭載半導(dǎo)體芯片后，進(jìn)行配線，并用樹脂封固。引線框固定膠帶的作用在于在處理引線框的工序中防止引線腳變形，通過樹脂封固從而無需使用引線框固定膠帶。
特開昭61-51076號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]特開2004-352963號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
為了提高貼附操作性，要求用于上述引線框固定膠帶的常溫固態(tài)型的熱固型粘合劑具有低溫熔融特性。另一方面，同時(shí)也要求具有能抑制熱固化處理時(shí)引線框的位置偏移或剝離的耐熱性，而現(xiàn)有的膠布帶難以滿足上述低溫熔融特性和耐熱性。
即，現(xiàn)有的引線框固定用膠帶可以在150℃以下的較低溫下貼附，使用具有良好操作性的粘合劑時(shí)，由于將半導(dǎo)體芯片搭載在引線框上時(shí)進(jìn)行的芯片黏著固化(die attach cure)工序中的加熱導(dǎo)致該粘合劑的粘彈性急劇下降，故存在引線腳的位置發(fā)生偏移或引線腳從膠帶上剝離的問題。另一方面，為了解決該問題而嘗試提高粘合劑的熔融溫度，防止在芯片黏著固化溫度下粘合劑的粘度降低，除此之外，也嘗試提高粘合強(qiáng)度，但是此時(shí)貼附操作溫度高，在半導(dǎo)體制造上的操作性方面存在問題。
由此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶可以通過低溫加熱進(jìn)行貼附、操作性良好且具有充分的耐熱性。
鑒于上述問題，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)利用加熱時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度以及剪切粘合強(qiáng)度的拉伸速度依賴性，能得到在芯片黏著固化工序中的穩(wěn)定性，從而發(fā)明了解決上述課題的電子部件用膠布帶。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在熱固型粘合劑層的熔融粘度與剪切粘合強(qiáng)度之間存在正比關(guān)系，確認(rèn)了對(duì)熱固型粘合劑層的加熱溫度相同時(shí)，熔融粘度越高的熱固型粘合劑層，其剪切粘合強(qiáng)度也越高。還得知為了防止膠布帶與引線腳剝離，在對(duì)熱固型粘合劑層的加熱溫度為160℃、以20mm/分鐘的拉伸速度測(cè)定剪切粘合強(qiáng)度時(shí)，達(dá)到20N/cm2以上是必要的。但是，使用在160℃時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度為20N/cm2以上的熱固型粘合劑層時(shí)，在芯片黏著固化過程中，可觀察到引線腳慢慢地發(fā)生位置偏移，判斷原因在于粘合劑熔融，表現(xiàn)出流動(dòng)性。于是，本發(fā)明人在低速剝離與高速剝離的2種條件下測(cè)定剪切粘合強(qiáng)度，通過研究上述結(jié)果，可以得到不存在對(duì)引線腳的剝離與引線腳的位置偏移的膠布帶。
即，本發(fā)明提供一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶是在絕緣性膜的至少一面上設(shè)置有熱固型粘合劑層的膠布帶，其特征在于，上述熱固型粘合劑層被加熱到160℃時(shí)，其對(duì)銅板的剪切粘合強(qiáng)度以拉伸速度20mm/分鐘進(jìn)行測(cè)定時(shí)為20N/cm2以上，且拉伸速度為20mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(a)與拉伸速度為50mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(b)的比率(a/b)是0.8～1.0。
此處，熱固型粘合劑層優(yōu)選含有熱塑性樹脂。
另外，熱塑性樹脂優(yōu)選門尼粘度為50～90M1+4(100℃)的丙烯腈-丁二烯共聚物。熱固型粘合劑層相對(duì)于100重量份熱固性樹脂優(yōu)選含有20～500重量份熱塑性樹脂。
絕緣性膜優(yōu)選為聚酰亞胺膜。絕緣性膜優(yōu)選為脫模性膜。
并且，本發(fā)明提供一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶是在絕緣性膜的至少一面設(shè)置有熱固型粘合劑層的膠布帶，其特征在于，所述熱固型粘合劑層相對(duì)于100重量份熱固性樹脂含有20～500重量份門尼粘度為50～90M1+4(100℃)的熱塑性樹脂。
此處，上述熱塑性樹脂優(yōu)選為丙烯腈-丁二烯共聚物。
本發(fā)明的電子部件用膠布帶由于能在低溫下貼附，且具有充分的耐熱性，故不會(huì)發(fā)生對(duì)引線腳的剝離或引線腳的位置偏移。如果將該電子部件用膠布帶用于例如引線框固定用膠帶、TAB膠帶、芯片黏著膠帶等，則可以提高組裝半導(dǎo)體裝置時(shí)的操作性以及成品率。
具體實(shí)施例方式
下面詳細(xì)說明本發(fā)明。
構(gòu)成本發(fā)明的電子部件用膠布帶的熱固型粘合劑層處于常溫固態(tài)的半固化狀態(tài)(B階段)，通過加熱使其軟化，可以貼附在被貼附體上。
構(gòu)成本發(fā)明的電子部件用膠布帶的熱固型粘合劑層被加熱到160℃時(shí)，其對(duì)銅板的剪切粘合強(qiáng)度以拉伸速度20mm/分鐘進(jìn)行測(cè)定時(shí)為20N/cm2以上、且拉伸速度為20mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(a)與拉伸速度為50mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(b)之間的比率(a/b)為0.8～1.0是必要的。剪切粘合強(qiáng)度低于20N/cm2時(shí)，對(duì)引線腳的粘合力差，膠布帶從引線腳剝離。另外，在160℃加熱下拉伸速度為20mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(a)與在160℃加熱下拉伸速度為50mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度(b)的比率(a/b)低于0.8時(shí)，芯片黏著固化時(shí)引線腳發(fā)生位置偏移。而超過1.0時(shí)由于貼附時(shí)對(duì)被貼附體的潤濕性下降，故導(dǎo)致密封不良，膠布帶從引線腳剝離。即，本發(fā)明的滿足上述條件的膠布帶可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)良好的貼附操作性與芯片黏著固化時(shí)的耐熱性。在后面的實(shí)施例中詳細(xì)地說明膠布帶的剪切粘合強(qiáng)度的測(cè)定方法。
本發(fā)明中，為了得到具有上述剪切粘合強(qiáng)度的膠布帶，可以通過調(diào)整熱固型粘合劑層中所含的樹脂的種類或配合比率，或者使其含有填料等而得到。為了使上述(a/b)的值增大，只要使用速固性的熱固性樹脂，或者添加固化促進(jìn)劑即可，相反，為了使(a/b)的值減小，只要將熱塑性樹脂的配合比率增大或者添加填料即可。為了增大(a)和(b)的值，只要防止加熱時(shí)粘合劑的粘度下降即可，使用較高分子量的熱塑性樹脂是有效的。
本發(fā)明中，熱固型粘合劑層經(jīng)加熱而軟化的溫度低于50℃時(shí)，加熱時(shí)粘合劑熔融顯著，貼附操作時(shí)由于粘合劑從被貼附體上大量溢出，或粘附在加工裝置上，故貼附操作性易下降。另外，伴隨粘合劑熔融，粘合強(qiáng)度下降時(shí)，在芯片黏著固化工序的初期階段產(chǎn)生的加熱不均導(dǎo)致引線腳發(fā)生變形，或引線腳發(fā)生位置偏移，或粘合強(qiáng)度急劇下降時(shí)，引線腳易發(fā)生剝離。相反，熱固型粘合劑層經(jīng)加熱而軟化的溫度過高時(shí)，需要高貼附溫度，特別是貼附溫度超過150℃時(shí)，膠布帶貼附前引線框發(fā)生熱變形，引線腳易發(fā)生位置偏移，而且引線框表面發(fā)生氧化，故膠布帶優(yōu)選在150℃以下的操作溫度下貼附。
作為本發(fā)明的熱固型粘合劑層中所含的熱固性樹脂，可以舉出下述樹脂。環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酰亞胺樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚苯醚樹脂等由于具有優(yōu)異的電絕緣性以及耐熱性故優(yōu)選。上述樹脂除單獨(dú)使用之外，也可以適當(dāng)混合或并用酸酐、聚胺、咪唑類等固化劑、或添加有機(jī)過氧化物等反應(yīng)促進(jìn)劑。環(huán)氧樹脂特別優(yōu)選線型酚醛型、甲酚線型酚醛型、雙酚S型、萘型、聯(lián)苯型、二聚環(huán)戊二烯型的樹脂。通常選擇分子內(nèi)含有2個(gè)以上環(huán)氧基的樹脂，而希望賦予柔軟性或降低粘合劑涂料的粘度時(shí)，具有1個(gè)環(huán)氧基的樹脂也是有用的。作為酚醛樹脂，具體地可以舉出烷基酚、鄰苯基苯酚、雙酚A型等線型酚醛樹脂以及甲階酚醛樹脂。作為酰亞胺樹脂，優(yōu)選使用雙馬來酰亞胺樹脂。
另外，熱固型粘合劑層中除上述熱固性樹脂之外，相對(duì)于100重量份所使用的熱固性樹脂優(yōu)選含有20～500重量份熱塑性樹脂。配合熱塑性樹脂的目的是提高粘合劑的柔軟性、穩(wěn)定熔融行為、提高對(duì)沖擊的耐久性、控制上述剪切粘合強(qiáng)度等，可以使用聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、硅樹脂、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物等。尤其門尼粘度為50～90M1+4(100℃)的丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)由于在高溫時(shí)也保持高粘度，故容易控制粘合劑的熔融行為而優(yōu)選，并且如果丙烯腈含量為10～40重量％，則由于其與溶劑和其他樹脂的溶解性良好而特別優(yōu)選。門尼粘度如果超過90M1+4(100℃)，則溶于溶劑時(shí)溶液粘度變高而難以處理。需要說明的是，該熱塑性樹脂中可以含有氨基、羧基、環(huán)氧基、羥基等官能團(tuán)。本發(fā)明的門尼粘度可以基于JIS K 6300的6項(xiàng)門尼粘度試驗(yàn)進(jìn)行測(cè)定。
并且，為了控制上述剪切粘合強(qiáng)度、控制熔融粘度、提高導(dǎo)熱性或賦予阻燃性，可以在熱固型粘合劑層中添加平均粒徑為1μm以下的填料。填料的含量占粘合劑整體的比例優(yōu)選設(shè)定為5～40重量％。作為填料，可以使用二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氧化鈦、碳酸鈣、氫氧化鋁等無機(jī)填料、硅樹脂、氟樹脂等有機(jī)填料中的任一種。
作為本發(fā)明中使用的絕緣性膜，可以舉出聚酰亞胺、對(duì)聚苯硫、聚醚砜、聚醚醚酮、液晶聚合物、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等耐熱性塑料膜、環(huán)氧樹脂-玻璃布等復(fù)合耐熱膜等，特別優(yōu)選聚酰亞胺樹脂膜。絕緣性膜的厚度設(shè)定在7.5～130μm的范圍內(nèi)，優(yōu)選在12.5～75μm的范圍內(nèi)。低于7.5μm時(shí)，膠布帶的硬度不充分而難以處理，另外，比130μm厚時(shí)，沖裁等操作變困難，故優(yōu)選在上述范圍內(nèi)。
另外，也可以使用剝離性膜作為絕緣性膜。此時(shí)，使用膜厚在1～200μm、優(yōu)選在10～100μm范圍內(nèi)的剝離性膜，作為臨時(shí)的支撐體發(fā)揮作用。作為剝離性膜，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、氯乙烯、氟類樹脂、硅樹脂等塑料膜、或者通過在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、紙等上被覆硅樹脂等而賦予其剝離性得到的剝離性膜。另外，優(yōu)選在絕緣性膜的單面或兩面形成熱固化粘合劑層后，在該粘合劑層上進(jìn)一步設(shè)置剝離性的保護(hù)膜。作為保護(hù)膜，可以使用與上述剝離性膜相同的膜。
制作本發(fā)明的電子部件用膠布帶時(shí)，首先在溶劑中混合熱固型粘合劑材料，配制粘合劑涂料，將其涂布在絕緣性膜的單面或兩面，干燥即可?；蛘?，將其涂布在剝離性膜的單面并干燥，然后層疊絕緣性膜即可。任一情況下，涂布厚度均優(yōu)選在5～100μm、特別優(yōu)選在10～50μm的范圍內(nèi)。
作為配制粘合劑涂料時(shí)所用的溶劑，可以舉出烴類、醇類、酮類、醚類等有機(jī)溶劑、水等。上述溶劑單獨(dú)使用或混合使用。粘合劑涂料的性狀可以為溶液、乳劑、懸浮液中的任一種，根據(jù)使用的裝置及環(huán)境條件適當(dāng)選擇即可。
下面，根據(jù)實(shí)施例說明本發(fā)明。
(電子部件用膠布帶的制作)在厚度為50μm的聚酰亞胺膜(東麗·杜邦(DUPONT)社制，商品名KAPTON 200EN)的單面上涂布下述粘合劑涂料，使干燥后的熱固型粘合劑層的厚度為20μm，然后，在設(shè)定為160℃的熱風(fēng)循環(huán)型烘箱中干燥，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 75重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)
·線型酚醛樹脂 20重量份(群榮化學(xué)社制，商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 200重量份[實(shí)施例2]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂 70重量份(日本環(huán)氧樹脂社制，商品名EPIKOTE YX4000H)·3，3’，4，4’-二苯酮四羧酸酐 30重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 200重量份[實(shí)施例3]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·線型酚醛型環(huán)氧樹脂 70重量份(日本化藥社制，商品名EPPN-501H)·4，4’-二氨基二苯基砜 25重量份·氧化鋅 5重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 200重量份[實(shí)施例4]
除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 300重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)·線型酚醛樹脂 80重量份(群榮化學(xué)社制、商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 20重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 800重量份[實(shí)施例5]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為82M1+4100℃、丙烯腈含有率為25重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 75重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)·線型酚醛樹脂 20重量份(群榮化學(xué)社制，商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份·甲苯 400重量份·四氫呋喃 200重量份[實(shí)施例6]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為82M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 19重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)·線型酚醛樹脂 5重量份(群榮化學(xué)社制、商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 1重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 50重量份[實(shí)施例7]除使用以硅樹脂進(jìn)行了單面脫模處理的厚度為50μm的聚萘二甲酸乙二醇酯膜代替聚酰亞胺膜(東麗·杜邦社制，商品名KAPTON 200EN)之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到本發(fā)明的電子部件用膠布帶。需要說明的是，粘合劑涂料涂布在膜的實(shí)施了脫模處理的面上。
除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到用于比較的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 750重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)·線型酚醛樹脂 200重量份(群榮化學(xué)社制，商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 50重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 2000重量份[比較例2]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到用于比較的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為53M1+4100℃、丙烯腈含有率為40重量％)·甲階酚醛樹脂 1000重量份(昭和高分子社制，商品名SHONOL CKM-908A)·甲基乙基酮 2400重量份[比較例3]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到用于比較的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為82M1+4100℃、丙烯腈含有率為25重量％)·甲階酚醛樹脂 10重量份(昭和高分子社制，商品名SHONOL CKM-1638)·甲基乙基酮 420重量份[比較例4]除將粘合劑涂料改變?yōu)橄率鼋M成之外，與實(shí)施例1相同地操作，得到用于比較的電子部件用膠布帶。
(粘合劑涂料的組成)·丙烯腈-丁二烯共聚物100重量份(門尼粘度為45M1+4100℃、丙烯腈含有率為35重量％)·二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂 75重量份(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制，商品名EPICLON HP7200)·線型酚醛樹脂 20重量份(群榮化學(xué)社制，商品名RESITOP PSM-4324)·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份·甲基乙基酮 400重量份·四氫呋喃 200重量份 (1)剪切粘合強(qiáng)度(試樣制作)用#2400號(hào)耐水砂紙研磨銅板后，用異丙醇清洗其表面。將上述實(shí)施例1～7以及比較例1～4的電子部件用膠布帶沖裁成寬5mm×長75mm。然后，通過熱熔接將裁斷的電子部件用膠布帶貼附在上述銅板的用異丙醇清洗的面的端部。貼附面積為25mm2(尺寸為5mm×5mm)、銅板上未貼附的膠帶的長度為70mm。熱熔接條件設(shè)為溫度為150℃(僅比較例3為180℃)，壓力為5kgf/cm2，壓合時(shí)間為1秒。
(剪切粘合強(qiáng)度測(cè)定)然后，在160℃的熱塊上固定上述試樣后，將膠帶的未貼附在銅板上的部分連接在萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)上后，拉伸，測(cè)定剪切粘合強(qiáng)度。測(cè)定時(shí)的銅板與拉伸試驗(yàn)機(jī)的夾具(chuck)間距為50mm、拉伸速度為20mm/分鐘以及50mm/分鐘的2種。需要說明的是，為了使測(cè)定溫度穩(wěn)定，將試樣固定在熱塊上，經(jīng)過5秒后開始測(cè)定。
測(cè)定結(jié)果如表1所示。
(2)貼附于引線框以及測(cè)定引線位置偏移(貼附操作)使用金屬模將實(shí)施例1～7以及比較例1～4的電子部件用膠布帶沖裁成外尺寸為22mm×內(nèi)尺寸為20mm的正方形(環(huán))后，經(jīng)熱熔接貼附在評(píng)價(jià)用引線框(QFP208腳)的規(guī)定位置處。熱熔接條件為壓力5kgf/cm2、壓合時(shí)間為1秒。在80～180℃的范圍內(nèi)調(diào)整每條帶的壓合溫度，以粘合劑層熔融、在引線腳上的粘合劑的厚度為15～18μm的溫度作為可貼附溫度。另外，使用的引線框的管腳間距(pin pitch)為168μm。
(引線位置偏移的測(cè)定)在膠帶剛貼附于上述評(píng)價(jià)用引線框后以及用熱風(fēng)循環(huán)型烘箱以200℃/1小時(shí)加熱后，用顯微鏡測(cè)定引線框的管腳間距。其測(cè)定值與評(píng)價(jià)結(jié)果如表2所示。
表2中，實(shí)用上必需的條件為管腳間距在151μm～185μm(168μm±10％)的范圍內(nèi)，處于151μm～185μm的試樣為良好(○)、低于151μm以及超過185μm的試樣為不良(×)。
需要說明的是，對(duì)實(shí)施例7的膠布帶除去聚萘二甲酸乙二醇酯膜進(jìn)行評(píng)價(jià)。



根據(jù)表1及表2可判斷，本發(fā)明得到的電子部件用膠布帶在加熱到160℃時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度以拉伸速度20mm/分鐘進(jìn)行測(cè)定時(shí)為20N/cm2以上，且拉伸速度為20mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度測(cè)定值(a)與拉伸速度為50mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度測(cè)定值(b)之間的比率(a/b)為0.8～1.0，確認(rèn)了在150℃以下能貼附到引線框上，且剛貼附后以及在200℃/1小時(shí)加熱后均不發(fā)生引線腳的位置偏移，具有高熱尺寸穩(wěn)定性。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的電子部件用膠布帶由于可在低溫下貼附，且具有充分的耐熱性，故不發(fā)生對(duì)引線腳的剝離和引線腳的位置偏移。如果將該電子部件用膠布帶用于例如引線框固定用膠帶、TAB膠帶、芯片黏著膠帶等，則能提高在組裝半導(dǎo)體裝置時(shí)的操作性以及成品率，在產(chǎn)業(yè)上具有重要意義。
權(quán)利要求
1.一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶是在絕緣性膜的至少一面上設(shè)置有熱固型粘合劑層的膠布帶，其特征在于，所述熱固型粘合劑層被加熱到160℃時(shí)，其對(duì)銅板的剪切粘合強(qiáng)度以拉伸速度20mm/分鐘進(jìn)行測(cè)定時(shí)為20N/cm2以上，且拉伸速度為20mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度a與拉伸速度為50mm/分鐘時(shí)的剪切粘合強(qiáng)度b的比率a/b是0.8～1.0。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述熱固型粘合劑層含有熱塑性樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述熱塑性樹脂是在100℃下的門尼粘度為50～90M1+4的丙烯腈-丁二烯共聚物。
4.如權(quán)利要求2所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述熱固型粘合劑層中相對(duì)于100重量份熱固性樹脂含有20～500重量份熱塑性樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述絕緣性膜為聚酰亞胺膜。
6.如權(quán)利要求1所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述絕緣性膜為脫模性膜。
7.一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶是在絕緣性膜的至少一面設(shè)置有熱固型粘合劑層的膠布帶，其特征在于，所述熱固型粘合劑層中相對(duì)于100重量份熱固性樹脂含有20～500重量份的在100℃下的門尼粘度為50～90M1+4的熱塑性樹脂。
8.如權(quán)利要求7所述的電子部件用膠布帶，其特征在于，所述熱塑性樹脂為丙烯腈-丁二烯共聚物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件用膠布帶，所述電子部件用膠布帶是在絕緣性膜的至少一面上設(shè)置有熱固型粘合劑層的膠布帶，所述熱固型粘合劑層被加熱到160℃時(shí)，其對(duì)銅板的剪切粘合強(qiáng)度以拉伸速度20mm/分鐘進(jìn)行測(cè)定時(shí)為20N/cm
文檔編號(hào)C09J133/20GK101063026SQ20071010477
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2007年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者栃平順, 清水勇氣, 巖淵達(dá)留 申請(qǐng)人:株式會(huì)社巴川制紙所